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  • 特性:小型薄型表面贴装型晶体单元。 适用于可穿戴设备和短距离无线模块。 超紧凑和薄(典型值1.6 × 1.2 × 0.3mm)。 无铅,符合使用无铅焊料的回流焊要求。 符合Pb RoHS指令2011/65/EU
    数据手册
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  • 特性:适用于短程无线设备,如蓝牙、Wi-Fi 等,也可作为智能手机和平板电脑等的参考时钟源。 紧凑轻薄(典型值:2.5×2.0×0.50 mm)。 具有出色的环境抵抗性能,如耐热和耐冲击。 回流温度曲线(适用于无铅焊接)。应用:电信设备。 短程无线设备
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  • 特性:一种小型薄型表面贴装式晶体单元,特别适合小型化要求。 超紧凑和薄(典型尺寸2.0×1.6×0.45mm)。 出色的环境特性,包括耐热和抗冲击性。 出色的电气性能,适用于办公自动化、视听、蓝牙和无线局域网应用。 无铅,符合使用无铅焊料的回流焊要求。应用:办公自动化。 视听
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  • 特性:超紧凑、超薄、轻量级音叉晶体单元。 超紧凑和超薄(1.6×1.0×0.45mm)。 展现出适用于移动通信、办公自动化(OA)和视听(AV)应用的出色电气性能。 表面贴装晶体振荡器(可进行回流焊接)。 符合RoHS标准,可满足无铅焊料回流曲线要求
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  • 特性:小型表面贴装型晶体单元,适用于发动机控制 CPU 时钟,可提供汽车领域特别要求的高可靠性。 与低至 7.98 MHz 的低频范围兼容。 紧凑轻薄(3.2×2.5×0.8mm)。 高抗焊裂性。 即使在极其恶劣的环境条件下也能稳定启动。 具备出色的耐环境性能,包括耐热、耐振和耐冲击性。 满足无铅焊料回流焊曲线要求。 符合 AEC-Q200 标准。 符合 RoHS 指令 2011/65/EU 和指令 (EU) 2015/863
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      ¥3.81
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  • 特性:小型表面贴装型晶体单元,特别适合小型化要求。 紧凑轻薄,典型尺寸为3.2×2.5×0.55mm。 具有出色的环境特性,包括耐热和抗冲击性。 具有出色的电气性能,适用于办公自动化、视听、蓝牙和无线局域网应用。 无铅,符合无铅焊料回流曲线要求
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