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  • 特性:连续Vdd工作电压范围为1.6V至3.63V。 针对低电流消耗进行优化。 具有输出使能/启动和禁用/停止功能。 输出波形与CMOS/HCMOS/LVCMOS兼容。 采用密封陶瓷封装。应用:便携式和可穿戴电子设备。 物联网(IoT)
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  • 特性:小尺寸贴片低频率。 0.9mm高度,适合高密度电路板。 缝封陶瓷封装,具有出色的环境和耐热性。 扩展温度范围为 -55°C 至 +125°C,适用于工业应用。应用:通信和测量设备。 商业和工业应用
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  • 特性:三态功能。适用于高密度SMT。具备紧密稳定性选项(±20ppm)。缝封封装确保高可靠性。适用于符合RoHS标准的回流工艺。应用:VTR摄像机的CCD时钟。连接PC或PC卡的设备
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  • 特性:连续Vdd工作电压范围为1.6V至3.63V。 针对低电流消耗进行优化。 具有输出使能/启动和禁用/停止功能。 输出波形与CMOS/HCMOS/LVCMOS兼容。 采用密封陶瓷封装。应用:便携式和可穿戴电子设备。 物联网(IoT)
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  • 特性:HCMOS,有3.3Vdc、2.5Vdc和1.8Vdc选项。适合RoHS回流焊。缝封封装确保高可靠性。高输出驱动能力(高达50pF)。应用:微处理器、PC主板和显卡的时钟信号传输
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  • 特性:AEC-Q200 认证,汽车 1 级:-40°C 至 +125°C。 TS16949 生产线认证。 可按需提供生产件批准程序(PPAP)文件。 密封陶瓷封装。 符合 RoHS/RoHS II 标准且无铅。应用:信息娱乐系统。 无钥匙进入与启动
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  • 特性:三态功能。适用于高密度SMT。具备紧密稳定性选项(±20ppm)。缝封封装确保高可靠性。适用于符合RoHS标准的回流工艺。应用:VTR摄像机的CCD时钟。连接PC或PC卡的设备
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  • 特性:三态功能。适用于高密度SMT。具备紧密稳定性选项(±20ppm)。缝封封装确保高可靠性。适用于符合RoHS标准的回流工艺。应用:VTR摄像机的CCD时钟。连接PC或PC卡的设备
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  • 特性:连续Vdd工作范围为1.6V至3.63V。 针对低电流消耗进行优化。 输出启用/启动和禁用/停止功能。 输出波形与CMOS/HCMOS/LVCMOS兼容。 密封陶瓷封装。应用:便携式和可穿戴电子产品。 物联网 (IoT)
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  • 特性:低频率,小尺寸SMD,1.9mm高度,适合高密度电路板。 陶瓷封装,具有出色的环境和耐热性。 扩展温度范围为 -40℃ 至 +85℃,适用于工业应用。 适合RoHS兼容回流焊。应用:通信和测量设备。 商业和工业应用
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  • 特性:小尺寸音叉晶体(1.60 x 1.00 x 0.50mm封装)。 低外形,适合高度受限的设计。 提供标准±20 ppm设置公差。 扩展温度范围为 -40°C至 +85°C,适用于工业应用。应用:无线模块。 物联网 (IoT)
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  • 特性:32.768kHz,2.5×2.0×0.95mm封装。 缝封确保高可靠性。 低电流消耗1.0mA(Vdd = 1.8V)。 适用于符合RoHS标准的回流焊。 有扩展温度范围可选。应用:笔记本电脑。 数码相机
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  • 特性:AEC-Q200合格。 汽车1级:-40℃至+125℃。 汽车0级:-40℃至+150℃(按需提供)。 TS16949生产线认证。 按需提供PPAP。 密封陶瓷封装。应用:信息娱乐系统。 无钥匙进入与启动
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  • 特性:三态功能。适用于高密度SMT。具备紧密稳定性选项(±20ppm)。缝封封装确保高可靠性。适用于符合RoHS标准的回流工艺。应用:VTR摄像机的CCD时钟。连接PC或PC卡的设备
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