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首页 > 热门关键词 > VISHAY威世dcdc芯片
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特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
数据手册
  • 1+

    ¥4.99
  • 10+

    ¥4.05
  • 30+

    ¥3.57
  • 100+

    ¥3.1
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥5.05
    • 10+

      ¥4.6
    • 30+

      ¥4.34
    • 100+

      ¥4.06
  • 有货
  • 特性:功率封装。 玻璃钝化颗粒芯片结。 超快恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值245℃(适用于TO-263AB封装)。应用:开关电源的高频整流器。 逆变器
    • 1+

      ¥6.82
    • 10+

      ¥5.68
    • 50+

      ¥5.05
  • 有货
  • 是一款具有I²C协议接口的先进环境光传感器,采用CMOS工艺设计。可通过简单的I²C命令轻松操作。在单芯片中集成了光电二极管、放大器和模拟电路。采用最佳光谱灵敏度,可紧密捕捉真实人眼响应。具有出色的温度补偿,强大的刷新率设置无需外部RC低通滤波器。提供软件关机模式,可将功耗降至低于1μA。工作电压范围为2.6V至3.6V。可检测宽范围的环境光功率。
    • 1+

      ¥10.52
    • 10+

      ¥8.97
    • 30+

      ¥8
  • 有货
  • 芯片电阻采用自钝化增强氮化钽薄膜,具有卓越的防潮性、抗静电放电性能、电压系数和电阻稳定性。它们采用加大的背面端接设计,以降低顶部电阻层与最终用户电路板上焊点之间的热阻。实际功率处理能力受最终用户安装工艺的限制。与任何高功率芯片电阻一样,散热能力对器件的整体性能至关重要。
    • 1+

      ¥10.79
    • 10+

      ¥10.51
    • 30+

      ¥10.33
  • 有货
  • 这些器件消除了会干扰磁场应用(如 MRI 磁共振成像机)的材料。芯片电阻器采用非磁性材料精心设计,消除了杂散磁场所产生的影响,从而简化了屏蔽要求,并提高了音频应用中的音质。可在不受磁场失真的情况下提供信号调理。
    • 1+

      ¥11.41
    • 10+

      ¥11.13
    • 30+

      ¥10.94
  • 有货
  • 第三代功率MOSFET为设计人员提供了快速开关、耐用器件设计、低导通电阻和高性价比的最佳组合。D2PAK是一种表面贴装功率封装,能够容纳尺寸达HEX - 4的芯片。在现有的任何表面贴装封装中,它具备最高的功率处理能力和尽可能低的导通电阻
    • 1+

      ¥12.33
    • 10+

      ¥10.66
    • 30+

      ¥9.74
  • 有货
  • 特性:薄型单列直插式封装。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 高外壳介电强度:2500 VRMS。特性: 薄型单列直插式封装。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。应用:开关电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用中的交流/直流桥式全波整流通用用途
    数据手册
    • 1+

      ¥12.8
    • 10+

      ¥10.84
    • 40+

      ¥9.61
  • 有货
  • 特性:UL认证文件编号E54214。 薄型单列直插式封装。 氧化物平面芯片结。 低正向压降。 高浪涌电流能力。 2500 VRMS的高外壳介电强度。应用:开关电源的AC/DC桥式全波整流通用用途。 家用电器和白色家电应用
    数据手册
    • 1+

      ¥14.26
    • 10+

      ¥13.99
    • 40+

      ¥12.26
  • 有货
  • 这些负温度系数热敏电阻由一个微型芯片组成,该芯片焊接在两根镀锡的0.4mm镍引线之间,涂有赭色环氧漆,并带有彩色圆点编码。
    • 1+

      ¥17.04
    • 10+

      ¥14.61
    • 30+

      ¥13.09
  • 有货
  • 芯片电阻采用自钝化增强氮化钽薄膜,具有卓越的防潮性、抗静电放电性能、电压系数和电阻稳定性。它们采用加大的背面端接设计,以降低顶部电阻层与最终用户电路板上焊点之间的热阻。实际功率处理能力受最终用户安装工艺的限制。与任何高功率芯片电阻一样,散热能力对器件的整体性能至关重要。
    • 1+

      ¥18.66
    • 10+

      ¥18.19
    • 30+

      ¥17.88
  • 有货
  • 特性:高电压可达 3000V。出色的稳定性 < 0.5%。可波峰焊。可提供定制尺寸。具备自动贴片能力。可提供卷带包装。端接方式:三边环绕端接或单端倒装芯片标准;可提供五边环绕端接。国际标准化尺寸。适用于可焊接、环氧键合或引线键合应用。端接材料:镀镍阻焊层或镀锡非磁性端接标准;可提供金、钯银、铂金、铂银或铂钯金端接。多种样式、端接材料和配置,设计灵活性高。可提供环氧键合或引线键合非磁性端接
    • 1+

      ¥19.32
    • 10+

      ¥18.94
    • 30+

      ¥18.68
  • 有货
  • 微型绝缘芯片 NTC 热敏电阻,安装在 SS304 外壳中,可带或不带黄铜环用于密封安装,采用双 PVC 绝缘 AWG#30 引线连接。
    数据手册
    • 1+

      ¥19.39
    • 10+

      ¥19.09
    • 30+

      ¥18.89
  • 有货
  • VO14642是一款高速单通道常开固态继电器(单刀单掷1型A),采用DIP - 6封装。该继电器为多芯片混合器件。高效红外LED可降低输入侧的正向电流
    数据手册
    • 1+

      ¥20.66
    • 10+

      ¥17.82
    • 50+

      ¥14.43
  • 有货
  • 第三代功率MOSFET为设计人员提供了快速开关、坚固的器件设计、低导通电阻和高性价比的最佳组合。D2PAK(TO - 263)是一种表面贴装功率封装,能够容纳高达HEX - 4尺寸的芯片。在现有的任何表面贴装封装中,它具备最高的功率处理能力和尽可能低的导通电阻
    数据手册
    • 1+

      ¥22.18
    • 10+

      ¥19.21
    • 50+

      ¥15.88
  • 有货
  • NTC热敏电阻芯片焊接在带有聚四氟乙烯(PTFE)绝缘层的AWG#24绞合镀银铜引线上,并采用环氧涂层进行绝缘处理。绝缘传感器连接到镀锡铜环形接线片上,引线为剥线状态。
    • 1+

      ¥32.57
    • 10+

      ¥27.6
    • 30+

      ¥24.65
  • 有货
  • 生产严格受控,遵循一套广泛的指令以确保可重复性。在高级氧化铝 (Al2O3) 陶瓷基板上沉积金属陶瓷膜层和玻璃覆盖层,基板两侧有预制内部触点。使用特殊激光平滑微调电阻层以达到目标值,且不损坏陶瓷。采用特殊工艺确保电阻器在恶劣环境(含硫气氛)中长期运行。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端采用最终的纯锡镀镍处理。生产结果通过对单个芯片电阻器进行100%的广泛测试程序验证。只有合格产品才会按照IEC 60286 3的1a型和2a型直接放入载带。
    • 20+

      ¥0.0724
    • 200+

      ¥0.0706
    • 600+

      ¥0.0694
  • 有货
  • 生产严格受控,遵循一套广泛的指令以确保可重复性。在高级氧化铝 (Al2O3) 陶瓷基板上沉积金属陶瓷膜层和玻璃覆盖层,基板两侧有预制内部触点。使用特殊激光平滑微调电阻层以达到目标值,且不损坏陶瓷。采用特殊工艺确保电阻器在恶劣环境(含硫气氛)中长期运行。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端采用最终的纯锡镀镍处理。生产结果通过对单个芯片电阻器进行100%的广泛测试程序验证。只有合格产品才会按照IEC 60286 3的1a型和2a型直接放入载带。
    • 20+

      ¥0.0933
    • 200+

      ¥0.0909
    • 600+

      ¥0.0894
  • 有货
  • 生产严格受控,遵循一套广泛的指令以确保可重复性。在高级氧化铝 (Al2O3) 陶瓷基板上沉积金属陶瓷膜层和玻璃覆盖层,基板两侧有预制内部触点。使用特殊激光平滑微调电阻层以达到目标值,且不损坏陶瓷。采用特殊工艺确保电阻器在恶劣环境(含硫气氛)中长期运行。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端采用最终的纯锡镀镍处理。生产结果通过对单个芯片电阻器进行100%的广泛测试程序验证。只有合格产品才会按照IEC 60286 3的1a型和2a型直接放入载带。
    • 20+

      ¥0.1037
    • 200+

      ¥0.1012
    • 600+

      ¥0.0995
  • 有货
  • 生产严格受控,遵循一套确保可重复性的详细说明。在高质量(Al2O3)陶瓷基板两侧制备好内部触点后,沉积金属陶瓷薄膜层和玻璃覆盖层。使用特殊激光对电阻层进行精细微调,以实现目标阻值和所需的功率耗散性能,且不损坏陶瓷。电阻元件覆盖有保护性涂层,用于电气、机械和气候防护。端子进行最后的纯锡镀镍处理。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序,验证确定生产的结果。只有合格产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a (1)直接放入载带。
    • 10+

      ¥0.1305
    • 100+

      ¥0.1273
    • 300+

      ¥0.1251
  • 有货
  • 生产严格控制,遵循一套广泛的指令以确保可重复性。在高级(Al2O3)陶瓷基板上沉积金属陶瓷膜层和玻璃覆盖层,其两侧有预制内部触点。使用特殊激光对电阻层进行平滑微调以达到目标值,同时不损坏陶瓷。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端进行最后的纯锡镀镍处理。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序来验证确定生产的结果。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a和Type 2a(1)直接放入胶带中。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.1647
    • 100+

      ¥0.1606
    • 300+

      ¥0.1579
  • 有货
  • 特性:极低的外形。 典型高度为0.65mm。 适合自动贴装。 氧化平面芯片结。 仅单向极性。 峰值脉冲功率:150W(10/1000μs)。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上感应的电压瞬变。 保护敏感设备免受瞬态过电压影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6056
    • 50+

      ¥0.4859
    • 150+

      ¥0.4346
    • 500+

      ¥0.3706
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。采用10/1000 μs波形时,峰值脉冲功率能力为600 W,重复率(占空比)为0.01%。出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6361
    • 50+

      ¥0.6212
    • 150+

      ¥0.6112
  • 有货
  • 生产受到严格控制,遵循为可重复性制定的一系列广泛的指令。在高级(Al2O3)陶瓷基板的两侧沉积金属陶瓷薄膜层和玻璃覆盖层,其两侧都有预制的内部触点。使用特殊激光通过平滑微调电阻层来达到目标值,而不损坏陶瓷。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端进行最后的镍上纯锡电镀。通过对100%的单个芯片电阻器进行广泛的测试程序来验证确定生产的结果。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a和Type 2a直接放入卷带中。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8954
    • 50+

      ¥0.7247
    • 150+

      ¥0.6393
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9
    • 50+

      ¥0.7218
    • 150+

      ¥0.6327
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9544
    • 50+

      ¥0.7711
    • 150+

      ¥0.6795
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 600W 峰值脉冲功率能力,10/1000μs 波形,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9987
    • 50+

      ¥0.783
    • 150+

      ¥0.6906
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0184
    • 50+

      ¥0.9968
    • 150+

      ¥0.9823
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0816
    • 50+

      ¥0.8533
    • 150+

      ¥0.7555
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴片。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1154
    • 50+

      ¥0.8872
    • 150+

      ¥0.7894
  • 有货
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