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首页 > 热门关键词 > VISHAY威世dcdc芯片
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这些芯片电阻器有8种外壳尺寸的环绕式端接样式。它们采用自钝化增强型氮化钽电阻膜,在防潮、静电放电、电压系数、功率处理和电阻稳定性方面具有卓越性能。端接由粘合层、抗浸析镍阻挡层和焊料涂层组成。有无铅焊料(标准)和锡/铅焊料(非标准)两种选择。本产品性能优于AEC Q200的所有要求。可根据要求提供额外的定制批次筛选。
  • 1+

    ¥4.64
  • 10+

    ¥4.52
  • 30+

    ¥4.44
  • 有货
  • VEML3328SL传感器通过将光电二极管、放大器和模拟/数字电路集成到单个CMOS芯片中,来感应红、绿、蓝、全光谱和红外光。使用该传感器,可以根据环境光源调节显示屏背光灯的亮度和色温,并且能够区分室内和室外照明环境。
    数据手册
    • 1+

      ¥5.15
    • 10+

      ¥5.04
    • 30+

      ¥4.97
  • 有货
  • 尺寸0603 (M1608) 玻璃保护的贴片芯片热敏电阻,具有负温度系数 (TCR) 和哑光镀锡 (Sn) 端子。该器件无标记。
    数据手册
    • 1+

      ¥6.05
    • 10+

      ¥4.85
    • 30+

      ¥4.24
  • 有货
  • 第三代功率MOSFET为设计人员提供了快速开关、坚固的器件设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。D2PAK (TO-263)是一种表面贴装功率封装,能够容纳高达HEX-4的芯片尺寸。它在任何现有的表面贴装封装中提供了最高的功率能力和尽可能低的导通电阻。由于其内部连接电阻低,D2PAK (TO-263)适用于大电流应用,并且在典型的表面贴装应用中可耗散高达2.0W的功率。
    数据手册
    • 1+

      ¥6.17
    • 10+

      ¥6.02
    • 30+

      ¥5.92
  • 有货
  • 负温度系数热敏电阻由微型芯片焊接在两根AWG #32 PEEK绝缘镀银镍铁合金引线之间,并涂有黑色环氧漆。PEEK线与封装漆之间具有高粘合强度。
    • 1+

      ¥6.43
    • 10+

      ¥6.27
    • 30+

      ¥6.17
  • 有货
  • 特性:功率封装。玻璃钝化芯片结。超快恢复时间。低开关损耗,高效率。高正向浪涌能力。符合MSL 1级标准(针对TO-263AB封装),LP最大峰值245°C。应用:用于开关模式电源的高频整流器。逆变器
    数据手册
    • 1+

      ¥8.78
    • 10+

      ¥7.26
    • 50+

      ¥6.42
  • 有货
  • 这些热敏电阻由一个NTC陶瓷芯片和两条实心镀锡镍引线组成。热敏电阻主体涂有蓝色绝缘漆。
    数据手册
    • 1+

      ¥8.85
    • 10+

      ¥7.38
    • 30+

      ¥6.57
  • 有货
  • 特性:UL认证文件编号E54214。 薄型单列直插式封装。 氧化物平面芯片结。 低正向压降。 高浪涌电流能力。 2500 VRMS的高外壳介电强度。应用:开关电源的AC/DC桥式全波整流通用用途。 家用电器和白色家电应用
    数据手册
    • 1+

      ¥12.77
    • 10+

      ¥12.52
    • 40+

      ¥10.97
    • 100+

      ¥10.5938 ¥10.81
  • 有货
  • 这些器件消除了会干扰磁场应用(如 MRI 磁共振成像机)的材料。芯片电阻器采用非磁性材料精心设计,消除了杂散磁场所产生的影响,从而简化了屏蔽要求,并提高了音频应用中的音质。可在不受磁场失真的情况下提供信号调理。
    • 1+

      ¥12.9
    • 10+

      ¥12.58
    • 30+

      ¥12.36
  • 有货
  • 负温度系数微型绝缘芯片热敏电阻,焊接到AWG#32镀银镍绝缘电缆上,并安装在微型镀锡铜桶接线片中。
    数据手册
    • 1+

      ¥18.24
    • 10+

      ¥15.48
    • 30+

      ¥13.84
  • 有货
  • VO14642是一款高速单通道常开固态继电器(单刀单掷1型A),采用DIP - 6封装。该继电器为多芯片混合器件。高效红外LED可降低输入侧的正向电流
    数据手册
    • 1+

      ¥20.77
    • 10+

      ¥17.92
    • 50+

      ¥14.54
  • 有货
  • 特性:高电压可达 3000V。出色的稳定性 < 0.5%。可波峰焊。可提供定制尺寸。具备自动贴片能力。可提供卷带包装。端接方式:三边环绕端接或单端倒装芯片标准;可提供五边环绕端接。国际标准化尺寸。适用于可焊接、环氧键合或引线键合应用。端接材料:镀镍阻焊层或镀锡非磁性端接标准;可提供金、钯银、铂金、铂银或铂钯金端接。多种样式、端接材料和配置,设计灵活性高。可提供环氧键合或引线键合非磁性端接
    • 1+

      ¥22.04
    • 10+

      ¥21.49
    • 30+

      ¥21.13
  • 有货
  • 特性:高电压可达 3000 V。出色的稳定性 <0.5 %。可进行波峰焊。可提供定制尺寸。具备自动贴装能力。可提供卷带包装。端接方式:三边环绕端接或单端倒装芯片标准;可提供五边环绕端接。国际标准化尺寸。适用于可焊接、环氧粘接或引线键合应用。端接材料:标准为镀锡镍阻挡层或镀锡非磁性端接;可提供金、钯银、铂金、铂银或铂钯金端接。多种样式、端接材料和配置,设计灵活性高。可提供环氧粘接或引线键合非磁性端接
    • 1+

      ¥32.61
    • 10+

      ¥31.9
    • 30+

      ¥31.42
  • 有货
  • 芯片电阻器设计在氮化铝陶瓷基板上,背面终端扩大,以降低顶部电阻层与最终用户电路组件上焊点之间的热阻。实际功率处理能力受最终用户安装过程的限制。与任何高功率芯片电阻器一样,散热能力对器件的整体性能至关重要。
    数据手册
    • 1+

      ¥46.94
    • 10+

      ¥45.96
    • 30+

      ¥38
  • 有货
  • 生产严格受控,遵循一套广泛的指令以确保可重复性。在高级氧化铝 (Al2O3) 陶瓷基板上沉积金属陶瓷膜层和玻璃覆盖层,基板两侧有预制内部触点。使用特殊激光平滑微调电阻层以达到目标值,且不损坏陶瓷。采用特殊工艺确保电阻器在恶劣环境(含硫气氛)中长期运行。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端采用最终的纯锡镀镍处理。生产结果通过对单个芯片电阻器进行100%的广泛测试程序验证。只有合格产品才会按照IEC 60286 3的1a型和2a型直接放入载带。
    • 20+

      ¥0.0735
    • 200+

      ¥0.0717
    • 600+

      ¥0.0705
  • 有货
  • 特性:非常低的外形-典型高度为0.65mm。 适合自动贴装。 氧化平面芯片结。 低正向压降,低漏电流。 具备ESD能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:消费和汽车应用中的通用、极性保护和轨到轨保护
    数据手册
    • 10+

      ¥0.1723
    • 100+

      ¥0.1683
    • 300+

      ¥0.1656
  • 有货
  • 生产严格受控,遵循一套确保可重复性的详细说明。在高质量(Al2O3)陶瓷基板两侧制备好内部触点后,沉积金属陶瓷薄膜层和玻璃覆盖层。使用特殊激光对电阻层进行精细微调,以实现目标阻值和所需的功率耗散性能,且不损坏陶瓷。电阻元件覆盖有保护性涂层,用于电气、机械和气候防护。端子进行最后的纯锡镀镍处理。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序,验证确定生产的结果。只有合格产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a (1)直接放入载带。
    • 10+

      ¥0.2483
    • 100+

      ¥0.2434
    • 300+

      ¥0.2401
    • 1000+

      ¥0.2368
  • 订货
  • 生产严格受控,遵循一套确保可重复性的详细说明。在高质量(Al2O3)陶瓷基板两侧制备好内部触点后,沉积金属陶瓷薄膜层和玻璃覆盖层。使用特殊激光对电阻层进行精细微调,以实现目标阻值和所需的功率耗散性能,且不损坏陶瓷。电阻元件覆盖有保护性涂层,用于电气、机械和气候防护。端子进行最后的纯锡镀镍处理。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序,验证确定生产的结果。只有合格产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a (1)直接放入载带。
    • 5+

      ¥0.3889
    • 50+

      ¥0.3792
    • 150+

      ¥0.3727
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、汽车和电信领域的电源、逆变器、转换器的通用整流以及续流二极管
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5153
    • 50+

      ¥0.4425
    • 150+

      ¥0.4061
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260℃。应用:用于消费、汽车和电信领域的电源、逆变器、转换器的通用整流以及续流二极管
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5411
    • 50+

      ¥0.4301
    • 150+

      ¥0.3746
    • 500+

      ¥0.333
  • 有货
  • 薄膜扁平芯片电阻器将专业产品久经考验的可靠性与先进的精度和稳定性相结合。因此,它们非常适合用于测试和测量设备以及工业和医疗电子领域。
    • 5+

      ¥0.5643
    • 50+

      ¥0.5504
    • 150+

      ¥0.5411
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴片。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有600 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护IC、MOSFET和传感器单元信号线免受感性负载开关和雷击引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6029
    • 50+

      ¥0.5895
    • 150+

      ¥0.5805
  • 有货
  • 特性:低剖面封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 快速开关,效率高。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260℃。 可提供AEC-Q101认证。应用:用于电源、逆变器、转换器的快速开关整流,以及消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6671
    • 50+

      ¥0.5283
    • 150+

      ¥0.4589
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化台面芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260℃。应用:适用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7524
    • 50+

      ¥0.6015
    • 150+

      ¥0.5261
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 超快恢复时间,高效能。 低正向电压,低功耗。 高正向浪涌能力。 符合MSL 1级,LF最大峰值260℃。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7974
    • 50+

      ¥0.6566
    • 150+

      ¥0.5863
  • 有货
  • 生产严格控制,遵循一套广泛的指令以确保可重复性。在高级陶瓷基板 (Al2O3) 上沉积一层特殊金属合金的均匀薄膜,并进行处理以获得所需的温度系数。在两侧沉积特殊设计的内部触点。使用特殊激光在电阻层中平滑切割曲折凹槽以达到目标值,而不损坏陶瓷。电阻元件由独特的保护涂层覆盖,用于电气、机械和气候保护。终端进行最后的纯哑光镀镍上镀锡处理。通过广泛的测试程序和对 100% 的单个芯片电阻器进行光学检查来验证确定生产的结果。这包括全面筛选,以消除有早期现场故障潜在风险的产品(适用于 R ≥ 10 Ω)。只有合格的产品才会按照 IEC 60286 3 类型 1a (1) 直接放入纸带中。
    • 5+

      ¥0.808
    • 50+

      ¥0.7904
    • 150+

      ¥0.7786
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8169
    • 50+

      ¥0.6359
    • 150+

      ¥0.5454
  • 有货
  • 生产受到严格控制,遵循为可重复性制定的一系列广泛的指令。在高级(Al2O3)陶瓷基板的两侧沉积金属陶瓷薄膜层和玻璃覆盖层,其两侧都有预制的内部触点。使用特殊激光通过平滑微调电阻层来达到目标值,而不损坏陶瓷。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端进行最后的镍上纯锡电镀。通过对100%的单个芯片电阻器进行广泛的测试程序来验证确定生产的结果。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a和Type 2a直接放入卷带中。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8954
    • 50+

      ¥0.7247
    • 150+

      ¥0.6393
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、汽车和电信领域的电源、逆变器、转换器的通用整流以及续流二极管
    • 5+

      ¥0.8956
    • 50+

      ¥0.7164
    • 150+

      ¥0.6268
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9
    • 50+

      ¥0.7218
    • 150+

      ¥0.6327
  • 有货
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