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  • 用于保护敏感电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响。
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      ¥0.1212
  • 有货
    • 20+

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    • 200+

      ¥0.1924
    • 600+

      ¥0.163
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
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    • 10+

      ¥0.247095 ¥0.2601
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      ¥0.19836 ¥0.2088
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    • 1000+

      ¥0.1558 ¥0.164
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      ¥0.126635 ¥0.1333
    • 10000+

      ¥0.11932 ¥0.1256
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 薄型封装,内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 典型值:高于11V时小于5.0μA。 保证高温焊接:端子在260°C下保持10秒。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级
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    • 5000+

      ¥0.191
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  • 表面贴装硅齐纳二极管,齐纳电压3.3 ~ 390V,功率耗散1.0瓦
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      ¥0.2624
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    • 5000+

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      ¥0.188
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  • 该系列专为保护敏感电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变而设计。
    • 10+

      ¥0.2761
    • 100+

      ¥0.2199
    • 300+

      ¥0.1918
    • 1000+

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    • 5000+

      ¥0.1539
    • 10000+

      ¥0.1455
  • 有货
  • 特性:总功耗:最大1.5W。 宽齐纳反向电压范围:3.6V至200V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    • 10+

      ¥0.328472 ¥0.4322
    • 100+

      ¥0.257336 ¥0.3386
    • 300+

      ¥0.221768 ¥0.2918
    • 1000+

      ¥0.195092 ¥0.2567
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      ¥0.173736 ¥0.2286
    • 10000+

      ¥0.16302 ¥0.2145
  • 有货
  • 特性:总功耗:最大1.5W。 宽齐纳反向电压范围3.6V至200V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    • 10+

      ¥0.334856 ¥0.4406
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      ¥0.26372 ¥0.347
    • 300+

      ¥0.228152 ¥0.3002
    • 1000+

      ¥0.201476 ¥0.2651
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      ¥0.18012 ¥0.237
    • 10000+

      ¥0.169404 ¥0.2229
  • 有货
  • 专为保护敏感电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响而设计。
    • 10+

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    • 300+

      ¥0.234
    • 1000+

      ¥0.2052
    • 5000+

      ¥0.1821
    • 10000+

      ¥0.1706
  • 有货
  • 专为保护敏感电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响而设计。
    • 10+

      ¥0.3666
    • 100+

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    • 300+

      ¥0.2514
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  • 特性:玻璃钝化芯片。 400W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 低泄漏。 单向和双向单元。 出色的钳位能力。 非常快的响应时间。 符合 RoHS 标准
    数据手册
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      ¥0.3811
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    • 10000+

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  • 有货
  • 特性:Pₚₚₘ 400W。 VRWM 5.0V-440V。 玻璃钝化芯片。应用:钳位电压
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      ¥0.3828
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    • 5000+

      ¥0.222
    • 10000+

      ¥0.2109
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 薄型封装,内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 典型值:高于11V时小于5.0μA。 保证高温焊接:端子在260°C下保持10秒。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级
    数据手册
    • 10+

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    • 100+

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    • 300+

      ¥0.2986
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    • 5000+

      ¥0.1823
    • 10000+

      ¥0.1708
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低轮廓封装。 玻璃钝化结。 低电感。 出色的钳位能力。 10/1000μs 波形下 400W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。应用:I/O 接口。 AC/DC 电源
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    • 10+

      ¥0.4222
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  • IZT(mA)17
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    • 5000+

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    • 10000+

      ¥0.245
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。 内置应力消除。 低电感。 高峰值反向功率耗散。 低反向泄漏。 适用于高功率额定值的稳压和限幅。 符合RoHS标准
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      ¥0.5643
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    • 2500+

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      ¥0.2964
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  • 特性:完整电压范围3.3至240伏。 高反向峰值功率耗散。 高可靠性。 低泄漏电流。 无铅/符合RoHS标准
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  • 有货
  • SMAJ系列专门设计用于保护敏感电子设备,使其免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响。
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    • 150+

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    • 500+

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    • 2500+

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    • 5000+

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  • 有货
  • IZT(mA)35.7
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6313
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      ¥0.4412
    • 500+

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    • 2500+

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    • 5000+

      ¥0.3366
  • 有货
  • SMAJ系列专门设计用于保护敏感电子设备,使其免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6788
    • 50+

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    • 2500+

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    • 5000+

      ¥0.3323
  • 有货
  • 特性:完整电压范围:3.3至200V。 高反向峰值功率耗散。 高可靠性。 低泄漏电流
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      ¥0.6925
    • 50+

      ¥0.5725
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    • 2500+

      ¥0.3768
    • 5000+

      ¥0.3587
  • 有货
  • SMAJ系列专门设计用于保护敏感电子设备,使其免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6931
    • 50+

      ¥0.5402
    • 150+

      ¥0.4638
    • 500+

      ¥0.4065
    • 2500+

      ¥0.3606
    • 5000+

      ¥0.3377
  • 有货
  • 特性:完整电压范围 3.3 至 200 伏。 高反向峰值功率耗散。 高可靠性。 低漏电流
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7161
    • 50+

      ¥0.5717
    • 150+

      ¥0.4995
    • 500+

      ¥0.4454
    • 2500+

      ¥0.3406
    • 5000+

      ¥0.3189
  • 有货
  • SMAJ系列专门设计用于保护敏感电子设备,使其免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.736
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    • 2500+

      ¥0.3485
    • 5000+

      ¥0.3265
  • 有货
  • 特性:1.0W 功率耗散。 非常适合自动组装。 5.1V-39V 标称齐纳电压范围。 标准 VZ 公差为 ±5%。 无铅涂层;符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7699
    • 50+

      ¥0.6202
    • 150+

      ¥0.5453
    • 500+

      ¥0.4891
    • 2500+

      ¥0.3907
    • 5000+

      ¥0.3682
  • 有货
  • 特性:标准齐纳击穿电压范围:3.3V 至 68V。 人体模型 3 级 ESD 等级(> 16kV)。 平整的操作表面,便于精确放置。 封装设计支持顶部滑动或底部电路板安装。 低剖面封装。 是 MELF 封装的理想替代品。 SZ1SMA59xxBT3G 符合 AEC-Q101 标准且具备 PPAP 能力。 SZ 前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用。 这些是无铅器件
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8651
    • 50+

      ¥0.6864
    • 150+

      ¥0.597
    • 500+

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    • 2500+

      ¥0.4485
    • 5000+

      ¥0.4217
  • 有货
  • SMAJ系列专门设计用于保护敏感电子设备,使其免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.945
    • 50+

      ¥0.749
    • 150+

      ¥0.651
    • 500+

      ¥0.5776
    • 2500+

      ¥0.5188
    • 5000+

      ¥0.4894
  • 有货
  • 特性:标准齐纳击穿电压范围:-3.3V 至 68V。 人体模型静电放电等级 3 级(>16kV)。 平整的操作表面,便于精确放置。 封装设计支持顶部滑动或底部电路板安装。 低轮廓封装。 是 MELF 封装的理想替代品。 符合 AEC-Q101 标准且具备 PPAP 能力。 SZ 前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用。 提供无铅封装
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0888
    • 50+

      ¥0.8882
    • 150+

      ¥0.7879
    • 500+

      ¥0.7126
    • 2500+

      ¥0.4816
    • 5000+

      ¥0.4515
  • 有货
  • 是一种常见的射频同轴连接器,频率范围通常在0~6GHz,广泛应用于无线通信、测试设备、雷达系统等高频场景。其核心特点是高频率支持、坚固耐用、垂直安装,适用于PCB板焊接的天线或射频信号连接。垂直焊接于PCB板,信号传输方向与PCB板垂直,适用于天线或射频线缆的顶部连接,采用直头结构,结构更简单,适合空间不受严格限制的应用。接口类型为内孔,与公头配对使用。低损耗设计,优化的工艺与同轴结构,确保信号传输低插损。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.62
    • 10+

      ¥2.98
    • 30+

      ¥2.65
    • 100+

      ¥2.24
    • 500+

      ¥2.05
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