微芯模拟芯片_厂家_价格_品牌_库存

封装：SOIC-8

特性：C编译器优化架构。仅49条指令。工作速度：直流-20 MHz时钟输入；直流-200 ns指令周期。具备自动上下文保存的中断能力。 16级深度硬件堆栈，可选溢出/下溢复位。直接、间接和相对寻址模式：两个完整的16位文件选择寄存器（FSRs）；FSRs可读取程序和数据存储器。 16 MHz内部振荡器模块：工厂校准至±1%（典型值）；软件可选频率范围从16 MHz至31 kHz。 31 kHz低功耗内部振荡器

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型号：MCP73833T-AMI/UN 编号：C627668

封装：MSOP-10

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

MCP73833/4是一款高度先进的线性充电管理控制器，适用于空间受限、对成本敏感的应用。它提供10引脚、3 mm×3 mm DFN封装或10引脚MSOP封装。除了物理尺寸小之外，所需的外部元件数量少，这使得MCP73833/4非常适合便携式应用。对于通过USB端口充电的应用，MCP73833/4可以符合所有管理USB电源总线的规范。 MCP73833/4采用具有可选预充电和充电终止功能的恒流/恒压充电算法。恒压调节固定有四种可选选项：4.20V、4.35V、4.40V或4.50V，以适应新兴的电池充电需求。恒流值通过一个外部电阻设置。在高功率或高环境温度条件下，MCP73833/4会根据芯片温度限制充电电流。这种热调节在保持器件可靠性的同时优化了充电周期时间。预充电阈值、预充电电流值、充电终止值和自动再充电阈值有多种可选设置。预充电值和充电终止值以编程恒流值的比率或百分比设置。预充电可以设置为100%。MCP73833/4在-40°C至+85°C的环境温度范围内进行了全面的规格定义。

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型号：MCP1824T-0802E/OT 编号：C625460

封装：SOT-23-5

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是一款300 mA低压差 (LDO) 线性稳压器，可提供高电流和低输出电压，有固定或可调输出电压版本，输出电压范围为0.8V至5.0V。300 mA的输出电流能力与低输出电压能力相结合，使其成为对新的低于1.8V输出电压且有高电流需求的LDO应用的不错选择。固定电压版本是3引脚。使用陶瓷输出电容稳定，可降低输出噪声，减少整个稳压器解决方案的尺寸和成本，仅需1 μF的输出电容即可稳定LDO

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型号：PIC16F54-I/SO 编号：C642655

封装：SOIC-18-300mil

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：高性能RISC CPU:仅需学习33条单字指令。除双周期的程序分支指令外，所有指令均为单周期。两级硬件堆栈。数据和指令采用直接、间接和相对寻址模式。工作速度: -直流-20 MHz时钟速度。直流-200 ns指令周期时间

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型号：MCP4706A0T-E/CH 编号：C2649360

封装：SOT-23-6

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

MCP4706/4716/4726 是单通道 8 位、10 位和 12 位带缓冲电压输出的数模转换器（DAC），具备非易失性存储器和 I²C 串行接口。该系列器件也可称为 MCP47X6。可选择 VREF 引脚或器件的 VDD 作为 DAC 的参考电压

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型号：AT24CM01-SHD-T 编号：C36057

封装：SOIC-8-208mil

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

AT24CM01是一款1,048,576位的串行EEPROM，组织为131,072个8位字。该设备支持1.7V至5.5V的工作电压，具有2线串行接口，支持页写模式和随机/顺序读取模式。它还具有硬件数据保护功能和自定时写周期（最大5毫秒）。

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型号：PIC12F1501-E/SN 编号：C80936

封装：SOIC-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：C编译器优化架构。仅49条指令。工作速度：DC-20 MHz时钟输入，DC-200 ns指令周期。具有自动上下文保存的中断能力。 16级深度硬件堆栈，可选溢出/下溢复位。直接、间接和相对寻址模式：两个完整的16位文件选择寄存器（FSRs），FSRs可读取程序和数据存储器。 16 MHz内部振荡器模块：工厂校准至±1%（典型值），软件可选频率范围从16 MHz到31 kHz。 31 kHz低功耗内部振荡器

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型号：MCP79410T-I/SN 编号：C623891

封装：SOIC-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

MCP7941X实时时钟/日历（RTCC）使用内部计数器来跟踪小时、分钟、秒、日、月、年和星期。所有计数器（包括月份）均可配置闹钟。在使用和配置方面，MCP7941X支持高达400 kHz的I²C通信。开漏多功能输出可配置为在闹钟匹配时置位、输出可选频率的方波或作为通用输出。MCP7941X设计为使用带有外部晶体负载电容的32.768 kHz音叉晶体工作。片上数字微调可用于调整由晶体公差和温度引起的频率偏差。当主电源丢失时，SRAM和计时电路由备用电源供电，使设备能够保持准确的时间和SRAM内容。电源故障时间戳会记录设备切换到备用电源和主电源恢复的时间。MCP7941X具有1 Kbit的内部非易失性EEPROM，带有软件可写保护区域。还有一个额外的64位受保护非易失性存储器，只有在解锁序列后才可写入，非常适合存储唯一ID或其他关键信息。MCP79411和MCP79412分别预编程了EUI - 48和EUI - 64地址。

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型号：ATTINY1617-MNR 编号：C614176

封装：VQFN-24-EP(4x4)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

使用带有硬件乘法器的AVR处理器，最高运行频率达20 MHz，在14、20和24引脚封装中拥有16 KB Flash、2 KB SRAM和256字节EEPROM。采用最新技术，具备灵活的低功耗架构，包括事件系统、精确的模拟特性和独立于内核的外设（CIPs）。集成的外设触摸控制器（PTC）支持带有驱动屏蔽+和增强模式技术的电容式触摸接口。

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型号：MCP4013T-202E/CH 编号：C623389

封装：SOT-23-6

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

低功耗64步非易失性数字电位器，支持简单的上下协议

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型号：PIC12F617-E/SN 编号：C636672

封装：SOIC-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：高性能RISC CPU: -仅需学习35条指令，除分支指令外均为单周期指令。 -工作速度：DC-20 MHz振荡器/时钟输入，DC-200 ns指令周期。 -中断能力。 -8级深度硬件堆栈。 -直接、间接和相对寻址模式。特殊微控制器特性: -精密内部振荡器：工厂校准精度为±1%（典型值），软件可选频率为4 MHz或8 MHz

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型号：24FC128T-I/MNY 编号：C616460

封装：TDFN-8-EP(2x3)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

Microchip Technology Inc. 24FC128是一款128 Kbit I2C串行EEPROM，支持1.7V至5.5V的工作电压范围，具有高达1 MHz的时钟频率，适用于低功耗应用。

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型号：MCP6V91UT-E/LTY 编号：C625591

封装：SC-70-5

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

MCP6V91/1U/2/4系列运算放大器可对输入失调电压进行校正，实现极低的失调和失调漂移。这些器件的增益带宽积为10 MHz（典型值）。它们具有单位增益稳定性，几乎没有1/f噪声，并且具备良好的电源抑制比（PSRR）和共模抑制比（CMRR）。这些产品可在低至2.4V的单电源电压下工作，每个放大器的静态电流为1.1 mA（典型值）。 MCP6V91/1U/2/4系列增强了电磁干扰（EMI）保护功能，可最大程度减少来自外部源的任何电磁干扰。这一特性使其非常适合用于对EMI敏感的应用，如电力线、无线电台和移动通信等。 MCP6V91/1U/2/4运算放大器提供单通道（MCP6V91和MCP6V91U）、双通道（MCP6V92）和四通道（MCP6V94）封装。它们采用先进的CMOS工艺设计。

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型号：PIC16F18323-I/SL 编号：C147907

封装：SOIC-14

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

PIC16(L)F18313/18323 微控制器具有模拟外设、核心独立外设和通信外设，并结合了极低功耗（XLP）技术，适用于广泛的通用和低功耗应用。外设引脚选择（PPS）功能在使用数字外设（CLC、CWG、CCP、PWM 和通信）时能够实现引脚映射，为应用设计增加了灵活性。

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型号：PIC16F18114-I/SN 编号：C5239488

封装：SOIC-8-150mil

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

微控制器系列具有一套模拟外设，可实现精密传感器应用。该产品系列提供8至44引脚封装，内存范围为7 KB至28 KB，速度高达32 MHz。产品包括12位差分计算型模数转换器（ADCC）、两个8位数模转换器（DAC）、16位脉宽调制（PWM）外设以及更多波形控制和通信外设。这种小尺寸、功能丰富的器件非常适合对分辨率要求较高的低成本、节能型模拟传感器应用。

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型号：MIC842HYC5-TR 编号：C220591

封装：SC-70-5

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

MIC841和MIC842是带有片上电压基准的微功耗精密电压比较器。这两款器件均适用于电压监测应用。使用外部电阻来设置电压监测阈值。当超过阈值时，输出极性会发生切换。 MIC842集成了一个带固定内部迟滞的电压基准和比较器；使用两个外部电阻来设置开关阈值电压。MIC841提供类似功能，其迟滞可由用户调节；该器件需要三个外部电阻来设置上、下阈值（阈值电压之差即为迟滞电压）。 MIC841和MIC842均提供推挽或开漏输出级。推挽输出级可配置为高电平有效或低电平有效；开漏输出级仅配置为低电平有效。电源电流极低（典型值为1.5 μA），非常适合便携式应用。 MIC841/2采用Teeny 5引脚SC - 70、6引脚1.6 mm x 1.6 mm Thin DFN（MIC841）和4引脚1.2 mm x 1.6 mm Thin DFN（MIC842）封装。

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型号：PIC16F18324-I/SL 编号：C145571

封装：SOIC-14

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

具备模拟、独立内核外设和通信外设，结合超低功耗 (XLP) 技术，适用于广泛的通用和低功耗应用。外设引脚选择 (PPS) 功能可在使用数字外设（CLC、CWG、CCP、PWM 和通信）时实现引脚映射，为应用设计增添灵活性。

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型号：PIC16LF18313-I/RF 编号：C635344

封装：DFN-8-EP(3x3)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

PIC16(L)F18313/18323 微控制器具备模拟外设、核心独立外设和通信外设，并结合了极低功耗（XLP）技术，适用于广泛的一般用途和低功耗应用。外设引脚选择（PPS）功能在使用数字外设（CLC、CWG、CCP、PWM 和通信）时可实现引脚映射，从而增加应用设计的灵活性。

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型号：TC4420EPA 编号：C640742

封装：PDIP-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是6A（峰值）、单输出MOSFET驱动器，其中一款为反相驱动器，另一款为同相驱动器。采用CMOS制造，与双极驱动器相比，功耗更低，运行更高效。输入与TTL/CMOS兼容，输入电压可高至VDD + 0.3V或低至-5V，不会对器件造成干扰或损坏，无需外部电平转换电路，节省成本和尺寸。输出摆幅为轨到轨，确保更好的驱动电压裕量，特别是在电源开启/关闭时序期间。传播延迟时间仅为55 ns（典型值），在整个可用电源范围内，2500 pF负载下的输出上升和下降时间仅为25 ns（典型值）。与其他驱动器不同，几乎不会发生闩锁效应。可替代三个或更多分立元件，节省PCB面积和元件数量，提高整体系统可靠性。

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型号：MCP609T-I/SL 编号：C415552

封装：SOIC-14

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

MCP606、MCP607、MCP608和MCP609是单位增益稳定、低失调电压的运算放大器，能够在单电源下实现精密低功耗运行。其性能特点包括超低失调电压（最大250 μV）、轨到轨输出摆幅能力和低输入偏置电流（80 pA@85℃）。这些特性使该系列放大器非常适合单电源精密、高阻抗、电池供电的应用。

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型号：ATTINY814-SSNR 编号：C182202

封装：SOIC-14

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

ATtiny214/414/814 微控制器采用了高性能低功耗的AVR RISC架构，能够以最高20MHz的速度运行。它们在14引脚封装中提供了高达2/4/8KB的闪存、128/256/512字节的SRAM以及64/128字节的EEPROM。该系列集成了最新的技术，具有灵活且低功耗的架构，包括事件系统和SleepWalking、精确的模拟功能以及高级外设。通过集成的QTouch外设触摸控制器支持带有驱动屏蔽的电容式触摸接口。

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型号：PIC16LF15313-I/SN 编号：C510921

封装：SOIC-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

PIC16(L)F15313/23 微控制器集成了模拟外设、核心独立外设和通信外设，并结合了极低功耗（XLP）技术，适用于广泛的通用和低功耗应用。这些设备具有多个PWM、多种通信接口、温度传感器以及诸如内存访问分区（MAP）等内存特性，以支持客户在数据保护和引导加载程序应用中的需求。此外，设备信息区（DIA）存储了工厂校准值，有助于提高温度传感器的精度。

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型号：ATTINY44A-SSU 编号：C412819

封装：SOIC-14

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

高性能、低功耗的AVR 8位微控制器，采用先进的RISC架构。具有120条强大的指令，其中大多数指令在一个时钟周期内执行。配备32X8通用工作寄存器，并支持全静态操作。包括高耐久性的非易失性存储段：2K/4K/8K字节的在系统自编程Flash程序存储器（耐久性：10,000次写/擦除循环），128/256/512字节的在系统可编程EEPROM（耐久性：100,000次写/擦除循环），以及128/256/512字节的内部SRAM（数据保持：85℃下20年 / 25℃下100年）。提供编程锁定功能以保障自编程Flash & EEPROM数据安全。外设特性包括一个8位和一个16位定时器/计数器，每个都有两个PWM通道；一个10位ADC，带有8个单端通道和12对差分ADC通道，具有可编程增益（1X/20X）；一个带独立片上振荡器的可编程看门狗定时器；一个片上模拟比较器；以及一个通用串行接口。特别的微控制器特性包括debugWIRE片上调试系统、通过SPI端口进行在系统编程、内部和外部中断源（12个引脚上的引脚变化中断）、低功耗空闲模式、ADC噪声抑制、待机和掉电模式、增强型上电复位电路、带软件禁用功能的可编程欠压检测电路、内部校准振荡器以及片上温度传感器。提供20引脚QFN/MLF/VQFN、14引脚SOIC、14引脚PDIP和15球UFBGA封装，拥有十二个可编程I/O线。工作电压范围为1.8至5.5V。速度等级不同：0 – 4 MHz @ 1.8 – 5.5V，0 – 10 MHz @ 2.7 – 5.5V，以及0 – 20 MHz @ 4.5 – 5.5V。工业温度范围为-40℃到85℃。低功耗：活动模式下1.8V和1MHz时210微安，空闲模式下1.8V和1MHz时33微安，掉电模式下1.8V和25℃时0.1微安。

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型号：PIC16F15325-I/SL 编号：C640952

封装：SOIC-14

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

PIC16(L)F153XX 微控制器具备智能模拟、核心独立外设（CIPs）和通信外设，并结合了极低功耗（XLP）技术，适用于广泛的通用和低功耗应用。该系列具有PWM、多种通信接口、温度传感器以及诸如存储器访问分区（MAP）和设备信息区（DIA）等存储器特性。产品提供从8到48引脚的广泛引脚数选择，以支持各种应用中的客户。

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型号：DSC1001DE1-100.0000 编号：C1671612

封装：SMD2520-4P

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是基于硅MEMS的CMOS振荡器系列，在宽范围的电源电压和温度下，具有出色的抖动和稳定性性能。工作频率为1 MHz至150 MHz，电源电压为1.8至3.3伏，温度范围为 -40°C至105°C。采用全硅谐振器，极其坚固，几乎不受与应力相关的断裂影响，这是基于晶体的振荡器常见的问题。无晶体设计在不牺牲当今系统所需的性能和稳定性的前提下，提供了更高的可靠性，适用于应力、冲击和振动可能损坏基于石英晶体的系统的恶劣、工业和便携式应用

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型号：PIC16F1824T-I/SL 编号：C478096

封装：SOIC-14

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：仅需学习49条指令，除分支指令外均为单周期指令。工作速度：DC-32 MHz振荡器/时钟输入，DC-125 ns指令周期。高达8 Kbytes线性程序存储器寻址。高达256 bytes线性数据存储器寻址。具备自动上下文保存的中断能力。 16级深度硬件堆栈，可选溢出/下溢复位。直接、间接和相对寻址模式，两个完整的16位文件选择寄存器（FSRs），FSRs可读取程序和数据存储器。精度为32 MHz的内部振荡器模块，工厂校准至±1%（典型值），软件可选频率范围为31 kHz至32 MHz

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型号：PIC12F629-I/P 编号：C9785

封装：DIP-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：高性能RISC CPU：仅需学习35条指令。除分支指令外，所有指令均为单周期指令。工作速度：直流-20 MHz振荡器/时钟输入。直流-200 ns指令周期。中断能力。8级深度硬件堆栈

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型号：PIC16F15355T-I/SS 编号：C628877

封装：SSOP28-208mil

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

PIC16(L)F15354/55 微控制器具备模拟外设、核心独立外设和通信外设，并结合了极低功耗（XLP）技术，适用于广泛的通用和低功耗应用。这些设备具有多个PWM、多种通信接口、温度传感器以及诸如存储器访问分区（MAP）等内存特性，以支持客户在数据保护和引导加载程序应用中的需求，还具有设备信息区（DIA），用于存储工厂校准值，有助于提高温度传感器的精度。

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型号：MCP2515T-E/ST 编号：C627064

封装：TSSOP-20

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

一款独立的控制器局域网（CAN）控制器，实现了CAN规范2.0B版。它能够发送和接收标准和扩展数据帧以及远程帧。

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型号：ATTINY13A-SU 编号：C9805

封装：SOIC-8-208mil

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是低功耗CMOS 8位微控制器，基于AVR增强型RISC架构。通过在单个时钟周期内执行强大的指令，可实现接近每MHz 1 MIPS的吞吐量，使系统设计人员能够优化功耗与处理速度。AVR内核将丰富的指令集与32个通用工作寄存器相结合。所有32个寄存器都直接连接到算术逻辑单元（ALU），允许在一个时钟周期内执行的一条指令中访问两个独立的寄存器。由此产生的架构代码效率更高，同时实现的吞吐量比传统CISC微控制器快达十倍。提供以下特性：1K字节的系统内可编程闪存、64字节EEPROM、64字节SRAM、6个通用I/O线、32个通用工作寄存器、一个具有比较模式的8位定时器/计数器、内部和外部中断、一个4通道10位ADC、一个带内部振荡器的可编程看门狗定时器，以及三种软件可选的节能模式

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