DIOTEC整流桥_厂家_价格_品牌_库存

型号：UM1B 编号：C437919

封装：UMB

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100至1000V。平均整流输出电流：0.8A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.1427
200+
￥0.1111
600+
￥0.0936
5000+
￥0.0831

有货

立即购买

型号：MB8S 编号：C130881

封装：MBS

品牌：SHIKUES(时科)

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100 至 1000 V。正向电流：0.8 A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.14801 ￥0.1558
200+
￥0.11723 ￥0.1234
600+
￥0.100225 ￥0.1055
3000+
￥0.078565 ￥0.0827
9000+
￥0.06973 ￥0.0734
21000+
￥0.064885 ￥0.0683

有货

立即购买

型号：ABS6 编号：C7427810

封装：ABS

品牌：NH(纽航)

直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：1A 正向压降(Vf)：1V@1A 正向浪涌电流(Ifsm)：30A

20+
￥0.1491
200+
￥0.1173
600+
￥0.0996

有货

立即购买

型号：ABS6 编号：C727107

封装：ABS

品牌：TWGMC(迪嘉)

特性：适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。保证高温焊接：在5 lbs. (2.3kg) 张力下，260℃/10秒。尺寸小，安装简单。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片结

数据手册

10+
￥0.14949 ￥0.1661
100+
￥0.11934 ￥0.1326
300+
￥0.1026 ￥0.114
1000+
￥0.09252 ￥0.1028
5000+
￥0.06804 ￥0.0756
10000+
￥0.06327 ￥0.0703

有货

立即购买

型号：ABS210 编号：C45359236

封装：ABS

品牌：TDSEMIC(拓电半导体)

有效保证了电能的有效转换。适用于多种电子设备中，确保电源的稳定性和可靠性。其卓越性能，能够满足多样化的应用场景需求。

20+
￥0.1514
200+
￥0.1179
600+
￥0.0994

有货

立即购买

型号：ABS6-10 编号：C169532

封装：ABS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.1699
200+
￥0.1343
600+
￥0.1145

有货

立即购买

型号：MB6F 编号：C1884544

封装：MBF

品牌：YFW(佑风微)

特性：高电流能力。低正向压降。玻璃钝化芯片结。低功耗，高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

数据手册

20+
￥0.1722
200+
￥0.1371
600+
￥0.1176
5000+
￥0.0925
10000+
￥0.0823
20000+
￥0.0769

有货

立即购买

型号：MB6S 编号：C2829440

封装：MBS

品牌：CJ(江苏长电/长晶)

特性：正向平均电流（IF(AV)）：1A。重复峰值反向电压（VRRM）：50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用

数据手册

20+
￥0.1723
200+
￥0.1345
600+
￥0.1135

有货

立即购买

型号：TB8S 编号：C130864

封装：ABS

品牌：SHIKUES(时科)

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100 至 1000 V。正向电流：0.8 A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.176035 ￥0.1853
200+
￥0.13908 ￥0.1464
600+
￥0.11856 ￥0.1248
5000+
￥0.097375 ￥0.1025
10000+
￥0.086735 ￥0.0913
20000+
￥0.08094 ￥0.0852

有货

立即购买

型号：MB1S-10 编号：C2904469

封装：MBS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100至1000V。正向电流：1A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.1801
200+
￥0.1423
600+
￥0.1213

有货

立即购买

型号：RABS10 编号：C7427854

封装：ABS

品牌：NH(纽航)

反向恢复时间：85~350ns

20+
￥0.1869
200+
￥0.1448
600+
￥0.1214

有货

立即购买

型号：UM10B 编号：C2898341

封装：UMB

品牌：YFW(佑风微)

特性：高电流能力。低正向压降。玻璃钝化芯片结。低功耗，高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

数据手册

20+
￥0.2185
200+
￥0.1753
600+
￥0.1513
5000+
￥0.1233
10000+
￥0.1108
20000+
￥0.104

有货

立即购买

型号：ABS10 编号：C2900660

封装：ABS

品牌：BLUE ROCKET(蓝箭)

0.8A表面贴装玻璃钝化整流桥，薄型ABS/LBF封装。

数据手册

20+
￥0.2326
200+
￥0.1832
600+
￥0.1557
5000+
￥0.1392

有货

立即购买

型号：MB6S 编号：C83867

封装：MBS

品牌：ST(先科)

耐压:600V 电流:0.5A

数据手册

20+
￥0.238
200+
￥0.2099
600+
￥0.1959

有货

立即购买

型号：EBS2 编号：C2922168

封装：ABS

品牌：GOODWORK(固得沃克)

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

数据手册

20+
￥0.2386
200+
￥0.1906
600+
￥0.1666
5000+
￥0.1446
10000+
￥0.1302
20000+
￥0.123

有货

立即购买

型号：FMB6F-10 编号：C382853

封装：MBF

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 800 V-正向电流。 1.0 A-快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计

数据手册

10+
￥0.2641
100+
￥0.2113
300+
￥0.1849
1000+
￥0.1651

有货

立即购买

型号：DB207S 编号：C915621

封装：DBS

品牌：FUXINSEMI(富芯森美)

特性：浪涌过载额定值达60A峰值。节省印刷电路板空间。适合自动更换。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低，产品价格实惠。玻璃钝化芯片结。无铅部件符合RoHS要求。后缀“-H”表示无卤部件

数据手册

10+
￥0.26487 ￥0.2943
100+
￥0.20961 ￥0.2329
300+
￥0.18189 ￥0.2021
1500+
￥0.16029 ￥0.1781
6000+
￥0.14373 ￥0.1597
9000+
￥0.13536 ￥0.1504

有货

立即购买

型号：DB107 编号：C5444227

封装：DB-1

品牌：YFW(佑风微)

特性：高电流能力。低正向压降。玻璃钝化芯片结。低功耗、高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

数据手册

10+
￥0.308 ￥0.385
100+
￥0.24536 ￥0.3067
300+
￥0.214 ￥0.2675
1000+
￥0.19056 ￥0.2382
5000+
￥0.17176 ￥0.2147
10000+
￥0.16232 ￥0.2029

有货

立即购买

型号：MBL10SA 编号：C698590

封装：MBLS

品牌：YANGJIE(扬杰)

特性：UL认证，文件编号：E313149。适合自动贴装。高浪涌电流能力。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值260℃。应用：电源。照明镇流器

数据手册

10+
￥0.3204
100+
￥0.2633
300+
￥0.2347
1000+
￥0.2133

有货

立即购买

型号：DB157S 编号：C20539664

封装：DBS

品牌：Slkor(萨科微)

特性：额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。低正向压降，高电流能力。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构，产品价格低廉。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

10+
￥0.3231
100+
￥0.2554
300+
￥0.2216
1500+
￥0.1962
4500+
￥0.1759
10500+
￥0.1657

有货

立即购买

型号：RABS208G 编号：C7427856

封装：ABS

品牌：NH(纽航)

直流反向耐压(Vr)：800V 平均整流电流(Io)：2A 正向压降(Vf)：1.3V@2A 反向恢复时间：85~350ns 正向浪涌电流(Ifsm)：70A

10+
￥0.3414
100+
￥0.2699
300+
￥0.2341
1000+
￥0.2073
5000+
￥0.1859
10000+
￥0.1751

有货

立即购买

型号：DF01S 编号：C5185984

封装：DF-S

品牌：Slkor(萨科微)

特性：塑料材料通过UL 94V-0阻燃认证。浪涌过载额定值达30安培。适用于印刷电路板应用。保证在260℃/5秒、5磅（2.3kg）张力下进行高温焊接

数据手册

10+
￥0.3436
100+
￥0.275
300+
￥0.2407
1500+
￥0.2063
4500+
￥0.1857
10500+
￥0.1754

有货

立即购买

型号：DF10S 编号：C5185989

封装：DF-S

品牌：Slkor(萨科微)

数据手册

10+
￥0.3527
100+
￥0.2807
300+
￥0.2447
1500+
￥0.2087
4500+
￥0.1871
10500+
￥0.1763

有货

立即购买

型号：DB157S 编号：C5174631

封装：DBS

品牌：MSKSEMI(美森科)

特性：适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。保证高温焊接：260℃ / 10秒，拉力5 lbs. (2.3kg)。尺寸小，安装简单。高浪涌电流能力

数据手册

10+
￥0.3652
100+
￥0.2932
300+
￥0.2572
1500+
￥0.2302
4500+
￥0.2086
10500+
￥0.1977

有货

立即购买

型号：UTB10F-10 编号：C7528215

封装：ABF

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1.0 A。快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计

10+
￥0.3781
100+
￥0.2989
300+
￥0.2593
1000+
￥0.2296

有货

立即购买

型号：FABS210 编号：C2898342

封装：ABS

品牌：YFW(佑风微)

特性：快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计。玻璃钝化芯片结。低功耗，高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

数据手册

10+
￥0.387885 ￥0.4083
100+
￥0.30628 ￥0.3224
300+
￥0.26543 ￥0.2794
1000+
￥0.23484 ￥0.2472
5000+
￥0.21128 ￥0.2224
10000+
￥0.199025 ￥0.2095

有货

立即购买

型号：MB10S-TP 编号：C85266

封装：MBS

品牌：MCC(美微科)

0.5A/1000V 整流桥,符合ROHS

数据手册

10+
￥0.3892
100+
￥0.3122
300+
￥0.2737
3000+
￥0.2448

有货

立即购买

型号：DBF310 编号：C5365550

封装：DBF

品牌：JUXING(钜兴)

特性：玻璃钝化芯片结构。低泄漏。适用于印刷电路板。浪涌过载额定值：110A峰值。专为表面贴装应用设计。塑料材料，UL阻燃等级94V-0

10+
￥0.392445 ￥0.4131
100+
￥0.310175 ￥0.3265
300+
￥0.269135 ￥0.2833
3000+
￥0.2375 ￥0.25
6000+
￥0.2128 ￥0.224
9000+
￥0.20045 ￥0.211

有货

立即购买

型号：DB205S 编号：C49005981

封装：DB-S

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：600V 平均整流电流(Io)：2A 正向压降(Vf)：1.1V@2A 反向电流(Ir)：10μA@600V 正向浪涌电流(Ifsm)：50A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

10+
￥0.4007
100+
￥0.3143
300+
￥0.2711
1500+
￥0.2387
4500+
￥0.2128
10500+
￥0.1998

有货

立即购买

型号：DB155S 编号：C49005983

封装：DB-S

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：600V 平均整流电流(Io)：1.5A 正向压降(Vf)：1.1V@1.5A 反向电流(Ir)：10μA@600V 正向浪涌电流(Ifsm)：50A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

10+
￥0.4061
100+
￥0.3197
300+
￥0.2765
1500+
￥0.2441
4500+
￥0.2182
10500+
￥0.2052

有货

立即购买

海量现货

闪电发货

严控渠道

降低成本

提示

提示

成功提示

失败提示

提示