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首页 > 热门关键词 > FMS整流桥
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描述
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库存
操作
耐压:600V 电流:800mA
型号：MB6S-JSM 编号：C19193747
封装：SOP-4
品牌：JSMSEMI(杰盛微)
应用于各类电源转换、逆变器等等，为您的电路设计实现更优的性能表现和能源利用率。

  • 50+

    ￥0.0966

  • 500+

    ￥0.075

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    ￥0.0642

  • 6000+

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    ￥0.0507

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    800V 800mA
    型号：MB8S(MS) 编号：C22399253
    封装：MBS
    品牌：MSKSEMI(美森科)
    此款桥堆采用MBS封装电压:800V电流:0.8A正向压降(Vf):1V@800mA直流反向耐压(Vr):800V平均整流电流(Io):800MA广泛应用于电源适配器，家用电器控制板、LED驱动电路、工业控制和自动化等满足你的电路设计需求

    • 50+

      ￥0.05567 ￥0.0586

    • 500+

      ￥0.054435 ￥0.0573

    • 1500+

      ￥0.05358 ￥0.0564

    • 5000+

      ￥0.050635 ￥0.0533
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    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MB10L-10 编号：C42433401
    封装：MBL
    品牌：JUXING(钜兴)
    正向压降(Vf) 1.1V@1A 直流反向耐压(Vr) 1kV 整流电流 1A 反向电流(Ir) 5uA@1kV 正向浪涌电流(Ifsm) 35A 工作温度 -55℃~+150℃@(Tj)

    • 50+

      ￥0.077045 ￥0.0811

    • 500+

      ￥0.059755 ￥0.0629

    • 1500+

      ￥0.050255 ￥0.0529

    • 5000+

      ￥0.04446 ￥0.0468

    • 25000+

      ￥0.04009 ￥0.0422

    • 50000+

      ￥0.03743 ￥0.0394
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    1kV
    型号：MB10F(MS) 编号：C19632010
    封装：MBF
    品牌：MSKSEMI(美森科)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材质。 UL可燃性94V-0

    • 50+

      ￥0.078185 ￥0.0823

    • 500+

      ￥0.061275 ￥0.0645

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      ￥0.05187 ￥0.0546

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      ￥0.04465 ￥0.047

    • 25000+

      ￥0.039805 ￥0.0419

    • 50000+

      ￥0.037145 ￥0.0391
  • 有货
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    耐压:800V 电流:0.8A
    型号：MB8F 编号：C2886735
    封装：MBF
    品牌：Hottech(合科泰)
    特性：UL认证组件。 高浪涌电流能力。 适用于印刷电路板。 塑料封装-UL可燃性等级94V-0
    数据手册

    • 5+

      ￥0.07923 ￥0.0834

    • 50+

      ￥0.06232 ￥0.0656

    • 150+

      ￥0.052915 ￥0.0557

    • 500+

      ￥0.047215 ￥0.0497

    • 2500+

      ￥0.04237 ￥0.0446

    • 5000+

      ￥0.037145 ￥0.0391
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    1kV 800mA
    型号：ABS10 编号：C727109
    封装：ABS
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。 保证高温焊接：在5 lbs. (2.3kg) 张力下，260℃/10秒。 尺寸小，安装简单。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 20+

      ￥0.0876

    • 200+

      ￥0.086

    • 600+

      ￥0.085

    • 2000+

      ￥0.0839
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：MB10S 编号：C361576
    封装：MBS
    品牌：DOWO(东沃)
    特性：0.8A-VRMM 100V~1000V。 玻璃钝化芯片。 耐正向浪涌电流能力高。应用：作一般电源单相桥式整流用
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1014

    • 500+

      ￥0.0787

    • 3000+

      ￥0.0674

    • 6000+

      ￥0.0598

    • 24000+

      ￥0.0533

    • 48000+

      ￥0.0497
  • 有货
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    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：MB10S(0.8A) 编号：C347345
    封装：MBS-1
    品牌：UMW(友台半导体)
    特性：表面贴装封装。 玻璃钝化二极管结构。 防潮环氧外壳。 高浪涌电流能力
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1051

    • 500+

      ￥0.0806

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      ￥0.0671

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      ￥0.0589

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      ￥0.0519

    • 51000+

      ￥0.048
  • 有货
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    耐压:600V 电流:1A
    型号：MB6S 编号：C7450448
    封装：MBS
    品牌：LJ(朗捷)
    直流反向耐压(Vr)：0.6kV 平均整流电流(Io)：1A 正向压降(Vf)：1.1V@1000mA 正向浪涌电流(Ifsm)：35A

    • 50+

      ￥0.1061

    • 500+

      ￥0.0823

    • 3000+

      ￥0.0691

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      ￥0.0543

    • 51000+

      ￥0.0506
  • 有货
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    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MB10FK 编号：C719128
    封装：MBF
    品牌：SHIKUES(时科)
    反向电压-100至1000V，正向电流-1A
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1064 ￥0.112

    • 500+

      ￥0.084455 ￥0.0889

    • 1500+

      ￥0.072295 ￥0.0761

    • 5000+

      ￥0.05776 ￥0.0608

    • 25000+

      ￥0.05149 ￥0.0542

    • 50000+

      ￥0.04807 ￥0.0506
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MBL10 编号：C41433799
    封装：MBL
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

    • 20+

      ￥0.125115 ￥0.1317

    • 200+

      ￥0.09633 ￥0.1014

    • 600+

      ￥0.08037 ￥0.0846

    • 5000+

      ￥0.07239 ￥0.0762

    • 10000+

      ￥0.064125 ￥0.0675

    • 20000+

      ￥0.05966 ￥0.0628
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MB10S-10 编号：C124035
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100 至 1000 V。 正向电流：1 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1269

    • 200+

      ￥0.0988

    • 600+

      ￥0.0832
  • 有货
    • 立即购买
    600V 1A
    型号：ABS6H 编号：C402230
    封装：ABS
    品牌：LGE(鲁光)
    无卤
    数据手册

    • 10+

      ￥0.12906 ￥0.1434

    • 100+

      ￥0.12609 ￥0.1401

    • 300+

      ￥0.12411 ￥0.1379

    • 1000+

      ￥0.12213 ￥0.1357
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：UM10B-B7 编号：C3008466
    封装：UMB
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1336

    • 200+

      ￥0.1051

    • 600+

      ￥0.0893

    • 5000+

      ￥0.074

    • 10000+

      ￥0.0657

    • 20000+

      ￥0.0613
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：MB10F 编号：C118147
    封装：MBF
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 正向电流：0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.134425 ￥0.1415

    • 200+

      ￥0.10773 ￥0.1134

    • 600+

      ￥0.09291 ￥0.0978

    • 5000+

      ￥0.077615 ￥0.0817

    • 10000+

      ￥0.06992 ￥0.0736

    • 20000+

      ￥0.06574 ￥0.0692
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A
    型号：MB6F 编号：C7427851
    封装：MBF
    品牌：NH(纽航)
    直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：1A 正向压降(Vf)：1V@1A 正向浪涌电流(Ifsm)：30A

    • 20+

      ￥0.1369

    • 200+

      ￥0.1066

    • 600+

      ￥0.0898

    • 5000+

      ￥0.0797

    • 10000+

      ￥0.071

    • 20000+

      ￥0.0663
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:0.5A
    型号：MB8S 编号：C727105
    封装：MBS
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，结构可靠，成本低。 保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5 lbs. (2.3kg)。 体积小，安装简单。 浪涌电流能力高
    数据手册

    • 20+

      ￥0.140523 ￥0.1511

    • 200+

      ￥0.111972 ￥0.1204

    • 600+

      ￥0.095976 ￥0.1032

    • 3000+

      ￥0.083328 ￥0.0896

    • 9000+

      ￥0.075051 ￥0.0807

    • 21000+

      ￥0.070587 ￥0.0759
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：ABS210 编号：C2972092
    封装：ABS
    品牌：TDD(台冠电子)
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 2A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1499

    • 200+

      ￥0.1324

    • 600+

      ￥0.1226

    • 5000+

      ￥0.1001

    • 10000+

      ￥0.0951

    • 20000+

      ￥0.0923
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.5A
    型号：MB6S 编号：C2826461
    封装：MBS
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：塑料封装具有UL易燃性等级94V-0。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌过载额定值：35A峰值。 节省印刷电路板空间。 保证高温焊接：260℃/10秒
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1578

    • 200+

      ￥0.1248

    • 600+

      ￥0.1065

    • 3000+

      ￥0.0902

    • 9000+

      ￥0.0807

    • 21000+

      ￥0.0756
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：ABS10 编号：C402227
    封装：ABS
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：玻璃钝化芯片结。 高浪涌过载额定值：30A峰值。 节省印刷电路板空间。 本系列通过UL认证，文件编号E239431。 塑料材料具有U/L 94V-0阻燃等级。 保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5磅（2.3kg）
    数据手册

    • 20+

      ￥0.16002 ￥0.1778

    • 200+

      ￥0.12555 ￥0.1395

    • 600+

      ￥0.10638 ￥0.1182

    • 5000+

      ￥0.09099 ￥0.1011

    • 10000+

      ￥0.081 ￥0.09

    • 20000+

      ￥0.07569 ￥0.0841
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：MB6F 编号：C1884544
    封装：MBF
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：高电流能力。 低正向压降。 玻璃钝化芯片结。 低功耗，高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1722

    • 200+

      ￥0.1371

    • 600+

      ￥0.1176

    • 5000+

      ￥0.0925

    • 10000+

      ￥0.0823

    • 20000+

      ￥0.0769
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：ABS210 编号：C20754760
    封装：ABS
    品牌：DOWO(东沃)
    特性：塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。 适用于印刷电路板应用。 可承受260℃高温焊接5秒，拉力5磅（2.3kg）

    • 20+

      ￥0.1735

    • 200+

      ￥0.1352

    • 600+

      ￥0.1139

    • 5000+

      ￥0.1011
  • 有货
    • 立即购买
    600V 800mA
    型号：MB6S 编号：C306847
    封装：MBS
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材质。 UL 可燃性 94V-O
    数据手册

    • 10+

      ￥0.1883

    • 100+

      ￥0.1478

    • 300+

      ￥0.1253

    • 3000+

      ￥0.1118

    • 6000+

      ￥0.1001

    • 9000+

      ￥0.0938
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:0.8A
    型号：ABS8 编号：C130888
    封装：ABS
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000 V。 正向电流：0.8 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.214035 ￥0.2253

    • 200+

      ￥0.169765 ￥0.1787

    • 600+

      ￥0.14516 ￥0.1528

    • 5000+

      ￥0.115805 ￥0.1219

    • 10000+

      ￥0.103075 ￥0.1085

    • 20000+

      ￥0.09614 ￥0.1012
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：RABS20M 编号：C3033276
    封装：ABS
    品牌：JUXING(钜兴)
    软恢复桥
    数据手册

    • 10+

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    440V 1A
    型号：TB240B 编号：C5158522
    封装：UMBT
    品牌：晶导微电子
    特性：RoHS合规。 承受浪涌电流能力大：200A（@8/20μs）。 钳位电压较低，在振铃波测试中性能出色。 无铅涂层/RoHS合规。 绿色模塑料（无卤素和锑）。 玻璃钝化芯片结。 浪涌电流能力高。 专为表面贴装应用设计
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    耐压:1000V 电流:2A
    型号：RABS210 编号：C3033277
    封装：ABS
    品牌：JUXING(钜兴)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材质。 UL 可燃性 94V-0。 UL 认证编号 E476623
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    耐压:1000V 电流:2A
    型号：DB207S 编号：C45359237
    封装：DBS
    品牌：TDSEMIC(拓电半导体)
    有效保证了电能的有效转换。适用于多种电子设备中，确保电源的稳定性和可靠性。其卓越性能，能够满足多样化的应用场景需求。

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    EABS6U
    型号：EABS6U 编号：C5365400
    封装：ABS
    品牌：JUXING(钜兴)

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    耐压:1000V 电流:1A
    型号：DB107S 编号：C842814
    封装：DBS
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：额定电压达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 低正向压降，高电流能力。 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低，产品价格实惠。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级
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