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首页 > 热门关键词 > VISHAY威世dcdc芯片
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表面贴装芯片旨在提供一条与接地层或散热器电隔离的热传导路径,同时保持器件的电隔离。该器件采用氮化铝 (AIN) 基板,具有低电容特性,适用于高频和热梯应用。
  • 1+

    ¥5.39
  • 10+

    ¥5.25
  • 30+

    ¥5.16
  • 有货
  • 热敏电阻具有负温度系数。该部件由一个NTC芯片组成,焊接在两根镀锡铜丝之间。它有一个灰色的基础涂层,并带有色环编码。涂层没有特定的绝缘性能。
    • 1+

      ¥6.07
    • 10+

      ¥4.9
    • 30+

      ¥4.27
  • 有货
  • 特性:极低的外形。 典型高度为 0.95mm。 适用于自动贴装。 氧化物平面芯片结。 低正向压降,低漏电流。 静电放电能力。应用:通用。 电源线极性保护
    • 1+

      ¥6.22
    • 10+

      ¥5.06
    • 30+

      ¥4.49
  • 有货
  • 是一款具有I²C协议接口的先进环境光传感器,采用CMOS工艺设计。可通过简单的I²C命令轻松操作。在单芯片中集成了光电二极管、放大器和模拟电路。采用最佳光谱灵敏度,可紧密捕捉真实人眼响应。具有出色的温度补偿,强大的刷新率设置无需外部RC低通滤波器。提供软件关机模式,可将功耗降至低于1μA。工作电压范围为2.6V至3.6V。可检测宽范围的环境光功率。
    • 1+

      ¥6.25
    • 10+

      ¥6.08
    • 30+

      ¥5.98
  • 有货
  • 特性:薄型单列直插式封装。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 高外壳介电强度:2500Vrms。应用:开关电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用中的通用交流/直流桥式全波整流。
    数据手册
    • 1+

      ¥8.3
    • 30+

      ¥7.26
  • 有货
  • 第三代功率MOSFET采用先进的制造工艺,以实现单位硅片面积极低的导通电阻。这一优势,结合功率MOSFET闻名的快速开关速度和耐用的器件设计,为设计人员提供了一种极其高效可靠的器件,可广泛应用于各种领域。D²PAK是一种表面贴装功率封装,能够容纳尺寸达HEX - 4的芯片
    • 1+

      ¥9.61
    • 10+

      ¥9.37
    • 50+

      ¥9.2
  • 有货
  • NTC热敏电阻芯片焊接到带有聚四氟乙烯(PTFE)绝缘层的AWG#24绞合镀银铜引线上,并采用环氧涂层进行绝缘处理。绝缘传感器连接到镀锡铜环形接线片上。引线被剥去外皮、绞合后浸入锡银焊料合金中。
    • 1+

      ¥10.77
    • 10+

      ¥10.51
    • 30+

      ¥10.34
  • 有货
  • 集成了接近传感器(PS)、环境光传感器(ALS)和高功率红外发射二极管(IRED)到一个小封装中。通过CMOS工艺将光电二极管、放大器和模数转换电路集成到单芯片中。16位高分辨率ALS具有出色的传感能力,有足够的选择来满足大多数应用,无论是暗光还是高透明度镜头设计。ALS和PS都提供可编程中断,具有独立的高低阈值,可节省微控制器的功耗
    • 1+

      ¥11.65
    • 10+

      ¥11.35
    • 30+

      ¥11.15
  • 有货
  • 作为SurfLightTM产品系列的一部分,VSMY5940X01是一款基于GaAlAs表面发射芯片技术的940 nm红外发射二极管,具有高辐射强度、高光功率和高速特性,采用低矮型0805表面贴装(SMD)封装。
    • 1+

      ¥12.02
    • 10+

      ¥10.08
    • 30+

      ¥8.87
  • 有货
  • 特性:UL认证文件编号E54214。 薄型单列直插式封装。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 高外壳介电强度2500 VRMS。 浸焊温度最高275℃,时间10s,符合JESD 22-B106。应用:开关电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用中的AC/DC桥式全波整流通用用途
    数据手册
    • 1+

      ¥12.09
    • 10+

      ¥10.14
    • 40+

      ¥8.92
  • 有货
  • 第三代功率MOSFET为设计人员提供了快速开关、耐用的器件设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。D2PAK (TO-263)是一种表面贴装功率封装,能够容纳高达HEX-4的芯片尺寸。它在任何现有的表面贴装封装中提供了最高的功率能力和尽可能低的导通电阻。由于其较低的内部连接电阻,D2PAK (TO-263)适用于大电流应用,并且在典型的表面贴装应用中可以耗散高达2.0W的功率。
    • 1+

      ¥13.07
    • 10+

      ¥10.97
    • 30+

      ¥9.65
  • 有货
  • 第三代功率MOSFET提供了快速开关、坚固的器件设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。D2PAK(TO-263)是一种表面贴装功率封装,能够容纳高达HEX-4的芯片尺寸。它在任何现有的表面贴装封装中提供了最高的功率能力和尽可能低的导通电阻。由于其内部连接电阻低,D2PAK(TO-263)适用于大电流应用,并且在典型的表面贴装应用中可以耗散高达2.0W的功率。
    数据手册
    • 1+

      ¥13.56
    • 10+

      ¥11.61
    • 50+

      ¥9.76
  • 有货
  • 第三代功率MOSFET为设计人员提供了快速开关、坚固的器件设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。D2PAK (TO-263)是一种表面贴装功率封装,能够容纳高达HEX-4的芯片尺寸。它在任何现有的表面贴装封装中提供了最高的功率能力和尽可能低的导通电阻。由于其较低的内部连接电阻,D2PAK (TO-263)适用于大电流应用,并且在典型的表面贴装应用中可以耗散高达2.0 W的功率。
    • 1+

      ¥13.7
    • 10+

      ¥11.71
    • 50+

      ¥10.46
    • 100+

      ¥9.19
  • 有货
  • 由NTC陶瓷材料制成。该器件由一个带有两条镀锡镍引线的芯片组成。部件有涂层和色带标记。可根据要求提供卷带包装版本。
    • 1+

      ¥14.1
    • 10+

      ¥12.02
    • 30+

      ¥10.73
  • 有货
  • 作为SurfLightTM产品系列的一部分,VSMY7852X01是一款基于表面发射技术的850 nm红外发射二极管,具有高辐射功率和高速性能,采用低热阻Little Star封装。该器件采用20密耳芯片,正向电压极低,允许最高250 mA的直流工作电流。
    数据手册
    • 1+

      ¥15.594 ¥22.6
    • 10+

      ¥15.3042 ¥22.18
    • 30+

      ¥15.1041 ¥21.89
    • 100+

      ¥14.904 ¥21.6
  • 有货
  • 特性:P600玻璃钝化芯片结。 仅提供单向极性。 5000W峰值脉冲功率能力,波形为10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷电在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥18.69
    • 10+

      ¥18.28
    • 30+

      ¥18.01
  • 有货
  • 特性:UL认证文件编号E312394 (QQQX2),符合UL 1557标准。 增强型高电流密度单排直插式封装。 卓越的热导率。 玻璃钝化芯片结。 最高275℃,10秒的浸焊,符合JESD 22-B106标准。应用:用于开关电源、家用电器和白色家电应用中的通用AC/DC桥式全波整流。
    • 1+

      ¥20.09
    • 10+

      ¥19.58
    • 40+

      ¥19.24
  • 有货
  • NTC热敏电阻芯片焊接在带有聚四氟乙烯(PTFE)绝缘层的AWG#24绞合镀银铜引线上,并采用环氧涂层进行绝缘处理。绝缘传感器连接到镀锡铜环形接线片上,引线为剥线状态。
    • 1+

      ¥20.91
    • 10+

      ¥20.38
    • 30+

      ¥20.02
  • 有货
  • 威世Vishay)的第三代功率MOSFET为设计师提供了快速开关、坚固的器件设计、低导通电阻和高性价比的最佳组合。D²PAK是一种表面贴装功率封装,能够容纳尺寸达HEX - 4的芯片。在现有的任何表面贴装封装中,它具备最高的功率处理能力和尽可能低的导通电阻
    数据手册
    • 1+

      ¥23.5
    • 10+

      ¥20.27
    • 30+

      ¥18.35
  • 有货
  • NTC热敏电阻芯片焊接到带有ETFE绝缘层的AWG #26多股镀银铜引线上,并采用环氧涂层进行绝缘处理。经过绝缘处理的传感器通过中间缓冲层连接到镀锡铜环形端子上。引线采用绞合方式
    • 1+

      ¥26.1
    • 10+

      ¥22.47
    • 30+

      ¥20.31
  • 有货
  • 芯片电阻器设计有低内部电抗,在非常高的频率范围内几乎可作为纯电阻器使用。专门的激光边缘微调可实现高达0.1%的精度公差。
    • 1+

      ¥41.73
    • 10+

      ¥40.66
    • 30+

      ¥39.95
  • 有货
  • 特性:非常低的外形,典型高度为0.65mm。 适合自动贴装。 氧化物平面芯片结。 低正向压降,低漏电流。 具备ESD能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260℃。应用:消费和汽车应用中的通用、极性保护和轨到轨保护
    数据手册
    • 5+

      ¥0.3976
    • 50+

      ¥0.3881
    • 150+

      ¥0.3818
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 快速开关,效率高。 高正向浪涌能力。 符合MSL 1级,LP最大峰值为260℃。应用:电源、逆变器、转换器的快速开关整流。 消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 9000+

      ¥0.33168
    • 18000+

      ¥0.326152
    • 36000+

      ¥0.31786
    • 72000+

      ¥0.30404
    特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5344
    • 50+

      ¥0.521
    • 150+

      ¥0.5121
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥0.6023
    • 10+

      ¥0.5895
    • 30+

      ¥0.581
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7446
    • 50+

      ¥0.7282
    • 150+

      ¥0.7173
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 单价:

      ¥0.911119 / 个
    特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8389
    • 50+

      ¥0.8175
    • 150+

      ¥0.8032
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适用于自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 具有10/1000 μs波形、重复率(占空比)为0.01%时,峰值脉冲功率能力为400 W(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线等产生的电压瞬变。
    • 5+

      ¥0.8547
    • 50+

      ¥0.8336
    • 150+

      ¥0.8196
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 低正向压降。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 浸焊温度最高275℃,每次10s(符合JESD 22-B106)。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.906
    • 50+

      ¥0.8864
    • 150+

      ¥0.8733
  • 有货
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