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封装：SOT-23-5

MCP6071/2/4 系列运算放大器（运放）具有低输入失调电压（最大 ±150 μV），并支持轨到轨输入和输出操作。该系列运放为单位增益稳定型，增益带宽积典型值为 1.2 MHz。这些器件可在低至 1.8V 的单电源电压下工作，每个运放的静态电流较低（典型值为 110 μA）。这些特性使该系列运放非常适合单电源、高精度、电池供电的应用。 MCP6071/2/4 系列提供单通道（MCP6071）、双通道（MCP6072）和四通道（MCP6074）配置。 MCP6071/2/4 采用先进的 CMOS 工艺设计。所有器件均适用于扩展温度范围，电源电压范围为 1.8V 至 6.0V。

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型号：MIC5225-3.3YM5-TR 编号：C512101

封装：SOT-23-5

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

MIC5225是一款150mA的高精度、低压差稳压器，具有高输入电压和超低接地电流。这种高电压与低接地电流的组合，使MIC5225非常适合各种应用，包括使用单节、双节或三节锂离子电池输入的USB和便携式电子设备应用。作为一款采用µCap设计的低压差稳压器，MIC5225搭配陶瓷或钽输出电容均可保持稳定

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型号：PIC10F220T-E/OT 编号：C626263

封装：SOT-23-6

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：高性能RISC CPU: -仅需学习33条单字指令。 -除双周期的程序分支指令外，均为单周期指令。 -12位宽指令。 -2级深度硬件堆栈

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型号：PIC12F508-I/P 编号：C9795

封装：DIP-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：高性能RISC CPU：仅需学习33条单字指令。除程序分支为双周期指令外，其余均为单周期指令。12位宽指令。2级深度硬件堆栈。数据和指令支持直接、间接和相对寻址模式。8位宽数据路径

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型号：LMC7101BYM5-TR 编号：C144287

封装：SOT-23-5

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

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型号：PIC16F15223-I/SL 编号：C1019970

封装：SOIC-14

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

PIC16F152微控制器系列配备了一整套数字和模拟外设，能够支持对成本敏感的传感器和实时控制应用。该产品系列提供8至44引脚封装，存储容量范围从3.5 KB到28 KB，速度高达32 MHz。该系列包括一个10位模数转换器（ADC）、外设引脚选择（PPS）、内存访问分区（MAP）以支持用户在数据保护和引导加载程序应用中的需求、设备信息区（DIA），用于存储固定电压参考（FVR）偏移值，有助于提高ADC精度，以及数字通信外设、定时器和波形发生器。这种小型设备非常适合低成本传感器和控制应用。

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型号：MCP607-I/SN 编号：C16279

封装：SOIC-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

MCP606/7/8/9 系列运算放大器（运放）为单位增益稳定型，失调电压低（最大 250 μV）。其性能特点包括轨到轨输出摆幅能力和低输入偏置电流（+85°C 时最大 80 pA）。这些特性使该系列运放非常适合单电源、高精度、高阻抗、电池供电的应用

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型号：PIC16F15313-I/SN 编号：C189311

封装：SOIC-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

微控制器具有模拟、独立于内核的外设和通信外设，并结合超低功耗（XLP）技术，适用于广泛的通用和低功耗应用。设备具有多个PWM、多种通信功能、温度传感器和内存功能，如内存访问分区（MAP）以支持数据保护和引导加载程序应用，以及存储工厂校准值的设备信息区（DIA），有助于提高温度传感器的准确性。

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型号：MIC5319-3.3YD5-TR 编号：C145388

封装：TSOT-23-5

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

MIC5319是一款高性能的500mA低压差（LDO）稳压器，在消耗低接地电流的同时，可提供极高的电源抑制比（PSRR）和极低的噪声。MIC5319非常适合电池供电应用，具有1%的精度、极低的压差（在500mA负载下为200mV）以及轻载时的低接地电流（典型值为90μA）。MIC5319配备了一个逻辑兼容的使能引脚，可使其进入零关断模式电流状态，禁用时不消耗电流

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型号：ATTINY1617-MNR 编号：C614176

封装：VQFN-24-EP(4x4)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

使用带有硬件乘法器的AVR处理器，最高运行频率达20 MHz，在14、20和24引脚封装中拥有16 KB Flash、2 KB SRAM和256字节EEPROM。采用最新技术，具备灵活的低功耗架构，包括事件系统、精确的模拟特性和独立于内核的外设（CIPs）。集成的外设触摸控制器（PTC）支持带有驱动屏蔽+和增强模式技术的电容式触摸接口。

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型号：MCP2561-E/SN 编号：C219833

封装：SOIC-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

支持高达1 Mb/s的数据速率，符合ISO-11898-2和ISO-11898-5标准。

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型号：MCP2562T-E/MF 编号：C191416

封装：DFN-8-EP(3x3)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

支持高达1 Mb/s的数据速率，符合ISO-11898-2和ISO-11898-5标准。

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型号：PIC16F18323-I/SL 编号：C147907

封装：SOIC-14

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

PIC16(L)F18313/18323 微控制器具有模拟外设、核心独立外设和通信外设，并结合了极低功耗（XLP）技术，适用于广泛的通用和低功耗应用。外设引脚选择（PPS）功能在使用数字外设（CLC、CWG、CCP、PWM 和通信）时能够实现引脚映射，为应用设计增加了灵活性。

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型号：PIC16F616T-I/SL 编号：C626876

封装：SOIC-14

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：仅需学习35条指令：除分支指令外，所有指令均为单周期指令。工作速度：DC – 20 MHz振荡器/时钟输入；DC – 200 ns指令周期。中断能力。 8级深度硬件堆栈。直接、间接和相对寻址模式。精密内部振荡器：工厂校准精度为±1%（典型值）；用户可选频率为4 MHz或8 MHz

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型号：MCP23S17-E/SO 编号：C145413

封装：SOIC-28-300mil

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

16位IO扩展,SPI接口,工作电压：1.8 V ~ 5.5 V

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型号：PIC16F15344T-I/SS 编号：C147918

封装：SSOP-20-208mil

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

PIC16(L)F15324/44 微控制器具备模拟外设、核心独立外设和通信外设，并结合了极低功耗（XLP）技术，适用于广泛的一般用途和低功耗应用。这些设备具有多个PWM、多种通信接口、温度传感器以及诸如内存访问分区（MAP）等功能，以支持客户在数据保护和引导加载程序应用中的需求，同时设备信息区（DIA）存储了工厂校准值，有助于提高温度传感器的精度。

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型号：MCP6282T-E/MS 编号：C625524

封装：MSOP-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

MCP6281/1R/2/3/4/5 系列运算放大器（运放）为电流提供了宽带宽。该系列的增益带宽积（GBWP）为 5 MHz，相位裕度为 65°。该系列还可在低至 2.2V 的单电源电压下工作，静态电流典型值为 450 µA

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型号：24AA128T-I/MNY 编号：C2653498

封装：TDFN-8-EP(2x3)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

24XXX128是一款16K x 8（128 Kbit）串行电可擦除可编程只读存储器（EEPROM），能够在较宽的电压范围（1.7V至5.5V）内工作。

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型号：PIC16LF1823-I/SL 编号：C19718

封装：SOIC-14

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：高性能RISC CPU: -仅需学习49条指令，除分支指令外均为单周期指令。 -工作速度：直流-32 MHz振荡器/时钟输入，直流-125 ns指令周期。 -具备自动上下文保存的中断能力。 -16级深度硬件堆栈，可选溢出/下溢复位。 -直接、间接和相对寻址模式，两个完整的16位文件选择寄存器（FSRs），FSRs可读取程序和数据存储器。灵活的振荡器结构: -精密32 MHz内部振荡器模块，工厂校准至±1%（典型值），软件可选频率范围为31 kHz至32 MHz

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型号：MCP2562FDT-E/MF 编号：C623222

封装：DFN-8(3x3)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

MCP2561/2FD是一款高速CAN设备，也是一款容错设备，用作CAN协议控制器与物理总线之间的接口。MCP2561/2FD设备为CAN协议控制器提供差分发送和接收能力，并且完全符合ISO - 11898 - 2和ISO - 11898 - 5标准。环路延迟对称性得到保证，以支持CAN FD（灵活数据速率）高达5 Mbps的数据速率。最大传播延迟得到改善，以支持更长的总线长度。通常，CAN系统中的每个节点都必须有一个设备，用于将CAN控制器生成的数字信号转换为适合通过总线电缆传输的信号（差分输出）。它还在CAN控制器和外部源可能在CAN总线上产生的高压尖峰之间提供缓冲。

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型号：KSZ8081RNDIA-TR 编号：C2979741

封装：QFN-24-EP(4x4)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

KSZ8081RNA/RND是用于通过标准CAT-5非屏蔽双绞线（UTP）电缆传输和接收数据的10BASE-T/100BASE-Tx以太网物理层收发器。它是一种高度集成的PHY解决方案，通过使用片上终止电阻用于差分对，以及集成低噪声稳压器为1.2V核心供电，并通过提供1.8V、2.5V或3.3V数字I/O接口支持来降低板材成本并简化板材布局。KSZ8081RNA/RND提供简化媒体独立接口（RMII），用于直接连接到以太网处理器和交换机中符合RMII规范的MAC。作为上电默认设置，KSZ8081RNA使用25 MHz晶振生成所有必需的时钟，包括为MAC提供的50 MHz RMII参考时钟输出。KSZ8081RND是上电默认设置时接收50 MHz RMII参考时钟的版本。为了便于系统启动和生产测试以及产品部署中的调试，参数NAND树支持可实现KSZ8081RNA/RND I/O与板之间的故障检测。LinkMD 基于TDR的电缆诊断可识别有故障的铜电缆。KSZ8081RNA和KSZ8081RND有24引脚无铅QFN封装。

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型号：PIC12LF1571T-I/SN 编号：C624043

封装：SOIC-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

PIC12(L)F1571/2 微控制器结合了16位PWM与模拟功能，适用于多种应用。这些设备提供了三个带有独立定时器的16位PWM，适用于需要高分辨率的应用，如LED照明、步进电机、电源及其他通用应用。核心独立外设（16位PWM、互补波形发生器）、增强型通用同步异步收发器（EUSART）和模拟外设（ADC、比较器和DAC）能够实现闭环反馈和通信，可用于多个市场领域。EUSART外设支持诸如LiN等应用中的通信。

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型号：ATTINY1604-SSFR 编号：C2053145

封装：SOIC-14

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

使用带有硬件乘法器的AVR处理器，最高运行频率达20MHz，具有8/16KB闪存、512/1024字节SRAM和128/256字节EEPROM，采用14、20或24引脚封装。采用最新技术，具有灵活的低功耗架构，包括事件系统、精确的模拟特性和独立于内核的外设（CIP）。

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型号：MCP4162-103E/MS 编号：C636083

封装：MSOP-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

提供多种单/双电阻网络选项，支持电位计或滑动变阻器配置，采用SPI接口。

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型号：CAP1206-1-AIA-TR 编号：C2652049

封装：DFN-10-EP(3x3)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

CAP1206是一款多通道电容式触摸传感器控制器。它包含6个独立的电容式触摸传感器输入，灵敏度可通过编程设置，适用于触摸传感器应用。每个传感器输入都会进行校准，以补偿系统寄生电容，并会自动重新校准，以补偿逐渐变化的环境因素

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型号：MCP9808T-E/MS 编号：C129490

封装：MSOP-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

MCP9808数字温度传感器可将 -20°C 和 +100°C 之间的温度转换为 +0.25°C / +0.5°C（典型值/最大值）精度的数字字。

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型号：ATMEGA48PA-MU 编号：C32788

封装：VQFN-32(5x5)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

可编程8位微控制器，工作电压：1.8V to 5.5V

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￥7.2384 ￥12.48
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型号：LAN8710AI-EZK-TR 编号：C621417

封装：QFN-32-EP(5x5)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

LAN8710A/LAN8710Ai是一款低功耗的10BASE - T/100BASE - TX物理层（PHY）收发器，其I/O电压可变，符合IEEE 802.3 - 2005标准。LAN8710A/LAN8710Ai支持通过标准MII（IEEE 802.3u）/RMII接口与以太网MAC进行通信。它包含一个全双工10 - BASE - T/100BASE - TX收发器，支持10Mbps（10BASE - T）和100Mbps（100BASE - TX）运行

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型号：PIC16F688-I/P 编号：C185613

封装：PDIP-14

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：高性能RISC CPU：仅需学习35条指令：除分支指令外均为单周期指令。工作速度：直流-20 MHz振荡器/时钟输入；直流-200 ns指令周期。中断能力。8级深度硬件堆栈。直接、间接和相对寻址模式。特殊微控制器特性：精密内部振荡器：工厂校准精度为±1%；软件可选频率范围为8 MHz至125 kHz；软件可调；双速启动模式；关键应用的晶体故障检测；运行期间可进行时钟模式切换以节省功耗

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型号：MCP23008-E/SO 编号：C92253

封装：SOIC-18-300mil

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

MCP23X08器件为 I2C 总线或SPI应用提供8位的通用并行I/O扩展。两种器件在硬件地址引脚数和串行接口方面有所不同：MCP23008-I2C 接口；三个地址引脚，MCP23S08 SPI接口；两个地址引脚。MCP23X08 由用于输入、输出和极性选择的多个8位配置寄存器组成。系统主器件可通过写入I/O配置位将I/O使能为输入或输出。每个输入或输出的数据都保存在对应的输入或输出寄存器中。输入端口寄存器的极性可用极性反转寄存器反转。所有寄存器都可由系统主器件读取。中断输出可配置为在两种条件下激活（互斥）：任何输入状态与其对应的输入端口寄存器状态不一致时，这用于向系统主器件表明，输入状态已更改；输入状态和预配置的寄存器值（DEFVAL寄存器）不同时。中断捕捉寄存器会捕捉发生中断时的端口值，从而保存引起中断的条件。上电复位（POR）会将寄存器设置为它们的默认值，并初始化器件状态机。硬件地址引脚用于确定器件地址。

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