光耦_厂家_价格_品牌_库存

型号：ACPL-332J(AT) 编号：C41415696

封装：SOP-16

品牌：AOTE(奥特)

ACPL-332J(AT)具有一个AlGaAs LED。LED与具有功率输出级的集成电路光学耦合。广泛应用于：隔离型 IGBT 或隔离型功率 MOSFET 的栅极驱动、交流和无刷式直流电机驱动器、工业逆变器、不间断电源（UPS）。

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型号：LTV-316J-TP1 编号：C2944028

封装：-

品牌：LITEON(光宝)

包含AlGaAs LED，LED与带功率输出级的集成电路光耦合。适用于驱动电机控制逆变器应用中的功率IGBT和MOSFET，其提供的电压和电流适合直接驱动额定值高达1200V和150A的IGBT，对于更高额定值的IGBT，可用于驱动分立功率级来驱动IGBT栅极。绝缘电压为V_IOM = 1414V_peak，光耦合器的工作参数在-40°C至 + 100°C的温度范围内得到保证。是一种易于使用的智能栅极驱动器，使IGBT VCE故障保护紧凑、经济且易于实现。用户可配置输入、集成VCE检测、欠压锁定（UVLO）、“软”IGBT关断和隔离故障反馈等功能，提供了最大的设计灵活性和电路保护。是一种高度集成的功率控制设备，将具有故障保护和反馈功能的完整隔离IGBT栅极驱动电路所需的所有组件集成到一个SO-16封装中

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型号：TLP227GA-2(F 编号：C99481

封装：DIP-8

品牌：TOSHIBA(东芝)

东芝TLP227GA系列由一个砷化镓红外发光二极管与一个光电MOSFET光耦合而成，采用4引脚DIP或8引脚DIP封装，其峰值关态电压为400V。

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型号：ACPL-330J(AT) 编号：C48686297

封装：SOP-16

品牌：AOTE(奥特)

ACPL-330J(AT) 具有一个AlGaAs LED。LED与具有功率输出级的集成电路光学糯合。非常适合驱动电机控制逆变器应用中的功率 IGBTs 和 MOSFETs。广泛应用于：隔离型IGBT或隔离型功率MOSFET的栅极驱动、交流和无刷式直流电机驱动器、工业逆变器、不间断电源（UPS）。

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型号：ACPL-339J-500E 编号：C691933

封装：SO-16-300mil

品牌：Broadcom(博通)

是一款先进的1.0A双输出、易于使用的智能IGBT和功率MOSFET栅极驱动光耦接口。专为支持各种电流额定值的MOSFET缓冲器而设计，系统工程师可以通过互换MOSFET缓冲器和功率IGBT/MOSFET开关，使用一个硬件平台支持不同的系统功率额定值。这些更改无需重新设计关键电路隔离和短路保护。这一概念最大限度地提高了适用于从低到高功率额定值的电机控制和功率转换应用的栅极驱动设计可扩展性

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型号：QXY258A-CuH-S 编号：C52164492

封装：SMD-5P

品牌：NQUNXIN(群芯微电子)

SMD5封装光继电器 5000V隔离电压，负载电压1500V, 负载电流：0.02A

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型号：HCPL-4562-500E 编号：C692049

封装：SOP

品牌：Broadcom(博通)

提供用于模拟信号的宽带隔离。与应用电路结合使用时，非常适合视频隔离。通过AlGaAs LED与高速探测器相结合，实现高线性度和低相移。单通道光耦合器，有8引脚DIP和宽体封装配置。

数据手册

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型号：TLP2270(TP4,E 编号：C5943071

封装：SMD-8P

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP2270由一个高输出红外LED和一个高速光电二极管-晶体管芯片耦合而成。它采用厚度最大为2.35 mm的薄型SO8L封装。

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型号：TLP3109(TP,F 编号：C393897

封装：SMD-6P

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP3109光电继电器由一个与红外发光二极管光耦合的光电MOSFET组成。它采用2.54SOP6封装。

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型号：ASSR-1411-501E 编号：C6507629

封装：DIP-6

品牌：Broadcom(博通)

该系列由一个与高压输出检测电路光耦合的AlGaAs红外发光二极管（LED）输入级组成。探测器由一个高速光伏二极管阵列和驱动电路组成，用于开关两个分立的高压MOSFET。通过输入LED的最小输入电流为3 mA时，继电器导通（触点闭合）。输入电压为0.8V或更低时，继电器关断（触点断开）

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型号：QXS258A-CuH-ST 编号：C46628922

封装：SOP-16

品牌：NQUNXIN(群芯微电子)

SOP16封装光继电器 5000V隔离电压，负载电压1500V, 负载电流：0.02A 工作温度：-40~+125℃ 符合AEC-Q101

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￥25.68
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型号：TLP3451(TP,F 编号：C2152050

封装：VSON-4(1.5x2.5)

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP3451是非常小外形的非引线光电继电器，适用于表面贴装组装。TLP3451由与光电MOSFET光耦合的红外LED组成，采用VSON 4引脚封装。TLP3451具有低输出电容CoFF，因此可实现高频信号的快速开关，非常适合高速测试仪中的开关应用。

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￥22.59
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型号：ACPL-K44T-560E 编号：C17472505

封装：SOIC-8-6.8mm

品牌：Broadcom(博通)

单通道、高温、高共模抑制比、高速数字光耦合器，采用八引脚微型封装，专为汽车应用设计。双通道版本与之等效。产品采用拉伸SO-8封装，与标准表面贴装工艺兼容。该数字光耦合器在发光二极管和集成光电探测器之间使用绝缘层，以提供输入和输出之间的电气绝缘。光电二极管偏置和输出晶体管集电极的单独连接通过减小基极-集电极电容，使速度比传统光电晶体管耦合器提高了一百倍。提供增强绝缘和可靠性，可实现安全的信号隔离，这在汽车和高温工业应用中至关重要。

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型号：AQY221N2S 编号：C425153

封装：SOP-4-2.54mm

品牌：PANASONIC(松下)

特性：提供低导通电阻（R型）和低电容（C型）两种类型。高速开关，导通时间典型值为0.03ms，关断时间典型值为0.03ms（AQY221N2S）。微型SOP4引脚小尺寸封装。关态泄漏电流典型值为0.01nA（AQY221N2S）。应用：测量和测试设备：IC测试仪、液晶驱动测试仪、半导体性能测试仪、裸板测试仪、在线测试仪、功能测试仪等。电信和广播设备

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型号：HCPL-0300-500E 编号：C6796000

封装：SOIC-8

品牌：Broadcom(博通)

光耦合器将820nm的AlGaAs光子发射二极管与集成高增益光子探测器相结合。这种由设计和制造的半导体器件组合，为隔离逻辑和数据通信电路的设计者带来了新的高性能能力。新的低电流、高速AlGaAs发射器采用独特的扩散结制造，在低驱动电流下具有快速上升和下降时间的优点。这些独特的特性使该器件可用于具有接地环路隔离和改进共模抑制的RS-232-C接口。作为线路接收器，由于较低的IF和VF规格，在给定数据速率下，该器件可在更长的线路长度上工作。

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型号：HCPL-3700-500E 编号：C50385185

封装：-

品牌：Broadcom(博通)

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￥19.8

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型号：ACSL-7210-56RE 编号：C6733685

封装：SO-8

品牌：Broadcom(博通)

是一款双通道双向25-MBd数字光耦合器，采用CMOS IC技术和专利封装技术，在<2mm薄型窄体SOIC-8封装中实现3750Vrms的高隔离电压。该器件针对双向工业通信网络进行了优化，如现场总线（PROFIBUS）和串行外设接口（SPI）应用。每个通道的主要组成部分是由CMOS逻辑输入信号控制的CMOS LED驱动IC、高速LED和CMOS探测器IC。这些组件可实现40ns的快速传播延迟和最大10ns的短脉冲宽度失真

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型号：ACSL-6400-50TE 编号：C2926377

封装：SOP-16

品牌：Broadcom(博通)

是真正隔离的、多通道和双向的高速光耦合器。通过专利工艺技术实现多个光耦合器的单片集成。这些器件在紧凑的表面贴装封装中提供全双工和双向隔离数据传输和通信能力。提供15Mbd速度选项和宽电源电压范围。高通道密度使其非常适合隔离数据转换设备、并行总线和外围接口。有8引脚和16引脚窄体SOIC封装，工作温度范围为 -40°C至 +100°C。

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