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首页 > 热门关键词 > VISHAY威世dcdc芯片
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第三代功率MOSFET为设计人员提供了快速开关、坚固的器件设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。D2PAK (TO-263) 是一种表面贴装功率封装,能够容纳高达HEX-4的芯片尺寸。它在任何现有的表面贴装封装中提供了最高的功率能力和尽可能低的导通电阻。由于其较低的内部连接电阻,D2PAK (TO-263) 适用于大电流应用,并且在典型的表面贴装应用中可以耗散高达2.0 W的功率。
数据手册
  • 1+

    ¥11.91
  • 10+

    ¥10.37
  • 30+

    ¥9.52
  • 有货
  • 作为SurfLight™产品系列的一部分,VSMA1094400是一款940 nm红外发射二极管。它采用双堆叠发射芯片,可实现最高辐射功率。42密耳的芯片尺寸可实现……
    • 1+

      ¥12.62
    • 10+

      ¥12.3
    • 30+

      ¥12.09
  • 有货
  • 特性:低温度系数和严格公差。经过ASTM B 809验证的高级抗硫性。优异的耐湿性(85°C,85%相对湿度)。在不同环境条件下具有出色的整体稳定性,例如≤0.05%(70°C下额定功率1000小时)。AEC Q200认证。扁平芯片电阻器结合了TNPW e3产品的可靠性能与先进的精度和稳定性。应用:汽车。工业设备
    • 1+

      ¥13.14
    • 10+

      ¥12.86
    • 30+

      ¥12.67
  • 有货
  • 第三代功率MOSFET为设计人员提供了快速开关、坚固的器件设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。D2PAK (TO-263)是一种表面贴装功率封装,能够容纳高达HEX-4的芯片尺寸。它在任何现有的表面贴装封装中提供了最高的功率能力和尽可能低的导通电阻。由于其较低的内部连接电阻,D2PAK (TO-263)适用于大电流应用,并且在典型的表面贴装应用中可以耗散高达2.0 W的功率。
    • 1+

      ¥13.7
    • 10+

      ¥11.71
    • 50+

      ¥10.46
  • 有货
  • 芯片电阻器设计为低内部电抗,在非常高的频率范围内几乎可作为纯电阻器使用。专门的激光边缘微调可实现精度公差达0.1%。与标准频率芯片电阻器相比,氮化铝基板可实现更高的功率能力。
    • 1+

      ¥16.31
    • 10+

      ¥15.9
    • 30+

      ¥15.64
  • 有货
  • 适用于需要低噪声、稳定性、超低电阻温度系数和低电压系数的精密应用。芯片电阻器可提供指定范围内的任何电阻欧姆值。
    数据手册
    • 1+

      ¥26.09
    • 10+

      ¥25.44
    • 30+

      ¥25.01
  • 有货
  • 特性:高电压可达 3000 V。出色的稳定性 <0.5 %。可进行波峰焊。可提供定制尺寸。具备自动贴装能力。可提供卷带包装。端接方式:三边环绕端接或单端倒装芯片标准;可提供五边环绕端接。国际标准化尺寸。适用于可焊接、环氧粘接或引线键合应用。端接材料:标准为镀锡镍阻挡层或镀锡非磁性端接;可提供金、钯银、铂金、铂银或铂钯金端接。多种样式、端接材料和配置,设计灵活性高。可提供环氧粘接或引线键合非磁性端接
    • 1+

      ¥32.61
    • 10+

      ¥31.9
    • 30+

      ¥31.42
  • 有货
  • 生产严格受控,遵循一系列确保可重复性的详细指令。在高级氧化铝(Al2O3)陶瓷基板上沉积金属陶瓷膜层和玻璃覆盖层,并制备内部触点。使用特殊激光精细微调电阻层以达到目标值,同时不损坏陶瓷。电阻元件覆盖有保护性涂层,用于电气、机械和气候防护。终端进行最后的纯锡镀镍处理。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序来验证生产结果。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3的1a型和2a型直接放入卷带中。
    • 20+

      ¥0.084
    • 200+

      ¥0.0823
    • 600+

      ¥0.0812
  • 有货
  • 生产严格受控,遵循一套广泛的指令以确保可重复性。在高级(Al2O3)陶瓷基板上沉积金属陶瓷膜层和玻璃覆盖层,基板两侧有预制内部触点。使用特殊激光对电阻层进行精细微调,以实现目标阻值和所需的功率耗散性能,且不损坏陶瓷。电阻元件覆盖有用于电气、机械和气候保护的涂层。终端采用纯锡镀镍处理。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序来验证生产结果。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a (1)直接放入载带。
    • 20+

      ¥0.104
    • 200+

      ¥0.1014
    • 600+

      ¥0.0996
  • 有货
  • 生产严格受控,遵循一套广泛的指令以确保可重复性。在高级氧化铝 (Al2O3) 陶瓷基板上沉积金属陶瓷膜层和玻璃覆盖层,基板两侧有预制内部触点。使用特殊激光平滑微调电阻层以达到目标值,且不损坏陶瓷。采用特殊工艺确保电阻器在恶劣环境(含硫气氛)中长期运行。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端采用最终的纯锡镀镍处理。生产结果通过对单个芯片电阻器进行100%的广泛测试程序验证。只有合格产品才会按照IEC 60286 3的1a型和2a型直接放入载带。
    • 20+

      ¥0.1456
    • 200+

      ¥0.1142
    • 600+

      ¥0.0968
    • 5000+

      ¥0.0863
    • 10000+

      ¥0.0772
    • 20000+

      ¥0.0723
  • 订货
  • 特性:非常低的外形-典型高度为0.65mm。 适合自动贴装。 氧化平面芯片结。 低正向压降,低漏电流。 具备ESD能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:消费和汽车应用中的通用、极性保护和轨到轨保护
    数据手册
    • 100+

      ¥0.243
    • 1000+

      ¥0.234
    • 3000+

      ¥0.225
    • 6000+

      ¥0.207
    • 10000+

      ¥0.2016
    生产严格受控,遵循为可重复性制定的大量说明。在高级 (Al2O3) 陶瓷基板上沉积Vishay Green金属陶瓷薄膜层和玻璃覆盖层,并制备内部Vishay Green触点。使用特殊激光对电阻层进行精细微调以达到目标值,同时不损坏陶瓷。电阻元件覆盖有用于电气、机械和气候保护的涂层。终端采用纯锡镀镍。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序来验证生产结果。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a直接放入载带。
    • 10+

      ¥0.1928
    • 100+

      ¥0.1878
    • 300+

      ¥0.1846
  • 有货
  • 生产严格受控,遵循一套确保可重复性的详细说明。在高质量(Al2O3)陶瓷基板两侧制备好内部触点后,沉积金属陶瓷薄膜层和玻璃覆盖层。使用特殊激光对电阻层进行精细微调,以实现目标阻值和所需的功率耗散性能,且不损坏陶瓷。电阻元件覆盖有保护性涂层,用于电气、机械和气候防护。端子进行最后的纯锡镀镍处理。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序,验证确定生产的结果。只有合格产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a (1)直接放入载带。
    • 5+

      ¥0.303
    • 50+

      ¥0.2952
    • 150+

      ¥0.2899
  • 有货
  • 生产严格受控,遵循一套确保可重复性的详细说明。在高质量(Al2O3)陶瓷基板两侧制备好内部触点后,沉积金属陶瓷薄膜层和玻璃覆盖层。使用特殊激光对电阻层进行精细微调,以实现目标阻值和所需的功率耗散性能,且不损坏陶瓷。电阻元件覆盖有保护性涂层,用于电气、机械和气候防护。端子进行最后的纯锡镀镍处理。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序,验证确定生产的结果。只有合格产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a (1)直接放入载带。
    • 5+

      ¥0.3941
    • 50+

      ¥0.3844
    • 150+

      ¥0.3779
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向型号。 采用10/1000 μs波形时,具有600 W的脉冲峰值功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,防止因感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.4621
    • 50+

      ¥0.4516
    • 150+

      ¥0.4446
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5412
    • 50+

      ¥0.5287
    • 150+

      ¥0.5204
  • 有货
  • 薄膜扁平芯片电阻器将专业产品久经考验的可靠性与先进的精度和稳定性相结合。因此,它们非常适合用于测试和测量设备以及工业和医疗电子领域。
    • 5+

      ¥0.5467
    • 50+

      ¥0.5328
    • 150+

      ¥0.5235
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 可承受10/1000 μs波形的600 W峰值脉冲功率,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备免受感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    • 5+

      ¥0.5758
    • 50+

      ¥0.5636
    • 150+

      ¥0.5554
  • 有货
  • 脉冲耐受、高功率厚膜芯片电阻器系列是功率测量电子大多数领域的理想选择,这些领域主要关注可靠性、稳定性、高额定功率和出色的脉冲负载性能。典型应用包括汽车电器中的电池管理系统。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5989
    • 50+

      ¥0.5834
    • 150+

      ¥0.5731
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 快速开关,效率高。 高正向浪涌能力。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最大峰值 260℃。 可提供 AEC-Q101 认证。应用:用于电源、逆变器、转换器的快速开关整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7104
    • 50+

      ¥0.581
    • 150+

      ¥0.5163
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴片。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有600 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护IC、MOSFET和传感器单元信号线免受感性负载开关和雷击引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7299
    • 50+

      ¥0.716
    • 150+

      ¥0.7067
  • 有货
  • 特性:非常低的外形,典型高度为0.65mm。 适合自动贴装。 氧化物平面芯片结。 低正向压降,低漏电流。 具备ESD能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260℃。应用:消费和汽车应用中的通用、极性保护和轨到轨保护
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7426
    • 50+

      ¥0.5847
    • 150+

      ¥0.5057
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化台面芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260℃。应用:适用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7524
    • 50+

      ¥0.6015
    • 150+

      ¥0.5261
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向两种类型。 符合RoHS标准。 10/1000 μs波形下具有600 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比)为0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信领域传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8447
    • 50+

      ¥0.6627
    • 150+

      ¥0.5717
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8448
    • 50+

      ¥0.6765
    • 150+

      ¥0.5924
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化台面芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260℃。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8566
    • 50+

      ¥0.6921
    • 150+

      ¥0.6099
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8859
    • 50+

      ¥0.7136
    • 150+

      ¥0.6274
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9611
    • 50+

      ¥0.7797
    • 150+

      ¥0.689
  • 有货
  • 特性:低剖面封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 采用10/1000 μs波形时,峰值脉冲功率能力为600 W,重复率(占空比)为0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变,应用于消费、计算机、工业和电信领域。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0001
    • 50+

      ¥0.7753
    • 150+

      ¥0.6789
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 低正向压降。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 浸焊温度最高275℃,持续10s,符合JESD22-B106标准。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0031
    • 50+

      ¥0.7864
    • 150+

      ¥0.6935
  • 有货
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