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首页 > 热门关键词 > VISHAY威世dcdc芯片
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特性:组合四个单0603芯片到一个封装中,以减少电路板空间和贴装时间。 在高密度应用中非常有效。 0.8mm端子间距,便于在连接器和IC引脚等多线路中进行EMI防护。 材料和结构设计可最大限度减少相邻电路之间的串扰
数据手册
  • 5+

    ¥0.989
  • 50+

    ¥0.9636
  • 150+

    ¥0.9466
  • 有货
  • 特性:非常低的外形。 典型高度为1.0mm。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高频下超快恢复时间。 低反向电流。应用:用于高温条件下的消费和汽车应用中,适用于AC/AC和DC/DC转换器的超快开关速度的二次整流和续流。
    数据手册
    • 单价:

      ¥37.45 / 个
    特性:低剖面封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单极性和双极性可选。 400 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%(91 V 以上为 300 W)。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷电在 IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9925
    • 50+

      ¥0.9674
    • 150+

      ¥0.9506
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9984
    • 50+

      ¥0.7926
    • 150+

      ¥0.7044
    • 500+

      ¥0.5943
    • 1800+

      ¥0.5453
    • 5400+

      ¥0.5159
  • 订货
  • 特性:极低的外形:典型高度为1.0mm。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低热阻。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260℃。应用:通用。 极性保护
    • 5+

      ¥1.005
    • 50+

      ¥0.8149
    • 150+

      ¥0.7198
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.491407
    • 750+

      ¥0.410344
    特性:玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 低正向压降。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 浸焊温度最高275℃,每次10s(符合JESD 22-B106)。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥1.022
    • 50+

      ¥1.0024
    • 150+

      ¥0.9893
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥1.034
    • 50+

      ¥0.8124
    • 150+

      ¥0.7175
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0355
    • 50+

      ¥0.8173
    • 150+

      ¥0.7238
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 15+

      ¥0.575575
    • 1800+

      ¥0.448224
    特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1207
    • 50+

      ¥0.8813
    • 150+

      ¥0.7787
    • 750+

      ¥0.6507
    • 2250+

      ¥0.5937
    • 5250+

      ¥0.5594
  • 订货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000μs波形下具有400W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%(78V以上为300W)。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 300+

      ¥0.468
    • 300+

      ¥0.432
    • 3000+

      ¥0.4032
    • 9900+

      ¥0.396
    特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1754
    • 50+

      ¥0.9436
    • 150+

      ¥0.8442
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 15+

      ¥0.638365
    • 750+

      ¥0.53268
    特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 20+

      ¥0.415536
    • 750+

      ¥0.344862
    特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 10+

      ¥1.05547
    • 850+

      ¥0.89838
    特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260℃。应用:用于消费、汽车和电信领域的电源、逆变器、转换器的通用整流以及续流二极管
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2283
    • 50+

      ¥0.9872
    • 150+

      ¥0.8839
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 可承受10/1000 μs波形的600 W峰值脉冲功率,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备免受感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    • 5+

      ¥1.2483
    • 50+

      ¥0.983
    • 150+

      ¥0.8694
  • 有货
  • 特性:低剖面封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单极性和双极性可选。 400 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%(91 V 以上为 300 W)。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷电在 IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2589
    • 50+

      ¥0.9891
    • 150+

      ¥0.8735
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。适合自动贴片。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。采用10/1000 μs波形时,具有600 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比)为0.01 %。出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2671
    • 50+

      ¥1.0301
    • 150+

      ¥0.9286
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260℃。应用:用于消费、汽车和电信领域的电源、逆变器、转换器的通用整流和续流二极管
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2827
    • 50+

      ¥1.0537
    • 150+

      ¥0.9556
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。采用10/1000 μs波形时,具有600 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比)为0.01%。出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载切换和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元的信号线上产生的电压瞬变。
    • 1+

      ¥1.37
    • 10+

      ¥1.34
    • 30+

      ¥1.32
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥1.39
    • 10+

      ¥1.36
    • 30+

      ¥1.33
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单极性和双极性可选。 10/1000 μs波形下具有500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比)为0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线,保护敏感电子设备免受电感负载开关和雷击引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥1.4175
    • 50+

      ¥1.3892
    • 150+

      ¥1.3703
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 1+

      ¥1.43
    • 10+

      ¥1.4
    • 30+

      ¥1.37
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥1.4462
    • 50+

      ¥1.1225
    • 150+

      ¥0.9838
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 可承受10/1000 μs波形的600 W峰值脉冲功率,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备免受感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    • 1+

      ¥1.48
    • 10+

      ¥1.44
    • 30+

      ¥1.41
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 低正向压降。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 浸焊温度最高275℃,持续10秒,符合JESD 22-B106标准。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    • 1+

      ¥1.53
    • 10+

      ¥1.5
    • 30+

      ¥1.48
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适用于自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 具有10/1000 μs波形、重复率(占空比)为0.01%时,峰值脉冲功率能力为400 W(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线等产生的电压瞬变。
    • 1+

      ¥1.55
    • 10+

      ¥1.51
    • 30+

      ¥1.49
    • 100+

      ¥1.47
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。低正向压降。低漏电流。高正向浪涌能力。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 5+

      ¥1.5623
    • 50+

      ¥1.2248
    • 150+

      ¥1.0801
  • 有货
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