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首页 > 热门关键词 > VISHAY威世dcdc芯片
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集成了接近传感器(PS)、环境光传感器(ALS)和高功率红外发射器(IRED)到一个小封装中。通过CMOS工艺将光电二极管、放大器和模数转换电路集成到单芯片中。16位高分辨率ALS具有出色的传感能力,有足够的选择来满足大多数应用,无论是暗光还是高透明度镜头设计。ALS和PS都提供可编程中断,具有独立的高低阈值,可节省微控制器的功耗
  • 1+

    ¥9.87
  • 10+

    ¥9.63
  • 30+

    ¥9.46
  • 有货
  • 第三代功率MOSFET提供了快速开关、坚固的器件设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。D2PAK (TO-263)是一种表面贴装功率封装,能够容纳高达HEX-4的芯片尺寸。它在现有的任何表面贴装封装中提供了最高的功率能力和尽可能低的导通电阻。由于其较低的内部连接电阻,D2PAK (TO-263)适用于大电流应用,并且在典型的表面贴装应用中可以耗散高达2.0W的功率。
    数据手册
    • 1+

      ¥10.18
    • 10+

      ¥8.57
    • 50+

      ¥7.32
  • 有货
  • 微型绝缘负温度系数芯片热敏电阻,安装在迷你接线片筒内。该器件无标识。
    数据手册
    • 1+

      ¥10.91
    • 10+

      ¥10.59
    • 30+

      ¥10.37
  • 有货
  • VCNL36687S 将一个接近传感器和一个高功率垂直腔面发射激光器(VCSEL)集成到一个小型封装中。它通过互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺将光电二极管、放大器和模数转换电路集成到单芯片上。接近传感器(PS)具有可编程的高低阈值中断功能,可实现资源的最优利用,并为微控制器节省功耗
    数据手册
    • 1+

      ¥11.15
    • 10+

      ¥9.36
    • 30+

      ¥8.37
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 超快恢复时间,效率高。 低正向电压,低功耗。 高正向浪涌能力。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最大峰值 260℃。应用:用于工业和汽车领域开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 1+

      ¥11.37
    • 10+

      ¥9.66
    • 30+

      ¥8.72
  • 有货
  • 第三代功率MOSFET为设计师提供了快速开关、坚固的器件设计、低导通电阻和高性价比的最佳组合。D2PAK(TO - 263)是一种表面贴装功率封装,能够容纳最大至HEX - 4的芯片尺寸。在现有的任何表面贴装封装中,它具备最高的功率处理能力和尽可能低的导通电阻
    数据手册
    • 1+

      ¥11.4
    • 10+

      ¥9.69
    • 50+

      ¥8.06
  • 有货
  • VEMD5060X01是一款高速、高灵敏度的PIN光电二极管,具有高度线性的光响应。它是一款薄型表面贴装器件(SMD),包含一个感光面积为7.5 mm²的芯片,可检测可见光和近红外辐射。
    • 1+

      ¥11.45
    • 10+

      ¥9.64
    • 30+

      ¥8.51
    • 100+

      ¥7.34
  • 有货
  • 特性:低温度系数和严格公差。经过ASTM B 809验证的高级抗硫性。优异的耐湿性(85°C,85%相对湿度)。在不同环境条件下具有出色的整体稳定性,例如≤0.05%(70°C下额定功率1000小时)。AEC Q200认证。扁平芯片电阻器结合了TNPW e3产品的可靠性能与先进的精度和稳定性。应用:汽车。工业设备
    • 1+

      ¥11.84
    • 10+

      ¥11.54
    • 30+

      ¥11.33
  • 有货
  • 第三代功率MOSFET为设计师提供了快速开关、坚固耐用的器件设计、低导通电阻和高性价比的最佳组合。D2PAK是一种表面贴装功率封装,能够容纳尺寸达HEX - 4的芯片。在现有的任何表面贴装封装中,它都具备最高的功率处理能力和尽可能低的导通电阻
    数据手册
    • 1+

      ¥13.32
    • 10+

      ¥11.36
    • 30+

      ¥10.13
  • 有货
  • PowerPAK是一种新的封装的MOSFET技术,它基于SO-8封装开发,与标准SO-8具有相同的占位面积和引脚排列,可直接替代标准SO-8封装。作为无引脚封装,它利用整个SO-8占位面积,能容纳比标准SO-8更大的芯片芯片底部的连接垫暴露,可提供直接、低电阻的热路径到安装设备的基板。此外,该封装高度低于标准SO-8,适合空间受限的应用。
    • 1+

      ¥20.18
    • 10+

      ¥19.68
    • 30+

      ¥19.35
  • 有货
  • 特性:低温度系数和严格公差。经过ASTM B 809验证的高级抗硫性。优异的耐湿性(85°C,85%相对湿度)。在不同环境条件下具有出色的整体稳定性,例如≤0.05%(70°C下额定功率1000小时)。AEC Q200认证。扁平芯片电阻器结合了TNPW e3产品的可靠性能与先进的精度和稳定性。应用:汽车。工业设备
    • 1+

      ¥25.96
    • 10+

      ¥25.32
    • 30+

      ¥24.9
  • 有货
  • 特性:高电压可达 3000V。出色的稳定性 < 0.5%。可进行波峰焊接。可提供定制尺寸。具备自动贴片能力。可提供卷带包装。端接方式:标准为三面环绕端接或单面端接倒装芯片;可提供五面环绕端接。国际标准化尺寸。适用于可焊接、环氧键合或引线键合应用。端接材料:标准为镀镍阻挡层或镀非磁性材料;可提供金、钯银、铂金、铂银或铂钯金端接。多种样式、端接材料和配置,设计灵活性高。可提供环氧键合或引线键合的非磁性端接
    • 1+

      ¥28.24
    • 10+

      ¥27.66
    • 30+

      ¥27.28
  • 有货
  • NTC热敏电阻芯片焊接到带有聚四氟乙烯(PTFE)绝缘层的AWG#24绞合镀银铜引线上,并采用环氧涂层进行绝缘处理。经过绝缘处理的传感器连接到镀锡铜环形接线片上。引线经过剥线、绞合处理后,浸入锡银焊料合金中
    • 1+

      ¥36.09
    • 10+

      ¥35.19
    • 30+

      ¥34.59
  • 有货
  • 生产严格受控,遵循一系列确保可重复性的详细指令。在高级氧化铝(Al2O3)陶瓷基板上沉积金属陶瓷膜层和玻璃覆盖层,并制备内部触点。使用特殊激光精细微调电阻层以达到目标值,同时不损坏陶瓷。电阻元件覆盖有保护性涂层,用于电气、机械和气候防护。终端进行最后的纯锡镀镍处理。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序来验证生产结果。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3的1a型和2a型直接放入卷带中。
    • 20+

      ¥0.084
    • 200+

      ¥0.0823
    • 600+

      ¥0.0812
  • 有货
  • 生产严格受控,遵循一套广泛的指令以确保可重复性。在高级氧化铝 (Al2O3) 陶瓷基板上沉积金属陶瓷膜层和玻璃覆盖层,基板两侧有预制内部触点。使用特殊激光平滑微调电阻层以达到目标值,且不损坏陶瓷。采用特殊工艺确保电阻器在恶劣环境(含硫气氛)中长期运行。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端采用最终的纯锡镀镍处理。生产结果通过对单个芯片电阻器进行100%的广泛测试程序验证。只有合格产品才会按照IEC 60286 3的1a型和2a型直接放入载带。
    • 20+

      ¥0.0931
    • 200+

      ¥0.0908
    • 600+

      ¥0.0892
  • 有货
  • 生产严格受控,遵循一套广泛的指令以确保可重复性。在高级氧化铝 (Al2O3) 陶瓷基板上沉积金属陶瓷膜层和玻璃覆盖层,基板两侧有预制内部触点。使用特殊激光平滑微调电阻层以达到目标值,且不损坏陶瓷。采用特殊工艺确保电阻器在恶劣环境(含硫气氛)中长期运行。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端采用最终的纯锡镀镍处理。生产结果通过对单个芯片电阻器进行100%的广泛测试程序验证。只有合格产品才会按照IEC 60286 3的1a型和2a型直接放入载带。
    • 20+

      ¥0.1019
    • 200+

      ¥0.0994
    • 600+

      ¥0.0977
  • 有货
  • 生产严格受控,遵循一套广泛的指令以确保可重复性。在高级(Al2O3)陶瓷基板上沉积金属陶瓷膜层和玻璃覆盖层,基板两侧有预制内部触点。使用特殊激光对电阻层进行精细微调,以实现目标阻值和所需的功率耗散性能,且不损坏陶瓷。电阻元件覆盖有用于电气、机械和气候保护的涂层。终端采用纯锡镀镍处理。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序来验证生产结果。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a (1)直接放入载带。
    • 20+

      ¥0.1062
    • 200+

      ¥0.1036
    • 600+

      ¥0.1019
  • 有货
  • 生产严格受控,遵循一套确保可重复性的详细说明。在高质量(Al2O3)陶瓷基板两侧制备好内部触点后,沉积金属陶瓷薄膜层和玻璃覆盖层。使用特殊激光对电阻层进行精细微调,以实现目标阻值和所需的功率耗散性能,且不损坏陶瓷。电阻元件覆盖有保护性涂层,用于电气、机械和气候防护。端子进行最后的纯锡镀镍处理。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序,验证确定生产的结果。只有合格产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a (1)直接放入载带。
    • 10+

      ¥0.126
    • 100+

      ¥0.1228
    • 300+

      ¥0.1207
  • 有货
  • 生产严格受控,遵循为可重复性制定的大量说明。在高级 (Al2O3) 陶瓷基板上沉积Vishay Green金属陶瓷薄膜层和玻璃覆盖层,并制备内部Vishay Green触点。使用特殊激光对电阻层进行精细微调以达到目标值,同时不损坏陶瓷。电阻元件覆盖有用于电气、机械和气候保护的涂层。终端采用纯锡镀镍。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序来验证生产结果。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a直接放入载带。
    • 10+

      ¥0.1928
    • 100+

      ¥0.1878
    • 300+

      ¥0.1846
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2904
    • 100+

      ¥0.2267
    • 300+

      ¥0.1948
  • 有货
  • 生产严格受控,遵循一套确保可重复性的详细说明。在高质量(Al2O3)陶瓷基板两侧制备好内部触点后,沉积金属陶瓷薄膜层和玻璃覆盖层。使用特殊激光对电阻层进行精细微调,以实现目标阻值和所需的功率耗散性能,且不损坏陶瓷。电阻元件覆盖有保护性涂层,用于电气、机械和气候防护。端子进行最后的纯锡镀镍处理。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序,验证确定生产的结果。只有合格产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a (1)直接放入载带。
    • 5+

      ¥0.3893
    • 50+

      ¥0.3794
    • 150+

      ¥0.3727
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化颗粒芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费和电信领域的续流二极管
    • 9000+

      ¥0.288
    • 18000+

      ¥0.2832
    • 36000+

      ¥0.276
    • 72000+

      ¥0.264
    生产严格控制,遵循一套广泛的指令以确保可重复性。在高级陶瓷基板 (Al2O3) 上沉积一层特殊金属合金的均匀薄膜,并进行处理以获得所需的温度系数。在两侧沉积特殊设计的内部触点。使用特殊激光在电阻层中平滑切割曲折凹槽以达到目标值,而不损坏陶瓷。电阻元件由独特的保护涂层覆盖,用于电气、机械和气候保护。终端进行最后的纯哑光镀镍上镀锡处理。通过广泛的测试程序和对 100% 的单个芯片电阻器进行光学检查来验证确定生产的结果。这包括全面筛选,以消除有早期现场故障潜在风险的产品(适用于 R ≥ 10 Ω)。只有合格的产品才会按照 IEC 60286 3 类型 1a (1) 直接放入纸带中。
    • 5+

      ¥0.6154
    • 50+

      ¥0.5997
    • 150+

      ¥0.5892
  • 有货
  • 生产严格受控,遵循一套为可重复性制定的广泛指令。在具有预制内部触点的高级 (Al2O3) 陶瓷基板上沉积金属陶瓷薄膜层和玻璃覆盖层。使用特殊激光平滑微调电阻层以达到目标值,而不损坏陶瓷。电阻元件由用于电气、机械和气候保护的保护涂层覆盖。终端进行最后的纯锡镀镍处理。通过对 100% 的单个芯片电阻器进行广泛的测试程序来验证确定生产的结果。只有合格的产品才会按照 IEC 60286 3 类型 1a (1) 直接放入胶带中。
    • 5+

      ¥0.7645
    • 50+

      ¥0.7462
    • 150+

      ¥0.7341
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴片。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有600 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护IC、MOSFET和传感器单元信号线免受感性负载开关和雷击引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 4895+

      ¥0.411645
    • 9790+

      ¥0.398149
    • 19580+

      ¥0.3914
    • 39160+

      ¥0.371155
    脉冲耐受、高功率厚膜芯片电阻器系列是功率测量电子大多数领域的理想选择,这些领域主要关注可靠性、稳定性、高额定功率和出色的脉冲负载性能。典型应用包括汽车电器中的电池管理系统。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8312
    • 50+

      ¥0.6704
    • 150+

      ¥0.5901
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8454
    • 50+

      ¥0.6887
    • 150+

      ¥0.6104
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适用于自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 ps波形下具有600 W峰值脉冲功率能力。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和闪电在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    • 5+

      ¥0.9201
    • 50+

      ¥0.736
    • 150+

      ¥0.644
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9984
    • 50+

      ¥0.7926
    • 150+

      ¥0.7044
    • 500+

      ¥0.5943
    • 1800+

      ¥0.5453
    • 5400+

      ¥0.5159
  • 订货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0085
    • 50+

      ¥0.7817
    • 150+

      ¥0.6846
  • 有货
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