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首页 > 热门关键词 > VISHAY威世dcdc芯片
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特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
数据手册
  • 5+

    ¥1.2025
  • 50+

    ¥0.9569
  • 150+

    ¥0.8516
  • 500+

    ¥0.7203
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 7200+

      ¥0.492
    • 14400+

      ¥0.4838
    • 28800+

      ¥0.4715
    • 57600+

      ¥0.451
    特性:非常低的外形:典型高度为1.0mm。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 超快恢复时间,效率高。 低正向电压,低功耗。 低热阻。应用:用于AC/DC和DC/DC转换器的二次整流和续流,适用于消费和汽车应用
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2407
    • 50+

      ¥0.9873
    • 150+

      ¥0.8787
  • 有货
  • 特性:低剖面封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单极性和双极性可选。 400 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%(91 V 以上为 300 W)。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷电在 IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2521
    • 50+

      ¥0.9814
    • 150+

      ¥0.8654
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260℃。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    • 5+

      ¥1.275
    • 50+

      ¥1.0335
    • 150+

      ¥0.93
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.3062
    • 50+

      ¥1.0126
    • 150+

      ¥0.8868
    • 500+

      ¥0.7299
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.4868
    • 50+

      ¥1.1525
    • 150+

      ¥1.0092
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化颗粒芯片结。 适合自动贴片。 超快恢复时间,效率高。 低正向电压,低功耗。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260℃。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥1.526
    • 50+

      ¥1.2572
    • 150+

      ¥1.1421
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 超快恢复时间,效率高。 低正向电压,低功耗。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260℃。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥1.8747
    • 50+

      ¥1.537
    • 150+

      ¥1.3923
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.9961
    • 50+

      ¥1.561
    • 150+

      ¥1.3746
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥2.1282
    • 50+

      ¥1.6497
    • 150+

      ¥1.4446
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低泄漏电流。 高正向浪涌能力。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最大峰值 260℃。应用:用于消费、汽车和电信领域的电源、逆变器、转换器的通用整流以及续流二极管
    数据手册
    • 5+

      ¥2.2417
    • 50+

      ¥1.7573
    • 150+

      ¥1.5497
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥2.2533
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    • 150+

      ¥1.5897
    • 850+

      ¥1.3414
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 出色的钳位能力。 响应时间极快。 浪涌电阻增量低。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在集成电路、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变,应用于消费、计算机、工业、汽车和电信领域。
    数据手册
    • 5+

      ¥2.2808
    • 50+

      ¥1.8447
    • 150+

      ¥1.6578
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
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    • 150+

      ¥1.6729
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥2.37
    • 10+

      ¥1.87
    • 30+

      ¥1.65
    • 100+

      ¥1.38
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥2.37
    • 10+

      ¥1.84
    • 30+

      ¥1.61
    • 100+

      ¥1.33
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥2.52
    • 10+

      ¥2.01
    • 30+

      ¥1.79
    • 100+

      ¥1.51
    • 500+

      ¥1.39
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可用。 10/1000 μs波形下具有500 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 非常快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥2.52
    • 10+

      ¥1.99
    • 30+

      ¥1.77
    • 100+

      ¥1.48
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域的传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.57
    • 10+

      ¥2.03
    • 30+

      ¥1.8
    • 100+

      ¥1.51
    • 500+

      ¥1.38
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥2.6697
    • 50+

      ¥2.19
    • 150+

      ¥1.9844
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 低正向压降。 低泄漏电流。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 1+

      ¥2.71
    • 10+

      ¥2.12
    • 30+

      ¥1.87
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线等敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击引起的电压瞬变影响
    • 1+

      ¥2.79
    • 10+

      ¥2.22
    • 30+

      ¥1.98
    • 100+

      ¥1.68
    • 750+

      ¥1.54
  • 有货
  • 这些热敏电阻具有负温度系数。该部件由一个NTC芯片组成,焊接在两根镀锡铜丝之间。它有一个灰色的基底涂层,并带有色环编码。涂层没有特定的绝缘性能。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.24
    • 10+

      ¥2.59
    • 30+

      ¥2.26
    • 100+

      ¥1.94
  • 有货
  • 高速高灵敏PIN光电二极管,采用带圆顶透镜和日光阻挡滤光片的微型表面贴装封装(SMD)。滤光片与工作波长为830nm至950nm的红外发射器匹配。芯片的光敏面积为0.23mm²。
    • 1+

      ¥3.34
    • 10+

      ¥2.66
    • 30+

      ¥2.36
    • 100+

      ¥2
    • 500+

      ¥1.75
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.55
    • 10+

      ¥2.89
    • 30+

      ¥2.56
    • 100+

      ¥2.24
  • 有货
  • 红外850 nm发光二极管,基于GaAlAs表面发射芯片技术,具有极高的辐射强度、高光功率和高速度,采用透明、无色塑料封装(带透镜),适用于表面贴装(SMD)。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.11
    • 10+

      ¥3.4
    • 30+

      ¥3.04
    • 100+

      ¥2.69
  • 有货
  • 特性:低剖面封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向两种类型。 10/1000 ps波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由电感负载开关和照明在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元的信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥4.33
    • 10+

      ¥3.52
    • 30+

      ¥3.12
    • 100+

      ¥2.73
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥4.75
    • 10+

      ¥4.63
    • 30+

      ¥4.55
    • 100+

      ¥4.47
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.7718 ¥4.82
    • 10+

      ¥4.2008 ¥4.72
    • 30+

      ¥3.6735 ¥4.65
    • 100+

      ¥3.6182 ¥4.58
  • 有货
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