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  • 表面贴装分支线耦合器,利用高介电陶瓷材料实现小型化和温度稳定的性能,适用于信号分割或组合。
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  • 这些高频表面贴装定向耦合器采用了DLI的高介电陶瓷材料,提供小尺寸和温度变化下的最小性能变化。这些组件适合用于监测入射和反射功率。
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  • DLI推出了一种新的高频表面贴装电阻耦合器。这些耦合器采用了DLI的高介电陶瓷材料,提供小尺寸和温度变化下的最小性能波动。这些组件非常适合监测入射和反射功率。
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  • 这些高频表面贴装目录耦合器采用了DLI的高介电陶瓷材料,具有小尺寸和在温度变化下的最小性能变化。这些组件非常适合监测入射和反射功率。
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  • Armata 适用于3G应用,适合小型设备,具有紧凑的设计,支持五频段接收:GSM850/900/1800/1900和WCDMA。
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  • Armata 适用于3G应用,适合小型设备,具有紧凑的设计,支持五频段接收:GSM850/900/1800/1900和WCDMA。
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  • 这些高频表面贴装目录耦合器采用了DLI的高介电陶瓷材料,提供小尺寸和温度变化下的最小性能波动。这些组件非常适合用于监测入射和反射功率。
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  • Armata 适用于3G应用,适合小型设备,具有紧凑的设计,支持五频段接收:GSM850/900/1800/1900和WCDMA。
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  • 这些高频表面贴装定向耦合器采用了DLI的高介电陶瓷材料,提供小尺寸和在温度变化下的最小性能波动。这些组件非常适合监测入射和反射功率。
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  • 这款宽频带表面贴装定向耦合器采用了DLI的高介电陶瓷材料,具有小型化和温度稳定性。
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  • DLI推出其新的高频表面贴装目录方向耦合器。这些耦合器采用了DLI的高介电陶瓷材料,提供小型化和在温度变化下的最小性能变化。元件匹配用于监测入射和反射功率。
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  • DLI推出了一种新的高频表面贴装方向耦合器,这些耦合器采用了DLI的高介电陶瓷材料,具有小尺寸和温度变化下的最小性能波动。这些组件非常适合用于监测入射和反射功率。
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  • 这些高频表面贴装定向耦合器采用了DLI的高介电常数陶瓷材料,提供小尺寸和温度变化下的最小性能波动。组件在监测入射和反射功率方面表现出色。
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  • DLI推出了一种新的高频表面安装目录定向耦合器。这些耦合器采用了DLI的高介电陶瓷材料,提供小尺寸和在温度变化下的最小性能变化。组件适用于监测入射和反射功率。
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  • DLI推出了一种新的高频、宽频带表面贴装目录定向耦合器。这些耦合器采用了DLI的高介电陶瓷材料,提供小尺寸和在温度变化下的最小性能波动。有对称和非对称版本可供选择。
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  • 这些高频表面贴装方向耦合器采用了DLI的高介电陶瓷材料,具有小型化和温度变化下的最小性能变化。这些组件非常适合监测入射和反射功率。
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  • 这些高频率表面贴装方向耦合器采用了DLI的高介电陶瓷材料,提供小型化和温度变化下的最小性能波动。适用于监测入射和反射功率。
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