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封装：SMD-36P

ATWINC3400-MR210xA 是一个 IEEE 802.11 b/g/n 射频/基带/介质访问控制（MAC）网络控制器，带有低功耗蓝牙模块。ATWINC3400-MR210xA 模块通过了蓝牙 5.0 认证。该模块针对低功耗和高性能移动应用进行了优化。它具有小巧的外形，并集成了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、发射/接收（T/R）开关（用于 Wi-Fi 和蓝牙）和电源管理单元（PMU）。ATWINC3400-MR210CA 集成了芯片天线，而 ATWINC3400-MR210UA 则增加了一个微型同轴（u.FL）连接器以连接外部天线。该模块需要 32.768 kHz 时钟来进行睡眠操作。ATWINC3400-MR210xA 模块利用高度优化的 IEEE 802.11 蓝牙共存协议，并提供串行外设接口（SPI）与主机控制器进行通信。

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型号：ATWINC1510-MR210PB1961 编号：C1526226

封装：SMD-28P

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

该产品是低功耗的802.11 b/g/n物联网 (IoT) 模块，专为低功耗物联网应用而优化。该模块集成了功率放大器 (PA)、低噪声放大器 (LNA)、开关、电源管理以及印刷天线或用于外部天线的微型同轴 (u.FL) 连接器，实现了小尺寸 (21.7×14.7×2.1mm) 设计。它可与各种供应商的802.11 b/g/n接入点互操作。该模块提供SPI端口以与主机控制器连接。

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型号：ATWILC3000-MR110CA 编号：C1526204

封装：SMD,22x14.7mm

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

该模块是IEEE 802.11 b/g/n RF/基带/介质访问控制（MAC）链路控制器和符合蓝牙5.0标准的模块，针对低功耗移动应用进行了优化。支持单流1x1 IEEE 802.11n模式，提供高达72 Mbps的物理层速率。集成功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、发射/接收开关和电源管理时，具有小尺寸的特点。提供集成芯片天线或用于连接外部天线的微型同轴（u.FL）连接器

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型号：2068663000 编号：C586952

封装：-

品牌：MOLEX

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型号：ACAG0301-24505500-T 编号：C3284270

封装：SMD-3P,3.2x1.6mm

品牌：ABRACON

特性：双频段芯片天线。增益为2.23dBi | 4.05dBi。采用LTCC（低温共烧陶瓷）技术制造。小尺寸：3.2 × 1.6 × 1.2 mm。全向性。应用：IoT和可穿戴设备。WiFi

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型号：W3108 编号：C571698

封装：-

品牌：PULSE(普思)

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型号：2042811100 编号：C6370201

封装：-

品牌：MOLEX

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型号：2042811200 编号：C3284992

封装：-

品牌：MOLEX

天线 Wi-Fi 6E 柔性电缆侧馈平衡天线，电缆长度 200.00mm，兼容 I-PEX MHF4 连接器

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型号：SIWG917M111MGTBA 编号：C23528237

封装：DQFN-84(7x7)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

SiWG917 SoC是低功耗的Wi-Fi 6加蓝牙LE 5.4单芯片解决方案，适用于使用Wi-Fi、蓝牙、Matter和IP网络实现安全云连接的超低功耗物联网无线设备，适合开发需要长电池寿命的电池供电设备。它集成了超低功耗Wi-Fi 6加蓝牙低功耗（LE）5.4无线CPU子系统、微控制器（MCU）应用子系统、安全、外设和电源管理子系统，全部封装在一个7x7 mm QFN封装中。无线子系统包括一个运行频率高达160 MHz的多线程网络无线处理器（NWP）、基带数字信号处理、模拟前端、2.4 GHz RF收发器和集成功率放大器。应用子系统包括一个运行频率高达180 MHz的ARM Cortex-M4、嵌入式SRAM、FLASH、超低功耗传感器集线器和矩阵向量处理器

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型号：RTL8821CU-CG 编号：C2761145

封装：QFN-56

品牌：REALTEK(瑞昱)

是高度集成的IEEE 802.11 a/b/g/n/ac MAC/基带/RF WLAN和蓝牙基带/RF单芯片。对于无线局域网（WLAN）操作，它支持具有多用户MIMO（多输入、多输出）STA模式的单流802.11ac解决方案，带有USB2.0网络接口控制器。对于蓝牙操作，它支持带有USB接口控制器的蓝牙智能就绪功能。基带实现了多用户多输入多输出（MIMO）正交频分复用（OFDM）STA模式，具有一个发射和一个接收路径（1T1R）。功能包括一个空间流传输、400ns的短保护间隔（GI）、空间扩展，并支持不同的信道带宽。此外，还提供一个空间流空时分组码（STBC）和低密度奇偶校验（LDPC）以扩展传输范围

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型号：BCM43684B1KRFBG 编号：C3606793

封装：-

品牌：Broadcom(博通)

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型号：ESP8089 编号：C80815

封装：QFN-32-EP(5x5)

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

ESP8089是一个完整且自成体系的Wi-Fi网络解决方案，能够搭载软件应用，在配合另一个应用处理器实现所有Wi-Fi网络的功能时，减轻了另一个处理器的处理压力。当ESP8089搭载具体应用时，常常是设备中唯一一个处理器，应用程序被储存在内置/外置的Flash中。当作为Wi-Fi适配器时，可以将其与任何微控制器配合，无线网络接入可以实现在配合的任何一种处理器上。

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￥4.48 / 个

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型号：AMCA31-101-2R450G-S1F-T3 编号：C6501012

封装：1206

品牌：ABRACON

特性：2450MHz，带宽 ≥ 90MHz。尺寸小。 3.2 × 1.6 × 1.2mm (0.125 x 0.62 x 0.047 inch)。增益 0.5dBi（峰值） / -1dBi（平均值）。 VSWR < 2:1。非接地安装类型。应用：无线应用。蓝牙 / WiFi (2.445GHz)

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型号：CYW43438LKUBGT 编号：C2961585

封装：WLBGA-63

品牌：Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

是高度集成的单芯片解决方案，为智能手机、平板电脑和其他便携式设备提供最低的物料清单成本。芯片包括2.4 GHz WLAN IEEE 802.11 b/g/n MAC/基带/无线电，以及蓝牙5.1兼容性。此外，它集成了一个满足大多数手持系统输出功率要求的功率放大器（PA）、一个实现一流接收器灵敏度的低噪声放大器（LNA）和一个内部发射/接收（iTR）射频开关，进一步降低了整体解决方案成本和印刷电路板面积。WLAN主机接口支持gSPI和SDIO v2.0模式，在50 MHz总线频率下以4位模式运行时，可提供高达200 Mbps的原始数据传输速率

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型号：RTL8189ES-VB-CG 编号：C2691978

封装：QFN-32-EP(5x5)

品牌：REALTEK(瑞昱)

是一款高度集成的单芯片802.11n无线局域网（WLAN）网络SDIO接口（符合SDIO 1.1/2.0/3.0）控制器。它将WLAN MAC、支持1T1R的WLAN基带和WLAN RF集成在单芯片中，为高吞吐量性能的集成无线局域网设备提供完整解决方案。WLAN基带实现了具有1个发射和1个接收路径的正交频分复用（OFDM），并与IEEE 802.11n规范兼容。功能包括单空间流传输、400ns短保护间隔（GI）、空间扩展以及在20MHz和40MHz带宽上的传输。为实现旧设备兼容性，包含直接序列扩频（DSSS）、互补码键控（CCK）和OFDM基带处理，以支持所有IEEE 802.11b和802.11g数据速率。提供差分相移键控调制方案（DBPSK和DQPSK），具备数据加扰能力，CCK支持旧数据速率，可使用长或短前导码

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型号：MT7628NN 编号：C2762437

封装：QFN-156-EP(12x12)

品牌：MTK(联发科)

路由器片上系统包括802.11n MAC和基带、2.4 GHz无线电和FEM、580 MHz MIPS 24K CPU核心、5端口10/100快速以太网交换机。该芯片包含了从单芯片构建AP路由器所需的一切。嵌入式高性能CPU可以轻松处理高级应用程序，如路由、安全和VoIP。该芯片还包括一系列接口，以支持各种应用，如用于访问外部存储的USB端口。

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型号：FLM140DAAMD-0P-04 编号：C29345414

封装：-

品牌：Quectel(移远)

Wi-Fi 4 & BLE 5.2模块小尺寸、DIP封装。处理器主频高达120 MHz，支持IEEE802.11b/g/n协议和BLE 5.2，内置256 KB RAM以及2 MB或4 MB Flash，符合WPA-PSK、WPA2-PSK及WPA3-SAE安全协议标准。为DIP封装，超紧凑的封装尺寸仅为17.91 mm × 14.99 mm × 2.8 mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，兼容多样化的结构设计。支持UART、GPIO、ADC以及PWM等接口，多种低功耗模式和长连接保活机制，使其可灵活、广泛地应用于智能家居和工业物联网等应用场景，满足不同的场景需求，尤其适用于智能插座等体积小、温度高的物联网设备

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￥19
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型号：CYW43362KUBGT 编号：C2952357

封装：WLBGA-69

品牌：Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

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型号：RTL8812BRH-VN-CG 编号：C5155986

封装：QFN-88

品牌：REALTEK(瑞昱)

Realtek RTL8812BRH-VN-CG 是一款高度集成的单芯片，支持2流802.11ac解决方案，并具有WLAN PCI Express网络接口。它结合了WLAN MAC、2T2R能力的WLAN基带和RF在一个芯片中。

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型号：DFR0654-F 编号：C20443544

封装：-

品牌：DFRobot

FireBeetle 2 ESP32-E专为物联网设计，是一款基于ESP-WROOM-32E的双核芯片主控板。DFR0654-F支持WiFi和蓝牙双模通信，具有体积小、超低功耗、板载充电电路和易用接口等特点，可方便地应用于智能家居物联网、工业物联网、可穿戴设备等领域。将其与IFTTT等物联网平台连接，您可以轻松创建自己的物联网智能家居系统。FireBeetle 2 ESP32-E支持Arduino编程，即将支持Scratch图形化编程和MicroPython编程。我们为您提供详细的在线教程和应用案例，还有数千种带有免焊接Gravity接口的传感器和执行器，助您轻松入门。此外，邮票孔设计使其能够轻松嵌入您的PCB，大大节省了构建和测试原型的成本与时间。

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型号：DL-J004 2.4/5G 编号：C516250

封装：-

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

2.4G/5G WiFi胶棒天线,高增益5dBi,频率2400~2500MHz;5150~5850MHz,可弯折90度,功率2W,回波损耗-10dB Max

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单价：
￥5.78 / 个

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型号：20204 编号：C3014766

封装：-

品牌：UGREEN(绿联)

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￥63.25 / 个

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型号：AH2G.207 编号：C42395593

封装：-

品牌：AntennaHome(德诺菲)

2.4/5.8GHz天线 Antenna FPC内置天线 Antenna 频率: 2.4/5.8 GHz 增益: 2.5 /4.0 dBi 接头&线缆： PCB, 1.13 线 , Ipex/ipx/U.FL; ‘L=120mm Or Option ’材料&颜色: 安装方式: Ipex/ipx/U.FL 尺寸: W10x L37.0mm 重量: 0.5 g/pc 工作温度: -40 ~ +85 ℃

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￥3.99
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型号：KH0WF-02-J5 编号：C252177

封装：-

品牌：kinghelm(金航标)

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￥4.74 / 个

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型号：RFFM4558TR7 编号：C43526386

封装：QFN-16-EP(2.5x2.5)

品牌：Qorvo

该产品是一款集成前端模块（FEM），专为 Wi-Fi 802.11ac 系统设计。其紧凑的外形和集成匹配功能，可减少应用中的布局面积。性能方面，专注于优化 5V 电源电压的功率放大器，在保持最高线性输出功率和前沿吞吐量的同时，节省功耗。接收路径匹配最佳技术，通过噪声系数性能在更广泛的条件下保持一致，以最大化接收灵敏度

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型号：ESP32-D0WDR2-V3 编号：C3013931

封装：QFN-48(5x5)

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

ESP32是集成2.4GHz Wi-Fi和蓝牙双模的单芯片方案，采用台积电(TSMC)低功耗40纳米工艺，具有超高的射频性能、稳定性、通用性和可靠性，以及超低的功耗，满足不同的功耗需求，适用于各种应用场景。

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型号：GDQ6433A 编号：C41410397

封装：QFN-16-EP(5x5)

品牌：GPowerTek(普能)

GDQ6433A 是一款三阶段 HBT 通用功率放大器，工作频率为 5900~6400 MHz，输入和输出内部匹配到 50 欧姆，适用于脉冲和连续波信号的无线应用。

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型号：MT7905DAN/B 编号：C45358986

封装：QFN-164

品牌：MTK(联发科)

是一款高度集成的Wi-Fi A/D芯片，支持573 + 1201 Mbps PHY速率。它完全符合IEEE 802.11ax标准，并向后兼容IEEE 802.11 a/b/g/n/ac标准，提供功能丰富的高标准无线连接，并在远距离下提供可靠、经济高效的吞吐量。优化的射频架构和基带算法提供卓越的性能和低功耗。智能MAC设计部署了高效的卸载引擎和硬件数据处理加速器，可完全卸载主机处理器的WiFi任务。支持安全、服务质量和国际法规等基于标准的功能，让最终用户在任何时间和任何情况下都能获得最佳性能。

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￥40
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￥39.09
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￥38.48

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型号：NRF7002-QFAA-R 编号：C5702018

封装：QFN-48(6x6)

品牌：NORDIC

是一款无线配套IC，为另一个片上系统（SoC）、微处理器单元（MPU）或微控制器（MCU）主机添加低功耗Wi-Fi 6功能。它实现了802.11协议栈的物理（PHY）和介质访问控制器（MAC）层，而网络栈的更高层则在主机上运行。与IEEE 802.11ax（也称为Wi-Fi 6）和早期标准IEEE 802.11a/b/g/n/ac兼容。专为物联网（IoT）应用而设计，非常适合为现有的蓝牙低功耗/Thread/Zigbee系统添加现代Wi-Fi 6功能

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￥17.0856
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￥15.7409
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型号：MT7613BEN/B 编号：C45354768

封装：QFN-76

品牌：MTK(联发科)

是高度集成的单芯片，具有低功耗2x2 11a/n/ac WAVE2 5GHz频段Wi-Fi子系统。Wi-Fi子系统包含802.11a/n/ac无线电、基带和MAC，旨在满足低功耗和高吞吐量应用。

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