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  • 特性:适用于RoHS回流焊。 可实现高稳定性和宽温度范围。应用:计算机。 调制解调器
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  • 有货
  • 特性:缝封封装确保高可靠性。 可提供严格的公差和稳定性。 适用于RoHS回流焊。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
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  • 特性:低高度,适合薄型设备。 有新的缝焊封装可供选择(代码“C”)。 具有严格的公差和稳定性。 适合符合RoHS标准的回流焊曲线。应用:高密度应用。 调制解调器
    数据手册
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  • 特性:低高度(最大1.4mm)。 陶瓷封装确保高可靠性。 小型贴片式,适用于高密度应用。 卓越的耐热玻璃密封。 宽工作温度范围。应用:计算机、调制解调器、通信设备。 薄型设备
    数据手册
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      ¥6.79
    • 30+

      ¥6.02
  • 有货
  • 特性:连续Vdd工作电压范围为1.6V至3.63V。 针对低电流消耗进行优化。 具有输出使能/启动和禁用/停止功能。 输出波形与CMOS/HCMOS/LVCMOS兼容。 采用密封陶瓷封装。应用:便携式和可穿戴电子设备。 物联网(IoT)
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  • 特性:高度低,适用于薄型设备。 玻璃密封封装,确保高可靠性和高温操作。 可实现严格的公差和稳定性。 可进行红外回流焊。 ABM8晶体的低成本版本。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    数据手册
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      ¥8.41
    • 10+

      ¥8.22
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  • 特性:AEC-Q200 Qualified。汽车级1:-40℃至+125℃。IATF 16949生产线认证。应要求提供PPAP。密封陶瓷封装。RoHS/RoHS II合规且无铅。应用:信息娱乐系统。无钥匙进入与启动
    数据手册
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      ¥8.6
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  • 特性:三态功能。适用于高密度SMT。具备紧密稳定性选项(±20ppm)。缝封封装确保高可靠性。适用于符合RoHS标准的回流工艺。应用:VTR摄像机的CCD时钟。连接PC或PC卡的设备
    数据手册
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  • 有货
  • 特性:基波模式。 适用于回流焊。 可实现紧密稳定。 陶瓷封装和金属盖确保高精度和可靠性。 缝焊。应用:移动电话、寻呼机。 通信和测试设备
    数据手册
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    • 10+

      ¥9.2
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  • 特性:低高度:最大1.2mm。 三态功能。 低电流消耗:200MHz时最大30mA。 低RMS抖动:最大5ps。 适用于RoHS回流焊。 提供高稳定性选项。应用:VTR摄像机的CCD时钟。 连接到PC或PC卡的设备
    数据手册
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      ¥9.24
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  • 特性:针对节能可穿戴设备和物联网应用进行优化。 镀覆电容极低,低至4pF,等效串联电阻(ESR)经过优化。 最大高度0.4mm,非常适合对高度有要求的设计。 采用缝焊密封,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网(IoT)
    • 1+

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      ¥9.93
    • 30+

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  • 特性:低高度:最大1.2mm。 三态功能。 低电流消耗:200MHz时最大30mA。 低RMS抖动:最大5ps。 适用于RoHS回流焊。 提供高稳定性选项。应用:VTR摄像机的CCD时钟。 连接到PC或PC卡的设备
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  • 特性:基波模式。 适用于回流焊。 可实现紧密稳定。 陶瓷封装和金属盖确保高精度和可靠性。 缝焊。应用:移动电话、寻呼机。 通信和测试设备
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  • 特性:三态功能。适用于高密度SMT。具备紧密稳定性选项(±20ppm)。缝封封装确保高可靠性。适用于符合RoHS标准的回流工艺。应用:VTR摄像机的CCD时钟。连接PC或PC卡的设备
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  • 特性:AT切割基频或3次泛音模式。 适用于RoHS回流焊曲线。 具有±10的紧密稳定性。 陶瓷封装采用玻璃密封,确保高精度和可靠性。应用:蜂窝电话、寻呼机。 通信和测试设备
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  • 有货
  • 特性:连续Vdd工作电压范围为1.6V至3.63V。 针对低电流消耗进行优化。 具有输出使能/启动和禁用/停止功能。 输出波形与CMOS/HCMOS/LVCMOS兼容。 采用密封陶瓷封装。应用:便携式和可穿戴电子设备。 物联网(IoT)
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  • 特性:高度低,适用于薄型设备。 玻璃密封封装,确保高可靠性和高温操作。 可实现严格的公差和稳定性。 可进行红外回流焊。 ABM8晶体的低成本版本。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
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  • 有货
  • 特性:低高度:最大1.2mm。 三态功能。 低电流消耗:200MHz时最大30mA。 低RMS抖动:最大5ps。 适用于RoHS回流焊。 提供高稳定性选项。应用:VTR摄像机的CCD时钟。 连接到PC或PC卡的设备
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