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首页 > 热门关键词 > VISHAY威世dcdc芯片
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生产严格受控,遵循一套为可重复性而制定的广泛指令。在高等级(Al2O3)陶瓷基板的两侧沉积金属陶瓷膜层和玻璃覆盖层,其两侧均有预制内触点。使用特殊激光对电阻层进行精细微调以达到目标值,且不会损坏陶瓷。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端进行最后的镍上纯锡电镀。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序来验证既定生产的结果。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a和Type 2a直接放入带中。
  • 10+

    ¥0.2882
  • 100+

    ¥0.2273
  • 300+

    ¥0.1969
  • 1000+

    ¥0.174
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6791
    • 50+

      ¥0.564
    • 150+

      ¥0.5064
    • 500+

      ¥0.440135 ¥0.4633
    • 1800+

      ¥0.407265 ¥0.4287
    • 5400+

      ¥0.39083 ¥0.4114
  • 有货
  • 特性:低剖面封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单极性和双极性可选。 400 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%(91 V 以上为 300 W)。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷电在 IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7279
    • 50+

      ¥0.5741
    • 150+

      ¥0.4972
    • 500+

      ¥0.4396
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 对于10/1000 μs波形,具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,保护其免受由感性负载开关和闪电在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    • 5+

      ¥0.7686
    • 50+

      ¥0.6005
    • 150+

      ¥0.5165
    • 500+

      ¥0.4534
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。提供单向和双向两种类型。10/1000 μs 波形下具有 400 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%(78 V 以上为 300 W)。出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8098
    • 50+

      ¥0.6312
    • 150+

      ¥0.5419
    • 500+

      ¥0.4749
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8309
    • 50+

      ¥0.6549
    • 150+

      ¥0.5669
    • 500+

      ¥0.5009
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8531
    • 50+

      ¥0.678
    • 150+

      ¥0.5904
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8617
    • 50+

      ¥0.6893
    • 150+

      ¥0.6031
    • 500+

      ¥0.5384
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。具有400W的峰值脉冲功率能力(10/1000μs波形,重复率(占空比):0.01%,78V以上为300W)。出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8669
    • 50+

      ¥0.6789
    • 150+

      ¥0.5849
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流,以及消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8844
    • 50+

      ¥0.7202
    • 150+

      ¥0.6381
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。10/1000 μs波形下具有600 W的脉冲峰值功率能力,重复率(占空比):0.01%。出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的微处理器系统、计算机、控制器、传感器单元信号线、MOSFET和信号线路等对电压敏感的电子设备,以保护其免受电感负载开关和雷击引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9297
    • 50+

      ¥0.7387
    • 150+

      ¥0.6432
  • 有货
  • 生产严格受控,遵循一套为可重复性制定的广泛指令。在高级(Al2O3)陶瓷基板的两侧沉积金属陶瓷薄膜层和玻璃覆盖层,其两侧均有制备好的内部触点。使用特殊激光对电阻层进行平滑微调以达到目标值,同时不损坏陶瓷。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端进行最后的纯锡镀镍处理。所确定生产的结果通过对100%的单个芯片电阻器进行广泛的测试程序来验证。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a和Type 2a直接放入带中。
    • 5+

      ¥0.9333
    • 50+

      ¥0.7528
    • 150+

      ¥0.6626
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向两种类型。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01 %。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和照明在 IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    • 5+

      ¥0.9809
    • 50+

      ¥0.7673
    • 150+

      ¥0.6757
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 可承受10/1000 μs波形的600 W峰值脉冲功率,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备免受感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    • 5+

      ¥0.996
    • 50+

      ¥0.799
    • 150+

      ¥0.7005
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴片。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0607
    • 50+

      ¥0.8325
    • 150+

      ¥0.7347
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 符合J-STD-020的MSL 1级;LF最大峰值260℃。 波峰焊和回流焊均可。 与SOD-123W封装外形兼容。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费和电信领域的续流二极管
    • 5+

      ¥1.0739
    • 50+

      ¥0.8546
    • 150+

      ¥0.7606
    • 500+

      ¥0.6433
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 采用10/1000 μs波形时,峰值脉冲功率能力为600 W,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由电感负载开关和闪电在消费、计算机、工业和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0746
    • 50+

      ¥0.8689
    • 150+

      ¥0.7661
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域的传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥1.5246 ¥3.63
    • 10+

      ¥1.2432 ¥2.96
    • 30+

      ¥1.1004 ¥2.62
    • 100+

      ¥0.9618 ¥2.29
    • 500+

      ¥0.8778 ¥2.09
    • 850+

      ¥0.8358 ¥1.99
  • 有货
  • 特性:极低的外形。 典型高度为1.0mm。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低热阻。应用:消费和汽车应用中的通用、极性保护和轨到轨保护
    数据手册
    • 1+

      ¥1.7576 ¥3.38
    • 10+

      ¥1.3988 ¥2.69
    • 30+

      ¥1.248 ¥2.4
    • 100+

      ¥1.0556 ¥2.03
    • 500+

      ¥0.9672 ¥1.86
    • 1000+

      ¥0.9152 ¥1.76
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.8367
    • 50+

      ¥1.4239
    • 150+

      ¥1.247
    • 750+

      ¥1.0263
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥1.8418
    • 50+

      ¥1.4277
    • 150+

      ¥1.2502
    • 750+

      ¥1.008224 ¥1.0288
    • 2250+

      ¥0.911596 ¥0.9302
    • 5250+

      ¥0.85358 ¥0.871
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低反向电流。 高反向电压。 超快速反向恢复时间。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    • 5+

      ¥1.874
    • 50+

      ¥1.4809
    • 150+

      ¥1.3124
    • 500+

      ¥1.1022
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有600 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线,保护敏感电子设备免受电感负载开关和雷击引起的电压瞬变影响
    • 5+

      ¥1.9932
    • 50+

      ¥1.5492
    • 150+

      ¥1.3588
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥2.0741
    • 50+

      ¥1.6652
    • 150+

      ¥1.49
    • 850+

      ¥1.14304 ¥1.2032
    • 2550+

      ¥1.050605 ¥1.1059
    • 5100+

      ¥0.99503 ¥1.0474
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域的传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥2.161
    • 50+

      ¥1.7155
    • 150+

      ¥1.5246
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥2.2533
    • 50+

      ¥1.7888
    • 150+

      ¥1.5897
    • 850+

      ¥1.3414
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥2.27
    • 10+

      ¥1.77
    • 30+

      ¥1.55
    • 100+

      ¥1.28
    • 500+

      ¥1.16
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 低正向压降。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 浸焊温度最高275℃,持续10s,符合JESD 22-B106。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥2.3762
    • 50+

      ¥1.8909
    • 150+

      ¥1.6829
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥2.46
    • 10+

      ¥1.94
    • 30+

      ¥1.72
    • 100+

      ¥1.44
    • 500+

      ¥1.16
  • 有货
  • 薄膜扁平芯片电阻器将专业产品久经考验的可靠性与先进的精度和稳定性相结合。因此,它们非常适合用于测试和测量设备以及工业和医疗电子领域。
    • 1+

      ¥2.53
    • 10+

      ¥1.99
    • 30+

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  • 有货
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