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耐压:600V 电流:0.8A
型号：MB6S 编号：C5692982
封装：SOP-4
品牌：UMW(友台半导体)
特性：表面贴装封装。 玻璃钝化二极管结构。 防潮环氧外壳。 高浪涌电流能力

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    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：MB10S 编号：C5692983
    封装：SOP-4
    品牌：UMW(友台半导体)
    特性：表面贴装封装。 玻璃钝化二极管结构。 防潮环氧外壳。 高浪涌电流能力

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    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：MB6S(0.8A) 编号：C347343
    封装：MBS-1
    品牌：UMW(友台半导体)
    特性：表面贴装封装。 玻璃钝化二极管结构。 防潮环氧外壳。 高浪涌电流能力
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    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：MB10F(0.8A) 编号：C347350
    封装：MBF
    品牌：UMW(友台半导体)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

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    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：MB10M(0.8A) 编号：C347355
    封装：MB-1
    品牌：UMW(友台半导体)
    特性：本系列产品已列入UL认可组件索引，档案编号为E142814。 适用于表面贴装应用。 所使用的塑料材料获得了UL阻燃认证。 浪涌过载额定值为30A。 保证在265℃/10秒、5磅（2.3kg）拉力的条件下进行高温焊接
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    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：MB6M(0.8A) 编号：C347353
    封装：MB-1
    品牌：UMW(友台半导体)
    特性：本系列产品已列入UL认可组件索引，档案编号为E142814。 适用于表面贴装应用。 所使用的塑料材料获得了UL阻燃认证。 浪涌过载额定值为30A。 保证在265℃/10秒、5磅（2.3kg）拉力的条件下进行高温焊接
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    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：MB10F 编号：C5692985
    封装：SOP-4
    品牌：UMW(友台半导体)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

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    型号：MB6M 编号：C5692986
    封装：DIP-4
    品牌：UMW(友台半导体)
    特性：本系列产品已列入UL认可组件索引，档案编号为E142814。 适用于表面贴装应用。 所使用的塑料材料获得了UL阻燃认证。 浪涌过载额定值为30A。 保证在265℃/10秒、5磅（2.3kg）拉力的条件下进行高温焊接

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    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：MB10S(0.8A) 编号：C347345
    封装：MBS-1
    品牌：UMW(友台半导体)
    特性：表面贴装封装。 玻璃钝化二极管结构。 防潮环氧外壳。 高浪涌电流能力
    数据手册

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    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：MB6F 编号：C5692984
    封装：MBF
    品牌：UMW(友台半导体)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

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    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：MB6F(0.8A) 编号：C347348
    封装：MBF
    品牌：UMW(友台半导体)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

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    型号：MB10M 编号：C5692987
    封装：MB-1
    品牌：UMW(友台半导体)
    特性：本系列在认可组件索引下获得UL认证，文件编号E142814。适用于表面贴装应用。所使用的塑料材料获得了Underwriters Laboratory的易燃性认证。浪涌过载额定值达30安培。保证在265℃/10秒、5磅（2.3kg）拉力下进行高温焊接

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    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MB10S-50MIL 编号：C2488
    封装：MBS
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用贴片整流器GPP工艺
    数据手册

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    型号：MB10S 编号：C42463381
    封装：MBS
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：适用于印刷电路板。 体积小，安装简单。 浪涌电流能力高。 采用模塑塑料技术，结构可靠，成本低。 保证高温焊接：在5lbs.（2.3kg）张力下260℃持续10秒。应用：通用单相桥式整流器应用

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    耐压:600V 电流:1A
    型号：MB6S 编号：C42463382
    封装：MBS
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：适用于印刷电路板。 体积小，安装简单。 浪涌电流能力高。 采用模塑塑料技术，结构可靠，成本低。 保证高温焊接：在5lbs.（2.3kg）张力下260℃持续10秒。应用：通用单相桥式整流器应用

    • 20+

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    • 21000+

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    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MB10F 编号：C48642434
    封装：MBF
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：适用于印刷电路板。 体积小，安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术，结构可靠，成本低。 保证高温焊接：在5磅（2.3千克）张力下，260℃持续10秒。应用：通用单相桥式整流器应用

    • 50+

      ￥0.129

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    • 50000+

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    耐压:1000V 电流:2A
    型号：ABS210 编号：C42406052
    封装：ABS
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：适用于印刷电路板。 体积小，安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术，可靠且成本低。 保证高温焊接：在5磅（2.3千克）张力下，260℃持续10秒。应用：通用单相桥式整流器应用

    • 20+

      ￥0.2119

    • 200+

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    • 600+

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      ￥0.1032
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    耐压:1000V 电流:3A
    型号：DB307S 编号：C42456404
    封装：DBS
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：适合印刷电路板。 体积小，安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术，结构可靠，成本低。 保证高温焊接：260℃下持续10秒，拉力5lbs（2.3kg）。应用：通用单相桥式整流器应用

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      ￥0.6494

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    耐压:1000V 电流:15A
    型号：GBU1510 编号：C42406066
    封装：GBU
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：适用于印刷电路板。 体积小，安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术，结构可靠，成本低。 保证高温焊接：在5磅（2.3kg）拉力下，260℃持续10秒。应用：通用单相桥式整流器应用

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      ￥1.5173

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      ￥0.9571
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    耐压:600V 电流:1A
    型号：MB6S-50MIL 编号：C2487
    封装：MBS
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用贴片整流器GPP工艺
    数据手册

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      ￥0.158592 ￥0.1652

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    • 600+

      ￥0.115968 ￥0.1208

    • 3000+

      ￥0.087648 ￥0.0913

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