CPLD_厂家_价格_品牌_库存

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型号：5M80ZT100C5N 编号：C1521107

封装：TQFP-100(14x14)

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型号：LCMXO2-2000HC-4MG132C 编号：C1521949

封装：CSPBGA-132

超低功耗、即时启动、非易失性PLD，有六种密度从256到6864个查找表（LUT）的器件。除了基于LUT的低成本可编程逻辑外，这些器件还具有嵌入式块RAM（EBR）、分布式RAM、用户闪存（UFM）、锁相环（PLL）、预设计源同步I/O支持、包括双启动功能的高级配置支持，以及常用功能的硬化版本，如SPI控制器、I²C控制器和定时器/计数器。这些特性使这些器件可用于低成本、高产量的消费和系统应用。这些器件采用65纳米非易失性低功耗工艺设计。器件架构具有可编程低摆幅差分I/O和动态关闭I/O组、片上PLL和振荡器等特性，有助于管理静态和动态功耗，使该系列所有成员的静态功耗较低。MachXO2器件有两种版本——超低功耗（ZE）和高性能（HC和HE）器件

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型号：LCMXO3L-2100E-5MG121C 编号：C1551132

封装：CSFBGA-121

特性：解决方案。灵活架构。先进封装。预设计源同步 I/O。高性能、灵活 I/O 缓冲器。灵活片上时钟。非易失性、多次可编程。 TransFR 重新配置。增强系统级支持。低成本迁移路径

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型号：5M2210ZF324C5N 编号：C5515289

封装：FBGA-324(19x19)

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型号：XC7A25T-1CSG325C 编号：C1551939

封装：CSBGA-325

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型号：LC4128ZE-7TN100I 编号：C1521230

封装：TQFP-100(14x14)

高性能的ispMACH 4000ZE系列提供了一种超低功耗的CPLD解决方案。该新系列基于业界领先的ispMACH 4000架构。在保留上一代产品优点的基础上，ispMACH 4000ZE架构着重进行了重大创新，将高性能与低功耗相结合，打造出一个灵活的CPLD系列。例如，该系列的新型Power Guard功能可防止因不必要的I/O引脚活动而导致内部逻辑翻转，从而最大程度地降低动态功耗。ispMACH 4000ZE将高速、低功耗与易于设计所需的灵活性相结合。凭借其强大的全局路由池和输出路由池，该系列产品首次布局成功率高、时序可预测性好、路由能力强、引脚输出保留性佳且密度迁移方便。ispMACH 4000ZE系列的宏单元密度范围为32至256个。在Thin Quad Flat Pack (TQFP)、Chip Scale BGA (csBGA)和Ultra Chip Scale BGA (ucBGA)封装中，有多种密度 - I/O组合可供选择，引脚/焊球数量从32到144个不等。该器件包含一个用户可编程的内部振荡器和一个定时器，可用于LED控制、键盘扫描器等类似的内务管理型状态机任务。此功能可选择禁用以节省功耗。ispMACH 4000ZE系列具有增强的系统集成能力。它支持1.8V电源电压以及3.3V、2.5V、1.8V和1.5V接口电压。此外，当I/O组配置为3.3V工作时，输入可安全驱动至5.5V，使该系列产品具备5V容限。ispMACH 4000ZE还提供了增强的I/O特性，如压摆率控制、PCI兼容性、总线保持锁存器、上拉电阻、下拉电阻、开漏输出和热插拔功能。上拉、下拉和总线保持功能可按“每引脚”进行控制。ispMACH 4000ZE系列产品可通过IEEE标准1532接口进行1.8V在系统编程。IEEE标准1149.1边界扫描测试功能还允许在自动化测试设备上进行产品测试。1532接口信号TCK、TMS、TDI和TDO以VCC（逻辑核心）为参考。

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型号：XC2C256-7CPG132C 编号：C1521085

封装：CSPBGA-132

该产品专为高性能和低功耗应用而设计，可为高端通信设备节省电力，为电池供电设备提供高速性能。由于低功耗待机和动态运行，提高了整个系统的可靠性。该设备由十六个功能块组成，通过低功耗高级互连矩阵 (AIM) 互连。AIM 为每个功能块提供 40 个真输入和互补输入。功能块由一个 40×56 的 P 项可编程逻辑阵列 (PLA) 和 16 个宏单元组成，宏单元包含许多配置位，允许进行组合或寄存器操作模式。此外，这些寄存器可以全局复位或预置，并配置为 D 或 T 触发器或 D 锁存器

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型号：LFE3-17EA-6FTN256I 编号：C1521878

封装：FTBGA-256

LatticeECP3（经济型增强第三代）系列FPGA器件针对高性能特性进行了优化，如增强的DSP架构、高速SERDES和高速源同步接口，在经济型FPGA结构中实现了这些特性。这种组合通过设备架构的进步和65纳米技术的应用得以实现，使该系列器件适用于大批量、高速度、低成本的应用。LatticeECP3系列扩展了查找表（LUT）容量至149K逻辑单元，并支持多达586个用户I/O。LatticeECP3系列还提供最多320个18 X 18乘法器和广泛的并行I/O标准。LatticeECP3 FPGA结构在设计时考虑到了高性能和低成本。LatticeECP3器件利用可重构的SRAM逻辑技术，提供了诸如基于LUT的逻辑、分布式和嵌入式存储器、锁相环（PLL）、延迟锁定环（DLL）、预工程化的源同步I/O支持、增强的sysDSP切片以及高级配置支持等功能，包括加密和双启动功能。LatticeECP3系列中实现的预工程化源同步逻辑支持广泛接口标准，包括DDR3、XGMII和7:1 LVDS。LatticeECP3系列还具有带专用PCS功能的高速SERDES。高抖动容限和低传输抖动使得SERDES加上PCS模块可以配置以支持一系列流行的数据协议，包括PCI EXpress、SMPTE、以太网（XAUI、GbE和SGMII）以及CPRI。发送预加重和接收均衡设置使SERDES适合于通过各种介质进行传输和接收。LatticeECP3器件还提供了灵活、可靠和安全的配置选项，例如双启动功能、位流加密和TransFR现场升级功能。Lattice Diamond 和 ispLEVER 设计软件允许使用LatticeECP3 FPGA系列高效地实现大型复杂设计。为流行的逻辑综合工具提供了对LatticeECP3的支持库。Diamond和ispLEVER工具利用综合工具输出及布局规划工具中的约束条件来在LatticeECP3器件中放置和布线设计。工具从布线中提取时序信息，并将其反馈到设计中进行时序验证。Lattice为LatticeECP3系列提供了许多预先设计好的IP（知识产权）模块。通过将这些可配置的软核IP作为标准化块使用，设计人员可以专注于其设计的独特方面，从而提高生产效率。

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型号：EPM570F256I5N 编号：C1521154

封装：FBGA-256

基于0.18-μm、6层金属闪存工艺，密度从240到2,210个逻辑单元（LE）（128到2,210个等效宏单元），具有8 Kbits非易失性存储。提供高I/O数量、快速性能，与其他CPLD架构相比适配性可靠。具有MultiVolt内核、用户闪存（UFM）块和增强的在系统可编程性（ISP），旨在降低成本和功耗，同时为总线桥接、I/O扩展、上电复位（POR）和顺序控制以及设备配置控制等应用提供可编程解决方案。

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型号：ICE5LP2K-SG48ITR 编号：C5772287

封装：QFN-48(7x7)

是超低功耗FPGA和传感器管理器，专为超低功耗移动应用而设计，如智能手机、平板电脑和手持设备。集成SPI和I²C模块，可与几乎所有移动传感器和应用处理器接口。有两个片上振荡器，10kHz的LFOSC适用于始终开启应用中的低功耗功能，48MHz的HFOSC可用于唤醒活动。具有DSP功能模块，可减轻应用处理器对移动传感器发送信息的预处理负担

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型号：10M04DAU324C8G 编号：C1550991

封装：UBGA-324

单芯片、非易失性低成本可编程逻辑器件 (PLD)，用于集成最佳系统组件集合。亮点包括内部存储的双配置闪存、用户闪存、即时启动支持、集成模数转换器 (ADC)、单芯片 Nios II 软核处理器支持。是系统管理、I/O 扩展、通信控制平面、工业、汽车和消费应用的理想解决方案。

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型号：XC6SLX16-3CSG225I 编号：C1552285

封装：CSPBGA-225

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型号：10CL016YU256I7G 编号：C1521966

封装：UBGA-256

FPGA针对低成本和低静态功耗进行了优化，非常适合高产量和对成本敏感的应用。提供高密度的可编程门、板载资源和通用I/O，满足I/O扩展和芯片到芯片接口的要求。其架构适用于许多市场领域的智能和连接终端应用。

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型号：LCMXO256C-4TN100C 编号：C1550734

封装：TQFP-100(14x14)

MachXO 系列描述MachXO 系列针对传统上由CPLD和低容量FPGA处理的应用需求进行了优化，如胶合逻辑、总线桥接、总线接口、上电控制和控制逻辑。这些器件在单芯片上结合了CPLD和FPGA的最佳特性，使用查找表（LUT）和嵌入式块存储器提供灵活高效的逻辑实现。通过非易失性技术，这些器件提供了单芯片、高安全性、即时启动的能力。先进的工艺技术和精心设计确保了高引脚到引脚的性能。主要特性包括：非易失性，无限可重配置：微秒级上电启动，无需外部配置存储器，卓越的设计安全性，毫秒级基于SRAM的逻辑重配置，并支持非易失性存储器的后台编程。睡眠模式：允许静态电流减少100倍。 TransFR 重配置 (TFR) ：系统运行时进行现场逻辑更新。高I/O与逻辑密度：范围从256到2280个LUT4s，73到271个I/O，以及广泛的封装选项。支持密度迁移，且封装符合无铅/RoHS标准。嵌入式块RAM ：高达27.6 Kbits sysMEM 嵌入式块RAM和高达7.7 Kbits分布式RAM，配备专用FIFO控制逻辑。灵活的I/O缓冲区：可编程sysIO 缓冲区支持多种接口，包括LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2, LVTTL, PCI, LVDS, Bus-LVDS, LVPECL, 和 RSDS。 sysCLOCK PLLs ：每个器件最多两个模拟PLL，支持时钟乘法、除法和相移。 IEEE 标准1149.1 边界扫描和 IEEE 1532兼容的系统内编程。板载振荡器及支持3.3V, 2.5V, 1.8V 或 1.2V 电源操作。MachXO 架构包括一个被可编程I/O (PIO) 包围的逻辑块阵列，某些器件还具有sysCLOCK PLLs和sysMEM 嵌入式块RAM (EBRs)。逻辑块以二维网格排列，EBR块位于逻辑阵列左侧的一列中。PIO单元位于器件边缘，分为多个Bank，并利用称为sysIO接口的灵活I/O缓冲区支持各种接口标准。MachXO 器件的核心由PFU和PFF块组成，这些块可以编程执行逻辑、算术、分布式RAM和分布式ROM功能。每个PFU块包含四个相互连接的Slice，每个Slice有53个输入和25个输出。Slice可以在四种模式下工作：逻辑、波纹、RAM和ROM，从而构建各种逻辑和存储功能。MachXO 器件中的路由资源包括切换电路、缓冲器和金属互连段，PFU之间的连接使用X1, X2, 和 X6 路由资源。所有PFU可用的全局信号包括主次时钟，这些时钟由16:1多路复用器生成。MachXO1200和MachXO2280器件提供PLL支持，能够使用输入、反馈、后标量和次级时钟分频器合成时钟频率。这些器件中的sysMEM EBR可以实现单端口、双端口、伪双端口或FIFO存储器，具有多种深度和宽度。EBR存储器支持三种写行为：正常、写通和读前写。MachXO 器件中的PIO单元被组装成组，在较大的器件中具有增强的I/O能力，包括差分接收器和LVDS发送/接收对。sysIO缓冲区允许用户实现多种标准，包括LVCMOS, TTL, BLVDS, LVDS, 和 LVPECL。

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￥99.81
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型号：XC2C128-7CPG132C 编号：C1521283

封装：CSPBGA-132

该设备专为高性能和低功耗应用而设计，可为高端通信设备节省电力，为电池供电设备提供高速性能。由于低功耗待机和动态操作，提高了整体系统的可靠性。该设备由八个功能块组成，通过低功耗高级互连矩阵 (AIM) 互连。AIM 为每个功能块提供 40 个真输入和互补输入。功能块由一个 40×56 的 P 项可编程逻辑阵列 (PLA) 和 16 个宏单元组成，这些宏单元包含许多配置位，允许进行组合或寄存器操作模式。此外，这些寄存器可以全局复位或预置，并配置为 D 或 T 触发器或 D 锁存器

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型号：XC7A15T-1FGG484C 编号：C19154885

封装：FBGA-484(23x23)

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到对高性能要求极高的应用所需的超高连接带宽、逻辑容量和信号处理能力等全方位系统需求。 Spartan-7系列：针对低成本、低功耗和高I/O性能进行优化，采用低成本、超小尺寸封装，可实现最小的PCB占位面积。Artix-7系列：针对需要串行收发器以及高DSP和逻辑吞吐量的低功耗应用进行优化，可为高吞吐量、对成本敏感的应用提供最低的总材料清单成本。Kintex-7系列：针对最佳性价比进行优化，与上一代产品相比性能提升2倍，开创了FPGA的新类别

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￥105.19
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型号：XC7A35T-3FGG484E 编号：C35239491

封装：-

可提供 -3、-2、-1、-1Li 和 -2L 速度等级，其中 -3 具有最高性能。主要工作在 1.0V 核心电压。1Li 和 -2L 器件经过筛选，具有较低的最大静态功率，并且与 -1 和 -2 器件相比，可在更低的核心电压下工作，以降低动态功率。1Li 器件仅在 VCCINT = VCCBRAM = 0.95V 下工作，并且具有与 -1 速度等级相同的速度规格

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￥110.11
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￥106.58

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型号：XC7A15T-1CSG324C 编号：C1521697

封装：CSPBGA-324

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案

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￥114.36
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￥110.61

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型号：10M04SCE144C8G 编号：C1521987

封装：EQFP-144(20x20)

单芯片、非易失性低成本可编程逻辑器件 (PLD)，用于集成最佳系统组件集合。亮点包括内部存储的双配置闪存、用户闪存、即时启动支持、集成模数转换器 (ADC)、单芯片 Nios II 软核处理器支持。是系统管理、I/O 扩展、通信控制平面、工业、汽车和消费应用的理想解决方案。

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单价：
￥114.78 / 个

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型号：XC7A15T-3CSG324E 编号：C6035525

封装：CSPBGA-324(15x15)

Artix-7 FPGAs 有 -3、-2、-1、-1LI 和 -2L 速度等级，-3 具有最高性能。主要工作在 1.0V 核心电压。1LI 和 -2L 器件经过筛选以实现更低的最大静态功率，并且可以在比 -1 和 -2 器件更低的核心电压下运行以降低动态功率。1LI 器件仅在 VCCINT = VCCBRAM = 0.95V 下运行，并且具有与 -1 速度等级相同的速度规格

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￥116.47

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型号：10M02DCU324C8G 编号：C1521975

封装：UBGA-324

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￥123.17
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￥119.33

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型号：XC7A35T-3CSG324E 编号：C1552407

封装：CSPBGA-324

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案

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￥128.35
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￥124.2

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型号：XC7S50-1CSGA324C 编号：C3272275

封装：CSGA-324(15x15)

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￥122.39
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型号：XC7S25-1CSGA225Q 编号：C1551044

封装：CSPBGA-225

Spartan -7 FPGAs有 -2、 -1和 -1L速度等级,其中 -2具有最高性能。Spartan -7 FPGAs主要在1.0V核心电压下运行。 -1L器件经过筛选,具有较低的最大静态功率,与 -1器件相比,可在较低的核心电压下运行以降低动态功率。 -1L器件仅在VCCINT = VCCBRAM = 0.95V下运行,并且具有与 -1速度等级相同的速度规格

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1+
￥128.54
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￥122.39
30+
￥111.74

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型号：10M04SCU324C8G 编号：C1553262

封装：UBGA-324

单芯片、非易失性低成本可编程逻辑器件 (PLD)，用于集成最佳系统组件集合。亮点包括内部存储的双配置闪存、用户闪存、即时启动支持、集成模数转换器 (ADC)、单芯片 Nios II 软核处理器支持。是系统管理、I/O 扩展、通信控制平面、工业、汽车和消费应用的理想解决方案。

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￥128.99
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￥120.71

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型号：XC7A15T-2FTG256C 编号：C1521691

封装：FTBGA-256

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案

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￥134.74
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￥130.33

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型号：XC7A35T-1FGG484C 编号：C6934285

封装：FBGA-484(23x23)

Artix-7 FPGAs有-3、-2、-1、-1LI和-2L速度等级，-3性能最高。主要工作在1.0V核心电压。1LI和-2L器件筛选用于更低的最大静态功率，且与-1和-2器件相比，可在更低的核心电压下工作以降低动态功率。1LI器件仅在VCCINT = VCCBRAM = 0.95V下工作，速度规格与-1速度等级相同

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￥140.78
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￥134.32
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￥123.13

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型号：5M570ZT100A5N 编号：C1521279

封装：TQFP-100(14x14)

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￥145.18
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￥137.99

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型号：XC7S50-1FGGA484Q 编号：C30841356

封装：FBGA-484