光耦_厂家_价格_品牌_库存

封装：SOP-4-175mil-2.54mm

可控硅光耦，用于电子控制和功率triac之间的接口以控制115至240VAC操作的电阻和电感负载，可满足各式各样的工业控制板需求，包括电源相关、电表、通讯设备、UPS、太阳能、电磁阀控制灯光控制、静态电源开关、交流电机驱动器、电磁接触器等应用

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型号：ELM440A(TA)-VG 编号：C473829

封装：SOP-4-2.54mm

品牌：EVERLIGHT(亿光)

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型号：MOC3041M 编号：C8921

封装：DIP-6

品牌：onsemi(安森美)

MOC303XM 和 MOC304XM 器件由一个与单片硅检测器进行光耦合的 AlGaAs 红外发光二极管组成，执行零电压交叉双侧三路驱动器的功能。此类器件适用于从 115V 交流线路供电设备逻辑系统接口中的三端双向可控硅开关元件，如电传打字机、CTR、固态继电器、工业控制、打印机、电机、电磁阀和消费品设备等。

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型号：SL247N 编号：C5186049

封装：SSOP-16

品牌：Slkor(萨科微)

SL247N是一款由发光二极管和光电晶体管组成的光电耦合器。

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型号：LTV-M601 编号：C123201

封装：SOP-5-175mil

品牌：LITEON(光宝)

该产品由高效的砷化铝镓发光二极管和高速光探测器组成。这种独特的设计在实现LVTTL/LVCMOS兼容性的同时，提供了最大的交流和直流电路隔离。光探测器的输出采用集电极开路肖特基钳位晶体管。内部屏蔽在3.3/5V工作电压下，保证了10KV/μs的共模瞬态抗扰度规格。光耦合器的工作参数在-40℃至 + 85℃的温度范围内得到保证。

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￥3.86
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型号：TLP627(F) 编号：C96253

封装：DIP-4

品牌：TOSHIBA(东芝)

东芝TLP627、TLP627 - 2和TLP627 - 4由砷化镓红外发光二极管与达林顿连接光电晶体管光耦合组成，该光电晶体管集成了基极 - 发射极电阻，以优化开关速度和高温特性。TLP627 - 2采用八引脚塑料双列直插式封装（DIP），提供两个隔离通道；而TLP627 - 4每个封装提供四个隔离通道。

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型号：AT175-CuH-S 编号：C42371483

封装：SOP-4

品牌：AOTE(奥特)

AT175 光继电器由红外发光二极管和光电发生器、MOSFET组成。广泛应用于：通讯产品(个人电脑,笔记本电脑)、调制解调器/传感、移动电话 /安全设备、测量和测试设备、工厂自动化设备、高速检验机器。

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型号：ACPL-W341-500E 编号：C194135

封装：SO-6-6.8mm

品牌：Broadcom(博通)

包含一个AlGaAs LED，它与具有功率输出级的集成电路光耦合。该光耦合器非常适合驱动电机控制逆变器应用中使用的功率IGBT和MOSFET。输出级的高工作电压范围可提供栅极控制设备所需的驱动电压。该光耦合器提供的电压和高峰值输出电流使其非常适合直接驱动额定值高达1200V/50A的IGBT。对于额定值更高的IGBT，该光耦合器可用于驱动驱动IGBT栅极的分立功率级。在IEC/EN/DIN EN 60747-5-5中，其绝缘电压分别最高可达VIOM = 891Vpeak和VIOM = 1140Vpeak。

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￥3.14

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型号：GAQY215S 编号：C7435110

封装：SOP-4

品牌：SUPSiC(国晶微半导体)

光mos输出

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型号：HCNR200-000E 编号：C160595

封装：DIP-8

品牌：Broadcom(博通)

高线性模拟光电耦合器

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￥9.06
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型号：GAQV215G1EH 编号：C19188587

封装：SMD-6P

品牌：SUPSiC(国晶微半导体)

特性：长寿命（机械和电气寿命无限制）。无弹跳开关。更高的速度和高频开关。更高的灵敏度（更低的功耗）。抗电磁干扰或射频干扰。无电压电弧、弹跳和噪音。应用：电信/数据通信交换。多路复用器

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￥11.39
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￥6.59
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型号：TCMT4600 编号：C118300

封装：SOP-16-4.4mm

品牌：VISHAY(威世)

薄型微型扁平封装包含一个带交流输入和晶体管输出的光耦合器。它有单通道（4引脚）的TCMT1600或四通道（16引脚）的TCMT4600可供选择。

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型号：AQW216EHAX 编号：C127263

封装：SMD-8P

品牌：PANASONIC(松下)

特性：5000V加强绝缘，输入输出间内部绝缘距离超过0.4mm，符合EN41003、EN60950（加强绝缘）。适用于2 Form A使用以及两个独立的1 Form A使用。可控制低电平模拟信号，具有极低的闭路失调电压，能无失真地控制低电平模拟信号。高灵敏度和高速响应，5mA输入电流可控制最大0.14A负载电流，典型操作速度为0.5ms。低电平关态泄漏电流最大为1μA。应用：调制解调器。电话设备

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￥13.73
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￥10.49

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型号：ACPL-331J-500E 编号：C93224

封装：SOIC-16-300mil

品牌：Broadcom(博通)

ACPL - 331J是一款先进的、输出电流为1.5 A的易用智能栅极驱动器，它让IGBT VCE故障保护变得紧凑、经济且易于实现。诸如集成VCE检测、欠压锁定（UVLO）、IGBT“软”关断、隔离开路集电极故障反馈和有源米勒钳位等特性，提供了最大的设计灵活性和电路保护。ACPL - 331J包含一个AlGaAs LED

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￥17.48
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￥12.96
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￥10.4
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￥10.05

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型号：EL357C 编号：C20612579

封装：SOP-4

品牌：AOTE(奥特)

EL357C是一款由发光二极管和光电晶体管组成的光电耦合器。广泛应用于：开关电源、智能电表、工业控制、测量仪器、复印机、家用电器（空调、风扇、热水器等）。

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￥0.31275 ￥0.3475
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￥0.24795 ￥0.2755
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￥0.21555 ￥0.2395
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￥0.18585 ￥0.2065
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￥0.16641 ￥0.1849
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￥0.1566 ￥0.174

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型号：LTV-1008 编号：C695832

封装：SOP-4-2.54mm

品牌：UMW(友台半导体)

UMW100X 系列产品将一个铝镓砷（AlGaAs）红外发射二极管作为发射器，该发射器与一个硅平面光电晶体管探测器进行光耦合，并采用塑料 LSOP4 封装。凭借坚固的共面双塑封结构，UMW100X 系列具备最稳定的隔离特性。

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￥0.451
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￥0.3533
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￥0.3044
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￥0.234
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￥0.2047
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￥0.19

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型号：MP3H4B(T1)-GV 编号：C17701947

封装：SSOP-4

品牌：MP(美禄科技)

常用于过零检测与AC通断检测

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￥0.5152
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￥0.403
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￥0.3469
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￥0.3049
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￥0.2712
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￥0.2544

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型号：LTV-356T-D 编号：C94651

封装：SOP-4-2.54mm

品牌：LITEON(光宝)

特性：电流传输比（CTR）：在IF = 5mA、VCE = 5V时为50%。高输入输出隔离电压（Viso = 3,750Vrms）。高集电极发射极电压（VCEO = 80V）。应用：需要高密度安装的混合基板

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￥0.5823
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￥0.4194
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￥0.3786
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￥0.2899
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型号：PS2701-1-L 编号：C4944983

封装：SOP-4

品牌：UMW(友台半导体)

PS2701是一款小型贴片光电耦合器件，适用于表面贴装生产。PS2701是由砷化镓发光二极管和光电晶体管组成的光耦合器。其体积比双列直插封装（DIP）更小，适用于高密度表面贴装应用，如可编程控制器

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5+
￥0.6036
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￥0.4762
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￥0.4126
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￥0.3648
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￥0.2893
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￥0.2702

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型号：MPCM3053(T1)-GV 编号：C17701955

封装：SOP-4

品牌：MP(美禄科技)

光耦光耦：控制可控硅触发，电吹风发热控制，低触发电流：≤5mA，可直接替代：M3052(触发电流≤10mA)，该器件由一个驱动硅双向开关的 GaAs 红外发光二极管组成，采用紧凑的 4 引脚微型扁平封装，引线间距2.54mm。可有效的隔离强电与弱电，通过其它功率元器件可控制AC120V、240V运行的阻性和感性负载。

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￥0.787
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￥0.6187
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￥0.5345
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￥0.4714
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￥0.4209
6000+
￥0.3957

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型号：LTV-817S-TA1 编号：C125121

封装：SMD-4P

品牌：LITEON(光宝)

特性：电流传输比（CTR）：最小50%（IF = 5mA，VCE = 5V）。高输入输出隔离电压（Viso = 5000Vrms）。响应时间（tr）：典型值4μs（VCE = 2V，IC = 2mA，RL = 100Ω）。应用：要求高密度安装的混合基板

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￥0.9403
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￥0.7874
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￥0.7109
1000+
￥0.6425
2000+
￥0.5966
5000+
￥0.5737

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型号：TLP291(GRL-TP,SE 编号：C248929

封装：SO-4-175mil

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP291(SE)由一个与砷化镓红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。TLP291(SE)采用SO4封装，是一款非常小巧纤薄的耦合器。由于TLP291(SE)保证了较宽的工作温度范围（Ta = -55至110°C）和较高的隔离电压（3750Vrms），因此适用于高密度表面贴装应用，如小型开关电源和可编程控制器

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