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首页 > 热门关键词 > VISHAY威世dcdc芯片
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这些热敏电阻具有负温度系数。该部件由一个NTC芯片组成,焊接在两根镀锡铜丝之间。它有一个灰色的底漆涂层,并采用色带编码。该涂层没有特定的绝缘性能。
  • 1+

    ¥3.81
  • 10+

    ¥3.72
  • 30+

    ¥3.67
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥3.85
    • 10+

      ¥3.14
    • 30+

      ¥2.78
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥3.98
    • 10+

      ¥3.89
    • 30+

      ¥3.83
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.21
    • 10+

      ¥3.38
    • 30+

      ¥2.97
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.26
    • 10+

      ¥3.39
    • 30+

      ¥2.96
    • 100+

      ¥2.53
  • 有货
  • TEMD5020X01是一款高速、高灵敏度的PIN光电二极管。它是一款微型表面贴装器件(SMD),其芯片的感光面积为4.4 mm²,可检测可见光和近红外辐射。
    • 1+

      ¥4.31
    • 10+

      ¥4.2
    • 30+

      ¥4.13
  • 有货
  • 这些芯片电阻器有8种外壳尺寸的环绕式端接样式。它们采用自钝化增强型氮化钽电阻膜,在防潮、静电放电、电压系数、功率处理和电阻稳定性方面具有卓越性能。端接由粘合层、抗浸析镍阻挡层和焊料涂层组成。有无铅焊料(标准)和锡/铅焊料(非标准)两种选择。本产品性能优于AEC Q200的所有要求。可根据要求提供额外的定制批次筛选。
    • 1+

      ¥4.72
    • 10+

      ¥4.6
    • 30+

      ¥4.52
  • 有货
  • 尺寸为0805 (M2012)的玻璃保护贴片式负温度系数(TCR)热敏电阻芯片,引脚采用雾锡(Sn)电镀。该器件无标记。
    • 1+

      ¥5.1
    • 10+

      ¥4.15
    • 30+

      ¥3.67
    • 100+

      ¥3.2
  • 有货
  • 特性:功率封装。玻璃钝化芯片结。超快恢复时间。低开关损耗,高效率。高正向浪涌能力。符合MSL 1级标准(针对TO-263AB封装),LP最大峰值245°C。应用:用于开关模式电源的高频整流器。逆变器
    数据手册
    • 1+

      ¥8.94
    • 10+

      ¥7.42
    • 50+

      ¥6.59
  • 有货
  • 特性:薄型单列直插式封装。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 高外壳介电强度:2500Vrms。应用:开关电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用中的通用交流/直流桥式全波整流。
    数据手册
    • 1+

      ¥9.99
    • 30+

      ¥8.87
  • 有货
  • 由NTC陶瓷材料制成。该器件由一个带有两条镀锡镍引线的芯片组成。部件有涂层和色带标记。可根据要求提供卷带包装版本。
    数据手册
    • 1+

      ¥10
    • 10+

      ¥9.8
    • 30+

      ¥9.66
  • 有货
  • VEML3328SL传感器通过将光电二极管、放大器和模拟/数字电路集成到单个CMOS芯片中,来感应红、绿、蓝、全光谱和红外光。使用该传感器,可以根据环境光源调节显示屏背光灯的亮度和色温,并且能够区分室内和室外照明环境。
    数据手册
    • 1+

      ¥10.85
    • 10+

      ¥10.6
    • 30+

      ¥10.43
    • 100+

      ¥10.26
  • 有货
  • 微型绝缘负温度系数芯片热敏电阻,安装在迷你接线片筒内。该器件无标识。
    数据手册
    • 1+

      ¥10.91
    • 10+

      ¥10.59
    • 30+

      ¥10.37
  • 有货
  • 第三代功率MOSFET为设计人员提供了快速开关、坚固的器件设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。D2PAK(TO-263)是一种表面贴装功率封装,能够容纳高达HEX-4的芯片尺寸。它在任何现有的表面贴装封装中提供了最高的功率能力和尽可能低的导通电阻。由于其低内部连接电阻,D2PAK(TO-263)适用于大电流应用,并且在典型的表面贴装应用中可以耗散高达2.0W的功率。
    • 1+

      ¥11.05
    • 10+

      ¥9.41
    • 30+

      ¥8.51
  • 有货
  • VCNL36687S 将一个接近传感器和一个高功率垂直腔面发射激光器(VCSEL)集成到一个小型封装中。它通过互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺将光电二极管、放大器和模数转换电路集成到单芯片上。接近传感器(PS)具有可编程的高低阈值中断功能,可实现资源的最优利用,并为微控制器节省功耗
    数据手册
    • 1+

      ¥11.08
    • 10+

      ¥9.28
    • 30+

      ¥8.3
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 超快恢复时间,效率高。 低正向电压,低功耗。 高正向浪涌能力。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最大峰值 260℃。应用:用于工业和汽车领域开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 1+

      ¥11.37
    • 10+

      ¥9.66
    • 30+

      ¥8.72
  • 有货
  • 特性:UL认证文件编号E54214。 薄型单列直插式封装。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 高外壳介电强度2500 VRMS。 浸焊温度最高275℃,时间10s,符合JESD 22-B106。应用:开关电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用中的AC/DC桥式全波整流通用用途
    数据手册
    • 1+

      ¥12.09
    • 10+

      ¥10.14
    • 40+

      ¥8.92
  • 有货
  • 第三代功率MOSFET为设计师提供了快速开关、坚固的器件设计、低导通电阻和高性价比的最佳组合。D2PAK(TO - 263)是一种表面贴装功率封装,能够容纳最大至HEX - 4的芯片尺寸。在现有的任何表面贴装封装中,它具备最高的功率处理能力和尽可能低的导通电阻
    数据手册
    • 1+

      ¥12.32
    • 10+

      ¥10.61
    • 50+

      ¥8.98
  • 有货
  • VEML3235SL是一款采用I²C协议接口的先进环境光传感器,采用CMOS工艺设计。通过简单的I²C命令即可轻松操作。VEML3235SL将光电二极管、放大器和模拟电路集成在单芯片
    • 1+

      ¥12.64
    • 10+

      ¥10.2
    • 30+

      ¥8.68
    • 100+

      ¥7.12
  • 有货
  • 特性:高电压可达 3000V。出色的稳定性 < 0.5%。可波峰焊。可提供定制尺寸。具备自动贴片能力。可提供卷带包装。端接方式:三边环绕端接或单端倒装芯片标准;可提供五边环绕端接。国际标准化尺寸。适用于可焊接、环氧键合或引线键合应用。端接材料:镀镍阻焊层或镀锡非磁性端接标准;可提供金、钯银、铂金、铂银或铂钯金端接。多种样式、端接材料和配置,设计灵活性高。可提供环氧键合或引线键合非磁性端接
    • 1+

      ¥16.7
    • 10+

      ¥16.27
    • 30+

      ¥15.99
  • 有货
  • NTC热敏电阻芯片焊接到带有ETFE绝缘层的AWG#26多股镀银铜引线上,并采用环氧涂层进行绝缘处理。绝缘传感器通过中间缓冲层连接到镀锡铜环形接线片上,引线相互绞合。
    • 单价:

      ¥17.06 / 个
  • 有货
  • 第三代功率MOSFET为设计人员提供了快速开关、坚固的器件设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。D2PAK (TO-263)是一种表面贴装功率封装,能够容纳高达HEX-4的芯片尺寸。它在任何现有的表面贴装封装中提供了最高的功率能力和尽可能低的导通电阻。由于其内部连接电阻低,D2PAK (TO-263)适用于大电流应用,并且在典型的表面贴装应用中可耗散高达2.0W的功率。
    数据手册
    • 1+

      ¥21.63
    • 10+

      ¥21.12
    • 30+

      ¥20.78
  • 有货
  • 生产受到严格控制,并遵循为可重复性制定的一系列详细说明。在具有预制内部触点的高级氧化铝陶瓷基板上沉积金属陶瓷薄膜层和玻璃覆盖层。使用特殊激光对电阻层进行精细微调,以达到目标值,同时不损坏陶瓷。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端进行最后的纯锡镀镍处理。对单个芯片电阻器进行100%的广泛测试程序,以验证确定生产的结果。只有通过测试的产品才会按照IEC 60286 3的1a型和2a型直接放入胶带中。
    数据手册
    • 5000+

      ¥0.05208
    • 15000+

      ¥0.04991
    • 45000+

      ¥0.048608
    • 60000+

      ¥0.04774
    生产严格受控,遵循一套确保可重复性的详细说明。在高质量(Al2O3)陶瓷基板两侧制备好内部触点后,沉积金属陶瓷薄膜层和玻璃覆盖层。使用特殊激光对电阻层进行精细微调,以实现目标阻值和所需的功率耗散性能,且不损坏陶瓷。电阻元件覆盖有保护性涂层,用于电气、机械和气候防护。端子进行最后的纯锡镀镍处理。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序,验证确定生产的结果。只有合格产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a (1)直接放入载带。
    • 10+

      ¥0.2483
    • 100+

      ¥0.2434
    • 300+

      ¥0.2401
  • 有货
  • 生产严格受控,遵循一套确保可重复性的详细说明。在高质量(Al2O3)陶瓷基板两侧制备好内部触点后,沉积金属陶瓷薄膜层和玻璃覆盖层。使用特殊激光对电阻层进行精细微调,以实现目标阻值和所需的功率耗散性能,且不损坏陶瓷。电阻元件覆盖有保护性涂层,用于电气、机械和气候防护。端子进行最后的纯锡镀镍处理。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序,验证确定生产的结果。只有合格产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a (1)直接放入载带。
    • 5+

      ¥0.3951
    • 50+

      ¥0.3851
    • 150+

      ¥0.3785
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5344
    • 50+

      ¥0.521
    • 150+

      ¥0.5121
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化颗粒芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费和电信领域的续流二极管
    • 9000+

      ¥0.288
    • 18000+

      ¥0.2832
    • 36000+

      ¥0.276
    • 72000+

      ¥0.264
    特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5592
    • 50+

      ¥0.5485
    • 150+

      ¥0.5414
  • 有货
  • 特性:非常低的外形。 典型高度为0.95mm,适合自动贴装。 氧化物平面芯片结。 低正向压降,低漏电流。 具备ESD能力。 符合MSL 1级,根据J-STD-020,LF最大峰值为260℃。应用:通用。 电源线极性保护
    数据手册
    • 单价:

      ¥0.5989 / 个
  • 订货
  • 生产严格控制,遵循一套广泛的指令以确保可重复性。在高级陶瓷基板 (Al2O3) 上沉积一层特殊金属合金的均匀薄膜,并进行处理以获得所需的温度系数。在两侧沉积特殊设计的内部触点。使用特殊激光在电阻层中平滑切割曲折凹槽以达到目标值,而不损坏陶瓷。电阻元件由独特的保护涂层覆盖,用于电气、机械和气候保护。终端进行最后的纯哑光镀镍上镀锡处理。通过广泛的测试程序和对 100% 的单个芯片电阻器进行光学检查来验证确定生产的结果。这包括全面筛选,以消除有早期现场故障潜在风险的产品(适用于 R ≥ 10 Ω)。只有合格的产品才会按照 IEC 60286 3 类型 1a (1) 直接放入纸带中。
    • 5+

      ¥0.6154
    • 50+

      ¥0.5997
    • 150+

      ¥0.5892
  • 有货
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