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特性:适用于RoHS回流焊。 可实现高稳定性和宽温度范围。应用:计算机。 调制解调器
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  • 1+

    ¥4.04
  • 10+

    ¥3.94
  • 30+

    ¥3.88
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      ¥4.08
    • 10+

      ¥4
    • 30+

      ¥3.94
  • 有货
  • 特性:第3引脚接地,适用于电磁干扰敏感应用。 可进行红外回流焊。 低高度降至4.2mm。 具备紧密稳定性,可提供扩展温度范围。应用:电磁干扰敏感应用。 计算机、调制解调器、微处理器
    • 1+

      ¥4.16
    • 10+

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      ¥4
  • 有货
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      ¥4.02
  • 有货
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      ¥4.22
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    • 30+

      ¥4.04
  • 有货
    • 1+

      ¥4.33
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    • 30+

      ¥4.17
  • 有货
  • 特性:优化用于节能可穿戴设备和物联网应用。 镀有极低的电镀电容,低至 4pF,优化了 ESR。 最大高度 0.75mm,非常适合对高度有要求的设计。 密封设计,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网 (IoT)
    数据手册
    • 1+

      ¥4.43
    • 10+

      ¥4.33
    • 30+

      ¥4.26
  • 有货
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      ¥4.66
    • 10+

      ¥4.56
    • 30+

      ¥4.5
  • 有货
  • 特性:缝封封装确保高可靠性。 可提供严格的公差和稳定性。 适用于RoHS回流焊。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    数据手册
    • 1+

      ¥4.82
    • 10+

      ¥3.79
    • 30+

      ¥3.28
  • 有货
  • 特性:高度低,适用于薄型设备。 玻璃密封封装,确保高可靠性和高温操作。 具备严格的公差和稳定性。 适用于符合RoHS标准的回流焊。 低成本玻璃密封晶体解决方案。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    数据手册
    • 1+

      ¥4.91
    • 10+

      ¥3.96
    • 30+

      ¥3.48
  • 有货
  • 特性:高度低,适用于薄型设备。 玻璃密封封装,确保高可靠性和高温操作。 具备严格的公差和稳定性。 适用于符合RoHS标准的回流焊。 低成本玻璃密封晶体解决方案。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    数据手册
    • 1+

      ¥4.91
    • 10+

      ¥3.96
    • 30+

      ¥3.48
  • 有货
  • 特性:高度低,适用于薄型设备。 玻璃密封封装,确保高可靠性和高温操作。 具备严格的公差和稳定性。 适用于符合RoHS标准的回流焊。 低成本玻璃密封晶体解决方案。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    数据手册
    • 1+

      ¥4.91
    • 10+

      ¥3.96
    • 30+

      ¥3.48
  • 有货
    • 1+

      ¥4.91
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    • 30+

      ¥4.74
  • 有货
    • 1+

      ¥4.96
    • 10+

      ¥4.85
    • 30+

      ¥4.77
  • 有货
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      ¥5.03
    • 10+

      ¥4.92
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  • 有货
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      ¥5.14
    • 30+

      ¥5.07
  • 有货
  • 特性:缝封封装确保高可靠性。 可提供严格的公差和稳定性。 适用于RoHS回流焊。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    • 1+

      ¥5.26
    • 10+

      ¥5.15
    • 30+

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  • 有货
    • 1+

      ¥5.28
    • 10+

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    • 30+

      ¥5.08
  • 有货
    • 1+

      ¥5.43
    • 10+

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    • 30+

      ¥5.23
  • 有货
  • 特性:低高度(最大1.4mm)。 陶瓷封装确保高可靠性。 小型贴片式,适用于高密度应用。 卓越的耐热玻璃密封。 宽工作温度范围。应用:计算机、调制解调器、通信设备。 薄型设备
    • 1+

      ¥5.64
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    • 30+

      ¥5.43
  • 有货
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      ¥5.44
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  • 特性:AEC-Q200合格。 汽车1级:-40℃至+125℃。 汽车0级:-40℃至+150℃(按需提供)。 TS16949生产线认证。 按需提供PPAP。 密封陶瓷封装。应用:信息娱乐系统。 无钥匙进入与启动
    数据手册
    • 1+

      ¥5.71
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      ¥4.05
  • 有货
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  • 有货
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    • 10+

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    • 30+

      ¥4.28
  • 有货
  • 特性:适用于RoHS回流焊。 可实现紧密稳定性和扩展温度范围。应用:计算机。 调制解调器
    • 1+

      ¥6.12
    • 10+

      ¥4.94
    • 30+

      ¥4.35
  • 有货
  • 特性:高度低,适用于薄型设备。 玻璃密封封装,确保高可靠性和高温操作。 可实现严格的公差和稳定性。 可进行红外回流焊。 ABM8晶体的低成本版本。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    数据手册
    • 1+

      ¥6.29
    • 10+

      ¥6.15
    • 30+

      ¥6.05
  • 有货
    • 1+

      ¥6.5
    • 10+

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    • 30+

      ¥6.26
  • 有货
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