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首页 > 热门关键词 > VISHAY威世dcdc芯片
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负温度系数热敏电阻由微型芯片焊接在两根AWG #32 PEEK绝缘镀银镍铁合金引线之间,并涂有黑色环氧漆。PEEK线与封装漆之间具有高粘合强度。
  • 1+

    ¥10.16
  • 10+

    ¥8.57
  • 30+

    ¥7.58
  • 有货
  • 集成了接近传感器(PS)和垂直腔面发射激光器(VCSEL)到一个小封装中。通过CMOS工艺将光电二极管、放大器和模数转换电路集成到单个芯片中。PS具有可编程中断功能,可设置单独的高低阈值,能有效利用资源并节省微控制器的功耗。
    • 1+

      ¥11.93
    • 10+

      ¥10.12
    • 30+

      ¥8.99
    • 100+

      ¥7.83
    • 500+

      ¥7.31
  • 有货
  • VSMA1094600X02是一款红外940 nm发射二极管。它采用双堆叠发射芯片,可实现最高辐射功率。42密耳的芯片尺寸允许……
    • 1+

      ¥18.99
    • 10+

      ¥16.16
    • 30+

      ¥14.47
  • 有货
  • 芯片电阻器设计有低内部电抗,在非常高的频率范围内几乎可作为纯电阻器使用。专门的激光边缘微调可实现高达0.1%的精度公差。
    • 1+

      ¥20.21
    • 10+

      ¥17.38
    • 30+

      ¥15.71
  • 有货
  • 适用于需要低噪声、稳定性、超低电阻温度系数和低电压系数的精密应用。芯片电阻器可提供指定范围内的任何电阻欧姆值。
    数据手册
    • 1+

      ¥25.58
    • 10+

      ¥24.94
    • 30+

      ¥24.51
  • 有货
  • 生产严格受控,遵循一系列确保可重复性的详细指令。在高级氧化铝(Al2O3)陶瓷基板上沉积金属陶瓷膜层和玻璃覆盖层,并制备内部触点。使用特殊激光精细微调电阻层以达到目标值,同时不损坏陶瓷。电阻元件覆盖有保护性涂层,用于电气、机械和气候防护。终端进行最后的纯锡镀镍处理。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序来验证生产结果。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3的1a型和2a型直接放入卷带中。
    • 20+

      ¥0.1272
    • 200+

      ¥0.0993
    • 600+

      ¥0.0838
  • 有货
  • 生产严格受控,遵循一套广泛的指令以确保可重复性。在高级氧化铝 (Al2O3) 陶瓷基板上沉积金属陶瓷膜层和玻璃覆盖层,基板两侧有预制内部触点。使用特殊激光平滑微调电阻层以达到目标值,且不损坏陶瓷。采用特殊工艺确保电阻器在恶劣环境(含硫气氛)中长期运行。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端采用最终的纯锡镀镍处理。生产结果通过对单个芯片电阻器进行100%的广泛测试程序验证。只有合格产品才会按照IEC 60286 3的1a型和2a型直接放入载带。
    • 10+

      ¥0.2704
    • 100+

      ¥0.2117
    • 300+

      ¥0.1824
    • 1000+

      ¥0.1604
    • 5000+

      ¥0.1428
    • 10000+

      ¥0.134
  • 订货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低反向电流。 软恢复特性。 超快反向恢复时间。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260℃。应用:用于电源、逆变器、转换器的高频整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5198
    • 50+

      ¥0.5088
    • 150+

      ¥0.5014
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260℃。 符合JESD 201 2类晶须测试。 可进行波峰焊和回流焊。 通过AEC-Q101认证。 与SOD-123W封装外形或SOD-123F和SOD-123FL兼容
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5233
    • 50+

      ¥0.5122
    • 150+

      ¥0.5047
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260℃。应用:用于消费、汽车和电信领域的电源、逆变器、转换器的通用整流以及续流二极管
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5411
    • 50+

      ¥0.4301
    • 150+

      ¥0.3746
    • 500+

      ¥0.333
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6392
    • 50+

      ¥0.5366
    • 150+

      ¥0.4853
    • 500+

      ¥0.4468
  • 有货
  • 生产严格受控,遵循一套为可重复性而制定的广泛指令。在高等级(Al2O3)陶瓷基板的两侧沉积金属陶瓷膜层和玻璃覆盖层,其两侧均有预制内触点。使用特殊激光对电阻层进行精细微调以达到目标值,且不会损坏陶瓷。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端进行最后的镍上纯锡电镀。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序来验证既定生产的结果。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a和Type 2a直接放入带中。
    • 5+

      ¥0.6458
    • 50+

      ¥0.5209
    • 150+

      ¥0.4585
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7793
    • 50+

      ¥0.6348
    • 150+

      ¥0.5625
    • 500+

      ¥0.5083
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 对于10/1000 μs波形,具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,保护其免受由感性负载开关和闪电在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    • 5+

      ¥0.7935
    • 50+

      ¥0.6254
    • 150+

      ¥0.5414
    • 500+

      ¥0.4784
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。提供单向和双向两种类型。10/1000 μs 波形下具有 400 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%(78 V 以上为 300 W)。出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8098
    • 50+

      ¥0.6312
    • 150+

      ¥0.5419
    • 500+

      ¥0.4749
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8309
    • 50+

      ¥0.6549
    • 150+

      ¥0.5669
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴片。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。10/1000 μs 波形下具有 400 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%(78 V 以上为 300 W)。出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载切换和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线产生的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8328
    • 50+

      ¥0.6911
    • 150+

      ¥0.6203
    • 500+

      ¥0.5672
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴片。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有600 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护IC、MOSFET和传感器单元信号线免受感性负载开关和雷击引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8722
    • 50+

      ¥0.7282
    • 150+

      ¥0.6561
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流,以及消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8843
    • 50+

      ¥0.7201
    • 150+

      ¥0.638
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、汽车和电信领域的电源、逆变器、转换器的通用整流以及续流二极管
    • 5+

      ¥0.8956
    • 50+

      ¥0.7164
    • 150+

      ¥0.6268
  • 有货
  • 特性:低剖面封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 采用10/1000 μs波形时,峰值脉冲功率能力为600 W,重复率(占空比)为0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变,应用于消费、计算机、工业和电信领域。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8982
    • 50+

      ¥0.7316
    • 150+

      ¥0.6482
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化台面芯片结。 超快速反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最大峰值为 260℃。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9361
    • 50+

      ¥0.7458
    • 150+

      ¥0.6507
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9367
    • 50+

      ¥0.7261
    • 150+

      ¥0.6359
    • 500+

      ¥0.5233
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9533
    • 50+

      ¥0.7628
    • 150+

      ¥0.6675
    • 500+

      ¥0.5961
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9726
    • 50+

      ¥0.7924
    • 150+

      ¥0.7023
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9808
    • 50+

      ¥0.7759
    • 150+

      ¥0.688
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 可承受10/1000 μs波形的600 W峰值脉冲功率,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备免受感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    • 5+

      ¥1.0301
    • 50+

      ¥0.8263
    • 150+

      ¥0.7244
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化颗粒芯片结。 适合自动贴装。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260℃。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1198
    • 50+

      ¥1.0952
    • 150+

      ¥1.0788
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。10/1000 μs波形下具有600 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1272
    • 50+

      ¥0.8826
    • 150+

      ¥0.7778
    • 750+

      ¥0.6471
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴片。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有600 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护IC、MOSFET和传感器单元信号线免受感性负载开关和雷击引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1864
    • 50+

      ¥0.9468
    • 150+

      ¥0.8441
  • 有货
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