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型号：MT6701CT-STD-R 编号：C3003196

封装：SOP-8

品牌：MagnTek(麦歌恩)

霍尔在线编程角度位置传感器霍尔在线编程角度位置传感器

数据手册

1+
￥7.63
10+
￥6.3
30+
￥5.58
100+
￥4.85
500+
￥4.49
1000+
￥4.32

有货

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型号：MT6701QT-STD 编号：C2913974

封装：QFN-16-EP(3x3)

品牌：MagnTek(麦歌恩)

基于霍尔传感技术。在x-y传感器平面中的旋转磁场提供两个正弦输出信号，指示传感器与磁场方向之间的角度α。此传感器系列提供增量ABZ输出模式，使芯片适合替代各种光学编码器。在二进制模式下，最大分辨率为每转1024脉冲/4096步。标准的I²C或SSI接口允许主微控制器从读取14位绝对角度位置数据。绝对角度位置也作为PWM输出或与VDD成比例的线性模拟信号从12位DAC提供。此外，PUSH输出指示与磁体之间的快速气隙变化，可用于实现非接触式按钮功能，其中旋钮可以被按下以使磁体向移动。

数据手册

1+
￥8.92
10+
￥7.29
30+
￥6.4
100+
￥5.79
500+
￥5.34
1000+
￥5.13

有货

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型号：MT6701CT-STD 编号：C2856764

封装：SOP-8

品牌：MagnTek(麦歌恩)

磁性编码器磁性编码开关磁性角度检测IC 可编程磁性角度位置芯片

数据手册

1+
￥12.53
10+
￥10.59
30+
￥9.37
100+
￥8.35
500+
￥7.78

有货

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型号：KTH5763AQ3DNE 编号：C7544671

封装：DFN-8L(2x2.5)

品牌：CONNTEK(昆泰芯)

3D霍尔磁编码传感器 8bit绝对角度位置输出,360°角度输出,3D霍尔角度传感器

1+
￥6.18
10+
￥4.97
30+
￥4.37
100+
￥3.77
500+
￥3.41
1000+
￥3.22

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型号：MLX90340LDC-AAA-000-RE 编号：C2153667

封装：SOIC-8

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

对垂直和平行于IC表面施加的磁通密度敏感。对施加到IC的磁通密度的三个分量（即Bx、By和Bz）敏感。这使得其配合正确的磁路能够解码任何移动磁体的绝对位置（例如0至360度的旋转位置或线性位移）。它能够设计出新一代非接触式位置传感器，常用于重型和工业应用。报告与可编程线性霍尔传感器兼容的可编程比例模拟输出信号。通过编程，还可提供数字PWM（脉冲宽度调制）输出特性。

数据手册

1+
￥10.57
10+
￥9.68
30+
￥9.12
100+
￥8.379 ￥8.55
500+
￥8.1242 ￥8.29
1000+
￥8.0164 ￥8.18

有货

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型号：A1333LLETR-T 编号：C3825364

封装：TSSOP-14

品牌：ALLEGRO(美国埃戈罗)

是360°角度传感器IC，基于磁性圆形垂直霍尔（CVH）技术提供非接触式高分辨率角位置信息。具有片上系统（SoC）架构，包括CVH前端、数字信号处理、电机通信（UVW）或编码器输出（A、B、I）。还包括片上EEPROM技术，能够支持多达100次读写循环，用于校准参数的灵活生产线末端编程。适用于需要0°至360°角度测量的汽车应用，如电子动力转向（EPS）、旋转PRNDL和节气门系统。支持客户集成到安全关键应用中。有双芯片24引脚eTSSOP和单芯片14引脚TSSOP封装，封装无铅，引脚框架采用100%雾锡电镀。

1+
￥21.2
10+
￥17.98
30+
￥16.07

有货

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型号：A1339LLPTR-DD-T 编号：C2153695

封装：TSSOP-24-EP

品牌：ALLEGRO(美国埃戈罗)

是一款360°角度传感器IC，基于磁性圆形垂直霍尔（CVH）技术提供非接触式高分辨率角位置信息。它具有片上系统（SoC）架构，包括CVH前端、数字信号处理和电机通信（UVW）或编码器输出（A、B、I）。还包括片上EEPROM技术，能够支持多达100次读写循环，用于校准参数的灵活生产线末端编程。适用于需要0°至360°角度测量的汽车应用，如电子动力转向（EPS）、旋转PRNDL和节气门系统。支持客户集成到安全关键应用中。有双芯片24引脚eTSSOP和单芯片14引脚TSSOP封装，封装为无铅（Pb），100%雾锡引脚框架电镀。

数据手册

1+
￥57.96
10+
￥55.93

有货

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型号：A1335LLETR-T 编号：C2655192

封装：TSSOP-14

品牌：ALLEGRO(美国埃戈罗)

是一款360°非接触式高分辨率可编程磁性角度位置传感器IC，适用于数字系统，可通过I²C、SPI或SENT接口进行通信。片上系统（SoC）架构包括基于圆形垂直霍尔（CVH）技术的前端、基于可编程微处理器的信号处理，并具有支持I²C、SPI和SENT的接口。除提供全圈角度测量外，还为小于360°的角度测量应用提供缩放功能。包括片上EEPROM技术，支持多达100次读写循环，可灵活编程校准参数

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