CPLD_厂家_价格_品牌_库存

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型号：A3P125-TQG144I 编号：C5233294

封装：LQFP-144(20x20)

第三代闪存FPGA提供超越ProASIC Plus系列的性能、密度和特性。非易失性闪存技术使设备成为安全、低功耗、单芯片解决方案，可即时启动。可重新编程，以ASIC级单位成本提供上市时间优势。这些特性使设计人员能够使用现有的ASIC或FPGA设计流程和工具创建高密度系统

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￥257.06
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￥244.76

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型号：XC7A100T-3FTG256E 编号：C1521792

封装：FTBGA-256

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型号：10CL055YU484I7G 编号：C1550931

封装：UBGA-484

FPGA针对低成本和低静态功耗进行了优化，非常适合高产量和对成本敏感的应用。提供高密度的可编程门、板载资源和通用I/O，满足I/O扩展和芯片到芯片接口的要求。其架构适用于许多市场领域的智能和连接终端应用。

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￥272.58
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￥258.36

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型号：AGL250V2-VQ100 编号：C5235415

封装：TQFP-100(14x14)

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型号：XC6SLX75-2FGG676I 编号：C1552519

封装：FBGA-676

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单价：
￥287.5 / 个

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型号：XC7A200T-2FBG484C 编号：C1521822

封装：FCBGA-484

单价：
￥351.61 / 个

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型号：XC7K160T-1FFG676C 编号：C1551235

封装：FCBGA-676

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的高性能应用等全方位系统需求。 -Spartan-7系列：针对低成本、低功耗和高I/O性能进行优化，采用低成本、超小尺寸封装，占用PCB面积小。 -Artix-7系列：针对需要串行收发器以及高DSP和逻辑吞吐量的低功耗应用进行优化，为高吞吐量、对成本敏感的应用提供最低的总物料清单成本。 -Kintex-7系列：针对最佳性价比进行优化，与上一代产品相比提升了2倍，开创了FPGA的新类别

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￥355.49
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型号：XC7K160T-1FFG676I 编号：C1552246

封装：FCBGA-676

系列现场可编程门阵列（FPGA）包含四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到要求极高的高性能应用所需的超高连接带宽、逻辑容量和信号处理能力等全范围的系统需求。Spartan-7系列：针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化，采用低成本、超小尺寸封装，可实现最小的印刷电路板（PCB）占用面积。Artix-7系列：针对需要串行收发器以及高数字信号处理（DSP）和逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化，可为高吞吐量、对成本敏感的应用提供最低的总物料清单成本。Kintex-7系列：针对最佳性价比进行了优化，与上一代产品相比性能提升了两倍，开创了FPGA的新类别。Virtex-7系列：针对最高系统性能和容量进行了优化，系统性能提升了两倍。采用堆叠硅互连（SSI）技术，实现了最高性能的器件

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￥369.16
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型号：10CL025YE144C8G 编号：C1550699

封装：LQFP-144-EP(20x20)

FPGA针对低成本和低静态功耗进行了优化，非常适合高产量和对成本敏感的应用。提供高密度的可编程门、板载资源和通用I/O，满足I/O扩展和芯片到芯片接口的要求。其架构适用于许多市场领域的智能和连接终端应用。

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￥393.11
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￥372.06

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型号：XC7A200T-1FFG1156C 编号：C3278008

封装：FCBGA-1156

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型号：XC7S100-1FGGA676I 编号：C1551022

封装：FPBGA-676

Spartan -7 FPGAs有 -2、 -1和 -1L速度等级,其中 -2具有最高性能。Spartan -7 FPGAs主要在1.0V核心电压下运行。 -1L器件经过筛选,具有较低的最大静态功率,与 -1器件相比,可在较低的核心电压下运行以降低动态功率。 -1L器件仅在VCCINT = VCCBRAM = 0.95V下运行,并且具有与 -1速度等级相同的速度规格

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￥435.53
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型号：A3P400-PQG208 编号：C5233311

封装：MQFP-208(28x28)

第三代闪存FPGA，提供超越前代的性能、密度和功能。非易失性闪存技术使其成为安全、低功耗、即时启动的单芯片解决方案。可重新编程，以ASIC级单位成本提供上市时间优势。支持使用现有ASIC或FPGA设计流程和工具创建高密度系统。提供1 kbit片上可重新编程非易失性FlashROM存储和基于集成锁相环（PLL）的时钟调节电路。A3P030器件无PLL或RAM支持。拥有高达100万个系统门，支持高达144 kbit的真双端口SRAM和高达300个用户I/O。支持ARM Cortex-M1处理器，支持ARM的器件不支持AES解密。

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￥470.91
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￥455.48

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型号：EP4CE75F23C8N 编号：C17318591

封装：FBGA-484(23x23)

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￥492.66
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￥477.3

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型号：5CEBA5F23C8N 编号：C1550659

封装：FBGA-484

旨在同时满足不断缩小的功耗、成本和上市时间要求，以及高容量和对成本敏感应用不断增长的带宽要求。集成了收发器和硬内存控制器，适用于工业、无线和有线、汽车市场的应用。

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￥530.54
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￥512.38

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型号：5CSEBA4U23I7N 编号：C1550556

封装：UBGA-672

旨在同时满足不断缩小的功耗、成本和上市时间要求，以及高容量和对成本敏感应用不断增长的带宽要求。集成了收发器和硬内存控制器，适用于工业、无线和有线、汽车市场的应用。

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￥569.02
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￥542.64

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型号：XC7K160T-1FBG676C 编号：C1521811

封装：FCBGA-676

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￥630 / 个

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型号：XC3S1400AN-4FGG676I 编号：C3277989

封装：FBGA-676

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￥640.29

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型号：5CEFA7F27I7N 编号：C2684951

封装：FBGA-672

Cyclone V 器件有商业和工业等级。商业器件有 –C6(最快)、–C7 和 –C8 速度等级。工业级器件有 –I7 速度等级,汽车级器件有 –A7 速度等级。Cyclone V SoC 器件还有低功耗版本,25K LE 和 40K LE 器件静态功耗降低 30%,85K LE 和 110K LE 器件静态功耗降低 20%。低功耗版本仅在 –I7 速度等级可用,其工作条件和时序规格与标准 –I7 速度等级器件相当。

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￥865.34
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￥820.6

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型号：XCKU040-1FFVA1156I 编号：C1550993

封装：FCBGA-1156

UltraScale架构包含高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列，通过众多创新技术进步满足广泛的系统需求，重点是降低总功耗。Kintex UltraScale FPGAs：高性能FPGA，注重性价比，采用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术。高DSP和块RAM与逻辑比以及下一代收发器，结合低成本封装，实现性能和成本的最佳平衡。Kintex UltraScale + FPGAs：提高了性能和片上UltraRAM内存，以降低物料清单成本。是高性能外设和高性价比系统实施的理想组合。具有多种电源选项，可在所需系统性能和最小功耗之间实现最佳平衡

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￥1000.5

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型号：LC4064ZE-7TN48C 编号：C1521117

封装：TQFP-48(7x7)

高性能的ispMACH 4000ZE系列提供了超低功耗CPLD解决方案。该系列基于领先的ispMACH 4000架构，保留了上一代的优点，同时在灵活的CPLD系列中结合了高性能和低功耗。例如，该系列的新Power Guard功能通过防止因不必要的I/O引脚活动导致的内部逻辑翻转，最大限度地降低了动态功耗。ispMACH 4000ZE将高速、低功耗与易于设计所需的灵活性相结合。凭借其强大的全局路由池和输出路由池，该系列提供了出色的首次适配性、时序可预测性、路由、引脚输出保留和密度迁移能力。ispMACH 4000ZE系列的密度范围从32到256个宏单元

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￥19.67
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型号：LC4032ZE-7TN48C 编号：C1521289

封装：TQFP-48(7x7)

高性能的ispMACH 4000ZE系列提供了一种超低功耗的CPLD解决方案。该新系列基于业界领先的ispMACH 4000架构。在保留上一代产品优点的基础上，ispMACH 4000ZE架构着重进行了重大创新，将高性能与低功耗相结合，打造出一个灵活的CPLD系列。例如，该系列的新型Power Guard功能可防止因不必要的I/O引脚活动而导致内部逻辑翻转，从而最大程度地降低动态功耗。ispMACH 4000ZE将高速、低功耗与易于设计所需的灵活性相结合。凭借其强大的全局路由池和输出路由池，该系列产品首次布局成功率高、时序可预测性好、路由能力强、引脚输出保留性佳且密度迁移方便。ispMACH 4000ZE系列的宏单元密度范围为32至256个。在Thin Quad Flat Pack (TQFP)、Chip Scale BGA (csBGA)和Ultra Chip Scale BGA (ucBGA)封装中，有多种密度 - I/O组合可供选择，引脚/焊球数量从32到144个不等。该器件包含一个用户可编程的内部振荡器和一个定时器，可用于LED控制、键盘扫描器等类似的内务管理型状态机任务。此功能可选择禁用以节省功耗。ispMACH 4000ZE系列具有增强的系统集成能力。它支持1.8V电源电压以及3.3V、2.5V、1.8V和1.5V接口电压。此外，当I/O组配置为3.3V工作时，输入可安全驱动至5.5V，使该系列产品具备5V容限。ispMACH 4000ZE还提供了增强的I/O特性，如压摆率控制、PCI兼容性、总线保持锁存器、上拉电阻、下拉电阻、开漏输出和热插拔功能。上拉、下拉和总线保持功能可按“每引脚”进行控制。ispMACH 4000ZE系列产品可通过IEEE标准1532接口进行1.8V在系统编程。IEEE标准1149.1边界扫描测试功能还允许在自动化测试设备上进行产品测试。1532接口信号TCK、TMS、TDI和TDO以VCC（逻辑核心）为参考。

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￥19.96
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￥17.08
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型号：LC4032ZE-7TN48I 编号：C1521174

封装：TQFP-48(7x7)

高性能的ispMACH 4000ZE系列提供了一种超低功耗的CPLD解决方案。该新系列基于业界领先的ispMACH 4000架构。在保留上一代产品优点的基础上，ispMACH 4000ZE架构着重进行了重大创新，将高性能与低功耗相结合，打造出一个灵活的CPLD系列。例如，该系列的新型Power Guard功能可防止因不必要的I/O引脚活动而导致内部逻辑翻转，从而最大程度地降低动态功耗。ispMACH 4000ZE将高速、低功耗与易于设计所需的灵活性相结合。凭借其强大的全局路由池和输出路由池，该系列产品首次布局成功率高、时序可预测性好、路由能力强、引脚输出保留性佳且密度迁移方便。ispMACH 4000ZE系列的宏单元密度范围为32至256个。在Thin Quad Flat Pack (TQFP)、Chip Scale BGA (csBGA)和Ultra Chip Scale BGA (ucBGA)封装中，有多种密度 - I/O组合可供选择，引脚/焊球数量从32到144个不等。该器件包含一个用户可编程的内部振荡器和一个定时器，可用于LED控制、键盘扫描器等类似的内务管理型状态机任务。此功能可选择禁用以节省功耗。ispMACH 4000ZE系列具有增强的系统集成能力。它支持1.8V电源电压以及3.3V、2.5V、1.8V和1.5V接口电压。此外，当I/O组配置为3.3V工作时，输入可安全驱动至5.5V，使该系列产品具备5V容限。ispMACH 4000ZE还提供了增强的I/O特性，如压摆率控制、PCI兼容性、总线保持锁存器、上拉电阻、下拉电阻、开漏输出和热插拔功能。上拉、下拉和总线保持功能可按“每引脚”进行控制。ispMACH 4000ZE系列产品可通过IEEE标准1532接口进行1.8V在系统编程。IEEE标准1149.1边界扫描测试功能还允许在自动化测试设备上进行产品测试。1532接口信号TCK、TMS、TDI和TDO以VCC（逻辑核心）为参考。

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￥22.02
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型号：AG16KSDE176G 编号：C5336224

封装：EQFP-176

品牌：AGM(遨格芯微)

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型号：5M570ZT100C5N 编号：C1521126

封装：TQFP-100(14x14)

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型号：XC6SLX9-2CPG196I 编号：C3277428

封装：CSPBGA-196

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型号：5M1270ZF324C5N 编号：C1521253

封装：FBGA-324

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型号：LCMXO1200C-3TN100C 编号：C1521839

封装：TQFP-100(14x14)

MachXO 系列描述MachXO 系列针对传统上由CPLD和低容量FPGA处理的应用需求进行了优化，如胶合逻辑、总线桥接、总线接口、上电控制和控制逻辑。这些器件在单芯片上结合了CPLD和FPGA的最佳特性，使用查找表（LUT）和嵌入式块存储器提供灵活高效的逻辑实现。通过非易失性技术，这些器件提供了单芯片、高安全性、即时启动的能力。先进的工艺技术和精心设计确保了高引脚到引脚的性能。主要特性包括：非易失性，无限可重配置：微秒级上电启动，无需外部配置存储器，卓越的设计安全性，毫秒级基于SRAM的逻辑重配置，并支持非易失性存储器的后台编程。睡眠模式：允许静态电流减少100倍。 TransFR 重配置 (TFR) ：系统运行时进行现场逻辑更新。高I/O与逻辑密度：范围从256到2280个LUT4s，73到271个I/O，以及广泛的封装选项。支持密度迁移，且封装符合无铅/RoHS标准。嵌入式块RAM ：高达27.6 Kbits sysMEM 嵌入式块RAM和高达7.7 Kbits分布式RAM，配备专用FIFO控制逻辑。灵活的I/O缓冲区：可编程sysIO 缓冲区支持多种接口，包括LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2, LVTTL, PCI, LVDS, Bus-LVDS, LVPECL, 和 RSDS。 sysCLOCK PLLs ：每个器件最多两个模拟PLL，支持时钟乘法、除法和相移。 IEEE 标准1149.1 边界扫描和 IEEE 1532兼容的系统内编程。板载振荡器及支持3.3V, 2.5V, 1.8V 或 1.2V 电源操作。MachXO 架构包括一个被可编程I/O (PIO) 包围的逻辑块阵列，某些器件还具有sysCLOCK PLLs和sysMEM 嵌入式块RAM (EBRs)。逻辑块以二维网格排列，EBR块位于逻辑阵列左侧的一列中。PIO单元位于器件边缘，分为多个Bank，并利用称为sysIO接口的灵活I/O缓冲区支持各种接口标准。MachXO 器件的核心由PFU和PFF块组成，这些块可以编程执行逻辑、算术、分布式RAM和分布式ROM功能。每个PFU块包含四个相互连接的Slice，每个Slice有53个输入和25个输出。Slice可以在四种模式下工作：逻辑、波纹、RAM和ROM，从而构建各种逻辑和存储功能。MachXO 器件中的路由资源包括切换电路、缓冲器和金属互连段，PFU之间的连接使用X1, X2, 和 X6 路由资源。所有PFU可用的全局信号包括主次时钟，这些时钟由16:1多路复用器生成。MachXO1200和MachXO2280器件提供PLL支持，能够使用输入、反馈、后标量和次级时钟分频器合成时钟频率。这些器件中的sysMEM EBR可以实现单端口、双端口、伪双端口或FIFO存储器，具有多种深度和宽度。EBR存储器支持三种写行为：正常、写通和读前写。MachXO 器件中的PIO单元被组装成组，在较大的器件中具有增强的I/O能力，包括差分接收器和LVDS发送/接收对。sysIO缓冲区允许用户实现多种标准，包括LVCMOS, TTL, BLVDS, LVDS, 和 LVPECL。

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10+
￥57.45
30+
￥56.53

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型号：LCMXO2-256HC-4SG48I 编号：C1521832

封装：QFN-48(7x7)