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耐压:1000V 电流:3A
型号：DB307S 编号：C37635747
封装：DBS
品牌：YONGYUTAI(永裕泰)
特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料，UL 可燃性 94V-0

  • 10+

    ￥0.2979

  • 100+

    ￥0.2355

  • 300+

    ￥0.2043

  • 1500+

    ￥0.1809

  • 4500+

    ￥0.1622

  • 10500+

    ￥0.1528
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：DB107S 编号：C2826462
    封装：DBS
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：额定值达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 低正向压降，高电流能力。 采用模塑塑料技术，结构可靠，成本低，产品价格实惠。 引脚为镀锡铜。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3187

    • 100+

      ￥0.2563

    • 300+

      ￥0.2251

    • 1500+

      ￥0.1805

    • 4500+

      ￥0.1618

    • 10500+

      ￥0.1524
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 3A
    型号：DB307S 编号：C20754750
    封装：DB-S
    品牌：DOWO(东沃)
    特性：塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。 浪涌过载额定值达50A。 适用于印刷电路板应用。 可承受260℃高温焊接5秒，拉力5 lbs (2.3kg)

    • 10+

      ￥0.3274

    • 100+

      ￥0.2621

    • 300+

      ￥0.2295

    • 1500+

      ￥0.205

    • 4500+

      ￥0.1854
  • 有货
    • 立即购买
    800V 1A
    型号：ABS8 编号：C3020859
    封装：ABS
    品牌：Huixin(慧芯)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级，适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在端子处250℃/10秒的高温焊接
    数据手册

    • 10+

      ￥0.375232 ￥0.4264

    • 100+

      ￥0.298672 ￥0.3394

    • 300+

      ￥0.260392 ￥0.2959

    • 1000+

      ￥0.231616 ￥0.2632

    • 5000+

      ￥0.199056 ￥0.2262

    • 10000+

      ￥0.187616 ￥0.2132
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 1A
    型号：ABS10 编号：C49435674
    封装：ABS
    品牌：Huixin(慧芯)
    正向压降：1.1V@2A，直流反向耐压：1kV，整流电流：2A，适用于各类电源适配器转换等应用。

    • 10+

      ￥0.37664 ￥0.428

    • 100+

      ￥0.299992 ￥0.3409

    • 300+

      ￥0.261712 ￥0.2974

    • 1000+

      ￥0.232936 ￥0.2647

    • 5000+

      ￥0.209968 ￥0.2386

    • 10000+

      ￥0.19844 ￥0.2255
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:220V 电流:1A
    型号：TB120F 编号：C2826553
    封装：MBF-T
    品牌：晶导微电子
    特性：无铅涂层/符合RoHS标准。绿色模塑料（无卤素和锑）。较低的钳位电压，在振铃波测试中表现出色。玻璃钝化芯片结。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4341

    • 100+

      ￥0.348

    • 300+

      ￥0.305

    • 1000+

      ￥0.2727
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:4A
    型号：MSB40M 编号：C20627222
    封装：UMSB
    品牌：MSKSEMI(美森科)
    特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：50至1000 V。正向电流：4.0 A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

    • 5+

      ￥0.51552 ￥0.5728

    • 50+

      ￥0.40752 ￥0.4528

    • 150+

      ￥0.35352 ￥0.3928

    • 500+

      ￥0.31302 ￥0.3478

    • 3000+

      ￥0.28062 ￥0.3118

    • 6000+

      ￥0.26442 ￥0.2938
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:4A
    型号：MSB410 编号：C22448090
    封装：MSB
    品牌：XUMAO(旭茂微)
    84MIL

    • 5+

      ￥0.53073 ￥0.5897

    • 50+

      ￥0.41373 ￥0.4597

    • 150+

      ￥0.35514 ￥0.3946

    • 500+

      ￥0.31122 ￥0.3458

    • 3000+

      ￥0.27612 ￥0.3068

    • 6000+

      ￥0.25857 ￥0.2873
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:3A
    型号：MSB307 编号：C841147
    封装：MSB
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：玻璃钝化结。 所用塑料材料具有美国保险商实验室94V-0级阻燃认证。 浪涌过载额定值达50安培峰值。 适用于印刷电路板应用。 保证在5磅（2.3kg）拉力下265℃/10秒的高温焊接
    数据手册

    • 5+

      ￥0.55836 ￥0.6204

    • 50+

      ￥0.44604 ￥0.4956

    • 150+

      ￥0.38988 ￥0.4332

    • 500+

      ￥0.34776 ￥0.3864

    • 3000+

      ￥0.26262 ￥0.2918

    • 6000+

      ￥0.2457 ￥0.273
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:4A
    型号：FMSB40M 编号：C7439014
    封装：UMSB
    品牌：XCH(旭昌辉)
    芯片采用台面结构，对电路EMI有一定的改善效果，适用于各类工频整流电路。

    • 5+

      ￥0.568405 ￥0.7195

    • 50+

      ￥0.452749 ￥0.5731

    • 150+

      ￥0.394921 ￥0.4999

    • 500+

      ￥0.35155 ￥0.445

    • 3000+

      ￥0.316869 ￥0.4011

    • 6000+

      ￥0.299568 ￥0.3792
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:6A
    型号：MSB610 编号：C42392496
    封装：MSB
    品牌：baocheng(宝乘)
    直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：6A 正向压降(Vf)：1.05V@3A 反向电流(Ir)：5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm)：150A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

    • 5+

      ￥0.5728

    • 50+

      ￥0.4528

    • 150+

      ￥0.3928

    • 500+

      ￥0.3478

    • 2500+

      ￥0.3118

    • 5000+

      ￥0.2938
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:3A
    型号：YBS3010 编号：C7427882
    封装：TMBF
    品牌：NH(纽航)
    直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：3A 正向压降(Vf)：1.1V@3A 正向浪涌电流(Ifsm)：95A

    • 5+

      ￥0.6073

    • 50+

      ￥0.4787

    • 150+

      ￥0.4144

    • 500+

      ￥0.3661

    • 3000+

      ￥0.3342

    • 6000+

      ￥0.3149
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:4A
    型号：FMSB40M 编号：C20627224
    封装：UMSB
    品牌：MSKSEMI(美森科)
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：50至1000 V。 正向电流：4.0 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

    • 5+

      ￥0.61866 ￥0.6874

    • 50+

      ￥0.48906 ￥0.5434

    • 150+

      ￥0.42426 ￥0.4714

    • 500+

      ￥0.37566 ￥0.4174

    • 3000+

      ￥0.33678 ￥0.3742

    • 6000+

      ￥0.31725 ￥0.3525
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:4A
    型号：MSB40MD 编号：C22459208
    封装：UMSB
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃下焊接10秒

    • 5+

      ￥0.67906 ￥0.7148

    • 50+

      ￥0.531335 ￥0.5593

    • 150+

      ￥0.457425 ￥0.4815

    • 500+

      ￥0.40204 ￥0.4232

    • 3000+

      ￥0.366985 ￥0.3863

    • 6000+

      ￥0.344755 ￥0.3629
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:6A
    型号：ULBF610 编号：C5807948
    封装：ULBF
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

    • 1+

      ￥0.70435 ￥1.4087

    • 10+

      ￥0.6151 ￥1.2302

    • 30+

      ￥0.57685 ￥1.1537

    • 100+

      ￥0.52915 ￥1.0583

    • 500+

      ￥0.5079 ￥1.0158

    • 1000+

      ￥0.49515 ￥0.9903
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:3A
    型号：YBS3010 编号：C393522
    封装：YBS
    品牌：YANGJIE(扬杰)
    特性：UL认证，文件编号#E313149。适合自动贴装。高浪涌电流能力。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值260℃。应用：开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用中的通用AC/DC桥式全波整流
    数据手册

    • 5+

      ￥0.7194

    • 50+

      ￥0.5703

    • 150+

      ￥0.4958

    • 500+

      ￥0.4399
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:8A
    型号：HBS810 编号：C2440246
    封装：HBS
    品牌：DIYI(迪一/芯诺)
    全自动组焊工艺
    数据手册

    • 5+

      ￥0.737802 ￥0.9459

    • 50+

      ￥0.580554 ￥0.7443

    • 150+

      ￥0.513162 ￥0.6579

    • 500+

      ￥0.429078 ￥0.5501

    • 2500+

      ￥0.355758 ￥0.4561

    • 5000+

      ￥0.333294 ￥0.4273
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:3A
    型号：RYBS3010 编号：C7427868
    封装：TMBF
    品牌：NH(纽航)
    直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：3A 正向压降(Vf)：1.3V@3A 反向恢复时间：500ns 正向浪涌电流(Ifsm)：95A

    • 5+

      ￥0.7413

    • 50+

      ￥0.5925

    • 150+

      ￥0.5181

    • 500+

      ￥0.4623
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:6A
    型号：UG6KB100 编号：C5439980
    封装：D3K
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料。 UL 可燃性 94V-0
    数据手册

    • 5+

      ￥0.7834

    • 50+

      ￥0.6106

    • 150+

      ￥0.5242

    • 500+

      ￥0.4594

    • 2500+

      ￥0.4076

    • 5000+

      ￥0.3816
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:8A
    型号：HBF80M 编号：C46550229
    封装：HBS
    品牌：LJ(朗捷)
    VF＜920mV@IF=4A；VB＞1200V@I1=0.01mA；IR＜1uA@VR=1000V；IFSM min 230A

    • 5+

      ￥0.806961 ￥0.8677

    • 50+

      ￥0.709311 ￥0.7627

    • 150+

      ￥0.667461 ￥0.7177

    • 500+

      ￥0.615195 ￥0.6615

    • 3000+

      ￥0.591945 ￥0.6365

    • 6000+

      ￥0.577995 ￥0.6215
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:50V 电流:1.5A
    型号：DB151S 编号：C5292751
    封装：DBS
    品牌：CJ(江苏长电/长晶)
    特性：正向平均电流：1.5A。 重复峰值反向电压：50V-1000V。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流应用
    数据手册

    • 5+

      ￥0.8462

    • 50+

      ￥0.6743

    • 150+

      ￥0.5884

    • 500+

      ￥0.524
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：2W10M 编号：C5274438
    封装：DIP-4
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：额定电压达1000V PRVP。 浪涌过载额定值达40A峰值。 玻璃钝化芯片结。 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低，产品价格实惠。 引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。 引脚：镀银铜，焊接镀锡。 塑料材料具有UL 94V-O阻燃等级
    数据手册

    • 5+

      ￥0.8484

    • 50+

      ￥0.6804

    • 150+

      ￥0.5964

    • 1000+

      ￥0.5229

    • 2000+

      ￥0.4725

    • 5000+

      ￥0.4472
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 4A
    型号：RMSB40M 编号：C49435584
    封装：MSBL
    品牌：Huixin(慧芯)
    正向压降：1.3V@4A，直流反向耐压：1kV，整流电流：4A，适用于各类电源适配器转换等应用。

    • 5+

      ￥0.853424 ￥0.9698

    • 50+

      ￥0.676016 ￥0.7682

    • 150+

      ￥0.599984 ￥0.6818

    • 500+

      ￥0.50512 ￥0.574

    • 3000+

      ￥0.46288 ￥0.526

    • 6000+

      ￥0.437536 ￥0.4972
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:1A
    型号：MB110S 编号：C382811
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：40至200V。 正向电流：1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥0.8913

    • 50+

      ￥0.6993

    • 150+

      ￥0.6033

    • 500+

      ￥0.5313
  • 有货
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    RHBS410
    型号：RHBS410 编号：C53286288
    封装：HBS
    品牌：baocheng(宝乘)
    直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：4A 正向压降(Vf)：1.3V@4A 反向电流(Ir)：5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm)：120A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

    • 5+

      ￥1.0236

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    耐压:800V 电流:3A
    型号：D3UB80 编号：C381221
    封装：D3K
    品牌：YANGJIE(扬杰)
    特性：UL认证，文件编号#E230084。 适用于印刷电路板。 高浪涌电流能力。 按照JESD 22-B106标准，浸焊最高275℃，最长7 s。应用：显示器、电视、打印机、电源、开关电源、适配器、音频设备和家用电器的通用AC/DC桥式全波整流
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    耐压:200V 电流:0.5A
    型号：RH02-T 编号：C460734
    封装：MiniDIP
    品牌：DIODES(美台)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向电压驱动。 浪涌过载额定值达30A峰值。 非常适合自动组装。 微型封装节省印刷电路板空间。 无铅表面处理，符合RoHS标准
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    • 1+

      ￥1.0659 ￥1.87

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    耐压:1000V 电流:4A
    型号：MB40M 编号：C18195406
    封装：UMSB
    品牌：LJ(朗捷)
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 4.0 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

    • 5+

      ￥1.1415

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    耐压:40V 电流:3A
    型号：AB34S 编号：C882374
    封装：ABS
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
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      ￥1.150176 ￥1.1981

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    耐压:1000V 电流:3A
    型号：KBP310 编号：C388529
    封装：KBP
    品牌：YANGJIE(扬杰)
    特性：UL认证，文件编号：E230084。适用于印刷电路板。高浪涌电流能力。浸焊最高温度275℃，持续7s，符合JESD 22-B106标准。应用：开关电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用中的AC/DC桥式全波整流通用用途
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    • 5+

      ￥1.2282

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