VISHAY威世dcdc芯片_厂家_价格_品牌_库存

封装：SMB(DO-214AA)

特性：低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。采用10/1000-µs波形时，具有600W的峰值脉冲功率能力，重复率（占空比）为0.01%。出色的钳位能力。应用：用于敏感电子设备，防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。

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型号：RS1K-E3/5AT 编号：C5358787

封装：DO-214AC(SMA)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低剖面封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。快速开关，效率高。高正向浪涌能力。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最大峰值260℃。可提供AEC-Q101认证。应用：用于电源、逆变器、转换器的快速开关整流，以及消费、汽车和电信领域的续流二极管

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型号：S1PJHM3/84A 编号：C5185024

封装：DO-220AA

品牌：VISHAY(威世)

特性：极低的外形：典型高度为1.0mm。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。低正向压降。低热阻。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最大峰值为260℃。应用：消费和汽车应用中的通用、极性保护和轨到轨保护

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￥0.6895
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型号：SMAJ18CAHE3/61 编号：C335771

封装：SMA(DO-214AC)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。 10/1000 μs 波形下具有 400 W 峰值脉冲功率能力，重复率（占空比）：0.01 %（78 V 以上为 300 W）。出色的钳位能力。应用：用于保护敏感电子设备，防止因电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变。

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型号：MCS0402PD1003DE500 编号：C3945166

封装：0402

品牌：VISHAY(威世)

生产严格控制,遵循一套广泛的指令以确保可重复性。在高级陶瓷基板 (Al2O3) 上沉积一层特殊金属合金的均匀薄膜,并进行处理以获得所需的温度系数。在两侧沉积特殊设计的内部触点。使用特殊激光在电阻层中平滑切割曲折凹槽以达到目标值,而不损坏陶瓷。电阻元件由独特的保护涂层覆盖,用于电气、机械和气候保护。终端进行最后的纯哑光镀镍上镀锡处理。通过广泛的测试程序和对 100% 的单个芯片电阻器进行光学检查来验证确定生产的结果。这包括全面筛选,以消除有早期现场故障潜在风险的产品(适用于 R ≥ 10 Ω)。只有合格的产品才会按照 IEC 60286 3 类型 1a (1) 直接放入纸带中。

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型号：SMBJ6.5A-E3/52 编号：C1974348

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低轮廓封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000 μs，重复率（占空比）：0.01%。出色的钳位能力。应用：用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备，保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响

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型号：RS1K-E3/61T 编号：C3028870

封装：DO-214AC

品牌：VISHAY(威世)

特性：低外形封装，适合自动贴装。玻璃钝化颗粒芯片结。快速开关，高效能。高正向浪涌能力。符合 J-STD-020 的 MSL 1 级，LF 最大峰值为 260℃。可提供 AEC-Q101 认证。应用：用于电源、逆变器、转换器的快速开关整流，以及消费、汽车和电信领域的续流二极管

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20+
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型号：SMBJ18A-E3/5B 编号：C1975305

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低轮廓封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000 μs，重复率（占空比）：0.01%。出色的钳位能力。应用：用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备，保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响

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型号：SMAJ24CA-E3/61 编号：C968551

封装：SMA(DO-214AC)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。具有400W的峰值脉冲功率能力（10/1000μs波形，重复率（占空比）：0.01%，78V以上为300W）。出色的钳位能力。应用：用于敏感电子设备，保护其免受感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响

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型号：P6KE150A-E3/73 编号：C241902

封装：DO-204AC(DO-15)

品牌：VISHAY(威世)

特性：玻璃钝化芯片结。单向和双向可选。 600W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000μs，重复率（占空比）：0.01%。应用：用于保护敏感电子设备，防止因感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变

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型号：SMBJ8.0A-E3/52 编号：C1976503

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低轮廓封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000 μs，重复率（占空比）：0.01%。出色的钳位能力。应用：用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备，保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响

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型号：SMBJ48A-E3/52 编号：C968570

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低轮廓封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。提供单向和双向型号。采用10/1000 μs波形时，具有600 W的脉冲峰值功率能力，重复率（占空比）：0.01%。出色的钳位能力。应用：用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备，防止因感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变

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型号：P4SMA12A-E3/61 编号：C1977989

封装：SMA(DO-214AC)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低剖面封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。单极性和双极性可选。 400 W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000 μs，重复率（占空比）：0.01%（91 V 以上为 300 W）。出色的钳位能力。响应时间极快。应用：用于敏感电子设备，防止由电感负载开关和雷电在 IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变。

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5+
￥1.0668
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型号：SMAJ43CA-E3/61 编号：C1973337

封装：SMA(DO-214AC)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低轮廓封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力，重复率（占空比）：0.01 %（78 V以上为300 W）。出色的钳位能力。应用：用于敏感电子设备，防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变

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5+
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型号：P6SMB100A-E3/52 编号：C1973784

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低外形封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。提供单向和双向类型。 600W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000μs，重复率（占空比）：0.01%。出色的钳位能力。响应时间极快。应用：用于敏感电子设备，防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。

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5+
￥1.1166
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型号：SMBJ7.5A-E3/52 编号：C1974192

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低轮廓封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000 μs，重复率（占空比）：0.01%。出色的钳位能力。应用：用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备，保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响

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5+
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型号：SMBJ43A-E3/52 编号：C1976328

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低轮廓封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000 μs，重复率（占空比）：0.01%。出色的钳位能力。应用：用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备，保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响

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1+
￥1.1496
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型号：P6SMB75A-E3/52 编号：C1977933

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低外形封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。提供单向和双向类型。 600W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000μs，重复率（占空比）：0.01%。出色的钳位能力。响应时间极快。应用：用于敏感电子设备，防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。

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5+
￥1.1545
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型号：BYG20G-E3/TR 编号：C467509

封装：SMA(DO-214AC)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低外形封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。低反向电流。软恢复特性。超快反向恢复时间。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值260℃。应用：用于电源、逆变器、转换器的高频整流。用于消费、汽车和电信领域的续流二极管

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5+
￥1.184
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￥1.165
150+
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型号：SMAJ12CAHE3_A/H 编号：C3700796

封装：DO-214AC(SMA)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低轮廓封装。适用于自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。具有10/1000 μs波形、重复率（占空比）为0.01%时，峰值脉冲功率能力为400 W（78 V以上为300 W）。出色的钳位能力。应用：用于保护敏感电子设备，防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线等产生的电压瞬变。

5+
￥1.1843
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￥1.1598
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￥1.1435

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型号：SA2D-E3/61T 编号：C5241890

封装：SMA(DO-214AC)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。低正向压降。低漏电流。高正向浪涌能力。应用：用于消费和电信领域的电源、逆变器、转换器的通用整流以及续流二极管

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5+
￥1.2835
50+
￥1.0143
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型号：WFC08052L000FE66 编号：C4284920

封装：0805

品牌：VISHAY(威世)

特性：超低感测电阻。低TCR(低至50 ppm/°C)。芯片尺寸低至0402,可最小化电路板空间。耐硫。应用：开关电源。电压调节模块

1+
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型号：WFC08055L000FE66 编号：C4266538

封装：0805

品牌：VISHAY(威世)

特性：超低感测电阻。低TCR(低至50 ppm/°C)。芯片尺寸低至0402,可最小化电路板空间。耐硫。应用：开关电源。电压调节模块

1+
￥1.33
10+
￥1.29
30+
￥1.27

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型号：P6KE36CA-E3/54 编号：C968558

封装：DO-15(DO-204AC)

品牌：VISHAY(威世)

特性：玻璃钝化芯片结。提供单向和双向类型。 10/1000 μs波形下具有600 W的峰值脉冲功率能力，重复率（占空比）为0.01%。出色的钳位能力。极快的响应时间。低增量浪涌电阻。应用：用于保护敏感电子设备，防止因电感负载开关和闪电在集成电路、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上产生的电压瞬变。

1+
￥1.36
10+
￥1.14
30+
￥1.05
100+
￥0.93

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型号：SMAJ11A-E3/61 编号：C1973400

封装：SMA(DO-214AC)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低轮廓封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力，重复率（占空比）：0.01 %（78 V以上为300 W）。出色的钳位能力。应用：用于敏感电子设备，防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变

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5+
￥1.4773
50+
￥1.1756
150+
￥1.0463

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型号：SMAJ17A-E3/61 编号：C962623

封装：SMA(DO-214AC)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低外形封装。适合自动贴片。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。10/1000 μs 波形下具有 400 W 峰值脉冲功率能力，重复率（占空比）：0.01%（78 V 以上为 300 W）。出色的钳位能力。应用：用于保护敏感电子设备，防止因电感负载切换和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线产生的电压瞬变

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5+
￥1.4888
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￥1.1966
150+
￥1.0713

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型号：RCL12181K00FKEK 编号：C2075713

封装：1218

品牌：VISHAY(威世)

生产严格控制,遵循一套广泛的指令以确保可重复性。在高级(Al2O3)陶瓷基板上沉积金属陶瓷膜层和玻璃覆盖层,其两侧有预制内部触点。使用特殊激光对电阻层进行平滑微调以达到目标值,同时不损坏陶瓷。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端进行最后的纯锡镀镍处理。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序来验证确定生产的结果。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a和Type 2a(1)直接放入胶带中。

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1+
￥1.6
10+
￥1.57
30+
￥1.54

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型号：SM6T15A-E3/52 编号：C1973357

封装：DO-214AA(SMBJ)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000 μs。出色的钳位能力。应用：用于保护敏感电子设备，防止由感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元信号线上引起的电压瞬变。

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1+
￥1.61
10+
￥1.58
30+
￥1.56
100+
￥1.53

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型号：SM6T30A-E3/52 编号：C1973350

封装：DO-214AA(SMBJ)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000 μs。出色的钳位能力。应用：用于保护敏感电子设备，防止由感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元信号线上引起的电压瞬变。

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1+
￥1.61
10+
￥1.57
30+
￥1.55

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型号：P6SMB43A-E3/52 编号：C1973662

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低外形封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。提供单向和双向类型。 600W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000μs，重复率（占空比）：0.01%。出色的钳位能力。响应时间极快。应用：用于敏感电子设备，防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。

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