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封装：FBGA-484

Spartan -7 FPGAs有 -2、 -1和 -1L速度等级,其中 -2具有最高性能。Spartan -7 FPGAs主要在1.0V核心电压下运行。 -1L器件经过筛选,具有较低的最大静态功率,与 -1器件相比,可在较低的核心电压下运行以降低动态功率。 -1L器件仅在VCCINT = VCCBRAM = 0.95V下运行,并且具有与 -1速度等级相同的速度规格

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型号：XC7A100T-1FGG484I 编号：C1521784

封装：FBGA-484

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案

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型号：EP3C16Q240C8N 编号：C14062

封装：PQFP-240(32x32)

品牌：Intel/Altera

EP3C16Q240C8N是美国ALTERA公司生产的Cyclone? III系列嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）芯片 , 外形尺寸32mm X 32mm , 封装形式为240-PQFP.

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型号：XC7A75T-2FGG676C 编号：C1521790

封装：FBGA-676

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

Artix-7 FPGAs 有 -3、-2、-1、-1LI 和 -2L 速度等级，-3 具有最高性能。主要工作在 1.0V 核心电压。1LI 和 -2L 器件经过筛选以实现更低的最大静态功率，并且可以在比 -1 和 -2 器件更低的核心电压下运行以降低动态功率。1LI 器件仅在 VCCINT = VCCBRAM = 0.95V 下运行，并且具有与 -1 速度等级相同的速度规格

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型号：EP4CE40F29C8N 编号：C1550908

封装：FBGA-780

品牌：Intel/Altera

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型号：XC7S75-2FGGA484I 编号：C1550635

封装：FBGA-484

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

Spartan -7 FPGAs有 -2、 -1和 -1L速度等级,其中 -2具有最高性能。Spartan -7 FPGAs主要在1.0V核心电压下运行。 -1L器件经过筛选,具有较低的最大静态功率,与 -1器件相比,可在较低的核心电压下运行以降低动态功率。 -1L器件仅在VCCINT = VCCBRAM = 0.95V下运行,并且具有与 -1速度等级相同的速度规格

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型号：XC7A200T-2FBG676C 编号：C1521816

封装：FCBGA-676

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案

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￥293.25 / 个

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型号：10M25SAE144I7G 编号：C1550662

封装：EQFP-144(20x20)

品牌：Intel/Altera

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￥324.88 / 个

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型号：5CEBA5F23C7N 编号：C1550632

封装：FBGA-484

品牌：Intel/Altera

旨在同时满足不断缩小的功耗、成本和上市时间要求，以及高容量和对成本敏感应用不断增长的带宽要求。集成了收发器和硬内存控制器，适用于工业、无线和有线、汽车市场的应用。

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型号：XC2C128-7VQG100I 编号：C1521167

封装：VQFP-100(14x14)

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

该设备专为高性能和低功耗应用而设计，可为高端通信设备节省电力，为电池供电设备提供高速性能。由于低功耗待机和动态操作，提高了整体系统的可靠性。该设备由八个功能块组成，通过低功耗高级互连矩阵 (AIM) 互连。AIM 为每个功能块提供 40 个真输入和互补输入。功能块由一个 40×56 的 P 项可编程逻辑阵列 (PLA) 和 16 个宏单元组成，这些宏单元包含许多配置位，允许进行组合或寄存器操作模式。此外，这些寄存器可以全局复位或预置，并配置为 D 或 T 触发器或 D 锁存器

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型号：10CL080YU484I7G 编号：C5362380

封装：FBGA-484(19x19)

品牌：Intel/Altera

FPGA针对低成本和低静态功耗进行了优化，非常适合高产量和对成本敏感的应用。提供高密度的可编程门、板载资源和通用I/O，可满足I/O扩展和芯片间接口的要求，其架构适用于多个市场领域的智能和互联终端应用。

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￥340.08

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型号：XC7A200T-1FBG484I 编号：C1521820

封装：FCBGA-484

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的高性能应用等全方位系统需求。 -Spartan-7系列：针对低成本、低功耗和高I/O性能进行优化，采用低成本、超小尺寸封装，占用PCB面积小。 -Artix-7系列：针对需要串行收发器以及高DSP和逻辑吞吐量的低功耗应用进行优化，为高吞吐量、对成本敏感的应用提供最低的总物料清单成本。 -Kintex-7系列：针对最佳性价比进行优化，与上一代产品相比提升了2倍，开创了FPGA的新类别

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￥510.39
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￥493

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型号：XC6SLX150-2FGG484I 编号：C1552536

封装：FBGA-484

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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￥544.49
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￥517.5

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型号：EP4CE55U19I7N 编号：C1551523

封装：UBGA-484

品牌：Intel/Altera

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型号：A3P600-PQG208I 编号：C5233387

封装：MQFP-208(28x28)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

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型号：XC7K325T-2FFG676C 编号：C1551239

封装：FCBGA-676

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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￥680.92
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型号：XC2C384-10TQG144I 编号：C1521109

封装：TQFP-144(20x20)

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

CoolRunner-II 384宏单元器件专为高性能和低功耗应用而设计。这既为高端通信设备节省了功耗，又为电池供电设备提供了高速度。由于具有低功耗待机和动态操作特性，整体系统可靠性得到了提高。提供多种封装选项144引脚TQFP，118个用户I/O208引脚PQFP，173个用户I/O256球FT（1.0mm）BGA，212个用户I/O324球FG（1.0mm）BGA，240个用户I/O所有封装均提供无铅版本

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￥856
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￥824

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型号：XC2S50-5PQG208I 编号：C2984149

封装：QFP-208

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

该现场可编程门阵列系列为用户提供高性能、丰富的逻辑资源和强大的功能集，且价格极低。该系列有六个成员，密度范围从15,000到200,000系统门，系统性能支持高达200 MHz。其功能包括块RAM（高达56K位）、分布式RAM（高达75,264位）、16种可选的I/O标准和四个DLL。快速、可预测的互连意味着后续的设计迭代能够继续满足时序要求。该系列是掩膜编程ASIC的优质替代品。FPGA避免了传统ASIC的初始成本、漫长的开发周期和固有风险。此外，FPGA的可编程性允许在现场进行设计升级，无需更换硬件（这是ASIC无法做到的）。

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型号：XCKU025-1FFVA1156I 编号：C1551041

封装：FCBGA-1156

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

UltraScale架构包含高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列，通过众多创新技术进步满足广泛的系统需求，重点是降低总功耗。Kintex UltraScale FPGAs：高性能FPGA，注重性价比，采用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术。高DSP和块RAM与逻辑比以及下一代收发器，结合低成本封装，实现性能和成本的最佳平衡。Kintex UltraScale + FPGAs：提高了性能和片上UltraRAM内存，以降低物料清单成本。是高性能外设和高性价比系统实施的理想组合。具有多种电源选项，可在所需系统性能和最小功耗之间实现最佳平衡

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￥1339 / 个

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型号：XC5VLX30-2FFG676C 编号：C1553044

封装：FCBGA-676

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

采用第二代ASMBL（高级硅模块化块）基于列的架构，包含五个不同的平台，每个平台包含不同比例的特性，以满足各种高级逻辑设计的需求。除了最先进、高性能的逻辑结构外，还包含许多硬IP系统级模块，如强大的36-Kbit块RAM/FIFO、第二代25×18 DSP切片、具有内置数字控制阻抗的SelectIO技术、ChipSync源同步接口模块、系统监控功能、增强的时钟管理模块以及先进的配置选项。这些特性使高级逻辑设计人员能够在基于FPGA的系统中实现最高水平的性能和功能。基于65纳米先进铜工艺技术，是定制ASIC技术的可编程替代方案，为高性能逻辑设计人员、高性能DSP设计人员和高性能嵌入式系统设计人员提供了最佳解决方案

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￥1605
40+
￥1545

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型号：XC6VLX240T-2FFG1156I 编号：C494498

封装：FCBGA-1156

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

Virtex-6 FPGAs是目标设计平台的可编程硅基础，可提供集成的软件和硬件组件，使设计人员在开发周期开始时就能专注于创新。它采用第三代ASMBL（高级硅模块化块）基于列的架构，包含多个不同的子系列，本概述涵盖了LXT、SXT和HXT子系列的器件。每个子系列包含不同比例的特性，以最有效地满足各种高级逻辑设计的需求。除了高性能逻辑架构外，Virtex-6 FPGAs还包含许多内置的系统级模块

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￥1789.9288 ￥4365.68
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￥1353.3608 ￥4365.68
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￥916.7928 ￥4365.68
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￥887.0568 ￥4224.08

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型号：SLG46108V 编号：C3280338

封装：STQFN-8(1x1.2)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

提供了用于常用混合信号功能的小尺寸、低功耗组件。用户通过对一次性非易失性存储器 (NVM) 进行编程来创建电路设计，以配置互连逻辑、I/O 引脚和宏单元。该高通用性设备允许在非常小的低功耗单集成电路内设计各种混合信号功能。

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￥2.1
10+
￥2.05
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￥2.02

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型号：SLG46110V 编号：C6680369

封装：STQFN-12(1.6x1.6)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

提供用于常用混合信号功能的小型低功耗组件。用户可通过对一次性非易失性存储器 (NVM) 进行编程，来配置互连逻辑、I/O 引脚和宏单元，从而创建电路设计。该高通用性器件允许在非常小的低功耗单集成电路内设计各种混合信号功能。

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￥4.17
10+
￥4.08
30+
￥4.02

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型号：SLG46536V 编号：C6680377

封装：STQFN-14(2x2.2)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

提供用于常用混合信号功能的小型低功耗组件。用户通过对一次性非易失性存储器 (NVM) 进行编程来创建电路设计，以配置互连逻辑、I/O 引脚和宏单元。该高通用性器件允许在非常小的低功耗单集成电路内设计各种混合信号功能。

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￥5.96
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￥5.82
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￥5.73
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型号：AGRV2KL48 编号：C41397168

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：AGM(遨格芯微)

CPLD 2K系列提供低成本、即时开启、非易失性的CPLD，逻辑查找表（LUT）密度为2K。该器件具有LQFP 100、64、48引脚和QFN 32引脚封装，并支持在系统编程。该器件旨在降低成本和功耗，同时为广泛的应用提供可编程解决方案。

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￥8.12
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型号：LCMXO2-256HC-4SG32I 编号：C1519045

封装：QFN-32-EP(5x5)

品牌：LATTICE(莱迪思)

超低功耗、即时启动、非易失性PLD，有六种密度从256到6864个查找表（LUT）的器件。除了基于LUT的低成本可编程逻辑外，这些器件还具有嵌入式块RAM（EBR）、分布式RAM、用户闪存（UFM）、锁相环（PLL）、预设计源同步I/O支持、包括双启动功能的高级配置支持，以及常用功能的硬化版本，如SPI控制器、I²C控制器和定时器/计数器。这些特性使这些器件可用于低成本、高产量的消费和系统应用。这些器件采用65纳米非易失性低功耗工艺设计。器件架构具有可编程低摆幅差分I/O和动态关闭I/O组、片上PLL和振荡器等特性，有助于管理静态和动态功耗，使该系列所有成员的静态功耗较低。MachXO2器件有两种版本——超低功耗（ZE）和高性能（HC和HE）器件

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￥26.18
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型号：ATF1504ASV-15JU44 编号：C614063

封装：PLCC-44(16.6x16.6)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是高性能、高密度的复杂可编程逻辑器件（CPLD），采用了电可擦除存储技术。拥有64个逻辑宏单元，多达68个输入和I/O，可轻松集成多个TTL、SSI、MSI、LSI和经典PLD的逻辑。增强的路由开关矩阵增加了可用门数和成功进行引脚锁定设计修改的几率。多达64个双向I/O引脚和4个专用输入引脚，每个专用引脚可作为全局控制信号，这些控制信号可在每个宏单元中单独选择使用。64个宏单元产生埋入式反馈到全局总线，输入和I/O引脚也接入全局总线，逻辑块中的开关矩阵从全局总线中选择40个单独信号，每个宏单元还产生一个折返逻辑项到区域总线。宏单元之间的级联逻辑允许快速、高效地生成复杂逻辑函数，包含四个逻辑链，每个逻辑链能够创建扇入多达40个乘积项的和项逻辑