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  • 特性:紧凑、轻薄的音叉晶体单元。 紧凑、超薄 (2.0 × 1.2 × 0.55mm)。 使用金属盖:与玻璃盖相比,在芯片安装过程中具有出色的抗冲击性。 具有出色的电气性能,非常适合移动通信、办公自动化 (OA) 和视听 (AV) 应用。 表面贴装晶体振荡器(可进行回流焊接)。 符合 RoHS 标准,可满足无铅焊料回流曲线的要求
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  • 有货
  • 特性:小型表面贴装型晶体单元,适用于汽车特殊要求,如TPMS(轮胎压力监测系统)。 紧凑轻薄(典型尺寸3.2×2.5×0.6mm)。 即使在TPMS应用传输侧2000G的强大离心力下,频率特性也很稳定。 高抗焊裂性。 具有出色的环境特性,包括耐热、耐振动和耐冲击性。 无铅,符合无铅焊料回流曲线要求。 符合AEC-Q200标准
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  • 特性:适用于短程无线设备,如蓝牙、Wi-Fi 等,也可作为智能手机和平板电脑等的参考时钟源。 紧凑轻薄(典型值:2.5×2.0×0.50 mm)。 具有出色的环境抵抗性能,如耐热和耐冲击。 回流温度曲线(适用于无铅焊接)。应用:电信设备。 短程无线设备
    数据手册
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      ¥1.57
  • 有货
  • 特性:适用于汽车的表面贴装紧凑型晶体单元。 紧凑轻薄,典型尺寸为3.2×2.5×0.75mm。 即使在极其恶劣的环境条件下也有稳定的启动特性。 具有出色的耐环境性能,包括耐热、耐振动和耐冲击。 满足无铅焊料回流焊要求。 符合AEC-Q200标准。 符合RoHS指令2011/65/EU指令(EU)2015/863
    数据手册
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    • 30+

      ¥1.86
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      ¥1.56
  • 有货
  • 特性:适用于蓝牙、Wifi、智能手机和平板电脑等。 紧凑轻薄,尺寸为3.2×2.5×0.55mm(典型值)。 具有出色的环境特性,包括耐热和抗冲击性。 无铅,符合使用无铅焊料的回流焊要求
    数据手册
    • 1+

      ¥0.7659 ¥2.07
    • 10+

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      ¥0.2703 ¥1.59
    • 500+

      ¥0.2601 ¥1.53
    • 1000+

      ¥0.255 ¥1.5
  • 有货
  • 特性:小型薄型表面贴装型晶体单元。 适用于可穿戴设备和短距离无线模块。 超紧凑和薄(典型值1.6 × 1.2 × 0.3mm)。 无铅,符合使用无铅焊料的回流焊要求。 符合Pb RoHS指令2011/65/EU
    数据手册
    • 5+

      ¥2.2619
    • 50+

      ¥1.7881
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      ¥1.585
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      ¥1.3317
  • 有货
  • 晶振 NX5032GA 20MHZ 8pF ±125 -40℃~
    数据手册
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      ¥1.85
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      ¥1.56
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      ¥1.36
  • 有货
  • 特性:小型表面贴装型晶体单元,特别适合小型化要求。 紧凑轻薄(典型尺寸为3.2×2.5×0.75 mm)。 具有出色的环境特性,包括耐热和抗冲击性。 适用于办公自动化(OA)和视听(AV)应用,具有出色的电气性能。 符合无铅焊料回流焊要求。 符合RoHS指令2011/65/EU
    数据手册
    • 5+

      ¥1.9193
    • 50+

      ¥1.5514
    • 150+

      ¥1.3937
  • 有货
  • 特性:适用于办公自动化/视听设备应用和汽车配件。 紧凑轻薄:尺寸为5.0×3.2×1.3mm(典型值)。 支持从8 MHz开始的低频。 具有出色的环境特性,包括耐热和抗冲击性。 满足无铅焊料回流焊要求
    数据手册
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      ¥1.5573
  • 有货
  • 特性:紧凑、纤薄、轻便的音叉晶体单元。 展现出适用于移动通信、办公自动化(OA)和视听(AV)应用的出色电气性能。 具有出色的耐热性和环境特性。 满足使用无铅焊料的回流焊要求。 符合AEC-Q200标准。应用:办公自动化(OA)。 视听(AV)
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  • 有货
  • 特性:适用于汽车的表面贴装紧凑型晶体单元。 紧凑轻薄(典型尺寸为3.2×2.5×0.75mm)。 即使在极其恶劣的环境条件下也有稳定的启动特性。 具有出色的耐环境性能,包括耐热、耐振动和耐冲击。 满足无铅焊料回流曲线的要求。 符合AEC-Q200标准。 符合RoHS指令2011/65/EU指令(EU)2015/863
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  • 特性:适用于蓝牙、Wifi、智能手机和平板电脑等。 紧凑轻薄,典型尺寸为2.5×2.0×0.50mm。 具有出色的环境特性,包括耐热和耐冲击性。 无铅,符合无铅焊料回流焊要求。 符合欧盟RoHS指令2011/65/EU
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