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Lattice的高性能ispMACH 4000系列提供了一种SuperFAST CPLD解决方案。该系列融合了Lattice最受欢迎的两种架构：ispL和ispMACH 4A。保留了这两种架构的最佳特性，ispMACH 4000架构专注于重大创新，以结合最高性能与低功耗于一个灵活的CPLD系列中。ispMACH 4000结合了高速度和低功耗，并具有设计所需灵活性。凭借其强大的全局路由池和输出路由池，该系列提供了出色的首次适配性、时序可预测性、布线、引脚保持以及密度迁移能力。ispMACH 4000系列提供了从32到512个宏单元的不同密度选择。在薄型四方扁平封装（TQFP）、芯片级BGA（csBGA）和细间距薄BGA（ftBGA）封装中，有多种密度-输入/输出组合，引脚/球数范围从44到256。表1显示了宏单元、封装和I/O选项以及其他关键参数。ispMACH 4000系列增强了系统集成能力。它支持3.3V（4000V）、2.5V（4000B）和1.8V（4000C/Z）供电电压及3.3V、2.5V和1.8V接口电压。此外，当I/O库配置为3.3V操作时，输入可以安全地驱动至5.5V，使得该系列具备5V耐受性。ispMACH 4000还提供了增强的I/O功能，如斜率控制、PCI兼容性、总线保持锁存器、上拉电阻、下拉电阻、开漏输出和热插拔功能。ispMACH 4000系列成员可通过IEEE标准1532接口进行3.3V/2.5V/1.8V的在线编程。IEEE标准1149.1边界扫描测试能力也允许产品在自动化测试设备上进行测试。1532接口信号TCK、TMS、TDI和TDO参考VCC（逻辑核心）。

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￥34.4
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型号：LCMXO2-256HC-5SG32C 编号：C6286240

封装：QFN-32(5x5)

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型号：LCMXO2-2000HC-4BG256C 编号：C1550688

封装：CABGA-256

超低功耗、即时启动、非易失性PLD，有六种密度从256到6864个查找表（LUT）的器件。除了基于LUT的低成本可编程逻辑外，这些器件还具有嵌入式块RAM（EBR）、分布式RAM、用户闪存（UFM）、锁相环（PLL）、预设计源同步I/O支持、包括双启动功能的高级配置支持，以及常用功能的硬化版本，如SPI控制器、I²C控制器和定时器/计数器。这些特性使这些器件可用于低成本、高产量的消费和系统应用。这些器件采用65纳米非易失性低功耗工艺设计。器件架构具有可编程低摆幅差分I/O和动态关闭I/O组、片上PLL和振荡器等特性，有助于管理静态和动态功耗，使该系列所有成员的静态功耗较低。MachXO2器件有两种版本——超低功耗（ZE）和高性能（HC和HE）器件

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型号：ATF1504ASL-25AU100 编号：C618578

封装：TQFP-100(14x14)

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型号：LFE3-17EA-8FN484C 编号：C1551704

封装：FPBGA-484

LatticeECP3（经济型增强第三代）系列FPGA器件针对高性能特性进行了优化，如增强的DSP架构、高速SERDES和高速源同步接口，在经济型FPGA结构中实现了这些特性。这种组合通过设备架构的进步和65纳米技术的应用得以实现，使该系列器件适用于大批量、高速度、低成本的应用。LatticeECP3系列扩展了查找表（LUT）容量至149K逻辑单元，并支持多达586个用户I/O。LatticeECP3系列还提供最多320个18 X 18乘法器和广泛的并行I/O标准。LatticeECP3 FPGA结构在设计时考虑到了高性能和低成本。LatticeECP3器件利用可重构的SRAM逻辑技术，提供了诸如基于LUT的逻辑、分布式和嵌入式存储器、锁相环（PLL）、延迟锁定环（DLL）、预工程化的源同步I/O支持、增强的sysDSP切片以及高级配置支持等功能，包括加密和双启动功能。LatticeECP3系列中实现的预工程化源同步逻辑支持广泛接口标准，包括DDR3、XGMII和7:1 LVDS。LatticeECP3系列还具有带专用PCS功能的高速SERDES。高抖动容限和低传输抖动使得SERDES加上PCS模块可以配置以支持一系列流行的数据协议，包括PCI EXpress、SMPTE、以太网（XAUI、GbE和SGMII）以及CPRI。发送预加重和接收均衡设置使SERDES适合于通过各种介质进行传输和接收。LatticeECP3器件还提供了灵活、可靠和安全的配置选项，例如双启动功能、位流加密和TransFR现场升级功能。Lattice Diamond 和 ispLEVER 设计软件允许使用LatticeECP3 FPGA系列高效地实现大型复杂设计。为流行的逻辑综合工具提供了对LatticeECP3的支持库。Diamond和ispLEVER工具利用综合工具输出及布局规划工具中的约束条件来在LatticeECP3器件中放置和布线设计。工具从布线中提取时序信息，并将其反馈到设计中进行时序验证。Lattice为LatticeECP3系列提供了许多预先设计好的IP（知识产权）模块。通过将这些可配置的软核IP作为标准化块使用，设计人员可以专注于其设计的独特方面，从而提高生产效率。

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￥62.16
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型号：5M570ZF256I5N 编号：C1521185

封装：FBGA-256

品牌：Intel/Altera

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型号：LFE3-17EA-8FTN256C 编号：C369590

封装：BGA-256

FPGA器件经过优化，可在经济高效的FPGA架构中提供高性能特性，如增强的DSP架构、高速SERDES和高速源同步接口。通过器件架构的改进和65nm技术的使用，使器件适用于大批量、高速、低成本的应用。器件系列将查找表（LUT）容量扩展到149K逻辑单元，并支持多达586个用户I/O。还提供多达320个18 x 18乘法器和广泛的并行I/O标准。FPGA架构在设计时考虑了高性能和低成本。器件采用可重构SRAM逻辑技术，并提供常用的构建模块，如基于LUT的逻辑、分布式和嵌入式存储器、锁相环（PLL）、延迟锁定环（DLL）、预先设计的源同步I/O支持、增强的sysDSP切片和高级配置支持，包括加密和双启动功能

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￥65.42
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型号：ICE5LP4K-SWG36ITR 编号：C2678162

封装：WLCSP-36(2.1x2.1)

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型号：AGLN010V2-UCG36I 编号：C5339191

封装：UCSP-36(3x3)

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￥75.45

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型号：ATF1508AS-15AC100 编号：C2921079

封装：TQFP-100(14x14)

是一款高性能、高密度的复杂可编程逻辑器件（CPLD），采用成熟的电可擦除技术。拥有128个逻辑宏单元和多达100个输入，可轻松集成多个TTL、SSI、MSI、LSI和经典PLD的逻辑。增强的路由开关矩阵增加了可用门数，并提高了引脚锁定设计修改成功的几率。根据所选的器件封装类型，最多有96个双向I/O引脚和4个专用输入引脚。每个专用引脚还可作为全局控制信号、寄存器时钟、寄存器复位或输出使能。这些控制信号可在每个宏单元内单独选择使用

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型号：A3P125-VQG100 编号：C5233297

封装：TQFP-100(14x14)

第三代闪存FPGA提供超越ProASIC Plus系列的性能、密度和特性。非易失性闪存技术使设备成为安全、低功耗、单芯片解决方案，可即时启动。可重新编程，以ASIC级单位成本提供上市时间优势。这些特性使设计人员能够使用现有的ASIC或FPGA设计流程和工具创建高密度系统

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￥87.15 / 个

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型号：LCMXO2-2000HC-4FTG256I 编号：C2913571

封装：FTBGA-256(17x17)

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型号：ATF2500C-15JU 编号：C1521278

封装：PLCC-44(16.6x16.6)

该产品是一款高性能CMOS（电可擦除）可编程逻辑器件（PLD），采用成熟的电可擦除技术。它采用44引脚表面贴装封装，具有全连接逻辑阵列和灵活的宏单元结构，可实现高门利用率。所有引脚和反馈项始终可供每个宏单元使用。每个和项输入四个乘积项，每个宏单元的三个和项可组合，每个和项最多可提供12个乘积项且不影响性能。每个触发器可单独选择为D型或T型，24个触发器可旁路以提供内部组合反馈。乘积项为每个触发器提供单独的时钟和异步复位，触发器也可配置为直接输入引脚时钟。每个输出都有自己的使能乘积项，八个同步预设乘积项服务于四个或八个触发器的本地组，提供寄存器预加载功能，所有寄存器在上电时自动复位。

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型号：XC7S15-1FTGB196I 编号：C1521789

封装：CSBGA-196

Spartan -7 FPGAs有 -2、 -1和 -1L速度等级,其中 -2具有最高性能。Spartan -7 FPGAs主要在1.0V核心电压下运行。 -1L器件经过筛选,具有较低的最大静态功率,与 -1器件相比,可在较低的核心电压下运行以降低动态功率。 -1L器件仅在VCCINT = VCCBRAM = 0.95V下运行,并且具有与 -1速度等级相同的速度规格

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型号：XC7A35T-1CSG325C 编号：C1521952

封装：CSBGA-325

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￥106.15 / 个

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型号：M4A5-64/32-10VNC48 编号：C5790541

封装：TQFP-48(7x7)

ispMACH 4A系列提供了极其灵活的架构，为用户提供了一种易于使用的硅产品和软件工具的高级复杂可编程逻辑器件（CPLD）解决方案。对用户而言，总体优势在于可确保且可预测的CPLD解决方案、更短的上市时间、更高的灵活性和更低的成本。ispMACH 4A器件的密度范围从32到512个宏单元，利用率达100%，引脚输出保持率达100%。ispMACH 4A系列提供5V（M4A5 - xxx）和3.3V（M4A3 - xxx）工作电压。ispMACH 4A产品可通过JTAG（IEEE Std. 1149.1）接口进行5V或3.3V在系统编程。JTAG边界扫描测试还允许在自动测试设备上对器件连接性进行产品可测试性测试。所有ispMACH 4A系列成员都能实现首次适配，并且在任何设计更改和重新适配后都能保持引脚输出不变，便于系统集成。对于3.3V和5V工作电压，当每个输出最多使用20个乘积项时，ispMACH 4A产品可通过SpeedLocking特性确保固定时序，tPD最快可达5.0 ns，fCNT可达182 MHz。ispMACH 4A系列在薄型四方扁平封装（TQFP）、塑料四方扁平封装（PQFP）、塑料有引线芯片载体（PLCC）、球栅阵列（BGA）、细间距BGA（fpBGA）和芯片阵列BGA（caBGA）封装中提供20种密度 - I/O组合，引脚数从44到388不等。它还为混合电压设计提供I/O安全特性，使3.3V器件能够接受5V输入，5V器件不会对3.3V输入过驱动。其他特性包括总线友好型输入和I/O、可编程掉电模式以实现额外的节能，以及单个输出转换速率控制，以实现最高速度转换或最低噪声转换。ispMACH 4A器件的基本架构由多个优化的PAL块组成，这些PAL块通过一个中央开关矩阵相互连接。中央开关矩阵允许PAL块之间进行通信，并将输入路由到PAL块。PAL块和中央开关矩阵共同使逻辑设计师能够在单个器件中创建大型设计，而无需使用多个器件。能够有效利用这些器件的关键在于互连方案。在ispMACH 4A架构中，宏单元通过逻辑分配器灵活地与乘积项耦合，由于输出开关矩阵的存在，I/O引脚灵活地与宏单元耦合。此外，输入开关矩阵提供了更多的输入路由选项。这些资源提供了有效适配设计所需的灵活性。中央开关矩阵接收所有专用输入和来自输入开关矩阵的信号，并根据需要将它们路由到PAL块。返回到同一PAL块的反馈信号仍必须通过中央开关矩阵。这种机制确保了ispMACH 4A器件中的PAL块之间以一致、可预测的延迟进行通信。中央开关矩阵使ispMACH 4A器件比单芯片上的几个简单PAL器件更先进。它使设计师可以将该器件视为一个单一的可编程器件，而不是多个模块的集合；软件通过中央开关矩阵将设计划分为PAL块，因此设计师无需关注器件的内部架构。每个PAL块由以下部分组成： - 乘积项阵列 - 逻辑分配器 - 宏单元 - 输出开关矩阵 - I/O单元 - 输入开关矩阵 - 时钟发生器

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￥107.43
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型号：A3P060-FGG144 编号：C2614794

封装：FPBGA-144

ProASIC3是第三代闪存FPGA，性能、密度和功能优于ProASICPLUS系列。非易失性闪存技术使ProASIC3器件具有安全、低功耗、单芯片解决方案和即时启动的优势。它可重新编程，以ASIC级单位成本提供上市时间优势，使设计人员能够使用现有的ASIC或FPGA设计流程和工具创建高密度系统。ProASIC3器件提供1 kbit片上可重新编程的非易失性FlashROM存储，以及基于集成锁相环（PLL）的时钟调节电路

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￥113.82 / 个

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型号：LIF-MD6000-6KMG80I 编号：C1521860

封装：CKFBGA-80

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型号：XCF01SVOG20C 编号：C569041

封装：TSSOP-20

这些可编程只读存储器（PROM）密度为1至32 Mb，为存储大型FPGA配置比特流提供了一种易于使用、经济高效且可重新编程的方法。当由稳定的外部时钟驱动时，PROM可以高达33 MHz的速率输出数据。

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￥126.5 / 个

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型号：A3P125-VQG100I 编号：C5233298

封装：TQFP-100(14x14)

单价：
￥129.77 / 个

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型号：LCMXO2-4000HC-4FTG256C 编号：C1550627

封装：FTBGA-256

超低功耗、即时启动、非易失性PLD，有六种密度从256到6864个查找表（LUT）的器件。除了基于LUT的低成本可编程逻辑外，这些器件还具有嵌入式块RAM（EBR）、分布式RAM、用户闪存（UFM）、锁相环（PLL）、预设计源同步I/O支持、包括双启动功能的高级配置支持，以及常用功能的硬化版本，如SPI控制器、I²C控制器和定时器/计数器。这些特性使这些器件可用于低成本、高产量的消费和系统应用。这些器件采用65纳米非易失性低功耗工艺设计。器件架构具有可编程低摆幅差分I/O和动态关闭I/O组、片上PLL和振荡器等特性，有助于管理静态和动态功耗，使该系列所有成员的静态功耗较低。MachXO2器件有两种版本——超低功耗（ZE）和高性能（HC和HE）器件

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￥143.83
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￥136.64

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型号：XC3S200A-4FGG320C 编号：C1521666

封装：FBGA-320

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￥324.538755

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型号：A3P125-VQ100I 编号：C5233296

封装：TQFP-100(14x14)

第三代闪存FPGA提供超越ProASIC Plus系列的性能、密度和特性。非易失性闪存技术使设备成为安全、低功耗、单芯片解决方案，可即时启动。可重新编程，以ASIC级单位成本提供上市时间优势。这些特性使设计人员能够使用现有的ASIC或FPGA设计流程和工具创建高密度系统

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型号：A3P250-VQ100 编号：C5233262

封装：TQFP-100(14x14)

第三代闪存FPGA，提供超越前代的性能、密度和功能。非易失性闪存技术使其成为安全、低功耗、即时启动的单芯片解决方案。可重新编程，以ASIC级单位成本提供上市时间优势。支持使用现有ASIC或FPGA设计流程和工具创建高密度系统。提供1 kbit片上可重新编程非易失性FlashROM存储和基于集成锁相环（PLL）的时钟调节电路。A3P030器件无PLL或RAM支持。拥有高达100万个系统门，支持高达144 kbit的真双端口SRAM和高达300个用户I/O。支持ARM Cortex-M1处理器，支持ARM的器件不支持AES解密。

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￥186.78
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￥177.39

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型号：EP3C16F484I7N 编号：C568990

封装：FBGA-484

品牌：Intel/Altera

特性：最低功耗FPGA。设计安全特性。增加系统集成。逻辑单元和逻辑阵列块

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单价：
￥189.75 / 个

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型号：A3P250-VQ100I 编号：C5233263

封装：TQFP-100(14x14)

ProASIC3是第三代闪存FPGA，性能、密度和功能优于ProASICPLUS系列。非易失性闪存技术使ProASIC3器件具有安全、低功耗、单芯片解决方案和即时启动的优势。它可重新编程，以ASIC级单位成本提供上市时间优势，使设计人员能够使用现有的ASIC或FPGA设计流程和工具创建高密度系统。ProASIC3器件提供1 kbit片上可重新编程的非易失性FlashROM存储，以及基于集成锁相环（PLL）的时钟调节电路

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￥211.39
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￥200.77

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型号：XC7S100-2FGGA484I 编号：C1521770

封装：FBGA-484

Spartan -7 FPGAs有 -2、 -1和 -1L速度等级,其中 -2具有最高性能。Spartan -7 FPGAs主要在1.0V核心电压下运行。 -1L器件经过筛选,具有较低的最大静态功率,与 -1器件相比,可在较低的核心电压下运行以降低动态功率。 -1L器件仅在VCCINT = VCCBRAM = 0.95V下运行,并且具有与 -1速度等级相同的速度规格

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￥217.8
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型号：A3P250-FGG256 编号：C19189922

封装：FPBGA-256