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首页 > 热门关键词 > 美国芯成存储器
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  • IS43DR16640C-25DBLI 是一款 64Mx16 的 DDR2 SDRAM,支持 5-5-5 时序,工作电压为 1.8V,具有 8 个内部 bank,支持 4 和 8 位突发长度。
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    • 单价:

      ¥35.64 / 个
    IS61WV12816DAxx/DBxx 和 IS64WV12816DBxx 是高速 2,097,152 位静态随机存取存储器(SRAM),组织形式为 131,072 字×16 位。它们采用 ISSI 的高性能 CMOS 技术制造。这种高度可靠的工艺与创新的电路设计技术相结合,造就了高性能、低功耗的器件
    数据手册
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  • ISSI的1Gb DDR2 SDRAM,采用双数据率架构,支持高速数据传输。具有1.8V I/O接口,符合JEDEC标准,支持4n预取架构,内部包含8个独立的banks。
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  • IS43LD16640C-25BLI是一款1Gb (64M x 16) 的低功耗移动DDR2 SDRAM。该设备具有4位预取架构,支持高速操作。工作电压为VDD1: 1.70-1.95V, VDD2: 1.14-1.30V, VDDCA/VDDQ: 1.14-1.30V。时钟频率范围为10MHz到533MHz。
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  • 128Mb Synchronous DRAM, 具有高速数据传输能力,支持管道架构。所有输入和输出信号都参考时钟输入的上升沿。存储器组织为1兆x32位x4个Bank,单电源3.3V±0.3V,LVTTL接口。时钟频率为143 MHz。
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  • IS61C5128AL/AS和IS64C5128AL/AS是高速的4,194,304位静态随机存取存储器(SRAM),组织形式为524,288字×8位。它们采用ISSI的高性能CMOS技术制造。这种高度可靠的工艺与创新的电路设计技术相结合,可实现低功耗下最快达12 ns的访问时间
    • 1+

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  • 存储器类型:易失 存储器格式:DRAM 技术:SDRAM-移动LPDDR 存储器接口:并联 写周期时间-字,页:15ns 访问时间:5ns 安装类型:表面贴装型 封装/外壳: 60-TFBGA 供应商器件封装: 60-TWBGA(8x10)
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  • IS61C1024AL/IS64C1024AL是一款高速、低功耗的131,072字×8位CMOS静态随机存取存储器(SRAM)。它们采用ISSI的高性能CMOS技术制造。这种高度可靠的工艺与创新的电路设计技术相结合,造就了高性能、低功耗的器件
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  • IS42/45SM/RM/VM16160K 是一款移动268,435,456位CMOS同步DRAM,组织为4个bank,每个bank包含4,194,304个字 x 16位。这些产品提供完全同步操作,所有输入和输出都与系统时钟的正边沿同步。数据路径内部流水线化以实现高带宽。
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    IS43LD32320C-25BLI是一款1Gb (32M x 32) 的低功耗移动DDR2 SDRAM。该设备具有4位预取架构,支持高速操作。工作电压为VDD1: 1.70-1.95V, VDD2: 1.14-1.30V, VDDCA/VDDQ: 1.14-1.30V。时钟频率范围为10MHz到533MHz。
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  • IS62/65WV102416DALL、IS62/65WV102416DBLL 是超低功耗CMOS 16Mbit静态随机存取存储器(SRAM),组织形式为1M字×16位。它采用高性能CMOS技术制造。这种高度可靠的工艺与创新的电路设计技术相结合,造就了高性能、低功耗的器件
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  • IS43LD32320C-25BLI-TR是一款1Gb (32M x 32) 的低功耗移动DDR2 SDRAM。该设备具有4位预取架构,支持高速操作。工作电压为VDD1: 1.70-1.95V, VDD2: 1.14-1.30V, VDDCA/VDDQ: 1.14-1.30V。时钟频率范围为10MHz到533MHz。
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  • 256Mb SDRAM是一款高速CMOS动态随机存取存储器,设计用于3.3V VDD和3.3V VDDQ内存系统,包含268,435,456位。内部配置为具有同步接口的四体式DRAM。每个67,108,864位的体被组织为8,192行×512列×16位或8,192行×1,024列×8位。256Mb SDRAM包括自动刷新模式和节能掉电模式。所有信号在时钟信号CLK的上升沿寄存。所有输入和输出均与LVTTL兼容
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      ¥45.57
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  • IS43DR16320C-3DBL是一款32Mx16的DDR2 SDRAM,支持高速读写操作,具有4个内部bank,支持突发长度为4或8的数据传输。工作电压为1.8V±0.1V,工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业环境。
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