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CYUSB301X/CYUSB201X系列是超高速USB控制器,支持USB3.1 Gen1和USB2.0,集成了多种接口如UART, SPI, I2C, I2S等。
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  • RF MOS开关专为WLAN和蓝牙应用而设计。任意2个端口都可作为分集天线的终端,可处理高达30 dBm的功率。这款单电源芯片集成了片上CMOS逻辑,由简单的单引脚CMOS或TTL兼容控制输入信号驱动。0.1 dB压缩点超过开关的...
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  • 射频三极管 NPN
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  • 特性:低栅极到漏极电荷,以减少开关损耗。 全面表征的电容,包括有效Coss,以简化设计。 全面表征的雪崩电压和电流。 无铅。应用:高频DC-DC转换器
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  • 硅肖特基二极管 大电流整流肖特基二极管,正向压降(VF)极低(在正向电流(IF)为10mA时,典型值为0.24V) 适用于电源应用 适用于低压应用中的钳位和保护 适用于检测和升压转换 无铅(符合RoHS标准)封装 符合AEC Q101标准
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  • 第五代HEXFET采用先进的加工技术,以实现单位硅片面积尽可能低的导通电阻。这一优势,再结合HEXFET功率MOSFET众所周知的快速开关速度和耐用的器件设计,为设计人员提供了一种极其高效的器件,可广泛应用于各种领域。SO - 8封装通过定制引线框架进行了改进,以增强热特性和多芯片集成能力,使其成为各种功率应用的理想选择
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  • 特性:改进的栅极、雪崩和动态 dV/dt 鲁棒性。 完全表征的电容和雪崩安全工作区。 增强的体二极管 dV/dt 和 dI/dt 能力。 无铅。 符合 RoHS 标准,无铅、无溴和无卤素。应用:有刷电机驱动应用。 无刷直流电机驱动应用
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  • N沟道,200V,5A,600mΩ@10V
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  • 第五代HEXFET采用先进的处理技术,在每单位硅面积上实现极低的导通电阻。结合HEXFET功率MOSFET闻名的快速开关速度和坚固的器件设计,为设计人员提供了一种极其高效且可靠的器件,可用于各种应用。SO-8通过定制引线框架进行了改进,以增强热特性和多芯片能力,使其非常适合各种功率应用。通过这些改进,多个器件可在应用中使用,显著减少电路板空间。该封装设计适用于气相、红外或波峰焊技术。
    数据手册
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  • BGA123N6 设计用于增强可穿戴设备和移动蜂窝 IoT 应用中的 GNSS 信号灵敏度。其超低功耗(1.5mW)有助于节省宝贵的电池电量,适合小型电池供电的 GNSS 设备。支持所有 GNSS 系统,包括 GPS、GLONASS、北斗和伽利略。器件尺寸非常小,仅为 0.7 x 1.1 mm²,最大高度为 0.375 mm。
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  • IRS2104是一款高压、高速功率MOSFET和IGBT驱动器,具有相互关联的高端和低端参考输出通道。专利HVIC和抗闩锁CMOS技术实现了坚固耐用的单片式结构。逻辑输入与标准CMOS或LSTTL输出兼容,低至3.3V
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  • N沟道,100V,42A,18mΩ@10V
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  • 特性:针对高性能开关电源进行优化,例如同步整流。 在VDS为4.5V时具有极低的导通电阻RDS(on)。 经过100%雪崩测试。 出色的热阻性能。 N沟道。 根据JEDEC标准针对目标应用进行了认证。 无铅引脚镀层,符合RoHS标准。 根据IEC61249-2-21标准为无卤产品
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  • N沟道,150V,21A
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      ¥2.78
  • 有货
  • 特性:针对高性能开关电源(SMPS)进行优化,例如同步整流。 100%雪崩测试。 卓越的热阻性能。 N沟道。 根据JEDEC标准针对目标应用进行了认证。 无铅镀铅;符合RoHS标准。 根据IEC61249-2-21标准为无卤产品
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  • 特性:N通道。 增强模式。 AEC合格。 MSL1,最高260℃峰值回流温度。 175℃工作温度。 绿色产品(符合RoHS标准)。 100%雪崩测试
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      ¥5.9884 ¥13.61
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      ¥4.2636 ¥12.54
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      ¥2.6112 ¥10.88
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      ¥2.58 ¥10.75
  • 有货
  • 特性:针对同步应用进行优化。 极低的导通电阻 RDS(on)。 100%雪崩测试。 卓越的热阻。 N 沟道。 无铅镀铅;符合 RoHS 标准。 根据 IEC61249-2-21 为无卤产品。 额定温度为 175℃
    • 1+

      ¥6.05
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    • 1000+

      ¥3.4
  • 有货
  • 特性:适用于高频开关和同步整流。 针对DC/DC转换器进行了技术优化。 出色的栅极电荷与导通电阻RDS(on)乘积(FOM)。 极低的导通电阻RDS(on)。 N沟道,正常电平。 100%雪崩测试。 无铅电镀;符合RoHS标准。 根据JEDEC标准针对目标应用进行了认证。 根据IEC61249-2-21标准为无卤产品。 扩大源极互连,提高焊点可靠性
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    • 1+

      ¥6.39
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      ¥3.7
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  • N沟道 40V 240A
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      ¥4.36
  • 有货
  • 半桥驱动集成电路,可直接驱动高侧(高端)和低侧(低端)大功率场效应管。
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    • 1000+

      ¥4.18
  • 有货
  • 新型沟槽式HEXFET功率MOSFET采用先进的加工技术,实现了单位硅片面积极低的导通电阻。这一优势,再结合HEXFET功率MOSFET广为人知的耐用器件设计,为设计人员提供了一种极其高效可靠的器件,可用于电池和负载管理应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥6.77
    • 10+

      ¥5.62
    • 30+

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    • 500+

      ¥3.95
    • 1000+

      ¥3.81
  • 有货
  • 该HEXFET功率MOSFET采用最新的加工技术,在单位硅面积上实现极低的导通电阻。该设计的其他特点包括175℃的结工作温度、快速的开关速度和更高的重复雪崩额定值。这些特性相结合,使该设计成为适用于各种应用的高效可靠器件。
    数据手册
    • 1+

      ¥6.83
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      ¥5.65
    • 30+

      ¥4.99
    • 100+

      ¥4.26
    • 500+

      ¥3.93
    • 1000+

      ¥3.78
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  • P沟道,-100V,-23A,117mΩ@-10V
    数据手册
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      ¥6.14
    • 25+

      ¥5.51
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      ¥4.79
    • 400+

      ¥4.47
    • 800+

      ¥4.33
  • 有货
  • N沟道,100V,57A,23mΩ@10V
    数据手册
    • 1+

      ¥7.42
    • 10+

      ¥6.13
    • 30+

      ¥5.48
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      ¥4.84
    • 500+

      ¥4.08
    • 800+

      ¥3.88
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  • 是一款单片集成低压差稳压器,适用于高达 400 mA 的负载电流。高达 40 V 的输入电压被调节为 VQ,nom = 5V / 3.3V,精度为 ±2%。该器件专为汽车应用的恶劣环境而设计,通过内置的输出电流限制和过温关断电路,可防止过载、短路和过温情况。也可用于所有其他需要稳定 5V / 3.3V 电压的应用。由于其极低的静态电流,适用于永久连接到 VBAT 的应用。
    数据手册
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      ¥7.46
    • 10+

      ¥6.19
    • 30+

      ¥5.49
    • 100+

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    • 500+

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