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首页 > 热门关键词 > ABRACON晶振
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18.432MHz ±20ppm 18pF
型号：ABM8G-18.432MHZ-18-D2Y-T 编号：C1986533
封装：SMD3225-4P
品牌：ABRACON
特性：高度低，适用于薄型设备。 玻璃密封封装，确保高可靠性和高温操作。 可实现严格的公差和稳定性。 可进行红外回流焊。 ABM8晶体的低成本版本。应用：高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
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    ASFL1-30.000MHZ-EK-T
    型号：ASFL1-30.000MHZ-EK-T 编号：C1988983
    封装：SMD5032-4P
    品牌：ABRACON
    数据手册

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    32.768kHz ±20ppm 9pF
    型号：ABS07AIG-32.768KHZ-9-T 编号：C1985609
    封装：SMD3215-2P
    品牌：ABRACON
    特性：AEC-Q200 Qualified。汽车级1：-40℃至+125℃。IATF 16949生产线认证。应要求提供PPAP。密封陶瓷封装。RoHS/RoHS II合规且无铅。应用：信息娱乐系统。无钥匙进入与启动
    数据手册

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    40MHz ±30ppm 10pF
    型号：ABM11AIG-40.000MHZ-4Z-T3 编号：C5575349
    封装：SMD2016-4P
    品牌：ABRACON

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    10MHz TTL
    型号：ASFL1-10.000MHZ-L-T 编号：C1988212
    封装：SMD5032-4P
    品牌：ABRACON
    特性：三态功能。适用于高密度SMT。具备紧密稳定性选项（±20ppm）。缝封封装确保高可靠性。适用于符合RoHS标准的回流工艺。应用：VTR摄像机的CCD时钟。连接PC或PC卡的设备
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    16MHz ±10ppm 9pF
    型号：ABM8-16.000MHZ-9-D1G-T 编号：C6491125
    封装：SMD3225-4P
    品牌：ABRACON
    特性：缝封封装确保高可靠性。 可提供严格的公差和稳定性。 适用于RoHS回流焊。应用：高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备

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    ASADV-25.000MHZ-LR-T
    型号：ASADV-25.000MHZ-LR-T 编号：C17305040
    封装：SMD2016-4P
    品牌：ABRACON

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    ASFL1-48.000MHZ-L-T
    型号：ASFL1-48.000MHZ-L-T 编号：C1988152
    封装：SMD5032-4P
    品牌：ABRACON
    数据手册

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    19.2MHz ±10ppm 10pF
    型号：ABM3B-19.200MHZ-10-1-U-T 编号：C1985583
    封装：SMD5032-4P
    品牌：ABRACON
    特性：基波模式。 适用于回流焊。 可实现紧密稳定。 陶瓷封装和金属盖确保高精度和可靠性。 缝焊。应用：移动电话、寻呼机。 通信和测试设备
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    18.432MHz ±20ppm 18pF
    型号：ABM3-18.432MHZ-D2Y-T 编号：C1985331
    封装：SMD5032-2P
    品牌：ABRACON
    特性：AT切割基频或3次泛音模式。 适用于RoHS回流焊曲线。 具有±10的紧密稳定性。 陶瓷封装采用玻璃密封，确保高精度和可靠性。应用：蜂窝电话、寻呼机。 通信和测试设备
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    连续电压贴片式晶体振荡器
    型号：ASDDV-16.000MHZ-LC-T3 编号：C17184841
    封装：SMD2520-4P
    品牌：ABRACON
    特性：连续Vdd工作电压范围为1.6V至3.63V。 针对低电流消耗进行优化。 具有输出使能/启动和禁用/停止功能。 输出波形与CMOS/HCMOS/LVCMOS兼容。 采用密封陶瓷封装。应用：便携式和可穿戴电子设备。 物联网（IoT）

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    22.1184MHz ±20ppm 18pF
    型号：ABM8G-22.1184MHZ-18-D2Y-T 编号：C1985705
    封装：SMD3225-4P
    品牌：ABRACON
    特性：高度低，适用于薄型设备。 玻璃密封封装，确保高可靠性和高温操作。 可实现严格的公差和稳定性。 可进行红外回流焊。 ABM8晶体的低成本版本。应用：高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
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    24.576MHz HCMOS
    型号：ASV-24.576MHZ-E-T 编号：C1988104
    封装：SMD7050-4P
    品牌：ABRACON
    特性：HCMOS,有3.3Vdc、2.5Vdc和1.8Vdc选项。适合RoHS回流焊。缝封封装确保高可靠性。高输出驱动能力(高达50pF)。应用：微处理器、PC主板和显卡的时钟信号传输
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    ASDKDVAIG-32.768KHZ-KC-T3
    型号：ASDKDVAIG-32.768KHZ-KC-T3 编号：C17505375
    封装：SMD2520-4P
    品牌：ABRACON

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    ASV-40.000MHZ-E-T
    型号：ASV-40.000MHZ-E-T 编号：C17597444
    封装：SMD7050-4P
    品牌：ABRACON

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    ASV-27.000MHZ-EJ-T
    型号：ASV-27.000MHZ-EJ-T 编号：C1987541
    封装：SMD7050-4P
    品牌：ABRACON
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    32.768kHz ±10ppm 9pF
    型号：ABS07-32.768KHZ-9-1-T 编号：C6853632
    封装：SMD3215-2P
    品牌：ABRACON
    特性：小尺寸贴片低频率。 0.9mm高度，适合高密度电路板。 缝封陶瓷封装，具有出色的环境和耐热性。 扩展温度范围为 -55°C 至 +125°C，适用于工业应用。应用：通信和测量设备。 商业和工业应用

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    3.3V HCMOS/TTL兼容贴片式晶体时钟振荡器
    型号：ASFL1-10.000MHZ-EK-T 编号：C17410189
    封装：SMD5032-4P
    品牌：ABRACON
    特性：三态功能。适用于高密度SMT。具备紧密稳定性选项（±20ppm）。缝封封装确保高可靠性。适用于符合RoHS标准的回流工艺。应用：VTR摄像机的CCD时钟。连接PC或PC卡的设备

    • 1+

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    24MHz CMOS 3.3V
    型号：ASE-24.000MHZ-ET 编号：C1987269
    封装：SMD3225-4P
    品牌：ABRACON
    特性：低高度：最大1.2mm。 三态功能。 低电流消耗：200MHz时最大30mA。 低RMS抖动：最大5ps。 适用于RoHS回流焊。 提供高稳定性选项。应用：VTR摄像机的CCD时钟。 连接到PC或PC卡的设备
    数据手册

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    ASEAIG-24.000MHZ-C-T
    型号：ASEAIG-24.000MHZ-C-T 编号：C1987980
    封装：SMD3225-4P
    品牌：ABRACON
    数据手册

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    ASAKDVAIG-32.768KHZ-KC-T3
    型号：ASAKDVAIG-32.768KHZ-KC-T3 编号：C17185898
    封装：SMD2016-4P
    品牌：ABRACON

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    50MHz HCMOS TTL 3.3V
    型号：ASFL1-50.000MHZ-EK-T 编号：C1988333
    封装：SMD5032-4P
    品牌：ABRACON
    特性：三态功能。适用于高密度SMT。具备紧密稳定性选项（±20ppm）。缝封封装确保高可靠性。适用于符合RoHS标准的回流工艺。应用：VTR摄像机的CCD时钟。连接PC或PC卡的设备
    数据手册

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    ASFL1-8.000MHZ-EC-T
    型号：ASFL1-8.000MHZ-EC-T 编号：C17303672
    封装：SMD5032-4P
    品牌：ABRACON

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    ASFL1-25.000MHZ-EK-T
    型号：ASFL1-25.000MHZ-EK-T 编号：C17387358
    封装：SMD5032-4P
    品牌：ABRACON

    • 1+

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      ￥12.37
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    连续电压贴片式晶体振荡器
    型号：ASDDV-25.000MHZ-LC-T3 编号：C17500410
    封装：SMD2520-4P
    品牌：ABRACON
    特性：连续Vdd工作电压范围为1.6V至3.63V。 针对低电流消耗进行优化。 具有输出使能/启动和禁用/停止功能。 输出波形与CMOS/HCMOS/LVCMOS兼容。 采用密封陶瓷封装。应用：便携式和可穿戴电子设备。 物联网（IoT）

    • 1+

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    48MHz HCMOS 3.3V
    型号：ASV-48.000MHZ-EJ-T 编号：C2650729
    封装：SMD7050-4P
    品牌：ABRACON
    特性：HCMOS,有3.3Vdc、2.5Vdc和1.8Vdc选项。适合RoHS回流焊。缝封封装确保高可靠性。高输出驱动能力(高达50pF)。应用：微处理器、PC主板和显卡的时钟信号传输
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    ABM14N-40.0000MHZ-8-N1U
    型号：ABM14N-40.0000MHZ-8-N1U 编号：C42936499
    封装：SMD
    品牌：ABRACON

    • 1+

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    8MHz HCMOS TTL 3.3V
    型号：ASFL1-8.000MHZ-EK-T 编号：C1988434
    封装：SMD5032-4P
    品牌：ABRACON
    特性：三态功能。适用于高密度SMT。具备紧密稳定性选项（±20ppm）。缝封封装确保高可靠性。适用于符合RoHS标准的回流工艺。应用：VTR摄像机的CCD时钟。连接PC或PC卡的设备
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    3.3V HCMOS/TTL兼容贴片式晶体时钟振荡器
    型号：ASFL1-50.000MHZ-EC-T 编号：C2650692
    封装：SMD5032-4P
    品牌：ABRACON
    特性：三态功能。适用于高密度SMT。具备紧密稳定性选项（±20ppm）。缝封封装确保高可靠性。适用于符合RoHS标准的回流工艺。应用：VTR摄像机的CCD时钟。连接PC或PC卡的设备
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    16MHz HCMOS LVCMOS 1.6V~3.6V
    型号：ASDDV-16.000MHZ-LR-T 编号：C1857775
    封装：SMD2520-4P
    品牌：ABRACON
    特性：连续Vdd工作范围为1.6V至3.63V。 针对低电流消耗进行优化。 输出启用/启动和禁用/停止功能。 输出波形与CMOS/HCMOS/LVCMOS兼容。 密封陶瓷封装。应用：便携式和可穿戴电子产品。 物联网 (IoT)
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