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Cyclone 10 LP FPGA
型号：10CL010YE144I7G 编号：C1550712
封装：EQFP-144(20x20)
品牌：Intel/Altera
FPGA针对低成本和低静态功耗进行了优化，非常适合高产量和对成本敏感的应用。提供高密度的可编程门、板载资源和通用I/O，满足I/O扩展和芯片到芯片接口的要求。其架构适用于许多市场领域的智能和连接终端应用。
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    ￥104.19

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    ￥90.81
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    FPGA高性能逻辑与高速串行连接
    型号：XC7A15T-1FGG484C 编号：C19154885
    封装：FBGA-484(23x23)
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到对高性能要求极高的应用所需的超高连接带宽、逻辑容量和信号处理能力等全方位系统需求。 Spartan-7系列：针对低成本、低功耗和高I/O性能进行优化，采用低成本、超小尺寸封装，可实现最小的PCB占位面积。Artix-7系列：针对需要串行收发器以及高DSP和逻辑吞吐量的低功耗应用进行优化，可为高吞吐量、对成本敏感的应用提供最低的总材料清单成本。Kintex-7系列：针对最佳性价比进行优化，与上一代产品相比性能提升2倍，开创了FPGA的新类别

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    - XC7A15T 3FTG256E
    型号：XC7A15T-3FTG256E 编号：C1550946
    封装：FTBGA-256
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
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    - XC2C128 7CPG132C
    型号：XC2C128-7CPG132C 编号：C1521283
    封装：CSPBGA-132
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    该设备专为高性能和低功耗应用而设计，可为高端通信设备节省电力，为电池供电设备提供高速性能。由于低功耗待机和动态操作，提高了整体系统的可靠性。该设备由八个功能块组成，通过低功耗高级互连矩阵 (AIM) 互连。AIM 为每个功能块提供 40 个真输入和互补输入。功能块由一个 40×56 的 P 项可编程逻辑阵列 和 16 个宏单元组成，这些宏单元包含许多配置位，允许进行组合或寄存器操作模式。此外，这些寄存器可以全局复位或预置，并配置为 D 或 T 触发器或 D 锁存器
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    - XC7A15T 1CSG324C
    型号：XC7A15T-1CSG324C 编号：C1521697
    封装：CSPBGA-324
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案
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      ￥114.36

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    Artix-7 FPGAs DC和AC开关特性
    型号：XC7A15T-3CSG324E 编号：C6035525
    封装：CSPBGA-324(15x15)
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    Artix-7 FPGAs 有 -3、-2、-1、-1LI 和 -2L 速度等级，-3 具有最高性能。主要工作在 1.0V 核心电压。1LI 和 -2L 器件经过筛选以实现更低的最大静态功率，并且可以在比 -1 和 -2 器件更低的核心电压下运行以降低动态功率。1LI 器件仅在 VCCINT = VCCBRAM = 0.95V 下运行，并且具有与 -1 速度等级相同的速度规格

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    MAX 10 FPGA 设备
    型号：10M02DCU324C8G 编号：C1521975
    封装：UBGA-324
    品牌：Intel/Altera
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    即时开启、非易失性CPLD
    型号：EPM570F256I5N 编号：C1521154
    封装：FBGA-256
    品牌：Intel/Altera
    基于0.18-μm、6层金属闪存工艺，密度从240到2,210个逻辑单元（LE）（128到2,210个等效宏单元），具有8 Kbits非易失性存储。提供高I/O数量、快速性能，与其他CPLD架构相比适配性可靠。具有MultiVolt内核、用户闪存（UFM）块和增强的在系统可编程性（ISP），旨在降低成本和功耗，同时为总线桥接、I/O扩展、上电复位（POR）和顺序控制以及设备配置控制等应用提供可编程解决方案。
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    Cyclone 10 LP FPGA
    型号：10CL016YF484I7G 编号：C1550975
    封装：FBGA-484
    品牌：Intel/Altera
    FPGA针对低成本和低静态功耗进行了优化，非常适合高产量和对成本敏感的应用。提供高密度的可编程门、板载资源和通用I/O，满足I/O扩展和芯片到芯片接口的要求。其架构适用于许多市场领域的智能和连接终端应用。
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    LatticeXP2 系列
    型号：LFXP2-8E-5QN208C 编号：C79816
    封装：PQFP-208(28x28)
    品牌：LATTICE(莱迪思)
    XP2-8Series8KLUT‘s146I/O1.2VSurfaceMount-5SpeedFPGA-PQFP-208

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    - XC7A35T 3CSG324E
    型号：XC7A35T-3CSG324E 编号：C1552407
    封装：CSPBGA-324
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案
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    MAX 10 FPGA 设备
    型号：10M04SCU324C8G 编号：C1553262
    封装：UBGA-324
    品牌：Intel/Altera
    单芯片、非易失性低成本可编程逻辑器件 (PLD)，用于集成最佳系统组件集合。亮点包括内部存储的双配置闪存、用户闪存、即时启动支持、集成模数转换器 (ADC)、单芯片 Nios II 软核处理器支持。是系统管理、I/O 扩展、通信控制平面、工业、汽车和消费应用的理想解决方案。
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    7系列FPGA
    型号：XC7A50T-1CSG324C 编号：C7416158
    封装：CSPBGA-324(15x15)
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案

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    - XC7A15T 2FTG256C
    型号：XC7A15T-2FTG256C 编号：C1521691
    封装：FTBGA-256
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案
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    Cyclone IV器件电气和开关特性
    型号：EP4CE15F17C8N 编号：C51702
    封装：FBGA-256
    品牌：Intel/Altera
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    超低功耗、非易失FPGA
    型号：ICE40HX8K-CB132 编号：C1521621
    封装：CSBGA-132
    品牌：LATTICE(莱迪思)
    超低功耗、非易失性FPGA系列有五款器件，密度范围从384到7680查找表（LUT）。除了基于LUT的低成本可编程逻辑外，这些器件还具有嵌入式块RAM（EBR）、非易失性配置存储器（NVCM）和锁相环（PLL）。这些特性使器件可用于低成本、大批量的消费和系统应用。部分封装提供高电流驱动器，非常适合驱动三个白色LED或一个RGB LED。这些器件采用40nm CMOS低功耗工艺制造。器件架构具有可编程低摆幅差分I/O和动态关闭片上PLL等特性
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    Cyclone 10 LP FPGA
    型号：10CL010YM164C8G 编号：C1553260
    封装：MBGA-164
    品牌：Intel/Altera
    FPGA针对低成本和低静态功耗进行了优化，非常适合高产量和对成本敏感的应用。提供高密度的可编程门、板载资源和通用I/O，满足I/O扩展和芯片到芯片接口的要求。其架构适用于许多市场领域的智能和连接终端应用。
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    - XC7A50T L1CSG325I
    型号：XC7A50T-L1CSG325I 编号：C1552360
    封装：CSBGA-325
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案
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    - XC7A15T 2CSG324I
    型号：XC7A15T-2CSG324I 编号：C1551913
    封装：CSPBGA-324
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案
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    • 10+

      ￥149.5
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    - XC6SLX25 2FGG484C
    型号：XC6SLX25-2FGG484C 编号：C1521747
    封装：FBGA-484
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    数据手册

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      ￥157.3

    • 30+

      ￥149.5
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    - XC7S75-1FGGA676C
    型号：XC7S75-1FGGA676C 编号：C2976037
    封装：FPBGA-676(27x27)
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

    • 1+

      ￥161.36

    • 10+

      ￥155.72
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    XC7A50T-L1CSG324I
    型号：XC7A50T-L1CSG324I 编号：C7394961
    封装：CSPBGA-324(15x15)
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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      ￥161.81
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    - XC7S50 1FGGA484I
    型号：XC7S50-1FGGA484I 编号：C1550996
    封装：FBGA-484
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案
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    LFE5U 12F 6BG256I
    型号：LFE5U-12F-6BG256I 编号：C1552766
    封装：CABGA-256
    品牌：LATTICE(莱迪思)

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    - XC7S15 2CPGA196I
    型号：XC7S15-2CPGA196I 编号：C1521907
    封装：CSPBGA-196
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
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      ￥175.29

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    LCMXO640C 4FTN256C
    型号：LCMXO640C-4FTN256C 编号：C1551528
    封装：FTBGA-256
    品牌：LATTICE(莱迪思)
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    MAX 10 FPGA 设备
    型号：10M25DAF484C8G 编号：C17474433
    封装：FBGA-484(23x23)
    品牌：Intel/Altera

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      ￥168
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    - XC2C64A 7VQG100I
    型号：XC2C64A-7VQG100I 编号：C1521090
    封装：VQFP-100(14x14)
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    为高性能和低功耗应用而设计，可为高端通信设备节省功耗，为电池供电设备提供高速性能。由于低功耗待机和动态操作，提高了整个系统的可靠性。该器件由四个功能块通过低功耗高级互连矩阵 (AIM) 互连组成。AIM 为每个功能块提供 40 个真输入和互补输入。功能块由一个 40×56 的 P 项 PLA 和 16 个宏单元组成，这些宏单元包含许多配置位，允许组合或寄存器操作模式。这些寄存器可以全局复位或预设置，并配置为 D 或 T 触发器或 D 锁存器
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      ￥178.26

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    - XC6SLX25T 2FGG484C
    型号：XC6SLX25T-2FGG484C 编号：C1521752
    封装：FBGA-484
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    数据手册

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    7系列FPGA提升系统性能并降低功耗
    型号：XC7A75T-1FGG676I 编号：C6335520
    封装：FBGA-676(27x27)
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    7 系列 FPGAs 包含四个 FPGA 系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的高产量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力等最苛刻的高性能应用的系统需求。Spartan-7 系列：针对低成本、最低功耗和高 I/O 性能进行优化，采用低成本、非常小尺寸的封装，占用最小的 PCB 面积。Artix-7 系列：针对需要串行收发器、高 DSP 和逻辑吞吐量的低功耗应用进行优化，为高吞吐量、对成本敏感的应用提供最低的总物料清单成本。Kintex-7 系列：针对最佳性价比进行优化，与上一代相比提高了 2 倍，开创了新一代 FPGAs。Virtex-7 系列：针对最高系统性能和容量进行优化，系统性能提高了 2 倍，采用堆叠硅互连 (SSI) 技术实现最高性能的器件。7 系列 FPGAs 基于先进的高性能、低功耗 (HPL)、28 nm、高 k 金属栅极 (HKMG) 工艺技术构建，可实现无与伦比的系统性能提升，拥有 2.9 Tb/s 的 I/O 带宽、200 万个逻辑单元容量和 5.3 TMAC/s 的 DSP，同时功耗比上一代器件降低 50%，为 ASSP 和 ASIC 提供了完全可编程的替代方案

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