光耦_厂家_价格_品牌_库存

型号：APV252G2EH 编号：C42444423

封装：SMD-6P

品牌：APSEMI(先进光)

光继电器是可靠、技术先进的逻辑到功率接口设备。其基本功能是从微处理器获取低电流信号，以控制交流和直流负载的开关，同时在逻辑和功率之间提供隔离屏障。

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￥13.3
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型号：CPC1014NTR 编号：C2760365

封装：SOP-4-2.54mm

品牌：Littelfuse/IXYS

CPC1014N 是一款采用 4 引脚 SOP 封装的微型单刀常开（1-Form-A）固态继电器，它采用光耦合 MOSFET 技术，可提供 1500Vrms 的输入到输出隔离。超高效 MOSFET 开关和光伏芯片采用了 IXYS 集成电路部门获得专利的 OptoMOS 架构。光耦合输出由一个高效红外 LED 控制

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型号：TLP250(TP1,F) 编号：C2802426

封装：SMD-8P

品牌：TOSHIBA(东芝)

由GaAlAs发光二极管和集成光电探测器组成，采用8引脚DIP封装，适用于IGBT或功率MOSFET的栅极驱动电路。

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型号：GAQW412EH 编号：C7435163

封装：SMD-8P

品牌：SUPSiC(国晶微半导体)

特性：长寿命（机械和电气寿命无限制）。无弹跳开关。更高的速度和高频开关。更高的灵敏度（更低的功耗）。抗电磁干扰或射频干扰。无电弧、弹跳和噪音。应用：电信/数据通信交换。多路复用器

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型号：APV258AEH 编号：C42444431

封装：SMD-6P

品牌：APSEMI(先进光)

光继电器是可靠、技术先进的逻辑到功率接口设备。其基本功能是从微处理器获取低电流信号，以控制交流和直流负载的开关，同时在逻辑和功率之间提供隔离屏障。

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￥18.32
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型号：ACPL-H342-560E 编号：C3010672

封装：SO-8

品牌：Broadcom(博通)

包含一个与带功率输出级的集成电路光耦合的AlGaAs LED。该光耦合器非常适合驱动电机控制逆变器应用中使用的功率IGBT和MOSFET。输出级的高工作电压范围可提供栅极控制设备所需的驱动电压。该光耦合器提供的电压和高峰值输出电流使其非常适合直接驱动额定值高达1200V/150A的IGBT。对于额定值更高的IGBT，可以使用该产品来驱动一个分立功率级，该功率级驱动IGBT栅极。在IEC/EN/DIN EN 60747-5-5标准中，其绝缘电压分别最高可达V_IOM = 891 Vpeak和1140 Vpeak。

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型号：AQG22124 编号：C719587

封装：SIP-4

品牌：PANASONIC(松下)

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型号：VO2630-X007T 编号：C5334386

封装：SOP-8-2.54mm

品牌：VISHAY(威世)

单通道和双通道 10 MBd 光耦合器，采用高效输入 LED 与集成光电二极管 IC 探测器耦合。探测器具有开漏 NMOS 晶体管输出，与集电极开路肖特基钳位晶体管输出相比，泄漏更少。单通道类型在引脚 7 上有一个使能功能，允许对探测器进行选通。内部屏蔽为部分型号提供了 5 kV/μs 或 15 kV/μs 的共模瞬态抗扰度。建议在引脚 5 和 8 之间连接一个 0.1 μF 的旁路电容。

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￥19.65
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￥16.79
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型号：HCPL2631 编号：C16384

封装：DIP-8

品牌：onsemi(安森美)

6N137、HCPL2601、HCPL2611单通道和HCPL2630、HCPL2631双通道光耦合器由一个850 nm AlGaAS LED组成，光耦合到一个具有可选通输出的超高速集成光电探测器逻辑门。该输出具有集电极开路特性，因此允许线或输出。耦合参数在 -40°C 至 +85°C 的温度范围内得到保证。

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型号：AQY221R2S 编号：C719593

封装：SOP-4-2.54mm

品牌：PANASONIC(松下)

特性：低导通电阻（R型）和低电容（C型）均具备出色的C×R10特性。高速开关，开启时间：典型值0.03ms，关断时间：典型值0.03ms。微型SOP4引脚小尺寸封装。低关态泄漏电流，典型值0.01nA。应用：测量和测试设备：IC测试仪、液晶驱动测试仪、半导体性能测试仪、裸板测试仪、在线测试仪、功能测试仪等。电信和广播设备

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￥20.85
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型号：ACPL-K64L-500E 编号：C691950

封装：SO-8

品牌：Broadcom(博通)

低功耗数字光耦合器将铝镓砷发光二极管 (LED) 和集成高增益光电探测器相结合。光耦合器功耗低，在整个温度范围内，每通道的最大IDD电流为1.3 mA。LED正向电流低至1.6 mA，大多数微处理器可直接驱动LED。内部法拉第屏蔽可保证20 kV/μs的共模瞬态抗扰度。在保持TTL/CMOS兼容性的同时，实现最大的交流和直流电路隔离。光耦合器的CMOS输出采用压摆率控制，旨在允许在较宽的负载电容范围内控制上升和下降时间。该系列可在3.3V和5V电源电压下工作，在 -40℃ 至 +105℃ 温度范围内保证交直流性能。这些低功耗光耦合器适用于高速逻辑接口应用。

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￥22.47
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￥19.08
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￥17.07
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￥15.03
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￥14.09

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型号：GAQW614S 编号：C7435117

封装：SOP-8

品牌：SUPSiC(国晶微半导体)

特性：长寿命（机械和电气寿命无限制）。无弹跳开关。更高的速度和高频开关。更高的灵敏度（更低的功耗）。抗电磁干扰或射频干扰。无电弧、无弹跳和无噪音。应用：电信/数据通信交换。多路复用器

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￥22.553 ￥23.74
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￥19.2755 ￥20.29
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￥14.0505 ￥14.79

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型号：QXS258A-CuH-SH 编号：C52164500

封装：SOP-16

品牌：NQUNXIN(群芯微电子)

SOP16封装光继电器 5000V隔离电压，负载电压1500V, 负载电流：0.02A 工作温度：-40~+125℃

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型号：FOD4208SDV 编号：C899306

封装：SMD-6P

品牌：onsemi(安森美)

FOD420、FOD4208、FOD4216和FOD4218器件包含一个红外线发光二极管，该二极管耦合至采用两个反向并联SCR形成的混合任意相位三端双向可控硅开关，形成能够驱动分立式三端双向可控硅开关的三端双向可控硅开关功能。 FOD4216和FOD4218采用一个高效红外线发光二极管提供增强的触发灵敏度。这些器件采用标准6引脚双列直插(DIP)封装。

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￥15.28

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型号：AQZ202 编号：C719722

封装：SIP-4

品牌：PANASONIC(松下)

纤薄SIL4引脚封装，具有极低的导通电阻，适用于低电平信号控制。特性包括最大10 μA的低电平关态泄漏电流和2,500 V的高I/O隔离电压。该器件消除了输入侧驱动电路中反电动势保护二极管的需求，并且不需要电源来驱动功率MOSFET。它可以任意方向安装，具有低热电势。接触时无噪声或电弧，并且也提供插座。

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