单片机无线收发芯片_厂家_价格_品牌_库存

特性：超低功耗平台。供电电压：1.65V至3.6V。温度范围：-40℃至105℃。待机模式：290nA（3个唤醒引脚）。待机模式+实时时钟：1.11μA。停止模式：560nA（16个唤醒线）

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型号：F280039CPZQ1 编号：C5218640

封装：LQFP-100(14x14)

TMS320F280039C-Q1 具有 CLA、CLB、AES 和 CAN-FD 的汽车类 C2000™ MCU 120MHz 384KB 闪存、FPU 和 TMU

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型号：CY8C4149AZI-S593 编号：C5651929

封装：TQFP-48(7x7)

品牌：Infineon(英飞凌)

PSoC 4 是一个可扩展和可重构平台架构，适用于具有 Arm Cortex-M0+ CPU 的可编程嵌入式系统控制器系列。它结合了可编程和可重构的模拟和数字模块。PSoC 4100S Max 是 PSoC 4 平台架构的一员。它是微控制器与标准通信和定时外围设备、具有最佳性能的电容感应系统、可编程通用连续时间模拟块以及可编程连接性的组合。PSoC 4100S Max 产品与 PSoC 4 平台成员兼容，适用于新的应用和设计需求。

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型号：STM32F429NIH6 编号：C710318

封装：TFBGA-216

特性：核心：32位Cortex-M4 CPU带FPU，自适应实时加速器（ART AcceleratorTM）允许从闪存零等待状态执行，频率高达180 MHz，有MPU，225 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。存储器：高达2 MB闪存，分两个存储体，支持边读边写；高达256 + 4 KB SRAM，包括64 KB CCM（核心耦合内存）数据RAM；灵活的外部存储器控制器，数据总线高达32位，支持SRAM、PSRAM、SDRAM、LPSDR SDRAM、Compact Flash/NOR/NAND存储器。 LCD并行接口，支持8080/6800模式。

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型号：MSP430F2619TPMR 编号：C2052831

封装：LQFP-64(10x10)

MSP430F2619 具有 128KB FRAM、8KB SRAM、AES、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C、计时器的 16MHz MCU

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型号：PIC24FJ64GB106-I/PT 编号：C634753

封装：TQFP-64(10x10)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：片上2.5V稳压器。实时在时钟源之间切换。具备快速唤醒和双速启动的空闲、睡眠和打盹模式。运行模式：每MIPS 1 mA，典型值2.0V。睡眠模式电流低至典型值100 nA。带32 kHz振荡器的待机电流：典型值2.5 μA，2.0V

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型号：AT90CAN128-16MU 编号：C1337484

封装：QFN-64-EP(9x9)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

AT90CAN32/64/128 是一种基于增强型 RISC 架构的低功耗 CMOS 8 位微控制器。通过在单个时钟周期内执行强大的指令，AT90CAN32/64/128 实现了接近每 MHz 1 MIPS 的吞吐量，使系统设计人员能够优化功耗与处理速度。AVR 核心结合了丰富的指令集和 32 个通用工作寄存器。所有 32 个寄存器都直接连接到算术逻辑单元 (ALU)，允许在一个时钟周期内执行的单条指令中访问两个独立的寄存器。由此产生的架构代码效率更高，同时比传统的 CISC 微控制器快十倍。AT90CAN32/64/128 提供以下特性：32K/64K/128K 字节的带有读写同时进行功能的系统内可编程闪存，1K/2K/4K 字节 EEPROM，2K/4K/4K 字节 SRAM，53 条通用 I/O 线，32 个通用工作寄存器，一个 CAN 控制器，实时时钟 (RTC)，四个具有比较模式和 PWM 的灵活定时器/计数器，两个 USART，面向字节的两线串行接口，8 通道 10 位 ADC（带可选差分输入级和可编程增益），带有内部振荡器的可编程看门狗定时器，SPI 串行端口，符合 IEEE std. 1149.1 标准的 JTAG 测试接口（也用于访问片上调试系统和编程）以及五种软件可选的节能模式。空闲模式停止 CPU 运行，但允许 SRAM、定时器/计数器、SPI/CAN 端口和中断系统继续运行。掉电模式保存寄存器内容，但冻结振荡器，禁用所有其他芯片功能，直到下一个中断或硬件复位。在节能模式下，异步定时器继续运行，允许用户在设备其余部分处于睡眠状态时保持定时基准。ADC 噪声抑制模式停止 CPU 和所有 I/O 模块（除了异步定时器和 ADC），以在 ADC 转换期间最小化开关噪声。在待机模式下，晶振/谐振器振荡器运行，而设备其余部分处于睡眠状态。这使得可以实现非常快速的启动，并且功耗较低。该设备使用 Atmel 的高密度非易失性存储技术制造。片上 ISP 闪存允许通过 SPI 串行接口、传统非易失性存储器编程器或运行在 AVR 核心上的片上引导程序对程序存储器进行系统内重新编程。引导程序可以使用任何接口将应用程序下载到应用闪存中。当应用闪存部分更新时，引导闪存部分中的软件将继续运行，从而提供真正的读写同时操作。通过将 8 位 RISC CPU 与片上自编程闪存结合在单片芯片上，Atmel AT90CAN32/64/128 是一款功能强大的微控制器，为许多嵌入式控制应用提供了高度灵活且经济高效的解决方案。

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型号：S32K314NHT1MPBSR 编号：C26416838

封装：QFP-172(16x16)

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型号：LPC2368FBD100,557 编号：C17702240

封装：LQFP-100

LPC2364/65/66/67/68 微控制器基于16位/32位ARM7TDMI-S CPU，具有实时仿真功能，结合了微控制器和高达512 kB的嵌入式高速闪存。128位宽的存储器接口和独特的加速器架构使得能够在最大时钟速率下执行32位代码。对于中断服务程序和DSP算法中的关键性能，这比Thumb模式提高了多达30%的性能。对于关键代码大小的应用，替代的16位Thumb模式可以减少超过30%的代码量，且性能损失最小。LPC2364/65/66/67/68非常适合多用途串行通信应用。它们集成了10/100以太网媒体访问控制器（MAC）、带有4 kB端点RAM的USB全速设备（仅限LPC2364/66/68）、四个UART、两个CAN通道（仅限LPC2364/66/68）、一个SPI接口、两个同步串行端口（SSP）、三个I²C总线接口以及一个I²S总线接口。这种串行通信接口的组合，加上片上4 MHz内部振荡器、高达32 kB的SRAM、用于以太网的16 kB SRAM、用于USB和通用目的的8 kB SRAM，以及2 kB电池供电的SRAM，使这些设备非常适合用于通信网关和协议转换器。各种32位定时器、改进的10位ADC、10位DAC、一个PWM单元、一个CAN控制单元（仅限LPC2364/66/68）以及多达70个快速GPIO线路（其中多达12个引脚支持边沿或电平触发的外部中断），使这些微控制器特别适用于工业控制和医疗系统。

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型号：MSP430F2617TPMR 编号：C179662

封装：LQFP-64(10x10)

MSP430F2617 具有 92KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC、双通道 12 位 DAC、I2C/SPI/UART、硬件加速器和 DMA 的 16MHz MCU

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型号：MIMXRT1172CVM8A 编号：C3220126

封装：MAPBGA-289

是i.MX RT系列的新型高端处理器，采用恩智浦先进技术，搭载高性能的Arm Cortex -M7内核，运行速度高达800 MHz，以及节能的Cortex -M4内核，速度高达400 MHz。处理器共有2 MB片上RAM，其中768 KB RAM可灵活配置为TCM或通用片上RAM。集成了先进的电源管理模块，带有DCDC和LDO稳压器，降低了外部电源的复杂性，简化了电源排序。还提供各种内存接口，包括SDRAM、RAW NAND FLASH、NOR FLASH、SD/eMMC、Quad/Octal SPI、Hyper RAM/Flash等，以及用于连接外设的各种接口，如WLAN、蓝牙、GPS、显示器和摄像头传感器等

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型号：ATMEGA1280V-8AUR 编号：C2053732

封装：TQFP-100(14x14)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是低功耗CMOS 8位微控制器，基于AVR增强型RISC架构。通过在单时钟周期内执行强大的指令，可实现接近每MHz 1 MIPS的吞吐量，使系统设计人员能够优化功耗与处理速度。

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型号：TM4C129ENCPDTI3R 编号：C2052786

封装：TQFP-128(14x14)

TM4C129ENCPDT 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

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型号：STM32H745IIK6 编号：C730190

封装：UFBGA-201

特性：双核：32 位 Arm Cortex-M7 内核，带双精度 FPU 和 16KB 数据、16KB 指令缓存，频率高达 480MHz，有 MPU、1027 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）和 DSP 指令；32 位 Arm Cortex-M4 内核，带 FPU、自适应实时加速器，频率高达 240MHz，有 MPU、300 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）和 DSP 指令。

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型号：STM32F777NIH6 编号：C528750

封装：TFBGA-216

特性：核心：采用32位Cortex-M7 CPU，配备DPFPU、ART Accelerator和L1缓存（16 Kbytes I/D缓存），允许从嵌入式闪存和外部存储器零等待状态执行，最高可达216 MHz，具备MPU、462 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）和DSP指令。内存：高达2 Mbytes闪存，分两个存储体，支持读写同时进行；SRAM为512 Kbytes（含128 Kbytes用于关键实时数据的数据TCM RAM）+ 16 Kbytes指令TCM RAM（用于关键实时程序）+ 4 Kbytes备份SRAM；灵活的外部存储器控制器，支持高达32位数据总线，可连接SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDRSDRAM、NOR/NAND存储器；支持双模式Quad-SPI。

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型号：STM32N657L0H3Q 编号：C42457345

封装：BGA-223(10x10)

特性：包含意法半导体最先进的专利技术。Arm 32位Cortex-M55，3360 CoreMark，频率高达800 MHz，32-Kbyte ICACHE，32-Kbyte DCACHE，CoreMark得分4.47。Arm MVE（M-Profile向量扩展），Helium技术，TrustZone MPU，NVIC。半精度、单精度和双精度浮点单元（FPU）支持向量和标量半精度、单精度和双精度浮点数据类型。ST Neural-ART加速器，频率高达1 GHz，600 Gbps，288 MAC/周期。用于DNN（深度神经网络）推理功能的专用硬件单元。灵活的专用流处理引擎。实时加密/解密

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型号：AM6254ATCGGAALW 编号：C6120421

封装：FCCSP-425(13x13)

AM625 具有基于 Arm® Cortex®-A53 的边缘 AI 和全高清双显示的人机交互 SoC

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型号：F28M35H52C1RFPT 编号：C1345133

封装：HTQFP-144(20x20)

F28M35H52C 具有 250MIPS、1024KB 闪存的 C2000™ 双核 32 位 MCU

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型号：ADUC845BSZ62-5-RL 编号：C660173

封装：MQFP-52(10x10)

品牌：ADI(亚德诺)

集成嵌入式62kBFlash和单周期MCU的MicroConverter多通道24/16位ADC

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型号：TMS320F28335ZJZS 编号：C1345107

封装：BGA-176

TMS320F28335 具有 150MIPS、FPU、512KB 闪存、EMIF、12 位 ADC 的 C2000™ MCU

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型号：TMS5704357BZWTQQ1 编号：C1346045

封装：NFBGA-337

TMS570LC4357 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R5F，EMAC，FlexRay，通过 Q-100 车规认证

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型号：MCIMX6U5DVM10AC 编号：C720633

封装：MAPBGA-624