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特性:小型表面贴装型晶体单元,特别适合小型化要求。 紧凑轻薄(典型尺寸:3.2×2.5×0.75 mm)。 出色的环境特性,包括耐热和耐冲击性。 适用于办公自动化(OA)和视听(AV)应用的出色电气性能。 符合无铅焊料回流焊要求。 符合欧盟 RoHS 指令 2015/663。应用:办公自动化(OA)。 视听(AV)
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  • 特性:紧凑、轻薄的音叉晶体单元。 具有出色的电气性能,非常适合移动通信、办公自动化和视听应用。 具有出色的耐热性和环境特性。 满足无铅焊料回流曲线要求,符合AEC-Q200标准
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  • 特性:小型薄型表面贴装式晶体单元,特别适合小型化需求。 超紧凑超薄,尺寸为2.0 × 1.6 × 0.45mm。 具有出色的环境特性,包括耐热和抗冲击性。 具有出色的电气性能,适用于办公自动化、视听、蓝牙和无线局域网应用。 无铅,符合使用无铅焊料的回流焊要求。 符合欧盟2011/85/EU指令(EU)2015/863的RoHS标准
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  • 订货
  • 特性:小型薄型表面贴装式晶体单元,特别适合小型化要求。 超紧凑和轻薄,尺寸为2.0 × 1.6 × 0.45mm。 具有出色的环境特性,包括耐热和耐冲击性。 具有出色的电气性能,适用于办公自动化(OA)、视听(AV)、蓝牙和无线局域网应用。 无铅,符合使用无铅焊料的回流焊要求
    数据手册
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  • 特性:适用于办公自动化/音视频应用和汽车配件。 紧凑轻薄,典型尺寸为 5.0×3.2×1.3mm。 支持从 8MHz 开始的低频。 具有出色的环境特性,包括耐热和抗冲击性。 符合无铅焊料回流焊要求
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    特性:小型表面贴装型晶体单元,适用于汽车。 与发动机控制CPU时钟兼容,可提供高可靠性。 兼容从8 MHz开始的低频。 紧凑轻薄(典型尺寸:5.0×3.2×1.3mm)。 即使在极其恶劣的环境条件下也具有稳定的启动特性。 具有出色的环境特性,包括耐热、抗振和抗冲击性。 满足无铅焊料回流焊要求。 符合AEC-C209标准
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  • 特性:适用于办公自动化/视听设备应用和汽车配件。 紧凑轻薄:尺寸为5.0×3.2×1.3mm(典型值)。 支持从8 MHz开始的低频。 具有出色的环境特性,包括耐热和抗冲击性。 满足无铅焊料回流焊要求
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  • 特性:适用于蓝牙、Wifi、智能手机和平板电脑等。 紧凑轻薄,尺寸为3.2×2.5×0.55mm(典型值)。 具有出色的环境特性,包括耐热和抗冲击性。 无铅,符合使用无铅焊料的回流焊要求
    数据手册
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    特性:小型表面贴装型晶体单元,适用于汽车领域。与发动机控制CPU时钟兼容,可提供高可靠性,且兼容8 MHz及以上的低频。 紧凑轻薄(典型尺寸为5.0×3.2×1.3 mm)。 即使在极其恶劣的环境条件下也具有稳定的启动特性。 具有出色的环境特性,包括耐热、抗振和抗冲击性。 满足无铅焊料回流焊曲线要求。 符合AEC-C200标准。 符合RoHS指令2011/65/EU。
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  • 特性:小型薄型表面贴装型晶体单元。 适用于可穿戴设备和短距离无线模块。 超紧凑和薄(典型值 1.6 × 1.2 × 0.3 mm)。 无铅,符合无铅焊料回流曲线要求
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  • 特性:适用于蓝牙、Wifi、智能手机和平板电脑等。 紧凑轻薄,典型尺寸为2.5×2.0×0.50mm。 具有出色的环境特性,包括耐热和耐冲击性。 无铅,符合无铅焊料回流焊要求。 符合欧盟RoHS指令2011/65/EU
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