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FOD814 在 4 引脚双线内封装内包括两个砷化镓红外发光二极管,反相并联,驱动硅光电晶体管输出。FOD817 系列在 4 引脚双线内封装内包括一个砷化镓红外发光二极管,驱动硅光电晶体管。
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  • HMHA281 和 HMHA2801 系列器件在紧凑型 4 引脚微型扁平封装内包括一个砷化镓红外发光二极管,驱动硅光电晶体管。引线间距为 1.27 mm。
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  • 该通用型光耦合器在标准的塑料六引脚双列直插封装内包括了一个砷化镓红外发光二极管,驱动硅光电晶体管。
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  • 这些器件由砷化镓红外线发光二极管组成,二极管以光学方式耦合到单片硅光电晶体管检测器上,采用可表面帖装的小型塑料封装。 它们非常适合高密度应用,并且无需通过电路板安装。
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  • MOC3081M、MOC3082M 和 MOC3083M 器件由一个与单片硅检测器进行光耦合的 GaAs 红外发光二极管组成,执行零电压交叉双侧三端双向可控硅驱动器的功能。此类器件可与分离功率三端双向可控硅开关元件一起用于逻辑系统与 240 VAC 线路供电的设备的接口,此类设备包括固态继电器、工业控件、电机、电磁阀和消费品设备等。
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  • MOC3051M 和 MOC3052M 包含一个 GaAs 红外发光二极管,该二极管光学耦合至非过零硅双向交流开关(三端双向可控硅开关)。 这些器件将来自 115 V
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  • FOD8480 和 FOD8482 是低功率光耦合器,支持智能功率模块 (IPM) 的隔离接口,从控制器向 IPM 传输数字控制信号,无需导通接地回路或危险电压。FOD848x 系列采用拉伸体、6 引脚小型塑料封装,包含一个镓铝砷 (AlGaAs) 发光二极管和一个集成式高增益集成高增益光电探测器。检测器具有带磁滞的检测器阈值。磁滞提供了差分模式噪声抗干扰性,消除了输出信号颤振的可能性。它的非反相输出设计作为图腾柱,不需要任何上拉电阻。FOD8482 有一个低阈值输入电流 IFLH,最大为 3.0 mA。对于 FOD848x 全系列,在 -40°C 至 100°C 的扩展工业温度范围和 4.5 V 至 30 V 的 VDD 范围内可保证其电气和开关特性。低 IF 和宽 VDD 范围,可与 TTL、LSTTL 和 CMOS 逻辑电平兼容,与其他高速光耦合器相比,功耗更低。
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  • FOD814 在 4 引脚双线内封装内包括两个砷化镓红外发光二极管,反相并联,驱动硅光电晶体管输出。FOD817 系列在 4 引脚双线内封装内包括一个砷化镓红外发光二极管,驱动硅光电晶体管。
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  • FODM121 系列、FODM124 和 FODM2701 在紧凑型 4 引脚微型扁平封装内包括一个砷化镓红外发光二极管,驱动光电晶体管。引线间距为 2.54 mm。FODM2705 由两个逆向并联的砷化镓红外发光二极管组成,用于交流运行。
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  • FODM217 系列单通道、DC 检测输入、光耦合器(包含一个砷化镓 (GaAs) 红外线发光二极管,与一个光电晶体管进行光耦合),采用紧凑型、半间距、4 针封装 输入-输出隔离电压、VISO、额定电压为 3750 VACRMS。
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  • H11LXM 系列具有与砷化镓红外发光二极管光耦合的高速集成电路检测器。输出集成了施密特触发器,针对抗扰性和脉冲整形提供了迟滞。该检测器电路针对运行简单性进行优化,利用开路收集器输出实现最大应用灵活性。
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  • MOC3081M、MOC3082M 和 MOC3083M 器件由一个与单片硅检测器进行光耦合的 GaAs 红外发光二极管组成,执行零电压交叉双侧三路驱动器的功能。此类器件适用于从 240V 交流线路供电设备逻辑系统接口中的分离电源三端双向可控硅开关元件,如固态继电器、工业控制、电机、电磁阀和消费品设备等。
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  • MOC306XM 和 MOC316XM 器件由一个与单片硅检测器进行光耦合的 GaAs 红外发光二极管组成,执行零电压交叉双侧三路驱动器的功能。此类器件适用于从 115/240V 交流线路供电设备逻辑系统接口中的三端双向可控硅开关元件,如固态继电器、工业控制、电机、电磁阀和消费品设备等。
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  • MOC301XM 和 MOC302XM 系列是光隔离三端双向可控硅驱动器器件。此类器件包含一个 GaAs 红外发光二极管和一个光敏硅双向开关,其功能与三端双向可控硅元件类似。此类器件适合用作电子控制和功率三端双向可控硅元件之间的接口,可控制 115 VAC 运行的电阻和电感负载。
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  • 4N29M、4N30M、4N32M、4N33M、H11B1M和TIL113包含一个砷化镓红外线发射器,光耦合至一个硅平面达林顿放大器。
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  • MOCD217M 器件由两个光耦合到两个单片硅光电晶体管检测器的砷化镓红外发光二极管组成,采用表面贴装小型塑料封装。它适用于高密度应用,无需直通板安装。
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  • H11LXM 系列具有与砷化镓红外发光二极管光耦合的高速集成电路检测器。输出集成了施密特触发器,针对抗扰性和脉冲整形提供了迟滞。该检测器电路针对运行简单性进行优化,利用开路收集器输出实现最大应用灵活性。
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  • 6N137M、HCPL2601M、HCPL2611M 单沟道和 HCPL2630M、HCPL2631M 双沟道光耦合器包含一个 850 nm AlGaAS LED,与带有可调谐输出的极高速集成式光电探测器逻辑门级进行光耦合。此输出具有一个开路集电极,允许有线 OR 输出。耦合参数在 -40°C 至 +85°C 的温度范围内可得以保证。最高 5mA 的输入信号提供最小 13mA 的输出汲电流(扇出 8)。内部干扰屏蔽提供出色的共模抑制,通常为 10kV/us。HCPL2601M 和 HCPL2631M 的最低 CMR 为 5kV/us。HCPL2611M 的最低 CMR 为 10kV/us。
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  • FOD814 在 4 引脚双线内封装内包括两个砷化镓红外发光二极管,反相并联,驱动硅光电晶体管输出。FOD817 系列在 4 引脚双线内封装内包括一个砷化镓红外发光二极管,驱动硅光电晶体管。
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  • 该通用型光耦合器在标准的塑料六引脚双列直插封装内包括了一个砷化镓红外发光二极管,驱动硅光电晶体管。
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  • MOC8100、TIL111 和 TIL117 光耦合器在 6 引脚双线内封装内包括一个砷化镓红外发光二极管,驱动硅光电晶体管。
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  • MOCD217M 器件由两个光耦合到两个单片硅光电晶体管检测器的砷化镓红外发光二极管组成,采用表面贴装小型塑料封装。它适用于高密度应用,无需直通板安装。
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    • 1+

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      ¥2.64
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  • MOCD207M 器件由两个光耦合到两个单片硅光电晶体管检测器的砷化镓红外发光二极管组成,采用表面贴装小型塑料封装。它适用于高密度应用,无需直通板安装。
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  • 有货
  • MOC3051M 和 MOC3052M 包含一个 GaAs 红外发光二极管,该二极管光学耦合至非过零硅双向交流开关(三端双向可控硅开关)。 这些器件将来自 115 V
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    • 1+

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  • MOC306XM 和 MOC316XM 器件由一个与单片硅检测器进行光耦合的 GaAs 红外发光二极管组成,执行零电压交叉双侧三路驱动器的功能。此类器件适用于从 115/240V 交流线路供电设备逻辑系统接口中的三端双向可控硅开关元件,如固态继电器、工业控制、电机、电磁阀和消费品设备等。
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  • MOC3051M、MOC3052M 和 MOC3053M 由与非零交叉硅双向交流开关(三路器件)进行光耦合的 GaAs 红外发光二极管组成。此类器件将低电压逻辑与 115 VAC 和 240 VAC 线路进行隔离,可提供对于高电流三端双向可控硅元件或半导体闸流管的随机相控制。此类器件具有增强的静态 dv/dt 功能,可确保电感负载的稳定开关性能。
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  • MOCD207M 器件由两个光耦合到两个单片硅光电晶体管检测器的砷化镓红外发光二极管组成,采用表面贴装小型塑料封装。它适用于高密度应用,无需直通板安装。
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  • 这些器件由光耦合到单片硅光电晶体管检测器的砷化镓红外发光二极管组成,采用表面贴装小型塑料封装。它适用于高密度应用,无需直通板安装。
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  • FODM121 系列、FODM124 和 FODM2701 由一个驱动光电晶体管的砷化镓红外发光二极管组成,采用 4 引脚微型扁平封装。引线间距为 2.54 mm。FODM2705 由两个逆向并联的砷化镓红外发光二极管组成,用于交流运行。
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  • FODM121 系列、FODM124 和 FODM2701 由一个驱动光电晶体管的砷化镓红外发光二极管组成,采用 4 引脚微型扁平封装。引线间距为 2.54 mm。FODM2705 由两个逆向并联的砷化镓红外发光二极管组成,用于交流运行。
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