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  • 1+

    ¥422.4
  • 30+

    ¥401.17
  • 有货
  • 是一款3.3V CPLD,适用于前沿通信和计算系统中的高性能、低电压应用。它由四个54V18功能块组成,提供1600个可用门,传播延迟为5 ns。
    数据手册
    • 1+

      ¥435.52
    • 30+

      ¥413.64
  • 有货
  • FPGA针对低成本和低静态功耗进行了优化,非常适合高产量和对成本敏感的应用。提供高密度的可编程门、板载资源和通用I/O,可满足I/O扩展和芯片间接口的要求,其架构适用于多个市场领域的智能和互联终端应用。
    • 单价:

      ¥451.2 / 个
  • 有货
    • 1+

      ¥475.36
    • 10+

      ¥460
  • 有货
  • 7系列FPGA包括四个FPGA系列,可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化;Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化;Kintex-7针对最佳性价比进行了优化;Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗(HPL)、28nm、高k金属栅极(HKMG)工艺技术构建,在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时,比上一代设备功耗降低50%,可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案
    • 1+

      ¥493.85
    • 30+

      ¥477.25
  • 有货
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      ¥561.28
    • 10+

      ¥543.04
  • 有货
    • 1+

      ¥648.96
    • 30+

      ¥617.66
  • 有货
  • Cyclone III 器件系列提供了一种独特的高功能、低功耗和低成本的组合。基于台湾半导体制造公司(TSMC)的低功耗(LP)工艺技术、硅优化以及软件特性来最小化功耗,Cyclone III 器件系列为大批量、低功耗和成本敏感的应用提供了理想的解决方案。为了满足独特的设计需求,Cyclone III 器件系列提供了两个变体:- **Cyclone III**:最低功耗,高功能且成本最低。- **Cyclone III LS**:具有安全性的最低功耗FPGA。该系列器件的逻辑单元(LEs)密度范围从5K到200K,内存从0.5 Mbits到8 Mbits,静态功耗低于1%瓦特,使得更容易满足功耗预算。Cyclone III LS 器件是首个在低功耗和高功能FPGA平台上实现硅级、软件级和知识产权(IP)级别一系列安全特性的产品。这套安全特性保护了IP免受篡改、逆向工程和克隆的影响。此外,Cyclone III LS 器件支持设计分离,这使得能够在单个芯片中实现冗余以减小应用的尺寸、重量和功耗。
    • 1+

      ¥779.34
    • 30+

      ¥740.72
  • 有货
  • 旨在同时满足不断缩小的功耗、成本和上市时间要求,以及高容量和对成本敏感应用不断增长的带宽要求。集成了收发器和硬内存控制器,适用于工业、无线和有线、汽车市场的应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥785.68
    • 30+

      ¥768.6
  • 有货
  • 特性:低功耗嵌入式处理解决方案。 低成本DSP解决方案。 时钟乘法和除法。 可编程占空比。 相移实现。 手动时钟切换。 奇偶校验位支持。 字节使能支持。 打包模式支持。 地址时钟使能。 单端口模式。 简单双端口模式。 真双端口模式。 移位寄存器模式。 ROM模式。 FIFO缓冲模式。 独立时钟模式。 输入/输出时钟模式。 读/写时钟模式。 单时钟模式
    数据手册
    • 单价:

      ¥1423.89 / 个
  • 有货
    • 1+

      ¥31.89
    • 10+

      ¥31.12
    • 30+

      ¥30.62
  • 有货
    • 1+

      ¥33.02
    • 10+

      ¥32.23
    • 30+

      ¥31.7
  • 有货
    • 1+

      ¥34.13
    • 10+

      ¥33.31
    • 30+

      ¥32.77
  • 有货
  • AGM AG10KSDE176 是由AGM FPGA AG10K 与SDRAM 叠封集成的芯片,具有AG10K FPGA 的可编程功能,提供更多可编程IO,同时内部连接大容量SDRAM。内部SDRAM 为64Mbit(512K words x 4 banks x 32 bits)容量。由于SDRAM 为3.3V 器件,FPGA 的VCCIO 也需接3.3V。
    数据手册
    • 1+

      ¥34.81
    • 10+

      ¥30
    • 60+

      ¥26.41
  • 有货
  • 高性能的ispMACH 4000ZE系列提供了一种超低功耗的CPLD解决方案。该新系列基于业界领先的ispMACH 4000架构。在保留上一代产品优点的基础上,ispMACH 4000ZE架构着重进行了重大创新,将高性能与低功耗相结合,打造出一个灵活的CPLD系列。例如,该系列的新型Power Guard功能可防止因不必要的I/O引脚活动而导致内部逻辑翻转,从而最大程度地降低动态功耗。ispMACH 4000ZE将高速、低功耗与易于设计所需的灵活性相结合。凭借其强大的全局路由池和输出路由池,该系列产品首次布局成功率高、时序可预测性好、路由能力强、引脚输出保留性佳且密度迁移方便。ispMACH 4000ZE系列的宏单元密度范围为32至256个。在Thin Quad Flat Pack (TQFP)、Chip Scale BGA (csBGA)和Ultra Chip Scale BGA (ucBGA)封装中,有多种密度 - I/O组合可供选择,引脚/焊球数量从32到144个不等。该器件包含一个用户可编程的内部振荡器和一个定时器,可用于LED控制、键盘扫描器等类似的内务管理型状态机任务。此功能可选择禁用以节省功耗。ispMACH 4000ZE系列具有增强的系统集成能力。它支持1.8V电源电压以及3.3V、2.5V、1.8V和1.5V接口电压。此外,当I/O组配置为3.3V工作时,输入可安全驱动至5.5V,使该系列产品具备5V容限。ispMACH 4000ZE还提供了增强的I/O特性,如压摆率控制、PCI兼容性、总线保持锁存器、上拉电阻、下拉电阻、开漏输出和热插拔功能。上拉、下拉和总线保持功能可按“每引脚”进行控制。ispMACH 4000ZE系列产品可通过IEEE标准1532接口进行1.8V在系统编程。IEEE标准1149.1边界扫描测试功能还允许在自动化测试设备上进行产品测试。1532接口信号TCK、TMS、TDI和TDO以VCC(逻辑核心)为参考。
    • 1+

      ¥35.33
    • 10+

      ¥34.45
    • 30+

      ¥33.87
  • 有货
    • 1+

      ¥39.29
    • 10+

      ¥38.35
    • 30+

      ¥37.72
  • 有货
  • 特性:解决方案。 灵活架构。 先进封装。 预设计源同步 I/O。 高性能、灵活 I/O 缓冲器。 灵活片上时钟。 非易失性、多次可编程。 TransFR 重新配置。 增强系统级支持。 低成本迁移路径
    • 1+

      ¥41.68
    • 10+

      ¥40.7
    • 30+

      ¥40.04
  • 有货
    • 1+

      ¥48.02
    • 10+

      ¥46.87
    • 30+

      ¥46.1
  • 有货
    • 1+

      ¥52
    • 10+

      ¥50.75
    • 30+

      ¥49.92
  • 有货
  • 超低功耗、即时启动、非易失性PLD,有六种密度从256到6864个查找表(LUT)的器件。除了基于LUT的低成本可编程逻辑外,这些器件还具有嵌入式块RAM(EBR)、分布式RAM、用户闪存(UFM)、锁相环(PLL)、预设计源同步I/O支持、包括双启动功能的高级配置支持,以及常用功能的硬化版本,如SPI控制器、I²C控制器和定时器/计数器。这些特性使这些器件可用于低成本、高产量的消费和系统应用。这些器件采用65纳米非易失性低功耗工艺设计。器件架构具有可编程低摆幅差分I/O和动态关闭I/O组、片上PLL和振荡器等特性,有助于管理静态和动态功耗,使该系列所有成员的静态功耗较低。MachXO2器件有两种版本——超低功耗(ZE)和高性能(HC和HE)器件
    • 1+

      ¥53.93
    • 10+

      ¥52.66
    • 30+

      ¥51.82
  • 有货
  • LatticeECP3(经济型增强第三代)系列FPGA器件针对高性能特性进行了优化,如增强的DSP架构、高速SERDES和高速源同步接口,在经济型FPGA结构中实现了这些特性。这种组合通过设备架构的进步和65纳米技术的应用得以实现,使该系列器件适用于大批量、高速度、低成本的应用。LatticeECP3系列扩展了查找表(LUT)容量至149K逻辑单元,并支持多达586个用户I/O。LatticeECP3系列还提供最多320个18 X 18乘法器和广泛的并行I/O标准。LatticeECP3 FPGA结构在设计时考虑到了高性能和低成本。LatticeECP3器件利用可重构的SRAM逻辑技术,提供了诸如基于LUT的逻辑、分布式和嵌入式存储器、锁相环(PLL)、延迟锁定环(DLL)、预工程化的源同步I/O支持、增强的sysDSP切片以及高级配置支持等功能,包括加密和双启动功能。LatticeECP3系列中实现的预工程化源同步逻辑支持广泛接口标准,包括DDR3、XGMII和7:1 LVDS。LatticeECP3系列还具有带专用PCS功能的高速SERDES。高抖动容限和低传输抖动使得SERDES加上PCS模块可以配置以支持一系列流行的数据协议,包括PCI EXpress、SMPTE、以太网(XAUI、GbE和SGMII)以及CPRI。发送预加重和接收均衡设置使SERDES适合于通过各种介质进行传输和接收。LatticeECP3器件还提供了灵活、可靠和安全的配置选项,例如双启动功能、位流加密和TransFR现场升级功能。Lattice Diamond 和 ispLEVER 设计软件允许使用LatticeECP3 FPGA系列高效地实现大型复杂设计。为流行的逻辑综合工具提供了对LatticeECP3的支持库。Diamond和ispLEVER工具利用综合工具输出及布局规划工具中的约束条件来在LatticeECP3器件中放置和布线设计。工具从布线中提取时序信息,并将其反馈到设计中进行时序验证。Lattice为LatticeECP3系列提供了许多预先设计好的IP(知识产权)模块。通过将这些可配置的软核IP作为标准化块使用,设计人员可以专注于其设计的独特方面,从而提高生产效率。
    • 1+

      ¥59.29
    • 10+

      ¥57.25
  • 有货
    • 1+

      ¥59.85
    • 10+

      ¥58.41
    • 30+

      ¥57.45
  • 有货
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