DDR存储器芯片_厂家_价格_品牌_库存

封装：SOIC-8

AT25512提供524,288位的串行电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，组织为65,536个8位字。该设备适用于许多工业和商业应用，其中低功耗和低压操作是必需的。设备提供8引脚SOIC、8引脚TSSOP和8垫UDFN封装，所有封装均可在1.8V至5.5V范围内工作。

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型号：24AA64T-I/OT 编号：C2061092

封装：SOT-23-5

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

24AA64/24LC64/24FC64（24xx64*）是一款64 Kbit的电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）。该器件采用两线串行接口，组织形式为单个8K×8位存储块。低电压设计允许其在低至1 V的电压下工作

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型号：GD25Q80ESIGR 编号：C2922791

封装：SOP-8-208mil

品牌：GigaDevice(兆易创新)

GD25Q80E（8M 位）串行闪存支持标准串行外设接口（SPI）以及双/四路 SPI：串行时钟、片选、串行数据 I/O0（SI）、I/O1（SO）、I/O2（WP#）、I/O3（HOLD#）。双 I/O 数据传输速度为 266Mbit/s，四路 I/O 数据传输速度为 532Mbit/s。

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型号：IS25LP080D-JULE-TR 编号：C2837009

封装：USON-8-EP(2x3)

品牌：ISSI(美国芯成)

IS25LP080D和IS25WP080D/040D/020D串行闪存为用户提供了一种灵活的存储解决方案，该方案在简化引脚封装的情况下仍具备高度的灵活性和出色的性能。该器件通过一个4线SPI接口进行访问，该接口由串行数据输入（SI）、串行数据输出（SO）、串行时钟（SCK）和片选使能（CE#）引脚组成，这些引脚也可配置为多I/O模式。该器件支持双I/O和四I/O，以及标准、双输出和四输出SPI

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型号：CAV24C16WE-GT3 编号：C146711

封装：SOIC-8

品牌：onsemi(安森美)

CAV24C02/04/08/16分别为2 Kb、4 Kb、8 Kb和16 Kb的CMOS串行EEPROM器件，其内部结构分别为16页、32页、64页和128页，每页16字节。所有器件均支持标准（100 kHz）和快速（400 kHz）I²C协议。写入数据时，需提供起始地址，然后将1至16个连续字节加载到页写缓冲区，再在一个内部写周期内将所有数据写入非易失性存储器

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型号：93LC46B-I/P 编号：C511275

封装：DIP-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

该产品是 1Kbit 低电压串行电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）。字可选设备（如 93AA46C、93LC46C 或 93C46C）依赖于驱动 ORG 引脚的外部逻辑电平来设置字大小。对于专用 8 位通信，有 93AA46A、93LC46A 或 93C46A 设备；对于专用 16 位通信，有 93AA46B、93LC46B 和 93C46B 设备。先进的 CMOS 技术使这些设备适用于低功耗、非易失性存储应用

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型号：M24C02-DRMF3TG/K 编号：C880085

封装：DFN-8-EP(2x3)

品牌：ST(意法半导体)

汽车级2 Kbit串行I2C总线EEPROM

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型号：HG25Q128BMW/TR 编号：C22461597

封装：SOP-8-208mil

品牌：HGSEMI(华冠)

HG25Q128MW/TR升级替代料，建议试样，3.3v128m位串行闪存，带有双/四元SPI

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型号：IS25LP016D-JNLA3 编号：C1236813

封装：SOIC-8

品牌：ISSI(美国芯成)

IS25LP016D和IS25WP016D串行闪存存储器以精简引脚封装形式，提供了一种兼具高度灵活性与高性能的通用存储解决方案。该闪存适用于对空间、引脚数量和功耗要求较低的系统。该器件通过一个由串行数据输入（SI）、串行数据输出（SO）、串行时钟（SCK）和片选使能（CE#）引脚组成的4线SPI接口进行访问，这些引脚也可配置为多I/O模式

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型号：24AA32AT-I/OT 编号：C2061066

封装：SOT-23-5

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

24AA32A/24LC32A（24×32A*）是一款32 Kbit电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）。该器件采用双线串行接口，组织形式为一个4K×8位的单块存储器。低电压设计允许其在低至1 V的电压下工作

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型号：MB85RS64PNF-G-JNERE1 编号：C8741

封装：SOP-8

品牌：RAMXEED/FUJITSU(富士通)

64-Kbit(8K × 8bit)，SPI接口，工作电压：3.0V to 3.6V

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型号：W25R128JVSIQ 编号：C6604694

封装：SOIC-8-208mil

品牌：Winbond(华邦)

W25R128JV（128M位）串行闪存为空间、引脚和电源受限的系统提供了存储解决方案。W25系列的灵活性和性能远超普通串行闪存器件。它们非常适合将代码映射到RAM、通过双/四SPI直接执行代码（XIP）以及存储语音、文本

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型号：IS61LV256AL-10TLI 编号：C412837

封装：TSOPI-28

品牌：ISSI(美国芯成)

IS61LV256AL是一款超高速、低功耗的32768字×8位静态随机存取存储器（SRAM）。它采用高性能CMOS工艺制造。这种高度可靠的工艺与创新的电路设计技术相结合，使得最大访问时间最快可达8 ns

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型号：APS1604M-3SQR-SN 编号：C18214056

封装：SOP-8

品牌：Apmemory

这款伪静态随机存取存储器（Pseudo - SRAM）器件具有高速、低引脚数接口的特点。它有 4 个输入/输出（I/O）引脚，可在串行外设接口（SPI）或四路外设接口（QP）模式下工作，频率高达 133 MHz。存储器的数据输入（A/DQ）依靠时钟（CLK）来锁存所有指令、地址和数据

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型号：APS6404L-3SQR-ZR 编号：C3040877

封装：USON-8L

品牌：Apmemory

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型号：M95M02-DRMN6TP 编号：C915963

封装：SOP-8

品牌：ST(意法半导体)

2 Mbit串行SPI总线EEPROM

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型号：SST25VF016B-50-4I-S2AF 编号：C68557

封装：SOIC-8-208mil

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

25系列串行闪存系列具有四线SPI兼容接口，可实现低引脚数封装，占用更少的电路板空间并最终降低总系统成本。SST25VF016B器件在原SST25VFxxxA器件的基础上，提高了工作频率，降低了功耗。SST25VF016B SPI串行闪存采用专有的高性能CMOS SuperFlash技术制造。

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￥14.39
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型号：25LC256T-E/SN 编号：C159741

封装：SOIC-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

25AA256/25LC256 (25xxx256*) 是 256 Kbit 串行电可擦除 PROM。通过简单的串行外设接口 (SPI) 兼容串行总线访问存储器。所需的总线信号是时钟输入 (SCK) 加上单独的数据输入 (SI) 和数据输出 (SO) 线。

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型号：MKDV1GCL-ABF 编号：C51966230

封装：LGA-8(6x8)

品牌：MK(米客方德)

SD NAND Flash类型:SLC,商业级，MKDV1GCL-ABA升级款，广泛适配在各大MCU平台上；工作温度：-25°~85°，新物料选型推荐，SDNAND别名贴片式TF卡, 内嵌ECC校验、坏块管理、磨损平均算法、万次异常断电保护等功能。

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￥15.62
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￥13.26
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￥11.79
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型号：IS25LP128F-JBLE-TR 编号：C2063014

封装：SOIC-8-208mil

品牌：ISSI(美国芯成)

IS25LP128F 和 IS25WP128F 串行闪存为用户提供了一种灵活的存储解决方案，它具有高度的灵活性和高性能，且采用引脚数量简化的封装。该器件通过一个 4 线 SPI 接口进行访问，该接口由串行数据输入（SI）、串行数据输出（SO）、串行时钟（SCK）和片选使能（CE#）引脚组成，这些引脚也可配置为多 I/O 模式。该器件支持双 I/O 和四 I/O 模式，以及标准、双输出和四输出 SPI 模式

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￥18.97
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型号：MX29LV160DBTI-70G 编号：C504714

封装：TSOP-48-18.4mm

品牌：MXIC(旺宏电子)

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￥14.38
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型号：MKDV1GIL-AST 编号：C26159624

封装：LGA-8(6x8)

品牌：MK(米客方德)

MKDV1GIL-AS的升级款，1Gb SD NAND 工规级 SLC；工业级新物料选型首选，软硬件完全兼容MKDV1GIL-AS，并且功耗更低、速度更快、擦写寿命更长； P/E Cycles 10万次，速度等级：C4；IOPS R/W 1343/35；支持实时健康状态监测；兼容SPI模式，SD一线式和四线式；内嵌ECC校验、坏块管理、垃圾回收、磨损平均算法、万次异常断电保护等功能。别名贴片式TF卡, 贴片式SD卡，SD Flash，工业级SD卡,工业级TF卡，嵌入式SD卡，SDNAND等；

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￥21.195 ￥23.55
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￥14.949 ￥16.61
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￥14.157 ￥15.73
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￥13.806 ￥15.34

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型号：MKDV1GIL-AS 编号：C726726

封装：LGA-8(6x8)

品牌：MK(米客方德)

MK SD NAND 是一种嵌入式存储解决方案，设计为LGA封装形式。其操作类似于工业标准的SD卡。SD NAND由NAND闪存和高性能控制器组成，支持3.3V供电电压。完全符合SD2.0接口标准，支持SPI模式，内置硬件ECC引擎和高可靠的NAND管理机制。写速度最高可达Class 6，封装尺寸小，LGA-8。

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1+
￥23.82
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￥20.57
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￥18.64

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型号：ML22594-900MBZ0BX 编号：C2982499

封装：SSOP-30

品牌：ROHM(罗姆)

ML22594-xxx是一款4通道混合语音合成LSI，内置MASK ROM用于存储语音数据。该LSI集成了高音质HQ-ADPCM解码器、16位D/A转换器、低通滤波器、1.0W单声道扬声器放大器以及过流检测功能。通过这些功能，可以实现高质量和长时间的语音再生。

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1+
￥26.19
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￥24.98
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￥22.99
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￥22.38

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型号：GD5F2GM7UEYIGR 编号：C22412867

封装：WSON-8(8x6)

品牌：GigaDevice(兆易创新)

SPI（串行外设接口）NAND 闪存基于行业标准的 NAND 闪存存储内核，为嵌入式系统提供了一种超高性价比且高密度的非易失性存储解决方案。它具备先进特性，是 SPI-NOR 闪存和标准并行 NAND 闪存的理想替代方案。 - 引脚总数为 8 个，包括 VCC 和 GND

1+
￥30.33
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￥26.04
30+
￥23.49

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型号：H5TC4G63EFR-RDAR 编号：C37953994

封装：FBGA-96

品牌：HYNIX(海力士)

H5TC4G83EFR-xxA(I,L,J,K), H5TQC4G63EFR-xxA(I,L,J,K) 均为 4Gb 低功耗双倍数据速率III (DDR3L) 同步DRAM，非常适合需要大内存密度、高带宽和低功耗运行（电压为1.35V）的主内存应用。SK Hynix DDR3L SDRAM 在不进行任何更改的情况下，与基于1.5V的DDR3环境向后兼容。SK Hynix 4Gb DDR3L SDRAM 提供完全同步操作，参考时钟的上升沿和下降沿。所有地址和控制输入都在时钟的上升沿（时钟的下降沿）上锁存，数据、数据选通和写数据掩码输入则在时钟的上升沿和下降沿上采样。数据路径内部经过流水线处理，并预取8位以实现非常高的带宽。

1+
￥36.65
10+
￥32.71
30+
￥30.37
100+
￥28

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型号：MT41J128M16JT-125:K 编号：C426885

封装：FBGA-96

品牌：micron(镁光)

特性：VDD = VDDQ = 1.5V ± 0.075V。 1.5V中心端接推挽式I/O。差分双向数据选通。 8n位预取架构

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1+
￥44
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￥39.06
30+
￥36.05
100+
￥31.03

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型号：W632GU6RB-09 编号：C42088618

封装：VFBGA-96(7.5x13)

品牌：Winbond(华邦)

1+
￥47.04
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￥40.61
30+
￥36.69
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￥33.4

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型号：W634GU6RB-09 编号：C33031009

封装：VFBGA-96(7.5x13)

品牌：Winbond(华邦)

1+
￥63.85
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￥54.96
30+
￥49.55
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￥45

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型号：IS42S32160F-6BLI 编号：C1348852

封装：BGA-90(8x13)

品牌：ISSI(美国芯成)

512Mb SDRAM 是一种高速CMOS动态随机存取存储器，设计用于在3.3V VDD/VDDQ或2.5V VDD/VDDQ存储系统中运行，具体取决于DRAM选项。内部配置为具有同步接口的四体DRAM。该512Mb SDRAM（536,870,912位）包括自动刷新模式和节能掉电模式。所有信号在时钟信号CLK的正沿寄存。所有输入和输出均与LVTTL兼容。512Mb SDRAM能够以高数据速率同步突发数据，并自动生成列地址，能够在内部存储体之间交错以隐藏预充电时间，并且能够在突发访问期间的每个时钟周期随机更改列地址

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1+
￥85.77
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￥70.64
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