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首页 > 热门关键词 > VISHAY威世dcdc芯片
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红外940nm发射二极管,基于GaAlAs表面发射芯片技术,具有极高的辐射强度、高光学功率和高速度,采用透明、无色塑料封装(带透镜),用于表面贴装(SMD)。
  • 1+

    ¥4.39
  • 10+

    ¥3.56
  • 30+

    ¥3.14
  • 100+

    ¥2.73
  • 500+

    ¥2.49
  • 有货
  • 这些热敏电阻具有负温度系数。该部件由一个NTC芯片组成,焊接在两根镀锡铜丝之间。它有一个灰色的基底涂层,并带有色环编码。涂层没有特定的绝缘性能。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.51
    • 10+

      ¥4.42
    • 30+

      ¥4.36
  • 有货
  • 基于GaAlAs表面发射芯片技术的850nm红外侧视发光二极管,具有极高的辐射强度、高光功率和高速度。采用透明、无色塑料封装(带透镜),适用于表面贴装(SMD)。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.87
    • 10+

      ¥3.97
    • 30+

      ¥3.52
    • 100+

      ¥3.08
  • 有货
  • 这些热敏电阻具有负温度系数。该部件由一个NTC芯片组成,焊接在两根镀锡铜丝之间。它有一个灰色的底漆涂层,并采用色带编码。该涂层没有特定的绝缘性能。
    • 1+

      ¥5.05
    • 10+

      ¥4.94
    • 30+

      ¥4.87
  • 有货
  • 是基于GaAlAs表面发射芯片技术的890nm红外发光二极管,具有极高的辐射强度、高光功率和高速,采用透明、无色塑料封装(带透镜),用于表面贴装(SMD)。
    • 1+

      ¥5.23
    • 10+

      ¥4.05
    • 30+

      ¥3.46
    • 100+

      ¥2.88
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥5.39
    • 10+

      ¥5.25
    • 30+

      ¥5.17
  • 有货
  • 表面贴装芯片旨在提供一条与接地层或散热器电隔离的热传导路径,同时保持器件的电隔离。该器件采用氮化铝 (AIN) 基板,具有低电容特性,适用于高频和热梯应用。
    • 1+

      ¥5.53
    • 10+

      ¥5.39
    • 30+

      ¥5.3
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥6.08
    • 10+

      ¥4.96
    • 30+

      ¥4.39
  • 有货
  • 这些负温度系数热敏电阻由一个微型芯片焊接在两根AWG #32 PEEK绝缘镀银镍铁合金引线之间,并涂有黑色环氧漆。PEEK线与封装漆之间具有高粘合强度。
    • 1+

      ¥6.17
    • 10+

      ¥6.04
    • 30+

      ¥5.95
  • 有货
  • 特性:功率封装。 玻璃钝化颗粒芯片结。 超快恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最大峰值为 245℃(适用于 D2PAK (TO-263AB) 封装)。应用:开关模式电源的高频整流器。 逆变器
    数据手册
    • 1+

      ¥9.37
    • 10+

      ¥7.87
    • 50+

      ¥7.04
  • 有货
  • 是一款基于 GaAlAs 表面发射芯片技术的 850 nm 红外发光二极管,具有高辐射强度、高光功率和高速度,采用透明、无色 0805 塑料封装,适合表面贴装 (SMD)。
    数据手册
    • 1+

      ¥9.39
    • 10+

      ¥7.87
    • 30+

      ¥7.04
    • 100+

      ¥6.09
  • 有货
  • 第三代功率MOSFET提供了快速开关、坚固的器件设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。D2PAK (TO-263)是一种表面贴装功率封装,能够容纳高达HEX-4的芯片尺寸。它在现有的任何表面贴装封装中提供了最高的功率能力和尽可能低的导通电阻。由于其较低的内部连接电阻,D2PAK (TO-263)适用于大电流应用,并且在典型的表面贴装应用中可以耗散高达2.0W的功率。
    数据手册
    • 1+

      ¥10.78
    • 10+

      ¥9.17
    • 50+

      ¥7.92
  • 有货
  • 第三代功率MOSFET为设计人员提供了快速开关、耐用的器件设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。D2PAK (TO-263)是一种表面贴装功率封装,能够容纳高达HEX-4的芯片尺寸。它在任何现有的表面贴装封装中提供了最高的功率能力和尽可能低的导通电阻。由于其较低的内部连接电阻,D2PAK (TO-263)适用于大电流应用,并且在典型的表面贴装应用中可以耗散高达2.0W的功率。
    • 1+

      ¥13.07
    • 10+

      ¥10.97
    • 30+

      ¥9.65
  • 有货
  • 第三代功率MOSFET为设计人员提供了快速开关、坚固的器件设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。D2PAK(TO-263)是一种表面贴装功率封装,能够容纳高达HEX-4的芯片尺寸。它在任何现有的表面贴装封装中提供了最高的功率能力和尽可能低的导通电阻。由于其内部连接电阻低,D2PAK(TO-263)适用于大电流应用,并且在典型的表面贴装应用中可以耗散高达2.0W的功率。
    数据手册
    • 1+

      ¥13.17
    • 10+

      ¥11.22
    • 30+

      ¥10
  • 有货
  • NTC热敏电阻芯片焊接到带有聚四氟乙烯(PTFE)绝缘层的AWG#24绞合镀银铜引线上,并采用环氧涂层进行绝缘处理。绝缘传感器连接到镀锡铜环形接线片上,引线已剥线。
    • 1+

      ¥13.92
    • 10+

      ¥13.58
    • 30+

      ¥13.35
  • 有货
  • 微型绝缘芯片热敏电阻,具有负温度系数,安装在迷你接线片筒内。该器件无标记。
    数据手册
    • 1+

      ¥17.17
    • 10+

      ¥16.83
    • 30+

      ¥16.6
  • 有货
  • PowerPAK是一种新的封装的MOSFET技术,它基于SO-8封装开发,与标准SO-8具有相同的占位面积和引脚排列,可直接替代标准SO-8封装。作为无引脚封装,它利用整个SO-8占位面积,能容纳比标准SO-8更大的芯片芯片底部的连接垫暴露,可提供直接、低电阻的热路径到安装设备的基板。此外,该封装高度低于标准SO-8,适合空间受限的应用。
    • 1+

      ¥21.05
    • 10+

      ¥20.55
    • 30+

      ¥20.22
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 可承受10/1000 μs波形的600 W峰值脉冲功率,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备免受感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    • 8250+

      ¥0.42
    • 16500+

      ¥0.413
    • 33000+

      ¥0.4025
    • 66000+

      ¥0.385
    特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥0.6023
    • 10+

      ¥0.5895
    • 30+

      ¥0.581
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6791
    • 50+

      ¥0.564
    • 150+

      ¥0.5064
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、汽车和电信领域的电源、逆变器、转换器的通用整流以及续流二极管
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7351
    • 50+

      ¥0.5865
    • 150+

      ¥0.5122
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 3000+

      ¥0.516
    • 6000+

      ¥0.5074
    • 12000+

      ¥0.4945
    • 24000+

      ¥0.473
    特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8748
    • 50+

      ¥0.7234
    • 150+

      ¥0.6478
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8802
    • 50+

      ¥0.8591
    • 150+

      ¥0.845
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适用于自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 ps波形下具有600 W峰值脉冲功率能力。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和闪电在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    • 5+

      ¥0.9201
    • 50+

      ¥0.736
    • 150+

      ¥0.644
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 采用10/1000 μs波形时,峰值脉冲功率能力为400 W,重复率(占空比):0.01%(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9423
    • 50+

      ¥0.754
    • 150+

      ¥0.6599
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9975
    • 50+

      ¥0.7847
    • 150+

      ¥0.6934
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形,400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥1.049
    • 10+

      ¥0.8431
    • 30+

      ¥0.7549
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0819
    • 50+

      ¥0.8491
    • 150+

      ¥0.7493
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有600 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线,保护敏感电子设备免受电感负载开关和雷击引起的电压瞬变影响
    • 单价:

      ¥2.80532 / 个
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