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  • 特性:标称频率:32.768 kHz。泛音阶数:基波。调节公差(在 +25°C):±20×10⁻⁶ 最大(不包括老化)。转折点:+25°C±5°C。温度系数:-0.04×10⁻⁶ /°C2 最大。等效电阻:70 kΩ 最大。并联电容:1.0±0.5 pF。动态电容:4.0±2.0 fF。绝缘电阻:当施加直流 100V±15V 时,端子间绝缘电阻以及端子与外壳间绝缘电阻必须为 500 MΩ(最小)。工作温度范围:-40 至 +85°C。储存温度范围:-40 至 +125°C。最大驱动电平:0.5 μW 最大。老化(在 +25°C):±3×10⁻⁶ 最大/1 年
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  • 特性:适用于办公自动化/音视频应用和汽车配件。 紧凑轻薄,典型尺寸为 5.0×3.2×1.3mm。 支持从 8MHz 开始的低频。 具有出色的环境特性,包括耐热和抗冲击性。 符合无铅焊料回流焊要求
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  • 特性:紧凑、轻薄的音叉晶体单元。 紧凑、超薄 (2.0 × 1.2 × 0.55mm)。 使用金属盖:与玻璃盖相比,在芯片安装过程中具有出色的抗冲击性。 具有出色的电气性能,非常适合移动通信、办公自动化 (OA) 和视听 (AV) 应用。 表面贴装晶体振荡器(可进行回流焊接)。 符合 RoHS 标准,可满足无铅焊料回流曲线的要求
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  • 特性:适用于蓝牙、Wifi、智能手机和平板电脑等。 紧凑轻薄,典型尺寸为2.5×2.0×0.50mm。 具有出色的环境特性,包括耐热和耐冲击性。 无铅,符合无铅焊料回流焊要求。 符合欧盟RoHS指令2011/65/EU
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  • 特性:小型薄型表面贴装式晶体单元,特别适合小型化要求。 超紧凑和轻薄,尺寸为2.0×1.6×0.45mm。 优异的环境特性,包括耐热和耐冲击性。 优异的电气性能,适用于办公自动化(OA)、视听(AV)、蓝牙和无线局域网应用。 无铅,满足无铅焊料回流焊曲线要求。 符合RoHS指令2011/85/EU和指令(EU)2015/863
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  • 特性:小型薄型汽车用表面贴装型晶体单元。 超紧凑超薄(2.0×1.6×0.45mm)。 即使在极其恶劣的环境条件下也能稳定启动。 具有出色的环境特性,包括耐热、抗振和抗冲击性。 无铅,符合无铅焊料回流焊要求。 符合AEC-Q200标准
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  • 特性:超紧凑、超薄、轻量级音叉晶体单元。 超紧凑和超薄(1.6×1.0×0.45mm)。 展现出适用于移动通信、办公自动化(OA)和视听(AV)应用的出色电气性能。 表面贴装晶体振荡器(可进行回流焊接)。 符合RoHS标准,可满足无铅焊料回流曲线要求
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  • 特性:小型表面贴装型晶体单元,非常适合汽车应用。 具有可靠的声誉,最适合汽车设备。 即使在极其恶劣的环境条件下也能稳定启动。 具有出色的环境特性,包括耐热、耐振动和耐冲击。 无铅,符合无铅焊料回流曲线要求。 符合AEC-Q200标准。 无铅。 符合欧盟RoHS指令2015/863
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  • 特性:小型薄型表面贴装型晶体单元。 适用于可穿戴设备和短距离无线模块。 超紧凑和薄(典型值 1.6 × 1.2 × 0.3 mm)。 无铅,符合无铅焊料回流曲线要求
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  • 特性:适用于蓝牙、Wifi、智能手机和平板电脑等。 紧凑轻薄(典型尺寸:3.2 × 2.5 × 0.55mm)。 具有出色的环境特性,包括耐热和耐冲击性。 无铅,符合无铅焊料回流曲线要求
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  • 特性:小型表面贴装式晶体单元,非常适合发动机控制CPU时钟,满足汽车行业对高可靠性的要求。 紧凑轻薄(典型尺寸为3.2×2.5×0.75mm)。 高抗焊裂性。 即使在极其恶劣的环境条件下也能稳定启动。 具有出色的耐环境性能,包括耐热、耐振动和耐冲击。 符合RoHS 2003C标准。 满足无铅焊料回流曲线要求,符合AEC-Q200标准
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  • 特性:适用于蓝牙、Wifi、智能手机和平板电脑等。 紧凑轻薄(典型尺寸:3.2 × 2.5 × 0.55mm)。 具有出色的环境特性,包括耐热和耐冲击性。 无铅,符合无铅焊料回流曲线要求
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  • 特性:小型薄型表面贴装型晶体单元。 适用于可穿戴设备和短距离无线模块。 超紧凑和薄(典型值1.6 × 1.2 × 0.3mm)。 无铅,符合使用无铅焊料的回流焊要求。 符合Pb RoHS指令2011/65/EU
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  • 特性:小型表面贴装型晶体单元,特别适合小型化要求。 紧凑轻薄(典型尺寸为3.2×2.5×0.75 mm)。 具有出色的环境特性,包括耐热和抗冲击性。 适用于办公自动化(OA)和视听(AV)应用,具有出色的电气性能。 符合无铅焊料回流焊要求。 符合RoHS指令2011/65/EU
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  • 特性:适用于蓝牙、Wifi、智能手机和平板电脑等。 紧凑轻薄(典型尺寸:3.2 × 2.5 × 0.55mm)。 具有出色的环境特性,包括耐热和耐冲击性。 无铅,符合无铅焊料回流曲线要求
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  • 特性:适用于蓝牙、Wifi、智能手机和平板电脑等。 紧凑轻薄,尺寸为3.2×2.5×0.55mm(典型值)。 具有出色的环境特性,包括耐热和抗冲击性。 无铅,符合使用无铅焊料的回流焊要求
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  • 特性:适用于汽车的表面贴装紧凑型晶体单元。 紧凑轻薄,典型尺寸为3.2×2.5×0.75mm。 即使在极其恶劣的环境条件下也有稳定的启动特性。 具有出色的耐环境性能,包括耐热、耐振动和耐冲击。 满足无铅焊料回流焊要求。 符合AEC-Q200标准。 符合RoHS指令2011/65/EU指令(EU)2015/863
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