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首页 > 热门关键词 > DIOTEC整流桥
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耐压:600V 电流:0.8A
型号：MB6S 编号：C19272184
封装：MBS
品牌：Zhengxin(正芯)

  • 50+

    ￥0.079552 ￥0.0904

  • 500+

    ￥0.06204 ￥0.0705

  • 3000+

    ￥0.052272 ￥0.0594

  • 6000+

    ￥0.046376 ￥0.0527

  • 24000+

    ￥0.041272 ￥0.0469

  • 51000+

    ￥0.038544 ￥0.0438
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 800mA
    型号：MB10F 编号：C50229784
    封装：MBF
    品牌：DDF(鼎德丰)
    描述: 46MIL（非标准版）正向压降(Vf): 1.0V@0.8A 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 800mA 反向电流(Ir): 5uA@1kV 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):30A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)

    • 50+

      ￥0.081225 ￥0.0855

    • 500+

      ￥0.0627 ￥0.066

    • 1500+

      ￥0.05244 ￥0.0552

    • 5000+

      ￥0.046265 ￥0.0487

    • 20000+

      ￥0.040945 ￥0.0431

    • 50000+

      ￥0.038095 ￥0.0401
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：MB6F 编号：C727101
    封装：MBF
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计。塑料材料-UL 可燃性 94V-0
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0856

    • 500+

      ￥0.0662

    • 1500+

      ￥0.0553

    • 5000+

      ￥0.0466

    • 25000+

      ￥0.041

    • 50000+

      ￥0.038
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：RABS10 编号：C7427854
    封装：ABS
    品牌：NH(纽航)
    反向恢复时间：85~350ns

    • 20+

      ￥0.0939

    • 200+

      ￥0.0917

    • 600+

      ￥0.0902

    • 2000+

      ￥0.0887
  • 有货
    • 立即购买
    单相全波表面贴装整流桥
    型号：MB10F-A 编号：C50229785
    封装：MBF
    品牌：DDF(鼎德丰)
    描述: 50MIL（标准版）正向压降(Vf): 1.0V@1A 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 1A 反向电流(Ir): 5uA@1kV 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):40A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)

    • 50+

      ￥0.09481 ￥0.0998

    • 500+

      ￥0.073625 ￥0.0775

    • 1500+

      ￥0.06175 ￥0.065

    • 5000+

      ￥0.05472 ￥0.0576

    • 20000+

      ￥0.048545 ￥0.0511

    • 50000+

      ￥0.045315 ￥0.0477
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：MB6F(0.8A) 编号：C347348
    封装：MBF
    品牌：UMW(友台半导体)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1017

    • 500+

      ￥0.0783

    • 1500+

      ￥0.0653

    • 5000+

      ￥0.0575

    • 25000+

      ￥0.0507

    • 50000+

      ￥0.047
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：ABS10 编号：C3011145
    封装：ABS
    品牌：JUXING(钜兴)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材质。 UL 可燃性 94V-OL，UL 认证编号 E476623
    数据手册

    • 20+

      ￥0.103642 ￥0.1346

    • 200+

      ￥0.070216 ￥0.1048

    • 600+

      ￥0.050331 ￥0.0883

    • 5000+

      ￥0.044688 ￥0.0784

    • 10000+

      ￥0.039786 ￥0.0698

    • 20000+

      ￥0.037164 ￥0.0652
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MB10S-50 编号：C7543294
    封装：MBS
    品牌：JUXING(钜兴)
    50MIL

    • 20+

      ￥0.10512 ￥0.1314

    • 200+

      ￥0.08216 ￥0.1027

    • 600+

      ￥0.06944 ￥0.0868

    • 3000+

      ￥0.06048 ￥0.0756

    • 9000+

      ￥0.05384 ￥0.0673

    • 21000+

      ￥0.05032 ￥0.0629
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:500mA
    型号：UMB10F 编号：C20618085
    封装：MBF
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低泄漏。 适用于印刷电路板。 浪涌过载额定值：30A峰值。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料，UL可燃性94V-0

    • 50+

      ￥0.10728 ￥0.1192

    • 500+

      ￥0.08298 ￥0.0922

    • 1500+

      ￥0.06948 ￥0.0772

    • 5000+

      ￥0.06138 ￥0.0682

    • 25000+

      ￥0.05436 ￥0.0604

    • 50000+

      ￥0.05058 ￥0.0562
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.5A
    型号：MB10F 编号：C5367600
    封装：MBF
    品牌：SY(顺烨)
    特性：塑料封装，符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在端子处250℃/10秒的高温焊接
    数据手册

    • 50+

      ￥0.108585 ￥0.1143

    • 500+

      ￥0.085025 ￥0.0895

    • 1500+

      ￥0.071915 ￥0.0757

    • 5000+

      ￥0.06232 ￥0.0656

    • 25000+

      ￥0.05548 ￥0.0584

    • 50000+

      ￥0.051775 ￥0.0545
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：ABS10 编号：C5185974
    封装：ABS
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料，UL 可燃性 94V-0。 封装：SOPA-4，模塑塑料。 引脚：镀铅引脚，符合 MIL-STD-202 方法 208 可焊接。 极性：如外壳标记。 安装位置：任意。 标记：型号
    数据手册

    • 20+

      ￥0.11216 ￥0.1402

    • 200+

      ￥0.088 ￥0.11

    • 600+

      ￥0.07456 ￥0.0932

    • 5000+

      ￥0.06648 ￥0.0831

    • 10000+

      ￥0.05952 ￥0.0744

    • 20000+

      ￥0.05576 ￥0.0697
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：ABS10 编号：C42458961
    封装：ABS
    品牌：ChipNobo(无边界)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在260℃/10秒的高温焊接条件下正常工作

    • 20+

      ￥0.118845 ￥0.1251

    • 200+

      ￥0.0912 ￥0.096

    • 600+

      ￥0.075905 ￥0.0799

    • 5000+

      ￥0.06954 ￥0.0732

    • 10000+

      ￥0.06156 ￥0.0648

    • 20000+

      ￥0.057285 ￥0.0603
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A
    型号：MB6S-50 编号：C7543291
    封装：MBS
    品牌：JUXING(钜兴)
    50MIL

    • 20+

      ￥0.122265 ￥0.1287

    • 200+

      ￥0.094905 ￥0.0999

    • 600+

      ￥0.079705 ￥0.0839

    • 3000+

      ￥0.069065 ￥0.0727

    • 9000+

      ￥0.061085 ￥0.0643

    • 21000+

      ￥0.056905 ￥0.0599
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:1A
    型号：MB1S-10 编号：C2904469
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 正向电流：1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1269

    • 200+

      ￥0.0989

    • 600+

      ￥0.0833
  • 有货
    • 立即购买
    800V 800mA
    型号：ABS8 编号：C727108
    封装：ABS
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。 保证高温焊接：在5 lbs. (2.3kg) 张力下，260℃/10秒。 尺寸小，安装简单。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 20+

      ￥0.12968 ￥0.1621

    • 200+

      ￥0.1016 ￥0.127

    • 600+

      ￥0.086 ￥0.1075

    • 3000+

      ￥0.0684 ￥0.0855

    • 9000+

      ￥0.06032 ￥0.0754

    • 21000+

      ￥0.05592 ￥0.0699
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：FBS210 编号：C6067469
    封装：ABS
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    采用ABS封装的MINI桥堆.专为表面贴装应用而设计

    • 10+

      ￥0.135755 ￥0.1429

    • 100+

      ￥0.13262 ￥0.1396

    • 300+

      ￥0.13053 ￥0.1374

    • 1000+

      ￥0.12844 ￥0.1352
  • 有货
    • 立即购买
    反向电压200 - 1000伏、正向电流2安培的ABS封装器件
    型号：ABS210 编号：C50229909
    封装：ABS
    品牌：DDF(鼎德丰)
    描述: 60MIL（标准版）正向压降(Vf): 1.0V@2A 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 2A 反向电流(Ir): 5uA@1kV 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):45A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)

    • 20+

      ￥0.13604 ￥0.1432

    • 200+

      ￥0.105545 ￥0.1111

    • 600+

      ￥0.088635 ￥0.0933

    • 5000+

      ￥0.07847 ￥0.0826

    • 10000+

      ￥0.06973 ￥0.0734

    • 20000+

      ￥0.06498 ￥0.0684
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 500mA
    型号：MB8F 编号：C3003058
    封装：MBF
    品牌：Huixin(慧芯)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级，适用于印刷电路板。玻璃钝化结芯片。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。可承受250℃/10秒高温焊接（引脚处）
    数据手册

    • 20+

      ￥0.136576 ￥0.1552

    • 200+

      ￥0.107184 ￥0.1218

    • 600+

      ￥0.090816 ￥0.1032

    • 5000+

      ￥0.077704 ￥0.0883

    • 10000+

      ￥0.069168 ￥0.0786

    • 20000+

      ￥0.064592 ￥0.0734
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：UM6B 编号：C437922
    封装：UMB
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 平均整流输出电流：0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1417

    • 200+

      ￥0.1104

    • 600+

      ￥0.093
  • 有货
    • 立即购买
    2A表面贴装玻璃钝化桥式整流器
    型号：ABS210 编号：C5280547
    封装：ABS
    品牌：XCH(旭昌辉)
    贴片单相整流桥
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1518 ￥0.2024

    • 200+

      ￥0.117375 ￥0.1565

    • 600+

      ￥0.09825 ￥0.131

    • 5000+

      ￥0.08295 ￥0.1106

    • 10000+

      ￥0.072975 ￥0.0973

    • 20000+

      ￥0.067575 ￥0.0901
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：ABS10 编号：C3033967
    封装：ABS
    品牌：SY(顺烨)
    特性：塑料封装通过UL易燃性分类94V-0。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证250℃/10秒高温焊接
    数据手册

    • 20+

      ￥0.152475 ￥0.1605

    • 200+

      ￥0.11989 ￥0.1262

    • 600+

      ￥0.101745 ￥0.1071

    • 5000+

      ￥0.084835 ￥0.0893

    • 10000+

      ￥0.075335 ￥0.0793

    • 20000+

      ￥0.0703 ￥0.074
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：ABS10 编号：C5127120
    封装：ABS
    品牌：SEP(威旺)
    特性：玻璃钝化结。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。 保证高温焊接：260℃ / 10 秒 / 9.5mm 引脚长度，拉力 2.3kg。 体积小，安装简单。 纯镀锡端子，无铅。 引脚可焊性符合 MIL-STD-202 方法 208。 高浪涌电流能力
    数据手册

    • 20+

      ￥0.15624 ￥0.1736

    • 200+

      ￥0.1233 ￥0.137

    • 600+

      ￥0.10503 ￥0.1167

    • 5000+

      ￥0.08685 ￥0.0965

    • 10000+

      ￥0.0774 ￥0.086

    • 20000+

      ￥0.07227 ￥0.0803
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：UMB10F 编号：C5280546
    封装：MBF
    品牌：XCH(旭昌辉)
    芯片采用台面结构，具有较好的开关特性，适用于高频全桥整流电路。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.160839 ￥0.2331

    • 200+

      ￥0.125442 ￥0.1818

    • 600+

      ￥0.105777 ￥0.1533

    • 5000+

      ￥0.093288 ￥0.1352

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    耐压:1000V 电流:1.2A
    型号：MB10S-12 编号：C437896
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100 至 1000 V。 正向电流：1.2 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用而设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1617

    • 200+

      ￥0.1259

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      ￥0.1061

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    耐压:600V 电流:1A
    型号：MB6F 编号：C2900663
    封装：MBF
    品牌：BLUE ROCKET(蓝箭)
    1A 表面贴装玻璃钝化整流桥,薄型 MBF 封装。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1696

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    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MB10SK 编号：C719129
    封装：MBS
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压 -100 至 1000V。 正向电流 -1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.175275 ￥0.1845

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    0.8A表面贴装桥堆
    型号：MB10F 编号：C541665
    封装：MBF
    品牌：AnBon(安邦)
    特征：反向电压1000V，正向电流0.8A、正向压降≤1.0V@0.8A，LBS/MBF封装；功能：市电AC-DC整流；应用：小功率充电器，适配器，辅助电源，LED驱动器等
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    • 20+

      ￥0.18354 ￥0.1932

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    耐压:400V 电流:1A
    型号：MB4S-10 编号：C437889
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压-100 至 1000 V。 正向电流-1 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

    • 20+

      ￥0.2034

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      ￥0.1591

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    耐压:1000V 电流:2A
    型号：ABS210 编号：C3033968
    封装：ABS
    品牌：SY(顺烨)
    特性：塑料封装具有UL 94V-0可燃性等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃/10秒的高温焊接
    数据手册

    • 20+

      ￥0.21071 ￥0.2218

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      ￥0.09785 ￥0.103
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    耐压:1000V 电流:800mA
    型号：MB10F 编号：C2923940
    封装：MBF
    品牌：CJ(江苏长电/长晶)
    特性：正向平均电流（IF(AV)）：0.8A。 重复峰值反向电压（VRRM）：50V-1000V。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用
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    • 20+

      ￥0.2358

    • 200+

      ￥0.1862

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