单片机无线收发芯片_厂家_价格_品牌_库存

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型号：GD32F307RGT6 编号：C2835083

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：GigaDevice(兆易创新)

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型号：PIC18F27Q84-I/SS 编号：C2987163

封装：SSOP-28-208mil

PIC18-Q84微控制器系列提供28/40/44/48引脚设备，适用于多种汽车和工业应用。该系列产品集成了多种通信外设，如控制器局域网（CAN）、串行外设接口（SPI）、内部集成电路（I2C）以及两个通用异步收发传输器（UARTs），能够处理广泛的有线和无线（使用外部模块）通信协议，适用于智能应用。结合核心独立外设（CIPs）的集成能力，这种功能可用于电机控制、电源、传感器、信号和用户界面应用。此外，该系列还包括一个12位模数转换器（ADC），具有计算和上下文切换扩展功能，可实现自动信号分析，从而降低应用复杂性。

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型号：PIC18F45K22-I/PT 编号：C68350

封装：TQFP-44(10x10)

特性：C编译器优化架构：可选扩展指令集，用于优化可重入代码。高达1024字节数据EEPROM。高达64 KB线性程序内存寻址。高达3896字节线性数据内存寻址。高达16 MIPS操作。 16位宽指令，8位宽数据路径。中断优先级。 31级软件可访问硬件堆栈

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型号：STM32F103VCT6TR 编号：C2052763

封装：LQFP-100(14x14)

特性：核心：32位Arm Cortex-M3 CPU。最高频率72 MHz，在0等待状态内存访问时性能为1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）。单周期乘法和硬件除法。256至512 Kbytes的闪存。高达64 Kbytes的SRAM。具有4个片选的灵活静态内存控制器，支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND内存

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型号：SPIRIT1QTR 编号：C2654653

封装：QFN-20-EP(4x4)

低数据率、低功耗Sub 1GHz收发器

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型号：APM32F465RET6 编号：C6854421

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：Geehy(极海半导体)

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型号：STM32F051K6T6 编号：C88443

封装：QFP-32(7x7)

特性：核心：ARM 32位Cortex-M0 CPU，频率高达48 MHz。16至64 KB的闪存。8 KB带硬件奇偶校验的SRAM。CRC计算单元。数字和I/O电源：VDD = 2.0V至3.6V。模拟电源：VDA从VDD至3.6V

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型号：APM32F465KEU6 编号：C53153089

封装：QFN-32(5x5)

品牌：Geehy(极海半导体)

基于Arm® Cortex®-M4F内核的工业级高性能超值型MCU

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型号：GD32F407VGT6 编号：C115906

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：GigaDevice(兆易创新)

该产品是基于ARM® Cortex®-M4 RISC内核的新型32位通用微控制器，在增强处理能力、降低功耗和外设配置方面具有出色的性价比。Cortex®-M4内核具有浮点单元（FPU），可加速单精度浮点数学运算，支持所有ARM®单精度指令和数据类型。它实现了一套完整的DSP指令，以满足对控制和信号处理能力高效、易用融合有需求的数字信号控制市场。它还提供了内存保护单元（MPU）和强大的跟踪技术，以增强应用程序安全性和高级调试支持。

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型号：PIC16F1946-I/PT 编号：C9780

封装：TQFP-64(10x10)

特性：高性能RISC CPU: -仅需学习49条指令。 -除分支指令外均为单周期指令。 -工作速度: -DC-32 MHz振荡器/时钟输入。 -DC-125 ns指令周期。 -高达16K x 14字的闪存程序存储器。 -高达1024字节的数据存储器（RAM）

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型号：ATMEGA4809-AFR 编号：C189475

封装：TQFP-48(7x7)

megaAVR 0系列的ATmega3208/3209/4808/4809微控制器采用了带有硬件乘法器的AVR 处理器，运行频率可达20 MHz，Flash容量范围广泛，最高可达48 KB，SRAM最高可达6 KB，EEPROM为256字节，封装形式有28引脚、32引脚或48引脚。该系列采用了Microchip的最新技术，具有灵活且低功耗的架构，包括事件系统和睡眠行走功能，精确的模拟特性以及先进的外设。这些设备在48引脚封装中提供从32 KB到48 KB的Flash容量。

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型号：S9S12ZVL32F0MLCR 编号：C2053415

封装：LQFP-32(7x7)

混合信号系统有助于构建强大而可靠的解决方案，因为它们具有成本效益，并且提供更高的性能、低功耗和紧凑的设计。S12 MagniV微控制器系列基于成熟的S12技术提供全面的解决方案。通过将高压（HV）模拟功能集成到标准汽车MCU中，S12 MagniV系列有助于提高制造效率并降低材料清单成本，从而简化系统设计。S12 MagniV MCU将16位S12和S12Z MCU内核与HV模拟外设相结合，提供更简单、更小的解决方案

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型号：MKE15Z128VLH7 编号：C1344891

封装：LQFP-64(10x10)

提供高达 256 KB 闪存、高达 32 KB RAM 以及全套模拟/数字功能，将 Kinetis E 系列扩展到更高性能和更广泛的可扩展性。强大的 TSI 为客户的人机界面 (HMI) 系统提供了高级别的稳定性和准确性。1 Msps ADC 和 FlexTimer 有助于为无刷直流 (BLDC) 电机控制系统构建完美解决方案。

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型号：PIC18F25K80T-I/SS 编号：C507099

封装：SSOP-28-208mil

特性：环境温度范围：-40°C至+150°C。运行模式：CPU开启，外设开启。空闲模式：CPU关闭，外设开启。睡眠模式：CPU关闭，外设关闭。双速振荡器启动。故障安全时钟监视器（FSCM）。节能外设模块禁用（PMD）。超低功耗唤醒

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型号：FS32K144HFT0MLHR 编号：C782294

封装：LQFP-64(10x10)

特性：工作电压范围：2.7V至5.5V。环境温度范围：HSRUN模式下为 -40℃至105℃，RUN模式下为 -40℃至150℃。Arm Cortex-M4F/M0+内核，32位CPU。支持高达112MHz频率（HSRUN模式），每MHz的Armv7架构和Thumb-2 ISA的Arm内核具有1.25 Dhrystone MIPS。集成数字信号处理器（DSP）。可配置嵌套向量中断控制器（NVIC）。单精度浮点单元（FPU）。40MHz快速外部振荡器（SOSC），外部时钟模式下支持高达50MHz直流外部方波输入时钟

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型号：ATMEGA324A-MU 编号：C1337851

封装：VQFN-44-EP(7x7)

ATmega164A/PA/324A/PA/644A/PA/1284/P 是一种基于增强型RISC架构的低功耗CMOS 8位微控制器。该器件为40/49引脚设备，闪存容量从16 KB到128 KB不等，SRAM容量从1 KB到16 KB，EEPROM容量从512字节到4 KB。通过单时钟周期执行指令，这些设备实现了接近每兆赫兹一百万条指令（MIPS）的CPU吞吐量，允许系统设计者优化功耗与处理速度之间的平衡。ATmega164A/164PA/324A/324PA/644A/644PA/1284/1284P 提供以下特性：16/32/64/128KB的具有读写同时进行能力的在系统可编程闪存，512/1K/2K/4K字节的EEPROM，1/2/4/16KB的SRAM，32个通用I/O线，32个通用工作寄存器，实时时钟（RTC），三个（对于ATmega1284/1284P是四个）带有比较模式和PWM功能的灵活定时器/计数器，两个USART，一个面向字节的两线串行接口，一个8通道、10位ADC，具有可选差分输入级和可编程增益，带内部振荡器的可编程看门狗定时器，一个SPI串行端口，符合IEEE std. 1149.1标准的JTAG测试接口（也用于访问片上调试系统和编程），以及六种软件可选的节能模式。空闲模式停止CPU运行但允许SRAM、定时器/计数器、SPI端口和中断系统继续运作。掉电模式保存寄存器内容但冻结振荡器，禁用所有其他芯片功能直到下一个中断或硬件复位。在省电模式下，异步定时器继续运行，允许用户在设备其余部分处于休眠状态时维持定时基准。ADC降噪模式停止CPU及除异步定时器和ADC之外的所有I/O模块以减少ADC转换期间的开关噪声。待机模式下，晶振/谐振器振荡器运行而设备其余部分处于休眠状态，这允许快速启动的同时保持低功耗。扩展待机模式中，主振荡器和异步定时器都继续运行。Microchip提供QTouch库，用于将电容触摸按钮、滑块和滚轮功能嵌入AVR微控制器中。专利的电荷转移信号采集技术提供了强大的感应性能，并包括完全去抖动的触摸键报告，并采用了相邻键抑制（AKS）技术来实现按键事件的明确检测。易于使用的QTouch套件工具链允许您探索、开发并调试自己的触摸应用。该设备采用高密度非易失性存储器技术制造。片上ISP Flash允许通过SPI串行接口、传统的非易失性存储器编程器或运行于AVR核心上的片上引导程序对程序存储器进行在系统重新编程。引导程序可以使用任何接口下载应用程序至应用程序Flash存储器。当应用程序Flash部分更新时，Boot Flash部分中的软件将继续运行，从而提供真正的读写同时操作。通过将8位RISC CPU与片上在系统自编程Flash结合在一个单片上，ATmega164A/164PA/324A/324PA/644A/644PA/1284/1284P成为一款功能强大的微控制器，为许多嵌入式控制应用提供了高度灵活且成本效益高的解决方案。

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型号：MSP430F47187IPZR 编号：C545239

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：TI(德州仪器)

MSP430F47187 具有 7 个 Σ-Δ ADC、160 段 LCD、DMA、116KB 闪存、8KB RAM 的 16MHz 多相计量 MCU

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型号：FS32K142HFT0MLHT 编号：C2760681

封装：LQFP-64(10x10)

特性：工作电压范围：2.7V至5.5V。环境温度范围：HSRUN模式下为 -40℃至105℃，RUN模式下为 -40℃至150℃。Arm Cortex-M4F/M0+内核，32位CPU。支持高达112MHz频率（HSRUN模式），每MHz Arm内核1.25 Dhrystone MIPS。基于Armv7架构和Thumb-2 ISA。集成数字信号处理器（DSP）。可配置嵌套向量中断控制器（NVIC）。单精度浮点单元（FPU）

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型号：STM32G431K6T6 编号：C730097

封装：LQFP-32(7x7)

特性：核心：32位Arm Cortex-M4 CPU带FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）允许从闪存零等待状态执行，频率高达170 MHz，213 DMIPS，具备MPU和DSP指令。工作条件：VDD、VDDA电压范围为1.71 V至3.6 V。数学硬件加速器：CORDIC用于三角函数加速，FMAC为滤波数学加速器。 128 KB闪存，支持ECC，有专有代码读取保护（PCROP）和可保护存储区域，1 KB OTP。 22 KB SRAM，前16 KB有硬件奇偶校验；程序增强器：指令和数据总线上有10 KB SRAM，带硬件奇偶校验（CCM SRAM）。复位和电源管理：上电/掉电复位（POR/PDR/BOR），可编程电压检测器（PVD），低功耗模式（睡眠、停止、待机和关机），VBAT为RTC和备份寄存器供电。时钟管理：4至48 MHz晶体振荡器，32 kHz振荡器带校准，内部16 MHz RC（可选PLL，±1%），内部32 kHz RC振荡器（±5%）。多达86个快速I/O，均可映射到外部中断向量，部分I/O有5 V容限能力

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型号：STM32F102C8T6 编号：C2969848

封装：LQFP-48(7x7)

特性：核心：Arm 32位Cortex-M3 CPU。最高频率48 MHz，在0 WS内存访问时，性能为1.25 DMIPS/MHz（Dhystone 2.1）。单周期乘法和硬件除法。 64或128 KB的闪存。 10或16 KB的SRAM。 2.0至3.6V的应用电源和I/O

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型号：MIMXRT1011DAE5A 编号：C1575810

封装：TQFP-80(12x12)

基于Arm Cortex-M7内核的i.MX RT实时处理器家族成员，运行速度高达500 MHz，可提供高CPU性能和出色的实时响应。处理器拥有128 KB片上RAM，可灵活配置为TCM或通用片上RAM。集成了具有DCDC和LDO的先进电源管理模块，降低了外部电源的复杂性并简化了电源排序。还提供各种内存接口，包括Quad SPI，以及广泛的连接接口，包括UART、SPI、I2C和USB，用于连接WLAN、蓝牙和GPS等外设。此外，还具备丰富的音频功能，包括SPDIF和I2S音频接口，集成了各种模拟IP，如ADC、温度传感器等。

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￥15.6123 ￥15.77

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型号：STM32G473VCT6 编号：C730121

封装：LQFP-100(14x14)

特性：核心：32位Cortex-M4 CPU，带有FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator），可实现从闪存零等待状态执行，频率高达170 MHz，213 DMIPS，具备MPU和DSP指令。工作条件：VDD、VDDA电压范围为1.71 V至3.6 V。数学硬件加速器：用于三角函数加速的CORDIC，过滤数学加速器FMAC。

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型号：STM8AF52A8TDY 编号：C1339146

封装：LQFP-48(7x7)

特性：AEC-Q10x合格。核心:最大CPU频率：24 MHz。采用哈佛架构和3级流水线的先进STM8A内核。平均每条指令1.6个周期，在16 MHz CPU频率下可实现10 MIPS（行业标准基准测试）。存储器:程序存储器：32至128 Kbyte Flash程序；在55℃下数据保留20年。数据存储器：高达2 Kbyte真数据EEPROM；耐久性300 key/le

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型号：GD32F470VET6 编号：C5110329

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：GigaDevice(兆易创新)

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型号：MKV30F128VFM10 编号：C1340331

封装：QFN-32-EP(5x5)

是高度可扩展的成员，提供高性能、具有成本竞争力的电机控制解决方案。基于100 MHz的Arm Cortex-M4内核，结合浮点和DSP功能，提供一个强大的平台，使客户能够构建高度可扩展的解决方案组合。

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型号：MSP430F5529IPNR 编号：C80938

封装：LQFP-80(12x12)

品牌：TI(德州仪器)

MSP430F5529 具有 128KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C、USB 和硬件乘法器的 25MHz MCU

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型号：R5F100LJAFB#10 编号：C3230613

封装：LFQFP-64(10x10)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

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￥23.84
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型号：STM32F205RBT6 编号：C8364

封装：LQFP-64(10x10)

特性：核心：ARM 32位Cortex-M3 CPU（最高120 MHz），带有自适应实时加速器（ART Accelerator允许从闪存中实现零等待状态执行性能），MPU，150 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）。高达1 Mbyte的闪存。 512字节的一次性可编程（OTP）内存。高达128 + 4 Kbytes的SRAM。灵活的静态内存控制器，支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND内存。 LCD并行接口，8080/6800模式

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￥32.97
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￥28.1
30+
￥24.12
100+
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型号：STM32H563RIT6 编号：C20619634

封装：LQFP-64(10x10)