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首页 > 热门关键词 > VISHAY威世dcdc芯片
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特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
数据手册
  • 1+

    ¥6.11
  • 10+

    ¥5.96
  • 30+

    ¥5.86
  • 有货
  • 特性:极低的外形。 典型高度为 0.95mm。 适用于自动贴装。 氧化物平面芯片结。 低正向压降,低漏电流。 静电放电能力。应用:通用。 电源线极性保护
    • 1+

      ¥6.22
    • 10+

      ¥5.06
    • 30+

      ¥4.49
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化颗粒芯片结。 适合自动贴装。 超快恢复时间,效率高。 低正向电压,低功耗。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260℃。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    • 1+

      ¥6.45
    • 10+

      ¥5.26
    • 30+

      ¥4.66
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化颗粒芯片结。 适合自动贴装。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260℃。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 1+

      ¥6.85
    • 10+

      ¥6.73
    • 30+

      ¥6.65
  • 有货
  • 特性:功率封装。 玻璃钝化芯片结。 超快恢复时间。 低开关损耗,高效率。 低正向压降。 高正向浪涌能力。应用:用于开关模式电源、逆变器、续流二极管、DC/DC转换器和其他功率开关应用的高频整流器
    数据手册
    • 1+

      ¥7.95
    • 10+

      ¥7.79
    • 30+

      ¥7.68
  • 有货
  • VCNL3030X01将一个接近传感器(PS)和一个高功率红外发射二极管(IRED)集成到一个小型封装中。它通过CMOS工艺将光电二极管、放大器和模数转换电路集成到单芯片中。接近传感器提供可编程中断功能,具备独立的高低阈值,可降低微控制器的功耗
    • 1+

      ¥8.33
    • 10+

      ¥6.88
    • 30+

      ¥6.09
    • 100+

      ¥5.19
    • 500+

      ¥4.8
    • 1000+

      ¥4.62
  • 有货
  • 第三代功率MOSFET为设计人员提供了快速开关、坚固耐用的器件设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。D2PAK (TO-263)是一种表面贴装功率封装,能够容纳高达HEX-4的芯片尺寸。它在任何现有的表面贴装封装中提供了最高的功率能力和尽可能低的导通电阻。由于其内部连接电阻低,D2PAK (TO-263)适用于大电流应用,并且在典型的表面贴装应用中可以耗散高达2.0W的功率。
    数据手册
    • 1+

      ¥8.37
    • 10+

      ¥8.18
    • 50+

      ¥8.06
  • 有货
  • 集成了接近传感器(PS)、环境光传感器(ALS)和高功率红外发射器(IRED)到一个小封装中。通过CMOS工艺将光电二极管、放大器和模数转换电路集成到单芯片中。16位高分辨率ALS具有出色的传感能力,有足够的选择来满足大多数应用,无论是暗光还是高透明度镜头设计。ALS和PS都提供可编程中断,具有独立的高低阈值,可节省微控制器的功耗
    • 1+

      ¥9.51
    • 10+

      ¥9.27
    • 30+

      ¥9.1
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化片芯片结。 超快恢复时间。 低开关损耗,高效率。 低正向压降。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为245℃(D2PAK (TO-263AB)封装)。应用:开关电源的高频整流器。 逆变器
    • 1+

      ¥9.82
    • 10+

      ¥8.21
    • 50+

      ¥7.33
  • 有货
  • 热敏电阻由NTC陶瓷材料制成。该器件由一个带有两条镀锡镍引线的芯片组成。部件有涂层和色带标记。可根据要求提供卷带包装版本。
    数据手册
    • 1+

      ¥11.37
    • 10+

      ¥11.14
    • 30+

      ¥10.99
  • 有货
  • VCNL4040将接近传感器(PS)、环境光传感器(ALS)和高功率红外发射二极管(IRED)集成到一个小型封装中。它通过CMOS工艺将光电二极管、放大器和模数转换电路集成到单芯片中。16位高分辨率的环境光传感器具备出色的感应能力,有足够的选项来满足大多数应用需求,无论是采用深色还是高透明度镜片设计
    数据手册
    • 1+

      ¥11.78
    • 10+

      ¥11.48
    • 30+

      ¥11.28
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥13.08
    • 10+

      ¥11.18
    • 30+

      ¥9.99
  • 有货
  • 特性:UL认证文件编号E54214。 薄型单列封装。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 高外壳介电强度2500V_RMS。应用:开关电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用中的交流/直流桥式全波整流通用用途
    数据手册
    • 1+

      ¥18.15
    • 10+

      ¥15.63
    • 40+

      ¥14.06
  • 有货
  • 特性:UL认证文件编号E312394 (QQQX2),符合UL 1557标准。 增强型高电流密度单排直插式封装。 卓越的热导率。 玻璃钝化芯片结。 最高275℃,10秒的浸焊,符合JESD 22-B106标准。应用:用于开关电源、家用电器和白色家电应用中的通用AC/DC桥式全波整流。
    • 1+

      ¥20.09
    • 10+

      ¥19.58
    • 40+

      ¥19.24
  • 有货
  • 第三代功率MOSFET提供了快速开关、坚固的器件设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。D2PAK (TO-263)是一种表面贴装功率封装,能够容纳高达HEX-4的芯片尺寸。它在任何现有的表面贴装封装中提供了最高的功率能力和尽可能低的导通电阻。由于其较低的内部连接电阻,D2PAK (TO-263)适用于大电流应用,并且在典型的表面贴装应用中可以耗散高达2.0W的功率。
    数据手册
    • 1+

      ¥22.33
    • 10+

      ¥21.85
    • 30+

      ¥21.53
  • 有货
  • 芯片电阻器设计有扩大的背面端接,以减少顶部电阻层与最终用户电路板上焊点之间的热阻。实际功率处理能力受最终用户安装过程的限制。与任何高功率芯片电阻器一样,散发热量的能力对器件的整体性能至关重要。
    • 1+

      ¥23.28
    • 10+

      ¥22.68
    • 30+

      ¥22.29
  • 有货
  • 芯片电阻器设计有低内部电抗,在非常高的频率范围内几乎可作为纯电阻器使用。专门的激光边缘微调可实现高达0.1%的精度公差。
    • 1+

      ¥41.73
    • 10+

      ¥40.66
    • 30+

      ¥39.95
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴片。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、汽车和电信领域的电源、逆变器、转换器的通用整流以及续流二极管
    数据手册
    • 100+

      ¥0.228825
    • 1000+

      ¥0.22035
    • 3000+

      ¥0.211875
    • 6000+

      ¥0.194925
    • 10000+

      ¥0.18984
    特性:非常低的外形-典型高度为0.65mm。 适合自动贴装。 氧化物平面芯片结。 低正向压降,低漏电流。 具备ESD能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260℃。应用:消费和汽车应用中的通用、极性保护和轨到轨保护
    • 5+

      ¥0.5204
    • 50+

      ¥0.5081
    • 150+

      ¥0.4998
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适用于自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 具有10/1000 μs波形、重复率(占空比)为0.01%时,峰值脉冲功率能力为400 W(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线等产生的电压瞬变。
    • 5+

      ¥0.6471
    • 50+

      ¥0.6325
    • 150+

      ¥0.6228
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260℃。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7926
    • 50+

      ¥0.6359
    • 150+

      ¥0.5576
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8101
    • 50+

      ¥0.794
    • 150+

      ¥0.7833
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8256
    • 50+

      ¥0.8098
    • 150+

      ¥0.7992
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适用于自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 具有10/1000 μs波形、重复率(占空比)为0.01%时,峰值脉冲功率能力为400 W(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线等产生的电压瞬变。
    • 5+

      ¥0.839
    • 50+

      ¥0.818
    • 150+

      ¥0.8039
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8485
    • 50+

      ¥0.8271
    • 150+

      ¥0.8128
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9085
    • 50+

      ¥0.8889
    • 150+

      ¥0.8758
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9223
    • 50+

      ¥0.7454
    • 150+

      ¥0.6569
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9228
    • 50+

      ¥0.7342
    • 150+

      ¥0.6398
  • 有货
  • 特性:非常低的外形。 典型高度为1.0mm。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 超快恢复时间,效率高。 符合RoHS标准。应用:用于消费和汽车应用的AC/DC和DC/DC转换器的超快开关速度的二次整流和续流
    • 5+

      ¥0.9755
    • 50+

      ¥0.9543
    • 150+

      ¥0.9403
    • 500+

      ¥0.9262
  • 订货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 15+

      ¥0.575575
    • 1800+

      ¥0.449512
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