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首页 > 热门关键词 > VISHAY威世dcdc芯片
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特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
数据手册
  • 5+

    ¥0.9931
  • 50+

    ¥0.7771
  • 150+

    ¥0.6845
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低反向电流。 低正向电压。 软恢复特性。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0791
    • 50+

      ¥1.0564
    • 150+

      ¥1.0413
    • 500+

      ¥0.974795 ¥1.0261
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260℃。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    • 2910+

      ¥0.68112
    • 5820+

      ¥0.658416
    • 11640+

      ¥0.647064
    • 23280+

      ¥0.62436
    特性:低轮廓封装。 适用于自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 具有10/1000 μs波形、重复率(占空比)为0.01%时,峰值脉冲功率能力为400 W(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线等产生的电压瞬变。
    • 5+

      ¥1.0993
    • 50+

      ¥1.0748
    • 150+

      ¥1.0585
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。提供单向和双向选择。出色的钳位能力。响应时间极快。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元的信号线上产生的电压瞬变。
    • 5+

      ¥1.164
    • 50+

      ¥1.138
    • 150+

      ¥1.1208
    • 500+

      ¥1.1035
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥1.376
    • 50+

      ¥1.0954
    • 150+

      ¥0.9752
    • 750+

      ¥0.78394 ¥0.8252
    • 2250+

      ¥0.72048 ¥0.7584
    • 5250+

      ¥0.682385 ¥0.7183
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260℃。应用:用于消费、汽车和电信领域的电源、逆变器、转换器的通用整流以及续流二极管
    数据手册
    • 5+

      ¥1.4335
    • 50+

      ¥1.138
    • 150+

      ¥1.0114
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.4868
    • 50+

      ¥1.1525
    • 150+

      ¥1.0092
  • 有货
  • 尺寸为0805 (M2012)的玻璃保护贴片式负温度系数(TCR)热敏电阻芯片,引脚采用雾锡(Sn)电镀。该器件无标记。
    • 1+

      ¥1.56
    • 10+

      ¥1.53
    • 30+

      ¥1.51
  • 有货
  • 特性:非常低的外形,典型高度为 1.0mm。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高频下超快恢复时间。 低反向电流。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最大峰值为 260℃。应用:用于消费和汽车应用的高温条件下,适用于交流/交流和直流/直流转换器的超快开关速度的二次整流和续流。
    • 5+

      ¥1.6706
    • 50+

      ¥1.4733
    • 150+

      ¥1.3888
    • 500+

      ¥1.2833
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.8253
    • 50+

      ¥1.4187
    • 150+

      ¥1.2444
  • 有货
  • 生产严格控制,遵循一套广泛的指令以确保可重复性。在高级(Al2O3)陶瓷基板上沉积金属陶瓷膜层和玻璃覆盖层,其两侧有预制内部触点。使用特殊激光对电阻层进行平滑微调以达到目标值,同时不损坏陶瓷。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端进行最后的纯锡镀镍处理。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序来验证确定生产的结果。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a和Type 2a(1)直接放入胶带中。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.8704
    • 50+

      ¥1.5061
    • 150+

      ¥1.35
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。提供单向和双向两种类型。10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷电在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线等产生的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥2.2297
    • 50+

      ¥1.7284
    • 150+

      ¥1.5135
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥2.32
    • 10+

      ¥1.81
    • 30+

      ¥1.59
    • 100+

      ¥1.31
    • 500+

      ¥1.19
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域的传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥2.3852
    • 50+

      ¥1.8835
    • 150+

      ¥1.6087
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥2.48
    • 10+

      ¥1.93
    • 30+

      ¥1.69
    • 100+

      ¥1.39
  • 有货
  • 这些热敏电阻具有负温度系数。该部件由一个NTC芯片组成,焊接在两根镀锡铜丝之间。它有一个灰色底漆涂层,并带有色环编码。涂层没有特定的绝缘性能。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.68
    • 10+

      ¥2.63
    • 30+

      ¥2.59
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 1+

      ¥2.72
    • 10+

      ¥2.13
    • 30+

      ¥1.88
    • 100+

      ¥1.57
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线等敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击引起的电压瞬变影响
    • 1+

      ¥2.79
    • 10+

      ¥2.22
    • 30+

      ¥1.98
    • 100+

      ¥1.68
    • 750+

      ¥1.54
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于保护敏感电子设备,防止因感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.8
    • 10+

      ¥2.25
    • 30+

      ¥2.02
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域的传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.05
    • 10+

      ¥2.4
    • 30+

      ¥2.12
    • 100+

      ¥1.78
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    • 1+

      ¥3.09
    • 10+

      ¥2.64
    • 30+

      ¥2.42
    • 100+

      ¥2.2
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 可承受10/1000 μs波形的600 W峰值脉冲功率,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备免受感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    • 1+

      ¥3.201 ¥10.67
    • 10+

      ¥2.676 ¥8.92
    • 30+

      ¥2.388 ¥7.96
    • 100+

      ¥2.061 ¥6.87
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 1+

      ¥3.48
    • 10+

      ¥2.74
    • 30+

      ¥2.42
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.55
    • 10+

      ¥2.89
    • 30+

      ¥2.56
    • 100+

      ¥2.24
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.59
    • 10+

      ¥2.86
    • 30+

      ¥2.49
    • 100+

      ¥2.13
    • 500+

      ¥1.91
  • 有货
  • 特性:极低的外形。 典型高度为 0.95mm。 适用于自动贴装。 氧化物平面芯片结。 低正向压降,低漏电流。 静电放电能力。应用:通用。 电源线极性保护
    • 1+

      ¥3.73
    • 10+

      ¥2.98
    • 30+

      ¥2.61
    • 100+

      ¥2.24
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.84
    • 10+

      ¥3.36
    • 30+

      ¥3.09
    • 100+

      ¥2.79
  • 有货
  • 表面贴装芯片旨在提供与接地层或散热器的电绝缘热传导路径,同时保持器件的电绝缘。器件采用氮化铝基板,有SnPb和无铅环绕端接两种样式。低电容使其非常适合高频和热梯应用。可提供定制尺寸。
    • 1+

      ¥4.2
    • 10+

      ¥4.1
    • 30+

      ¥4.03
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化颗粒芯片结。 适合自动贴装。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260℃。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 1+

      ¥4.521 ¥6.85
    • 10+

      ¥4.4418 ¥6.73
    • 30+

      ¥4.389 ¥6.65
    • 100+

      ¥4.3362 ¥6.57
  • 有货
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