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首页 > 热门关键词 > VISHAY威世dcdc芯片
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特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 采用10/1000 μs波形时,峰值脉冲功率能力为400 W,重复率(占空比):0.01%(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
数据手册
  • 5+

    ¥0.9423
  • 50+

    ¥0.754
  • 150+

    ¥0.6599
  • 有货
  • 特性:组合四个单0603芯片到一个封装中,以减少电路板空间和贴装时间。 在高密度应用中非常有效。 0.8mm端子间距,便于在连接器和IC引脚等多线路中进行EMI防护。 材料和结构设计可最大限度减少相邻电路之间的串扰
    数据手册
    • 5+

      ¥0.989
    • 50+

      ¥0.9636
    • 150+

      ¥0.9466
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形,400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥1.049
    • 10+

      ¥0.8431
    • 30+

      ¥0.7549
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0819
    • 50+

      ¥0.8491
    • 150+

      ¥0.7493
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 可控雪崩特性。 玻璃钝化芯片结。 低反向电流。 高浪涌电流能力。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流,以及消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1
    • 50+

      ¥0.8549
    • 150+

      ¥0.7498
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适用于自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 具有10/1000 μs波形、重复率(占空比)为0.01%时,峰值脉冲功率能力为400 W(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线等产生的电压瞬变。
    • 5+

      ¥1.146
    • 50+

      ¥0.912
    • 150+

      ¥0.8117
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1497
    • 50+

      ¥1.1241
    • 150+

      ¥1.1071
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1645
    • 50+

      ¥0.9267
    • 150+

      ¥0.8247
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 出色的钳位能力。 响应时间极快。 浪涌电阻增量低。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在集成电路、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变,应用于消费、计算机、工业、汽车和电信领域。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1783
    • 50+

      ¥1.1528
    • 150+

      ¥1.1358
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1881
    • 50+

      ¥0.9455
    • 150+

      ¥0.8415
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。10/1000 μs波形下具有600 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1913
    • 50+

      ¥0.9328
    • 150+

      ¥0.8221
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1926
    • 50+

      ¥0.9585
    • 150+

      ¥0.8582
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低反向电流。 软恢复特性。 超快反向恢复时间。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260℃。应用:用于电源、逆变器、转换器的高频整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2243
    • 50+

      ¥0.9975
    • 150+

      ¥0.9003
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单极性和双极性可选。 10/1000 μs波形下具有500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比)为0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线,保护敏感电子设备免受电感负载开关和雷击引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥1.4091
    • 50+

      ¥1.3808
    • 150+

      ¥1.3619
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥1.44
    • 10+

      ¥1.4
    • 30+

      ¥1.38
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 1+

      ¥1.44
    • 10+

      ¥1.4
    • 30+

      ¥1.38
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。低正向压降。低漏电流。高正向浪涌能力。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 5+

      ¥1.5623
    • 50+

      ¥1.2248
    • 150+

      ¥1.0801
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥1.57
    • 10+

      ¥1.53
    • 30+

      ¥1.5
  • 有货
  • 特性:极低的外形-典型高度为 1.0mm。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高频超快恢复时间。 低正向压降,低功耗。 低热阻。应用:用于高温环境下的消费和汽车应用中的 AC/DC 和 DC/DC 转换器的超快开关速度的二次整流和续流
    • 1+

      ¥1.59
    • 10+

      ¥1.56
    • 30+

      ¥1.54
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260℃。应用:用于消费、汽车和电信领域的电源、逆变器、转换器的通用整流以及续流二极管
    • 1+

      ¥1.62
    • 10+

      ¥1.58
    • 30+

      ¥1.56
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。应用:用于保护敏感电子设备,防止因感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.6228
    • 50+

      ¥1.2765
    • 150+

      ¥1.1281
    • 500+

      ¥0.943
    • 2000+

      ¥0.8605
    • 4000+

      ¥0.811
  • 订货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。采用10/1000 μs波形时,具有600 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比)为0.01%。出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载切换和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元的信号线上产生的电压瞬变。
    • 5+

      ¥1.7379
    • 50+

      ¥1.3851
    • 150+

      ¥1.2339
  • 有货
  • 热敏电阻具有负温度系数。该部件由一个NTC芯片组成,焊接在两根镀锡铜丝之间。它有一个灰色的基础涂层,并带有色环编码。涂层没有特定的绝缘性能。
    • 1+

      ¥1.92
    • 10+

      ¥1.87
    • 30+

      ¥1.84
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 超快恢复时间,效率高。 低正向电压,低功耗。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260℃。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    • 1+

      ¥2.03
    • 10+

      ¥1.99
    • 30+

      ¥1.96
    • 100+

      ¥1.93
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs 波形下具有 600 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费电子、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.0338
    • 10+

      ¥1.652
    • 30+

      ¥1.4884
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化台面芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260℃。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥2.0661
    • 50+

      ¥1.6252
    • 150+

      ¥1.4362
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化颗粒芯片结。 超快反向恢复时间。 低正向压降。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 浸焊温度最高275℃,最长10s。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 1565+

      ¥1.226236
    • 3130+

      ¥1.205094
    • 4695+

      ¥1.16281
    特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有600 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线,保护敏感电子设备免受电感负载开关和雷击引起的电压瞬变影响
    • 1+

      ¥2.35
    • 10+

      ¥2.3
    • 30+

      ¥2.27
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.5
    • 10+

      ¥2.44
    • 30+

      ¥2.39
  • 有货
  • 这些热敏电阻具有负温度系数。该部件由一个NTC芯片组成,焊接在两根镀锡铜丝之间。它有一个灰色的底漆涂层,并采用色带编码。该涂层没有特定的绝缘性能。
    • 1+

      ¥2.57
    • 10+

      ¥2.51
    • 30+

      ¥2.46
  • 有货
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