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首页 > 热门关键词 > VISHAY威世dcdc芯片
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特性:玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 具有600W的峰值脉冲功率能力,波形为10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在集成电路、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
数据手册
  • 10+

    ¥1.42623
  • 4000+

    ¥1.14356
特性:低剖面封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单极性和双极性可选。 400 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%(91 V 以上为 300 W)。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷电在 IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
数据手册
  • 5+

    ¥1.759
  • 50+

    ¥1.3997
  • 150+

    ¥1.2458
  • 有货
  • 生产严格控制,遵循一套广泛的指令以确保可重复性。在高级(Al2O3)陶瓷基板上沉积金属陶瓷膜层和玻璃覆盖层,其两侧有预制内部触点。使用特殊激光对电阻层进行平滑微调以达到目标值,同时不损坏陶瓷。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端进行最后的纯锡镀镍处理。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序来验证确定生产的结果。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a和Type 2a(1)直接放入胶带中。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.8704
    • 50+

      ¥1.5061
    • 150+

      ¥1.35
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 600 W 峰值脉冲功率能力,10/1000 μs 波形,重复率(占空比):0.01 %。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.9306
    • 50+

      ¥1.5098
    • 150+

      ¥1.3294
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴片。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 10+

      ¥1.3013
    • 50+

      ¥1.131
    特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域的传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥2.2268
    • 50+

      ¥1.7678
    • 150+

      ¥1.5711
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥2.28
    • 10+

      ¥1.77
    • 30+

      ¥1.55
    • 100+

      ¥1.28
  • 有货
  • 薄膜扁平芯片电阻将专业产品的可靠性能与先进的精度和稳定性相结合,非常适合测试测量设备、工业和医疗电子领域的应用。
    • 1+

      ¥2.28
    • 10+

      ¥2.23
    • 30+

      ¥2.19
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化颗粒芯片结。 快速开关,效率高。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260°C。应用:用于电源、逆变器、转换器的快速开关整流,以及消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 1+

      ¥2.45
    • 10+

      ¥2.4
    • 30+

      ¥2.37
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥2.53
    • 10+

      ¥1.98
    • 30+

      ¥1.75
    • 100+

      ¥1.46
  • 有货
  • 这些热敏电阻具有负温度系数。该部件由一个NTC芯片组成,焊接在两根镀锡铜丝之间。它有一个灰色的底漆涂层,并采用色带编码。该涂层没有特定的绝缘性能。
    • 1+

      ¥2.57
    • 10+

      ¥2.51
    • 30+

      ¥2.46
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥2.59
    • 10+

      ¥2.04
    • 30+

      ¥1.81
    • 100+

      ¥1.51
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.67
    • 10+

      ¥2.11
    • 30+

      ¥1.87
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。提供单向和双向选择。出色的钳位能力。响应时间极快。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元的信号线上产生的电压瞬变。
    • 1+

      ¥2.75
    • 10+

      ¥2.19
    • 30+

      ¥1.95
  • 有货
  • 特性:极低的外形-典型高度为 1.0mm。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高频超快恢复时间。 低正向压降,低功耗。 低热阻。应用:用于高温环境下的消费和汽车应用中的 AC/DC 和 DC/DC 转换器的超快开关速度的二次整流和续流
    • 1+

      ¥2.88
    • 10+

      ¥2.29
    • 30+

      ¥2.04
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下,峰值脉冲功率能力为1500 W,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥2.95
    • 10+

      ¥2.9
    • 30+

      ¥2.86
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域的传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.97
    • 10+

      ¥2.9
    • 30+

      ¥2.86
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化颗粒芯片结。 超快反向恢复时间。 低正向压降。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 浸焊温度最高275℃,持续10s。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 1+

      ¥2.98
    • 10+

      ¥2.31
    • 30+

      ¥2.02
    • 100+

      ¥1.66
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域的传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.05
    • 10+

      ¥2.4
    • 30+

      ¥2.12
  • 有货
  • 这些热敏电阻具有负温度系数,由一个NTC芯片组成,焊接在两根镀锡铜丝之间,有灰色底漆涂层,并采用色带编码,该涂层没有特定的绝缘性能。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.36
    • 10+

      ¥2.71
    • 30+

      ¥2.39
    • 100+

      ¥2.07
  • 有货
  • 圆顶透镜贴片式LED系列采用小型无色透明模塑封装,带有透镜,适用于鸥翼式或反向鸥翼式表面贴装。采用最新的超亮AllnGaP / Si芯片技术,具有高发光通量和大芯片尺寸,允许高达70 mA的高直流正向电流。
    • 1+

      ¥3.46
    • 10+

      ¥2.76
    • 30+

      ¥2.41
  • 有货
  • 基于GaAlAs表面发射芯片技术的940 nm红外发射二极管,具有极高的辐射强度、高光功率和高速度,采用透明、无色塑料封装(带透镜),适用于表面贴装(SMD)。
    • 1+

      ¥3.47
    • 10+

      ¥3.38
    • 30+

      ¥3.32
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 1+

      ¥3.48
    • 10+

      ¥2.74
    • 30+

      ¥2.42
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 10/1000 μs波形下500 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信领域传感器单元的信号线上产生的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.61
    • 10+

      ¥2.87
    • 30+

      ¥2.56
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥3.66
    • 10+

      ¥2.98
    • 30+

      ¥2.64
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化颗粒芯片结。 超快速反向恢复时间。 低正向电压降。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 浸焊温度最高 275℃,持续 10s。应用:用于消费、计算机和电信领域开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 1+

      ¥3.84
    • 10+

      ¥3.16
    • 30+

      ¥2.82
  • 有货
  • 特性:低剖面封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向两种类型。 10/1000 ps波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由电感负载开关和照明在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元的信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥3.96
    • 10+

      ¥3.15
    • 30+

      ¥2.75
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 符合MSL 1级,根据J-STD-020,LF最大峰值为260℃。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 1+

      ¥3.99
    • 10+

      ¥3.25
    • 30+

      ¥2.88
  • 有货
  • 这些负温度系数热敏电阻由一个微型芯片组成,该芯片焊接在两根镀锡的0.4mm镍引线之间,涂有赭色环氧漆,并带有彩色圆点编码。
    • 1+

      ¥4.05
    • 10+

      ¥3.96
    • 30+

      ¥3.9
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥4.35
    • 10+

      ¥3.52
    • 30+

      ¥3.11
    • 100+

      ¥2.7
  • 有货
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