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封装：QFN-12-EP(3x3)

PMA3-83LN+ 是基于 PHEMT 的宽带、低噪声 MMIC 放大器，具有独特的低噪声、高 IP3 和平坦增益特性，适用于高灵敏度、高动态范围接收器应用。该设计支持单 5V 或 6V 电源，与 50Ω 匹配良好，并采用小巧、低轮廓的封装 (3x3x0.89mm)，适合高密度电路板布局。

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型号：SE5004L-R 编号：C210263

封装：QFN-20-EP(4x4)

品牌：SKYWORKS

SE5004L 是一款5GHz功率放大器，提供高线性功率，适用于无线局域网应用。该设备集成了功率检测器，用于闭环监控和控制输出功率。

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型号：PMA3-83LNW+ 编号：C5200777

封装：QFN-12

品牌：Mini-Circuits

PMA3-83LNW+ 是基于 PHEMT 的宽带、低噪声 MMIC 放大器，具有低噪声、高 IP3 和平坦增益的特点，适用于高灵敏度、高动态范围接收器应用。设计工作于单 5V 或 6V 电源，匹配 50Ω，采用 3x3x0.89mm 的小型低轮廓封装，适合高密度电路板布局。

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型号：ADL5611ARKZ-R7 编号：C208262

封装：SOT-89-3

品牌：ADI(亚德诺)

30MHz至6GHzRF/IF增益模块

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型号：HMC903LP3ETR 编号：C661910

封装：LFCSP-16-EP(3x3)

品牌：ADI(亚德诺)

HMC903LP3E是一款自偏置的砷化镓（GaAs）单片微波集成电路（MMIC），具有伪高电子迁移率晶体管（pHEMT）结构，是一种低噪声放大器（LNA）。它提供18.5 dB的小信号增益和1.7 dB的噪声系数，适用于6 GHz至17 GHz的频率范围。

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型号：SPF5043Z 编号：C470902

封装：SOT-343

品牌：Qorvo

SPF5043Z是一款高性能GaAs pHEMT MMIC低噪声放大器，设计用于50 MHz至4000 MHz的频率范围。内置主动偏置网络提供稳定的电流，适用于各种温度和工艺阈值电压变化。

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型号：GVA-63+ 编号：C3193270

封装：SOT-89

品牌：Mini-Circuits

是一款采用InGap HBT技术制造的宽带放大器，在很宽的频率范围内具有高增益和高IP3。此外，它在很宽的频率范围内具有良好的输入和输出回波损耗，无需外部匹配组件，并且具有出色的可靠性。它的性能批次间具有重复性，采用SOT-89封装，具有良好的热性能。

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型号：ERA-3SM+ 编号：C879835

封装：SMD-4P

品牌：Mini-Circuits

ERA-3SM+ 是一款宽带放大器，提供高动态范围，具有重复性性能。采用 InGaPHBT 技术制造，封装在 Micro-X 封装中，预期寿命为 9,000 年，工作温度为 85°C。

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型号：BGA2818,115 编号：C440700

封装：SOT-363-6

品牌：NXP(恩智浦)

硅单片微波集成电路 (MMIC) 宽带放大器，采用 6 引脚 SOT363 塑料 SMD 封装，内置匹配电路。

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型号：PHA-1+ 编号：C2833465

封装：SOT-89-3

品牌：Mini-Circuits

PHA-1+ 是一款先进的宽带放大器，采用 E-PHEMT 技术制造，提供极高的动态范围和低噪声系数。此外，PHA-1+ 在宽频范围内具有良好的输入和输出回波损耗，无需外部匹配组件，并表现出优异的可靠性。

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型号：PGA-103+ 编号：C3008207

封装：SOT-89-4

品牌：Mini-Circuits

PGA-103+（RoHS合规）是一款先进的宽带放大器，采用E-PHEMT技术制造，提供极高的动态范围和低噪声系数。该放大器在广泛的频率范围内具有良好的输入和输出回损，无需外部匹配组件，并具有出色的可靠性。

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型号：TQP3M9037 编号：C415712

封装：DFN-8-EP(2x2)

品牌：Qorvo

TQP3M9037是一款高性能的射频低噪声放大器，具有高线性度和超低噪声系数，适用于0.7-6.0 GHz的频率范围。该放大器采用2x2 mm DFN封装，仅需四个外部元件即可工作。

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型号：QPL9547TR7 编号：C5367093

封装：DFN-8(2X2)

品牌：Qorvo

QPL9547 是一种高线性度、超低噪声放大器，封装在小型 2 x 2 mm 表面贴装封装中。在 1.9 GHz 时，放大器通常提供 19.5 dB 增益，+39 dBm OIP3，在 65 mA 偏置设置下，噪声系数为 0.3 dB。LNA 可从单个正电源（3.3 至 5 伏）偏置。

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型号：HMC589AST89ETR 编号：C661261

封装：SOT-89

品牌：ADI(亚德诺)

InGaPHBT增益模块放大器，采用SMT封装，DC-4GHz

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型号：HMC960LP4ETR 编号：C579582

封装：QFN-24-EP(4x4)

品牌：ADI(亚德诺)

集成驱动器的DC-100MHz双通道数字可变增益放大器，采用SMT封装

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型号：BFG540/X 编号：C781324

封装：SOT-143-4

品牌：Slkor(萨科微)

本芯片采用硅外延工艺制造，具有高功率增益、低噪声系数、较宽的转换频率、低漏电流、金材质引出结构，具有较高的可靠性。

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型号：BGA2866,115 编号：C2802653

封装：SOT-363-6

品牌：NXP(恩智浦)

硅单片微波集成电路（MMIC）宽频带放大器，内部匹配电路，6引脚SOT363塑料SMD封装。

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￥0.731412 ￥0.7388
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型号：SE2431L-R 编号：C2649471

封装：QFN-24-EP(3x4)

品牌：SKYWORKS

SE2431L是一款高性能、完全集成的射频前端模块（FEM），适用于Zigbee、低功耗蓝牙和蓝牙1.0应用。SE2431L的设计旨在方便使用并实现最大灵活性，具备完全匹配的50 Ω输入和输出、集成的级间匹配和谐波滤波器，以及数字控制功能。

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型号：HMC311SC70ETR 编号：C661763

封装：SC-70-6

品牌：ADI(亚德诺)

InGaPHBT增益模块放大器，采用SMT封装，DC-8GHz

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型号：AD8351ARMZ-REEL7 编号：C208238

封装：MSOP-10

品牌：ADI(亚德诺)

低失真RF/IF差分放大器

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