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SMA母头弯式PCB安装
  • 1+

    ¥15.183 ¥16.87
  • 10+

    ¥12.906 ¥14.34
  • 30+

    ¥11.484 ¥12.76
  • 100+

    ¥10.017 ¥11.13
  • 500+

    ¥9.36 ¥10.4
  • 1000+

    ¥9.072 ¥10.08
  • 有货
  • 75Ω 2路0°射频功分器/合路器,适用于CATV宽带和FTTx应用,VHF/UHF接收器/发射器和推挽放大器
    数据手册
    • 1+

      ¥17.52
    • 10+

      ¥15.47
    • 30+

      ¥14.18
    • 100+

      ¥12.62
  • 有货
  • 镀镍,BNC母头转SMA公头
    • 1+

      ¥20.493 ¥22.77
    • 10+

      ¥17.595 ¥19.55
    • 30+

      ¥15.876 ¥17.64
    • 100+

      ¥14.139 ¥15.71
    • 500+

      ¥13.329 ¥14.81
    • 1000+

      ¥12.969 ¥14.41
  • 有货
  • 1A 200V
    • 50+

      ¥0.0732
    • 500+

      ¥0.057
    • 1500+

      ¥0.0481
    • 5000+

      ¥0.0427
  • 有货
  • 特性:塑料封装具有UL阻燃等级94V-0。 玻璃钝化芯片结。 内置应力消除。 快速开关速度,效率高。 保证250℃/10秒高温焊接
    • 50+

      ¥0.1051
    • 500+

      ¥0.0819
    • 1500+

      ¥0.069
    • 5000+

      ¥0.0612
    • 25000+

      ¥0.0545
    • 50000+

      ¥0.0509
  • 有货
    • 10+

      ¥0.1294
    • 100+

      ¥0.1265
    • 300+

      ¥0.1245
    • 1000+

      ¥0.1225
  • 有货
  • 特性:总功耗:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 10+

      ¥0.131
    • 100+

      ¥0.1027
    • 300+

      ¥0.087
    • 3000+

      ¥0.0776
    • 6000+

      ¥0.0695
    • 9000+

      ¥0.0651
  • 有货
  • 1W 24V
    • 20+

      ¥0.1371
    • 200+

      ¥0.1052
    • 600+

      ¥0.0876
    • 5000+

      ¥0.0832
  • 有货
  • 特性:塑料封装。 SMA 封装中的玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 在 10/1000μs 波形上具有 400W 峰值脉冲功率能力。 典型反向电流 (IR) 在 13V 以上小于 1μA。 快速响应时间:通常从 0V 到最小击穿电压 (BV) 小于 1.0ps。 保证高温焊接:265℃/10 秒
    数据手册
    • 10+

      ¥0.1439
    • 100+

      ¥0.1099
    • 300+

      ¥0.091
    • 1000+

      ¥0.0796
    • 5000+

      ¥0.0775
    • 10000+

      ¥0.0722
  • 有货
  • ZENER齐纳二极管广泛用于电源电路,用于稳压和过压保护,电源储能、工控电路、通讯设备、智能控制
    • 20+

      ¥0.1502
    • 200+

      ¥0.1178
    • 600+

      ¥0.0998
    • 3000+

      ¥0.089
  • 有货
  • ZENER齐纳二极管广泛用于电源电路,用于稳压和过压保护,电源储能、工控电路、通讯设备、智能控制
    • 20+

      ¥0.1502
    • 200+

      ¥0.1178
    • 600+

      ¥0.0998
    • 2000+

      ¥0.089
  • 有货
  • MS代表品牌
    • 20+

      ¥0.152
    • 200+

      ¥0.1196
    • 600+

      ¥0.1016
    • 2000+

      ¥0.0878
    • 10000+

      ¥0.0785
    • 20000+

      ¥0.0734
  • 有货
  • 特性:塑料封装。 SMA 封装中的玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 在 10/1000μs 波形上具有 400W 峰值脉冲功率能力。 典型反向电流 (IR) 在 13V 以上小于 1μA。 快速响应时间:通常从 0V 到最小击穿电压 (BV) 小于 1.0ps。 保证高温焊接:265℃/10 秒
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1536
    • 200+

      ¥0.1197
    • 600+

      ¥0.1008
    • 5000+

      ¥0.0895
    • 10000+

      ¥0.0797
    • 20000+

      ¥0.0744
  • 有货
  • 这款SMA封装单向TVS瞬态抑制二极管,专为5V系统提供强大过电压保护。具备43.5A的峰值脉冲电流IPP能力,能在电路遭遇正向瞬态高压时迅速响应并钳位至安全水平,有效防止浪涌和瞬变对电子设备造成损害,适用于高功率、高速接口等场合的卓越瞬态防护需求。
    • 20+

      ¥0.1567
    • 200+

      ¥0.1231
    • 600+

      ¥0.1045
    • 5000+

      ¥0.0934
    • 10000+

      ¥0.0837
    • 20000+

      ¥0.0785
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低轮廓封装。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 出色的钳位能力。应用:I/O接口。 AC/DC电源
    数据手册
    • 20+

      ¥0.157632 ¥0.1642
    • 200+

      ¥0.136416 ¥0.1421
    • 600+

      ¥0.124704 ¥0.1299
    • 5000+

      ¥0.1176 ¥0.1225
    • 10000+

      ¥0.111552 ¥0.1162
    • 20000+

      ¥0.108192 ¥0.1127
  • 有货
  • MS代表品牌
    • 20+

      ¥0.1585
    • 200+

      ¥0.1261
    • 600+

      ¥0.1081
    • 2000+

      ¥0.0943
    • 10000+

      ¥0.0849
    • 20000+

      ¥0.0798
  • 有货
    • 10+

      ¥0.1599
    • 100+

      ¥0.1564
    • 300+

      ¥0.154
    • 1000+

      ¥0.1517
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低轮廓封装。 内置应力消除功能。 玻璃钝化结。 低电感。 典型反向电流(Ir):在11V以上小于5.0μA。 保证高温焊接:端子在260℃下持续10秒。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级
    • 20+

      ¥0.1605
    • 200+

      ¥0.1238
    • 600+

      ¥0.1034
    • 2000+

      ¥0.0912
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低轮廓封装。 内置应力消除功能。 玻璃钝化结。 低电感。 典型反向电流(Ir):在11V以上小于5.0μA。 保证高温焊接:端子在260℃下持续10秒。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级
    • 20+

      ¥0.1613
    • 200+

      ¥0.1246
    • 600+

      ¥0.1042
    • 2000+

      ¥0.0919
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低轮廓封装。 内置应力消除功能。 玻璃钝化结。 低电感。 典型反向电流(Ir):在11V以上小于5.0μA。 保证高温焊接:端子在260℃下持续10秒。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级
    • 20+

      ¥0.1622
    • 200+

      ¥0.1255
    • 600+

      ¥0.1051
    • 2000+

      ¥0.0929
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低轮廓封装。 内置应力消除功能。 玻璃钝化结。 低电感。 典型反向电流(Ir):在11V以上小于5.0μA。 保证高温焊接:端子在260℃下持续10秒。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级
    • 20+

      ¥0.1626
    • 200+

      ¥0.1259
    • 600+

      ¥0.1055
    • 2000+

      ¥0.0932
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低轮廓封装。 内置应力消除功能。 玻璃钝化结。 低电感。 典型反向电流(Ir):在11V以上小于5.0μA。 保证高温焊接:端子在260℃下持续10秒。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级
    • 20+

      ¥0.1633
    • 200+

      ¥0.1266
    • 600+

      ¥0.1062
    • 2000+

      ¥0.0939
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低轮廓封装。 内置应力消除功能。 玻璃钝化结。 低电感。 典型反向电流(Ir):在11V以上小于5.0μA。 保证高温焊接:端子在260℃下持续10秒。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级
    • 20+

      ¥0.1662
    • 200+

      ¥0.1295
    • 600+

      ¥0.1091
    • 2000+

      ¥0.0968
    • 10000+

      ¥0.0862
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低轮廓封装。 内置应力消除功能。 玻璃钝化结。 低电感。 典型反向电流(Ir):在11V以上小于5.0μA。 保证高温焊接:端子在260℃下持续10秒。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级
    • 20+

      ¥0.1669
    • 200+

      ¥0.1301
    • 600+

      ¥0.1097
    • 2000+

      ¥0.0975
    • 10000+

      ¥0.0869
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低轮廓封装。 内置应力消除功能。 玻璃钝化结。 低电感。 典型反向电流(Ir):在11V以上小于5.0μA。 保证高温焊接:端子在260℃下持续10秒。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级
    • 20+

      ¥0.1669
    • 200+

      ¥0.1301
    • 600+

      ¥0.1097
    • 2000+

      ¥0.0975
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 400W 峰值脉冲功率能力(10/1000μs 波形,重复率(占空比):0.01%,78V 以上为 300W)。 提供单向和双向型号。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。 符合 J-STD-020 MSL 3 级,LF 最大峰值 260℃
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1682
    • 200+

      ¥0.1281
    • 600+

      ¥0.1058
    • 1800+

      ¥0.0879
    • 10800+

      ¥0.0763
    • 19800+

      ¥0.0701
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。 400W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 低泄漏。 单向和双向单元。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 20+

      ¥0.17
    • 200+

      ¥0.1295
    • 600+

      ¥0.107
    • 5000+

      ¥0.098
    • 10000+

      ¥0.0863
    • 20000+

      ¥0.08
  • 有货
  • MS代表品牌
    • 20+

      ¥0.1711
    • 200+

      ¥0.1333
    • 600+

      ¥0.1123
    • 2000+

      ¥0.0997
    • 10000+

      ¥0.0887
    • 20000+

      ¥0.0829
  • 有货
  • 特性:塑料封装。 SMA 封装中的玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 在 10/1000μs 波形上具有 400W 峰值脉冲功率能力。 典型反向电流 (IR) 在 13V 以上小于 1μA。 快速响应时间:通常从 0V 到最小击穿电压 (BV) 小于 1.0ps。 保证高温焊接:265℃/10 秒
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1734
    • 200+

      ¥0.1359
    • 600+

      ¥0.1151
    • 5000+

      ¥0.0945
    • 10000+

      ¥0.0836
    • 20000+

      ¥0.0778
  • 有货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.1741
    • 100+

      ¥0.1336
    • 300+

      ¥0.1111
    • 2000+

      ¥0.0976
    • 4000+

      ¥0.0859
    • 8000+

      ¥0.0796
  • 有货
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