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特性:额定电压达1000V PRV,适用于印刷电路板。低正向压降,高电流能力。采用模塑塑料技术,结构可靠,成本低。引脚为铅锡铜材质。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级
数据手册
  • 10+

    ¥0.3266
  • 100+

    ¥0.2668
  • 300+

    ¥0.2369
  • 1500+

    ¥0.1929
  • 4500+

    ¥0.175
  • 10500+

    ¥0.166
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 1.0A-快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1306
    • 200+

      ¥0.1026
    • 600+

      ¥0.087
    • 5000+

      ¥0.074
    • 10000+

      ¥0.0659
    • 20000+

      ¥0.0616
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料-UL 可燃性 94V-Q
    • 50+

      ¥0.1081
    • 500+

      ¥0.0849
    • 1500+

      ¥0.072
    • 5000+

      ¥0.0612
    • 25000+

      ¥0.0545
    • 50000+

      ¥0.0509
  • 有货
  • 特性:额定值达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 低正向压降,高电流能力。 采用模塑塑料技术,结构可靠,成本低,产品价格实惠。 引脚为镀锡铜。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3187
    • 100+

      ¥0.2563
    • 300+

      ¥0.2251
    • 1500+

      ¥0.1805
    • 4500+

      ¥0.1618
    • 10500+

      ¥0.1524
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。2 A-高浪涌电流能力-专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.06232 ¥0.1558
    • 200+

      ¥0.04828 ¥0.1207
    • 600+

      ¥0.04048 ¥0.1012
    • 5000+

      ¥0.03616 ¥0.0904
    • 10000+

      ¥0.03212 ¥0.0803
    • 20000+

      ¥0.02992 ¥0.0748
  • 有货
  • 特性:塑料材料通过UL 94V-0阻燃认证。 浪涌过载额定值达30A。 适用于印刷电路板应用。 保证在5磅(2.3kg)张力下260℃/5秒的高温焊接
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3392
    • 100+

      ¥0.2664
    • 300+

      ¥0.23
    • 1500+

      ¥0.1936
    • 4500+

      ¥0.1717
    • 10500+

      ¥0.1608
  • 有货
  • 特性:塑料材料通过UL 94V-0阻燃认证。 浪涌过载额定值达50安培。 适用于印刷电路板应用。 保证在260℃高温下焊接5秒,张力为5磅(2.3kg)
    数据手册
    • 5+

      ¥0.482
    • 50+

      ¥0.3836
    • 150+

      ¥0.3344
    • 1500+

      ¥0.2852
    • 3000+

      ¥0.2557
    • 4500+

      ¥0.2409
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 50 至 1000 V-正向电流。 4.0 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    • 5+

      ¥0.779
    • 50+

      ¥0.6158
    • 150+

      ¥0.5342
    • 500+

      ¥0.473
    • 3000+

      ¥0.424
    • 6000+

      ¥0.3995
  • 有货
  • 桥堆
    • 10+

      ¥0.4033
    • 100+

      ¥0.3188
    • 300+

      ¥0.2765
    • 1000+

      ¥0.2449
    • 5000+

      ¥0.2195
    • 10000+

      ¥0.2068
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料,UL 可燃性 94V-0。 封装:SOPA-4,模塑塑料。 引脚:镀铅引脚,符合 MIL-STD-202 方法 208 可焊接。 极性:如外壳标记。 安装位置:任意。 标记:型号
    数据手册
    • 20+

      ¥0.11216 ¥0.1402
    • 200+

      ¥0.088 ¥0.11
    • 600+

      ¥0.07456 ¥0.0932
    • 5000+

      ¥0.06648 ¥0.0831
    • 10000+

      ¥0.05952 ¥0.0744
    • 20000+

      ¥0.05576 ¥0.0697
  • 有货
  • 特性:额定值达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 低正向压降,高电流能力。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构,产品价格低廉。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级
    • 10+

      ¥0.3231
    • 100+

      ¥0.2554
    • 300+

      ¥0.2216
    • 1500+

      ¥0.1962
    • 4500+

      ¥0.1759
    • 10500+

      ¥0.1657
  • 有货
  • 特性:塑料材料通过UL 94V-0阻燃认证。 浪涌过载额定值达30安培。 适用于印刷电路板应用。 保证在260℃/5秒、5磅(2.3kg)张力下进行高温焊接
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3436
    • 100+

      ¥0.275
    • 300+

      ¥0.2407
    • 1500+

      ¥0.2063
    • 4500+

      ¥0.1857
    • 10500+

      ¥0.1754
  • 有货
  • 特性:塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。浪涌过载额定值达30A。适用于印刷电路板应用。保证在260℃/5秒、5 lbs (2.3kg)拉力下可进行高温焊接
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3527
    • 100+

      ¥0.2807
    • 300+

      ¥0.2447
    • 1500+

      ¥0.2087
    • 4500+

      ¥0.1871
    • 10500+

      ¥0.1763
  • 有货
    • 10+

      ¥0.3527
    • 100+

      ¥0.2807
    • 300+

      ¥0.2447
    • 1500+

      ¥0.2087
    • 4500+

      ¥0.1871
    • 10500+

      ¥0.1763
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料-UL 可燃性 94V-Q
    • 20+

      ¥0.05072 ¥0.1268
    • 200+

      ¥0.03968 ¥0.0992
    • 600+

      ¥0.03356 ¥0.0839
    • 5000+

      ¥0.02812 ¥0.0703
    • 10000+

      ¥0.02496 ¥0.0624
    • 20000+

      ¥0.02324 ¥0.0581
  • 有货
  • 特性:塑料封装具有UL易燃性等级94V-0。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌过载额定值:35A峰值。 节省印刷电路板空间。 保证高温焊接:260℃/10秒
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1544
    • 200+

      ¥0.1215
    • 600+

      ¥0.1032
    • 3000+

      ¥0.0869
    • 9000+

      ¥0.0773
    • 21000+

      ¥0.0722
  • 有货
  • 特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且成本低。 保证高温焊接:260℃/10秒,拉力5lbs (2.3kg)。 体积小,安装简单。 浪涌电流能力高。 玻璃钝化芯片结。 绿色化合物(无卤素和Sb₂O₃)
    • 20+

      ¥0.1687
    • 200+

      ¥0.1336
    • 600+

      ¥0.1141
    • 5000+

      ¥0.1024
    • 10000+

      ¥0.0922
    • 20000+

      ¥0.0867
  • 有货
  • 特性:塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。 浪涌过载额定值达50安培。 适用于印刷电路板应用。 可承受260℃高温焊接5秒,拉力5 lbs (2.3kg)
    数据手册
    • 10+

      ¥0.17176 ¥0.4294
    • 100+

      ¥0.1368 ¥0.342
    • 300+

      ¥0.11932 ¥0.2983
    • 1500+

      ¥0.10624 ¥0.2656
    • 4500+

      ¥0.09576 ¥0.2394
    • 10500+

      ¥0.09052 ¥0.2263
  • 有货
  • 特性:采用的塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。 浪涌过载额定值达30安培。 适用于印刷电路板应用。 可承受260℃高温焊接5秒,拉力5磅(2.3kg)
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3299
    • 100+

      ¥0.2613
    • 300+

      ¥0.227
    • 1500+

      ¥0.199
    • 4500+

      ¥0.1784
    • 10500+

      ¥0.1681
  • 有货
  • 特性:扩散结。 低正向压降。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 适用于印刷电路板
    • 5+

      ¥0.53848 ¥0.6731
    • 50+

      ¥0.42712 ¥0.5339
    • 150+

      ¥0.37144 ¥0.4643
    • 500+

      ¥0.32968 ¥0.4121
    • 2500+

      ¥0.29632 ¥0.3704
    • 5000+

      ¥0.2796 ¥0.3495
  • 有货
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