VISHAY威世dcdc芯片_厂家_价格_品牌_库存

型号：RS2J-E3/52T 编号：C435919

封装：DO-214AA(SMB)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化颗粒芯片结。快速开关，效率高。高正向浪涌能力。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值260℃。应用：用于电源、逆变器、转换器的快速开关整流。用于消费、汽车和电信领域的续流二极管

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5+
￥1.0902
50+
￥1.0651
150+
￥1.0483

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型号：S2A-E3/52T 编号：C3008939

封装：DO-214AA(SMB)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低外形封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。低正向压降。低漏电流。高正向浪涌能力。符合MSL 1级标准，LF最高峰值260℃。应用：用于消费、汽车和电信领域的电源、逆变器、转换器的通用整流和续流二极管

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5+
￥1.1007
50+
￥0.8759
150+
￥0.7796

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型号：SMAJ7.5A-E3/61 编号：C3711584

封装：SMA(DO-214AC)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低轮廓封装。适用于自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。具有10/1000 μs波形、重复率（占空比）为0.01%时，峰值脉冲功率能力为400 W（78 V以上为300 W）。出色的钳位能力。应用：用于保护敏感电子设备，防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线等产生的电压瞬变。

5+
￥1.146
50+
￥0.912
150+
￥0.8117

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型号：SMAJ15AHE3_A/H 编号：C1978593

封装：SMA(DO-214AC)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低轮廓封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力，重复率（占空比）：0.01 %（78 V以上为300 W）。出色的钳位能力。应用：用于敏感电子设备，防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变

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5+
￥1.1497
50+
￥1.1241
150+
￥1.1071

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型号：SMCJ150A-E3/57T 编号：C968549

封装：SMC(DO-214AB)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低外形封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。提供单向和双向两种类型。出色的钳位能力。响应时间极快。浪涌电阻增量低。应用：用于敏感电子设备，防止由感性负载开关和雷击在集成电路、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变，应用于消费、计算机、工业、汽车和电信领域。

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5+
￥1.1783
50+
￥1.1528
150+
￥1.1358

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型号：SMBJ160A-E3/52 编号：C1974181

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低轮廓封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000 μs，重复率（占空比）：0.01%。出色的钳位能力。应用：用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备，保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响

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5+
￥1.1881
50+
￥0.9455
150+
￥0.8415

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型号：SMAJ51CA-E3/61 编号：C1976602

封装：SMA(DO-214AC)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低轮廓封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力，重复率（占空比）：0.01 %（78 V以上为300 W）。出色的钳位能力。应用：用于敏感电子设备，防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变

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5+
￥1.3156
50+
￥1.0338
150+
￥0.913
500+
￥0.7622
1800+
￥0.6951
5400+
￥0.6548

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型号：VEMD10940F 编号：C3211032

封装：SMD

品牌：VISHAY(威世)

是高速、高灵敏度的PIN光电二极管，采用微型侧面外观、表面贴装封装（SMD），带有日光阻挡滤光片。滤光片与工作波长为830nm至950nm的红外发射器匹配。芯片的光敏面积为0.23mm²。

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￥1.33
10+
￥1.3
30+
￥1.28
100+
￥1.26

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型号：SMBJ17CA-E3/52 编号：C1973749

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低轮廓封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000 μs，重复率（占空比）：0.01%。出色的钳位能力。应用：用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备，保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响

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15+
￥0.746005
750+
￥0.62376

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型号：MSMP6.0A-M3/89A 编号：C1974483

封装：MicroSMP

品牌：VISHAY(威世)

特性：极低的外形。典型高度为0.65mm。适合自动贴装。氧化平面芯片结。仅单向极性。峰值脉冲功率：150W（10/1000μs）。应用：用于敏感电子设备，防止由电感负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上感应的电压瞬变。保护敏感设备免受瞬态过电压影响

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5+
￥1.3864
50+
￥1.1245
150+
￥1.0123
500+
￥0.8722
2500+
￥0.8099
4500+
￥0.7724

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型号：BYG10G-E3/TR 编号：C2999376

封装：DO-214AC(SMA)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低外形封装。适合自动贴装。可控雪崩特性。玻璃钝化芯片结。低反向电流。高浪涌电流能力。应用：用于消费、汽车和电信领域的电源、逆变器、转换器的通用整流，以及续流二极管。

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1+
￥1.3967
10+
￥1.1114
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型号：P4SMA30A-E3/61 编号：C1973297

封装：SMA(DO-214AC)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低剖面封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。单极性和双极性可选。 400 W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000 μs，重复率（占空比）：0.01%（91 V 以上为 300 W）。出色的钳位能力。响应时间极快。应用：用于敏感电子设备，防止由电感负载开关和雷电在 IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变。

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5+
￥1.413
50+
￥1.114
150+
￥0.9858

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型号：S5A-E3/57T 编号：C17184725

封装：DO-214AB(SMC)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低外形封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。低正向压降。低漏电流。高正向浪涌能力。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最大峰值260℃。应用：用于消费、汽车和电信领域的电源、逆变器、转换器的通用整流以及续流二极管

1+
￥1.62
10+
￥1.58
30+
￥1.56

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型号：SMBJ28A-E3/5B 编号：C1974501

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低轮廓封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000 μs，重复率（占空比）：0.01%。出色的钳位能力。应用：用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备，保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响

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1+
￥1.71
10+
￥1.67
30+
￥1.65

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型号：P6SMB13CA-E3/52 编号：C2923763

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低外形封装。适合自动贴片。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。具有600W峰值脉冲功率能力，波形为10/1000μs，重复率（占空比）：0.01%。出色的钳位能力。应用：用于保护敏感电子设备，防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。

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1+
￥1.7605
10+
￥1.415
30+
￥1.2669

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型号：BYG22B-E3/TR 编号：C2838513

封装：SMA (DO-214AC)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。低反向电流。低正向电压。软恢复特性。应用：用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

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5+
￥1.7652
50+
￥1.4027
150+
￥1.2474

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型号：MURS340-E3/57T 编号：C143052

封装：DO-214AB(SMC)

品牌：VISHAY(威世)

特性：玻璃钝化芯片结。适合自动贴装。超快反向恢复时间。低开关损耗，高效率。高正向浪涌能力。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最大峰值260℃。应用：用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

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5+
￥1.8496
50+
￥1.4743
150+
￥1.3135

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型号：SMBJ64CA-E3/52 编号：C1973364

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低轮廓封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000 μs，重复率（占空比）：0.01%。出色的钳位能力。应用：用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备，保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响

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1+
￥1.88
10+
￥1.84
30+
￥1.82
100+
￥1.8

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型号：SMBJ70CA-E3/52 编号：C1973910

封装：DO-214AA(SMBJ)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低轮廓封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000 μs，重复率（占空比）：0.01%。出色的钳位能力。应用：用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备，保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响

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1+
￥1.91
10+
￥1.87
30+
￥1.84

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型号：NTCS0805E3104HXT 编号：C17429499

封装：0805

品牌：VISHAY(威世)

尺寸为0805 (M2012)的玻璃保护贴片式负温度系数（TCR）热敏电阻芯片，引脚采用雾锡（Sn）电镀。该器件无标记。

1+
￥1.91
10+
￥1.87
30+
￥1.84

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型号：NTCLE100E3682JB0 编号：C3153070

封装：插件,P=2.54mm

品牌：VISHAY(威世)

热敏电阻具有负温度系数。该部件由一个NTC芯片组成，焊接在两根镀锡铜丝之间。它有一个灰色的基础涂层，并带有色环编码。涂层没有特定的绝缘性能。

1+
￥1.92
10+
￥1.87
30+
￥1.84

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型号：SMAJ33CAHE3_A/H 编号：C1978969

封装：SMA(DO-214AC)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低轮廓封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力，重复率（占空比）：0.01 %（78 V以上为300 W）。出色的钳位能力。应用：用于敏感电子设备，防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变

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5400+
￥0.6844
10800+
￥0.667
16200+
￥0.6438
32400+
￥0.6322

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型号：ES1C-E3/5AT 编号：C17193154

封装：DO-214AC(SMA)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低外形封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。超快恢复时间，效率高。低正向电压，低功耗。高正向浪涌能力。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最大峰值260℃。应用：用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

1+
￥2.03
10+
￥1.99
30+
￥1.96
100+
￥1.93

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型号：SMBJ26CAHE3_A/H 编号：C3711401

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。 10/1000 μs 波形下具有 600 W 峰值脉冲功率能力，重复率（占空比）：0.01%。出色的钳位能力。应用：用于敏感电子设备，防止由感性负载开关和雷击在消费电子、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变。

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1+
￥2.0338
10+
￥1.652
30+
￥1.4884

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型号：US1J-E3/5AT 编号：C511442

封装：SMA(DO-214AC)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低外形封装，适合自动贴装。玻璃钝化台面芯片结。超快反向恢复时间。低开关损耗，高效率。高正向浪涌能力。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最大峰值260℃。应用：用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

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5+
￥2.0661
50+
￥1.6252
150+
￥1.4362

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型号：UG2D-E3/54 编号：C413444

封装：DO-15

品牌：VISHAY(威世)

特性：玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。软恢复特性。低正向压降。低开关损耗，高效率。高正向浪涌能力。应用：用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

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1+
￥2.3448
10+
￥1.8658
30+
￥1.6606

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型号：UF5404-E3/54 编号：C145420

封装：DO-201AD

品牌：VISHAY(威世)

特性：玻璃钝化颗粒芯片结。超快反向恢复时间。低正向压降。低开关损耗，高效率。高正向浪涌能力。浸焊温度最高275℃，最长10s。应用：用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

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5+
￥1.6445
1400+
￥1.2903

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型号：SE20FGHM3/I 编号：C17348674

封装：DO-219AB(SMF)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低轮廓封装，适合自动贴装。氧化物平面芯片结。低正向压降，低漏电流。具备ESD能力。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最大峰值260℃。可进行波峰焊和回流焊。应用：通用。电源线极性保护

1+
￥2.35
10+
￥2.3
30+
￥2.27

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型号：1.5SMC36A-E3/57T 编号：C1976392

封装：SMC(DO-214AB)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。提供单向和双向两种类型。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力，重复率（占空比）：0.01%。出色的钳位能力。应用：用于敏感电子设备，防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域的传感器单元信号线上引起的电压瞬变。

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单价：
￥2.96832 / 个

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型号：SMCJ7.5CA-E3/57T 编号：C1975297

封装：SMC(DO-214AB)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。单双向可选。出色的钳位能力。响应时间极快。应用：用于敏感电子设备，防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变

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￥2.61
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￥2.02
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