单片机无线收发芯片_厂家_价格_品牌_库存

特性：高性能RISC CPU：仅需学习35条指令，除分支指令外均为单周期指令。工作速度：DC-20 MHz振荡器/时钟输入，DC-200 ns指令周期。高达4K x 14字的闪存程序存储器。高达192字节的数据存储器（RAM）。中断能力。8级深度硬件堆栈。直接、间接和相对寻址模式。处理器对程序存储器的读访问

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型号：STC15W4K56S4-30I-LQFP64S 编号：C91356

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：STC

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型号：R5F100BEANA#40 编号：C3014312

封装：QFN-32-EP(5x5)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

真正的低功耗平台，运行时每MHz仅消耗66 μA电流，仅RTC和LVD工作时消耗0.57 μA电流，适用于通用应用。工作电压范围为1.6V至5.5V，配备16K字节至512K字节代码闪存，32 MHz时性能达到41 DMIPS。

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型号：CC1310F128RHBR 编号：C69860

封装：VQFN-32-EP(5x5)

CC1310 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU

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型号：PIC16F1829-I/ML 编号：C1522145

封装：QFN-20-EP(4x4)

特性：仅需学习49条指令。工作速度：直流-32 MHz时钟输入，直流-125 ns指令周期。具备自动上下文保存的中断能力。 16级深度硬件堆栈，可选溢出/下溢复位。直接、间接和相对寻址模式：两个完整的16位文件选择寄存器（FSRs），FSRs可读取程序和数据存储器。精密内部振荡器：工厂校准至±1%（典型值），软件可选频率范围从32 MHz至31 kHz。 31 kHz低功耗内部振荡器。外部振荡器模块：4种晶体/谐振器模式，最高32 MHz（使用4xPLL），3种外部时钟模式，最高32 MHz

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型号：MC9S08QD4CSCR 编号：C1340359

封装：SOIC-8

品牌：NXP(恩智浦)

特性：16 MHz HCS08 CPU（中央处理器单元），具备HC08指令集和新增的BGND指令。背景调试系统，具备断点功能，可在在线调试时设置单个断点（片上调试模块中还可额外设置两个断点）。支持多达32个中断/复位源。闪存可在全工作电压和温度范围内进行读取/编程/擦除操作。不同型号有不同的闪存和RAM大小：MC9S08QD4/S9S08QD4：4096字节闪存，256字节RAM。MC9S08QD2/S9S08QD2：2048字节闪存，128字节RAM

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型号：CY8C4014LQI-421T 编号：C382039

封装：QFN-16-EP(3x3)

品牌：Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

PSoC 4 是一种可扩展和可重新配置的平台架构，适用于具有 ARM CorteX-M0 CPU 的可编程嵌入式系统控制器系列。它结合了可编程和可重新配置的模拟和数字模块以及灵活的自动布线。PSoC 4000 产品系列是 PSoC 4 平台架构中最小的成员。它将带有标准通信和定时外设的微控制器、具有最佳性能的电容式触摸感应系统（CapSense）和通用模拟功能结合在一起。PSoC 4000 产品将与 PSoC 4 平台的其他成员完全向上兼容，以满足新的应用和设计需求。

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型号：STM32F042K6U6TR 编号：C2053439

封装：UFQFPN-32(5x5)

STM32F042x4/x6 微控制器集成了高性能 ARM Cortex-M0 32 位 RISC 核心，工作频率高达 48 MHz，具有高速嵌入式存储器（高达 32 KB 的 Flash 存储器和 6 KB 的 SRAM），以及广泛的增强型外设和 I/O。所有设备均提供标准通信接口（一个 I2C、两个 SPI/一个 I2S、一个 HDMI CEC 和两个 USART），一个 USB 全速设备（无晶体），一个 CAN，一个 12 位 ADC，四个 16 位定时器，一个 32 位定时器和一个高级控制 PWM 定时器。

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型号：STM32F071CBU6 编号：C1337276

封装：UFQFPN-48(7x7)

特性：核心：32位Cortex-M0 CPU，频率高达48 MHz。存储器：64至128 KB的闪存；16 KB带硬件奇偶校验的SRAM。 CRC计算单元。复位和电源管理：数字和I/O电源：VDD = 2.0 V至3.6 V；模拟电源：VDDA = VDD至3.6 V；选定的I/Os：VDDIO2 = 1.65 V至3.6 V；上电/掉电复位 (POR/PDR)；可编程电压检测器 (PVD)；低功耗模式：睡眠、停止、待机；V BAT为RTC和备份寄存器供电。时钟管理：4至32 MHz晶体振荡器；用于RTC的32 kHz振荡器，带校准功能；内部8 MHz RC，可选x6 PLL；内部40 kHz RC振荡器；基于外部同步自动微调的内部48 MHz振荡器。多达87个快速I/O：均可映射到外部中断向量；多达68个I/O具有5V容限能力，19个具有独立电源VDDIO2

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型号：D121BBV 编号：C19723342

封装：QFN-68(7x7)

品牌：Artinchip(匠芯创)

Risc-V 32bit@400MHZ 1.1V,存储：8MPSRAM;Flash External Spi Nand/Nor Flash,EMMC 4.41封装：QFN68 7x7mm

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型号：MSP430FR6872IPMR 编号：C5158918

封装：LQFP-64(10x10)

这款超低功耗的FRAM微控制器系列由多个设备组成，具有嵌入式非易失性FRAM、16位CPU和不同的外设组合，适用于各种应用。该架构、FRAM和外设与七种低功耗模式相结合，经过优化，可在便携式和无线传感应用中延长电池寿命。FRAM是一种新的非易失性存储器，它将SRAM的速度、灵活性和耐用性与闪存的稳定性和可靠性相结合，同时降低了总功耗。

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型号：AT32F403ARGT7 编号：C528440

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ARTERY(雅特力)

频率 (MHz)：240，FLASH (KB)：1024，SRAM (KB)：224，CPU：ARM? Cortex?-M4，工作电压（V）：2.6~3.6，工作温度：-40°C ~ 105°C，封装：LQFP64

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型号：CC1200RHBR 编号：C122881

封装：VQFN-32-EP(5x5)

CC1200 高性能低功耗无线收发器

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型号：F2800157SPNR 编号：C20068943

封装：LQFP-80(12x12)

TMS320F280015x (F280015x) 是可扩展、超低延迟设备的成本优化型 C2000 实时微控制器系列的一员，专为功率电子领域的效率而设计。这些应用包括 HVAC 压缩机模块、前照灯、DC/DC 转换器、逆变器和电机控制、车载 (OBC) 和无线充电器、泵、工业电机驱动、电机控制、数字电源、传感和信号处理。TMS320F280015x 具有锁步运行的双 32 位 C28x CPU，使该设备能够在不增加太多软件开销的情况下实现 ASIL B 功能安全设备评级。实时控制子系统基于 TI 的 32 位 C28x DSP 核心，该核心提供 120 MHz 的信号处理性能，可运行来自片上闪存或 SRAM 的浮点或定点代码。C28x CPU 进一步受益于三角数学单元 (TMU) 和 VCRC（循环冗余校验）扩展指令集，从而加速实时控制系统的关键常用算法。F280015x 支持高达 256KB（128KW）的闪存。此外，还提供高达 36KB（18KW）的片上 SRAM，以补充闪存。高性能模拟模块集成在 F280015x 实时微控制器 (MCU) 上，并与处理和 PWM 单元紧密耦合，以提供最佳的实时信号链性能。十四个 PWM 通道可用于控制各种功率级，从三相逆变器到功率因数校正和其他高级多电平功率拓扑。通过各种行业标准通信端口（如 PMBUS、SPI、SCI、LIN、I2C、CAN 和 CAN FD）支持接口，并提供多种引脚复用选项，以实现最佳的信号放置。

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型号：STM32G431RBT6 编号：C431633

封装：LQFP-64(10x10)

特性：核心：带有FPU的Arm 32位Cortex-M4 CPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）允许从闪存零等待状态执行，频率高达170 MHz，具有213 DMIPS，具备MPU和DSP指令。工作条件:VDD、VDDA电压范围：1.71 V至3.6 V。数学硬件加速器：CORDIC用于三角函数加速。FMAC：滤波数学加速器。存储器：128 Kbytes的闪存，支持ECC，具备专有代码读出保护（PCROP）、可测量存储区和1 Kbyte OTP。22 Kbytes的SRAM，前16 Kbytes实现硬件奇偶校验。常规增强器：指令和数据总线上有10 Kbytes的SRAM，具备硬件奇偶校验（CCM SRAM）。复位和电源管理:上电/掉电复位（POR/PDR/BOR）

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型号：S9S12G48AMLF 编号：C1345875

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：8位HCS08中央处理器单元 (CPU)：40-MHz HCS08 CPU（20-MHz总线），HC08指令集，增加BGND指令，支持多达32个中断/复位源。片上存储器：闪存可在全工作电压和温度下进行读取/编程/擦除；高达2K EEPROM在线可编程存储器，8字节单页或4字节双页擦除扇区，执行闪存时可进行编程和擦除，可中止擦除；高达4K随机存取存储器 (RAM)。

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型号：MSP430F437IPZR 编号：C8338

封装：LQFP-100(14x14)

MSP430F437 具有 32KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC、比较器、SPI/UART 和 160 段 LCD 的 8MHz MCU

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型号：PIC18F14K22-I/ML 编号：C638171

封装：QFN-20-EP(4x4)

特性：高性能 RISC CPU：C 编译器优化架构，可选扩展指令集用于优化可重入代码，256 字节数据 EEPROM，高达 16 K 字节线性程序内存寻址，高达 512 字节线性数据内存寻址，高达 16 MIPS 操作，16 位宽指令，8 位宽数据路径，中断优先级，31 级软件可访问硬件堆栈，8×8 单周期硬件乘法器。

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型号：STM32F103VCT6TR 编号：C2052763

封装：LQFP-100(14x14)

特性：核心：32位Arm Cortex-M3 CPU。最高频率72 MHz，在0等待状态内存访问时性能为1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）。单周期乘法和硬件除法。256至512 Kbytes的闪存。高达64 Kbytes的SRAM。具有4个片选的灵活静态内存控制器，支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND内存

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型号：STSPIN32F0ATR 编号：C2651733

封装：VFQFPN-48(7x7)

配备嵌入式STM32 MCU的高级BLDC控制器

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型号：PIC18F13K22-E/SS 编号：C510928

封装：SSOP-20-208mil

特性：电源管理模式：运行模式：CPU开启，外设开启。空闲模式：CPU关闭，外设开启。睡眠模式：CPU关闭，外设关闭。超低50 nA输入泄漏电流。运行模式电流低至15 μA（典型值）。空闲模式电流低至3.7 μA（典型值）

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型号：QN9021/DY 编号：C545192

封装：QFN-32-EP(5x5)

品牌：NXP(恩智浦)

超低功耗，高性能且高度集成的蓝牙低功耗解决方案。用于蓝牙智能应用，如运动健身、人机接口设备和支持应用程序的智能配件。专为可穿戴电子产品设计，可使用小容量电池（如纽扣电池）运行。单芯片集成蓝牙低功耗无线电、控制器、协议栈和配置文件软件，提供灵活易用的蓝牙低功耗片上系统解决方案

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型号：MSP430F2232IDAR 编号：C181338

封装：TSSOP-38-6.2mm

MSP430F2232 具有 8KB 闪存、512B SRAM、UART/SPI/I2C、计时器的 16MHz MCU

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型号：SI4431-B1-FMR 编号：C2983492

封装：QFN-20(4x4)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是高度集成的单芯片无线ISM收发器。高集成度可降低BOM成本，简化整体系统设计。极低的接收灵敏度(-121 dBm)和业界领先的+20 dBm输出功率，确保延长范围和改善链路性能。内置天线分集和支持跳频可进一步扩展范围和增强性能

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型号：ATMEGA4809-AFR 编号：C189475

封装：TQFP-48(7x7)

megaAVR 0系列的ATmega3208/3209/4808/4809微控制器采用了带有硬件乘法器的AVR 处理器，运行频率可达20 MHz，Flash容量范围广泛，最高可达48 KB，SRAM最高可达6 KB，EEPROM为256字节，封装形式有28引脚、32引脚或48引脚。该系列采用了Microchip的最新技术，具有灵活且低功耗的架构，包括事件系统和睡眠行走功能，精确的模拟特性以及先进的外设。这些设备在48引脚封装中提供从32 KB到48 KB的Flash容量。

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型号：R5F100FLAFP#10 编号：C5345559

封装：LQFP-44(10x10)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

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型号：STM32F411RCT6 编号：C222222

封装：LQFP-64(10x10)